国民技术股价飙升逾21% 聚焦共封装光学技术新动向
国民技术（02701）盘中涨幅突破21%，截至发稿时，股价上扬14.80%，报12.49港元，成交额达5.32亿港元。 国民技术近期在投资者互动平台透露，公司正密切追踪CPO共封装光学领域的前沿进展。从技术层面看，CPO光引擎所需的MCU与当前800G/1.6T可插拔光模块主控MCU的核心技术基础相似，公司凭借现有技术积累已具备适配研发能力，未来将根据市场动态评估产品开发策略。目前，N32H493系列MCU主要应用于800G/1.6T可插拔高速光模块，负责控制、监控和协议处理等任务，正积极推进客户导入测试
新引擎全面点燃!AI PC+物理AI+PCB+CPO+先进封装,下一个中京电子?
瞒不住了!前沿科技的轮动已彻底摊牌!白酒、大消费、大金融终究只是陪衬,即便偶有反弹也不过是昙花一现,难以担当大任。真正的大级别主升浪,将牢牢锁定这三大核心赛道:一:AI深度推进,从"讲概念"到"创营收"。炒作不再局限于模型参数,而是深度赋能实体制造业,以物理AI驱动产业落地,用真金白银的业绩消解估值泡沫。二:英伟达引爆新燃点。无论是Rubin架构重塑PCB价值链条,还是RTXSpark超级芯片掀起AI PC换机巨浪,都意味着当前AI硬件最明确的增量空间,成长潜力达千亿量级。三:芯片架构革新加速。CPO疾速
AI产业链上游材料深度解析：CPO与PCB中谁是最强硬瓶颈
此前，市场对AI产业链的聚焦点多半落在GPU、服务器及云厂商资本支出上。然而，若将目光进一步向产业链上游延伸，便会察觉到真正主导产业进程的，往往非终端需求的强弱，而是核心材料与关键器件的充足度、扩产速度及认证壁垒的高低。正因如此，近期一批AI上游材料企业的股价显著走强。不论是CPO产业链中的InP衬底、激光器、TFLN调制器、磁光晶体、微透镜耦合，抑或PCB产业链中的HVLP铜箔、Low-Dk电子布、Q布、树脂体系、球形硅微粉，实质上都在回应同一个核心议题：当AI系统持续向超高速、高密度及低功耗演进时，何
轻松读懂AI算力发展三阶段
什么是AI算力发展三阶段？就是从数据传输快，到数据存储快，再到数据处理快。第一阶段，数据传输快。2023年为了解决数据传输快的问题，光模块变得热门，为什么热门？因为AI算力在大规模建设服务器集群，服务器之间需要频繁交换数据，传统方式使用普通铜电线搭配400G以下的低速光模块传输。传输速度慢、发热严重、带宽上限低，远距离传输时信号衰减明显，完全无法满足AI超大流量数据交换的需求。所以第一阶段就是要打通服务器之间的通道，解决数据传输拥堵的问题。于是将电传输转为光纤传输并搭配800G、1.6G高速光模块，光模块
AI服务器MLCC价值飙升182% MLCC与CPO双赛道机遇开启
算力领域再现重磅主线！看似普通的电子基础材料，正迎来量价双涨的超级行情。AI硬件升级持续超出预期，依据大摩对英伟达Rubin机架的拆解报告，新一代服务器单机架MLCC价值同比激增182%，彻底点燃赛道热度。与此同时，行业供需关系全面趋紧，原厂相继宣布提价，缺货局面从AI专用品类蔓延至全品类，行业供应紧张周期预计将延续至2027-2028年。作为关键被动元件，MLCC不仅是AI服务器稳定运行的重要保障，更是CPO光引擎、高速交换机的必备配套。随着CPO技术大规模落地，高端MLCC需求持续扩大，多家头部企业顺
科创综指创新高！多只科技股涨停，中际旭创成交额登顶A股
A股市场在6月18日呈现明显分化格局，沪指小幅回调，而创业板指、科创综指则强势上攻，双双刷新历史高点；港股市场再度承压，恒生指数与恒生科技指数盘中跌幅均超过2%。 从具体走势来看，沪指在盘中维持窄幅震荡并逐步下行，创业板指则大涨超过2%，成功突破4200点整数关口，科创综指表现更为抢眼，涨幅超过3%。截至当日收盘，沪指下跌0.43%收于4090.48点，深证成指上涨0.94%，创业板指上扬2.05%，科创综指涨幅达3.29%，全市场成交总额约3.33万亿元，较前一交易日增加2177亿元。 在个股表现方面，
AI硬件投资全解析：核心标的与择时策略
AI硬件投资全解析：从CPO到玻纤布，核心标的与择时策略一次讲透 最近很多朋友问：AI硬件涨了这么多，还能不能买？买什么？什么时候买？ 今天这篇文章，不吹票、不讲故事，只做两件事： 第一，把产业链上真正有业绩、有壁垒的核心票梳理清楚； 第二，分享几个实战派的择时原则，帮你避开追涨杀跌的坑。 --- 一、为什么AI硬件是当前最景气的方向？ 逻辑其实很朴素——算力需求爆炸式增长，直接拉动上游供应链的“量价齐升”。 无论是CPO（共封装光学）、PCB（印制电路板）、MLCC（多层陶瓷电容），还是更上游的玻纤布、
AI 算力架构革新!CPO 成关键，中央持仓四大光模块巨头
当前，人工智能技术正全方位渗透并赋能各行各业。其一，AI 数据中心网络架构正持续向高带宽方向演进升级，直接促使高速光模块产品的刚性需求迅速释放。其二，AI 芯片技术不断迭代突破，倒逼光互联技术加速革新，推动光模块从 400G、800G 向 1.6T 及更高规格迈进，充分印证了技术创新驱动市场规模持续扩张的行业法则。行业底层逻辑已发生重塑，传统光通信设备存在功耗高、带宽受限的短板，难以满足 AI 超大算力集群的组网要求，全网硬件架构迎来全面升级，CPO 技术成为刚需替代的核心方案。近期英伟达全新 CPO 交
市场大反攻！AI硬件全线飘红，CPO龙头暴涨，券商两连板
今日大盘全线飘红，收盘时沪指录得1.61%涨幅，深成指飙升3.79%，创业板指劲扬5.3%，科创50指数大涨5.12%。两市全天成交额达到3.03万亿元，相比前一交易日减少了1838亿。盘中热点切换频繁，全市场逾3900只个股收红，涨停家数超过百家。AI硬件板块掀起涨停潮，PCB、CPO、MLCC及电源等细分领域全面走强；代表“牛市旗手”的券商股活跃，中银证券连续两日涨停；贵金属板块回暖，招金黄金封板，紫金矿业涨超7%；煤炭与油气板块则出现调整。AI硬件板块今日强势反攻，光模块、PCB、电源及MLCC等细
AI 硬件强势回归！CPO 与光纤双擎发力，十大龙头股浮出水面
AI 硬件板块，再次强势崛起！最为强劲的增长点，依然集中在 CPO 与光纤领域。底层逻辑十分坚实：2027 年光模块的市场需求预期日益清晰；上游关键元器件的缺货状况正逐步缓解。简而言之，CPO 专注于芯片与交换机间的高速连接——旨在降低能耗、提升带宽并压缩 Token 成本；光纤则承担着机柜、数据中心及 AI 集群间的数据传输重任。一个锁定近端连接，一个掌控远端传输，两者相辅相成，不可或缺。以下十家企业，是 CPO 加光纤赛道中业绩高速增长、产业地位稀缺的代表，依一季报增速从低到高排列：10、仕佳光子（+
AI 核心硬件名词解析
PCB 涵盖单层、双层、多层及高阶 HDI 高密度互连板。单层板常见于简易计算器、遥控器，多层板层数可达 140 层。曾有人视其为低端工艺，认为仅是塑料板上印刷铜线，如今却大不相同。中国占据全球 70% 产能，如近期备受关注的胜宏科技，便是英伟达 PCB 的核心供应商。CPU（中央处理器），属于芯片范畴，是普通电脑的核心部件。国际两大 CPU 品牌为 Intel 英特尔与 AMD 超威半导体，国内电脑多采用 Intel 产品，你可右键点击任务栏进入任务管理器，在性能选项中查看 CPU 型号。当前涌现出多款
AI硬件三大主线：PCB升级、CPO量产、NPO机遇
今天这篇文章，我想和各位深入探讨当前AI硬件产业链中三个最为关键、也最容易被误解的技术领域——PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）。这不是一份泛泛而谈的行业分析报告，而是我结合近期产业动态、供应链反馈与技术演进路线图，整理出的第一手观察与判断。希望能为关注AI算力基础设施的朋友们，提供一个更加贴近实际的视角。一、PCB：从"基础承载"到"核心赋能"，高端化是唯一方向过去我们聊PCB，往往把它看作一个"配角"——芯片放上去，信号传出去，就结束了。但在AI时代，这个逻辑已经完全改变
研报致光通信重挫，银行白酒板块逆势上涨
今日早盘，A股市场震荡走低。截至午间收盘，上证指数下挫0.58%，深证成指跌1.94%，创业板指下滑2.29%，科创综指跌0.87%。两市半日成交额达1.75万亿元，逾4300只个股收绿。 算力板块早盘遭遇重挫，光通信概念领跌。市场俗称的“易中天”三剑客集体回调，天孚通信(411.390, -32.53, -7.33%)跌幅超7%，腾景科技(189.470, -22.86, -10.77%)、环旭电子(36.930, -3.81, -9.35%)、永鼎股份(52.430, -4.47, -7.86%)、长
美股AI波动下，A股基金跟跌风险深度解析
核心观点：美股AI概念夜间出现大幅回调，A股相关基金次日跟跌概率极高，且实际跌幅通常超过按持仓比例预估的水平。我们基于Top30热门基金经理的最新配置数据，沿"美股概念→A股概念→基金净值"这条传导路径，量化测算了每只基金的"美股关联度"。💡三大核心发现：1）41只AI配置重点基金的持仓结构高度一致，均以CPO/光通信为核心——这正是美股向A股传导效率最高的一条链条（β=0.397，直接对接英伟达光模块供应链）。2）美股AI板块回调夜间（样本11次），这些基金次日实际平均跌幅约-4.0%；当纳指跌幅超过2
2026年AI算力产业链全景深度解析
《2026AI算力全产业链全景分析报告》核心观点摘要1. AI芯片市场迎来爆发展望2030年，全球半导体市场总规模将逼近一点五万亿美元，AI芯片的贡献率预计将过半。各大云厂商正重金投入算力基建，预计2026年资本开支高达六千八百五十亿美元。作为产业链的核心增长极，AI芯片在未来五年间将保持强劲增长势头，迎来黄金发展期。2. 台积电成最大赢家展望2026年，台积电AI业务营收占比有望突破30%。其CoWoS先进封装及2/3nm工艺目前供不应求，英伟达、谷歌、亚马逊等大客户占据主要份额。随着芯片体积增大及成本