HBM市场领先之后，SK海力士被曝重心转向通用DRAM生产
IT之家 6 月 23 日消息，据韩媒 Chosun.biz 今天（23 日）报道，SK 海力士开始放缓第六代高带宽内存 HBM4 的扩产步伐，将更多产能和资源转向通用型 DRAM。 鉴于 SK 海力士的 HBM 营收占比已经超过 40%，已在市场占据明显优势，因此无须继续参与激进的扩产竞争。相比之下，通用型 DRAM 供应严重短缺，盈利能力也已经超过 HBM，成为获取更多利润的新重点。 消息称 SK 海力士已经推迟部分 HBM3E 产线转产 HBM4 的时间（IT之家注：HBM3E 属于第五代 HBM）
国际视野下的人工智能硬件产业分析
今日分享太平洋证券近期发布的《国际视野下的人工智能硬件产业》报告，核心内容如下：全球顶尖科技企业人工智能资金投入迅猛增长，2026年将进入近万亿美元投资新时代。六大科技巨头2025年总计资本支出超过3500亿美元，2026年预计突破8000亿美元，且随着大模型及关联应用不断深入，资金投入还将继续上升。主要云服务商普遍认为AI需求“极其旺盛”，推理需求暴增成为新一轮投资主要动力；算力产能受限，一定程度上限制了云业务收入的更快提升。AI计算市场呈现“一家独大多方并进”态势，竞争方针各显优势。鉴于AI算力供给紧
HBM越增产越紧缺？AI芯片瓶颈或不在GPU
业界常提及HBM面临“短缺”甚至“断供”，但这背后实则包含三种情形：其一，全年产能已被头部大厂提前包揽，新晋客户难以获取配额；其二，晶圆制造产能充足，但先进封装与测试环节跟不上；其三，产品虽已产出，却尚未通过GPU平台及云厂商的认证。所谓的紧缺，并非全球无芯可用，而是客户所需的规格、交付时间及数量无法同时匹配。HBM为何如此难产？普通内存好比单层平房，HBM则是将多层芯片垂直堆叠成高楼，并借助海量微通道互联。层数越高，带宽越大，但任何一层出现瑕疵，整栋“楼”都可能降级或报废。此外，还需攻克散热、翘曲、封装
AI上游核心材料股解析
一、光通信材料若无线光通信，AI算力便无从谈起。AI服务器间数据高速传输依赖光模块，而磷化铟、四氯化锗、石英砂及工业气体均为关键核心材料。重点推荐：云南锗业——磷化铟、四氯化锗驰宏锌锗——锗类材料石英股份——高纯度石英砂中船特气——电子特种气体天通股份、福晶科技——光学材料......................................................................................................................
人工智能泡沫逼近临界点：一场隐匿于财报中的资本雪崩——算力竞赛与财务腾挪的双重困局
深夜的硅谷，空气里弥漫着一种奇异的割裂感。英伟达最新的Blackwell芯片在数据中心里轰鸣，每秒钟都在吞吐着天文数字般的Token；而在几英里外的华尔街，分析师们正盯着屏幕上那根陡峭向上的资本支出曲线，眉头紧锁。这不仅仅是技术的狂欢，这是一场豪赌。赌桌上堆着的，是谷歌、微软、Meta和亚马逊合计超过7000亿美元的年度资本开支。这四大巨头，如今更像是四家披着科技外衣的超级银行，它们的资产负债表正以前所未有的速度，将现金兑换成成堆的GPU服务器。故事的开端很美好：AI将重塑一切。但故事的第二章，也就是我们
SK 海力士逆袭登顶，终结三星 26 年韩国市值霸权
6 月 22 日，韩国资本市场上演历史性转折：SK 海力士股价一度飙升 6.5% 至 295 万韩元，总市值冲破 2082 万亿韩元大关，成功反超三星电子，荣膺韩国综合股价指数（KOSPI）市值最高的上市公司。 截至发稿时，SK 海力士股价略有回调，报 291.9 万韩元，涨幅 5.61%，总市值定格在 2080.38 万亿韩元；同期三星电子报 353.5 万韩元，微跌 0.14%，总市值为 2067 万亿韩元。 据悉，这是自 2000 年 11 月后，三星电子连续 26 年霸占韩国市值榜首的纪录首次被终
年内市值暴涨超340%，SK海力士首超三星登顶韩国股市
SK海力士于本周一历史性地超越三星电子，登顶韩国上市公司市值排行榜首。 当日收盘时，SK海力士股价攀升5.61%，总市值攀升至2080.37万亿韩元（约13509.8亿美元）；同期三星电子股价微跌0.14%，市值为2066.66万亿韩元。 这一历史性时刻意味着三星电子自1999年以来首次让出韩国市值第一企业的宝座。 此次格局变动发生在韩国两大半导体巨头持续受惠于人工智能（AI）浪潮所带动的旺盛芯片需求背景之下，而SK海力士的股价表现明显优于三星电子。 SK海力士现已跃升为全球高带宽内存（HBM）芯片的核心
AI硬件竞争格局：海外巨头布局与算力赛道解析
摘要：海外六大科技巨头显著提升AI领域资本投入，推理算力成为关键增长引擎。全球算力市场呈现一超多强态势，英伟达占据主导地位，AMD、Intel、ARM、高通则走差异化发展路径。AI驱动光模块需求激增，领先厂商重点布局EML、CPO、OCS技术。HBM市场快速扩张，三大存储厂商产能满载，DRAM与NAND价格显著攀升。算力PCB、光芯片、存储芯片等硬件环节直接受益，行业仍面临AI落地进度缓慢、产能释放不及预期等潜在风险。本报告共计：36页，受篇幅限制，仅展示部分内容。本站具身智能相关资料限时免费领取，可通过
李在镕：聚焦AI内存 再造三星芯片版图
2026年首季，三星电子公布史上最强盈利报告，季度营业收益飙升756%，其中半导体部门贡献了集团94%的利润。这不仅是产业周期性回暖的结果，更是三星掌门人李在镕多年深耕芯片领域的成果显现。在公众眼中，李在镕是个充满争议的人物。从产业角度看，他是韩国半导体行业的关键角色，持续投入巨资进行芯片研发和全球扩产，守护韩国在存储市场的领先地位，对抗海外竞争对手，是政府倚重的产业核心。但在民间和劳工看来，他象征着韩式财阀的世袭垄断模式，不断引发社会对阶级僵化和司法不公的批评。摆脱高额遗产税的重压后，李在镕在2026年
骄阳 | 紧抓AI科技浪潮中的结构性机遇
点击↑红刊投服平台关注我 设星标助力大盘点最下方：点赞、分享、喜欢、留言作者 | 骄阳主持人：指数本周连续反弹，果然如骄阳预判的一样，节后怎么看？骄阳：不要怀疑慢牛，节后回来，指数的10日周期会开始5天的扣低助涨结构，把握好AI科技的结构性机会吧，别太在意指数。主持人：本周AI还是唯一热点，最主线是AI新材料，更强细分是你在启动之前内部交流时重点解读的氮化铝，核心品种走出了6天5板的主升行情，上周你也再次解读了这个板块，怎么能抓住这样的机会呢？骄阳《波段掘金》产品持续更新中，详情下图扫码了解。骄阳：其实就
轻松读懂AI算力发展三阶段
什么是AI算力发展三阶段？就是从数据传输快，到数据存储快，再到数据处理快。第一阶段，数据传输快。2023年为了解决数据传输快的问题，光模块变得热门，为什么热门？因为AI算力在大规模建设服务器集群，服务器之间需要频繁交换数据，传统方式使用普通铜电线搭配400G以下的低速光模块传输。传输速度慢、发热严重、带宽上限低，远距离传输时信号衰减明显，完全无法满足AI超大流量数据交换的需求。所以第一阶段就是要打通服务器之间的通道，解决数据传输拥堵的问题。于是将电传输转为光纤传输并搭配800G、1.6G高速光模块，光模块
AI Infra 产业动态：光子突破、HBM4E 量产与具身智能新融资
目录1.AI 芯片Marvell 披露等离激元硅光子进展，赋能 3.2T 以上光模块日月光确立今年硅光子量产计划，加速自动化与新材料融合Samsung 与 AMD 洽谈 2028 年 CPU 代工，引发谷歌等巨头关注imec 发布 CMOS 2.0 微缩新范式，将 3D 集成深化至电路级AMD 泄露下一代 Threadripper 详情，采用 2 纳米 Zen 6 架构三安光电联手伙伴突破同质外延氧化镓，实现 2 英寸高质量生长2.存储半导体SK 海力士向核心客户送样 12 层 HBM4E，单引脚带宽 1
SK海力士首发下一代AI存储HBM4E 12层堆叠样品
已向核心客户交付12层HBM4E样品引脚速度最高达16Gbps，性能与能效同步优化运用前沿MR-MUF工艺，热阻下降17%，大幅提升可靠性“凭借行业顶尖的技术实力与量产水准，不断引领AI革新，超前实现市场渴求的价值”2026年6月18日，SK海力士宣布，企业已向核心客户交付12层HBM4E样品，此款产品系专为人工智能（AI）打造的次世代超高带宽DRAM。SK海力士指出：“依托长久以来建立的HBM先发研发优势及量产底蕴，公司顺利向客户交付12层HBM4E样品。我们将同核心客户深度合作，力求保障如期实现量产。
SK海力士如期送样12层HBM4E，量产在即
专题：市场虽有短期反复，但中长期向上趋势未改 韩国存储芯片领军企业SK海力士周四透露，已启动向全球核心客户运送其最新高带宽内存（HBM）产品——12层HBM4E的样品，这象征着在人工智能（AI）应用下一代内存争夺战中又向前迈进了一程。 SK海力士于新闻稿中称：“依托公司卓越的HBM研发与制造技术，我们已如期交付12层HBM4E样品。未来将与伙伴携手，加速推动量产进程。” 据该企业介绍，12层HBM4E在性能表现与能效水平上均实现优化。其能效较前代产品型号提升逾20%。这类升级有望增强人工智能训练及推理任务
SK海力士已向核心客户交付新一代存储芯片样品
SK海力士于本周四披露，已向核心客户递交了其最新一代高带宽内存（即HBM）芯片的测试样品，这家韩国半导体企业正积极在蓬勃发展的人工智能芯片赛道中稳固自身竞争位置。 据公司介绍，这款新一代12层堆叠HBM4E芯片的单引脚数据传输速率可达每秒16Gb，相较上一代产品在能效方面提升逾20%。 HBM芯片广泛应用于AI芯片领域，是英伟达等企业所产处理器中的核心部件，主要用于处理训练AI模型过程中产生的庞大数据量。 作为英伟达的关键HBM供应商，SK海力士在该领域面临着来自三星与美光(1043.19, 22.43,