AI算力超级周期来临：10家国产算力核心企业深度梳理
2026年全球AI产业迈入商业化落地关键阶段，大模型多模态持续进化、AI智能体实现规模化部署、全国智算中心集中启动建设，推动算力需求从传统训练模式向高频推理算力爆发阶段全面转变。境外高端算力芯片供应持续受限，国内算力建设全面提速，国产GPU、HBM高带宽存储、先进封装、高速互联硬件迎来全面替代窗口期。行业正式告别概念炒作阶段，进入业绩兑现与国产替代双主升周期。各地东数西算枢纽节点加速落地，万卡级AI算力集群批量建成，政企、互联网、工业端算力采购需求持续放量，叠加境外新架构硬件迭代倒逼国内供应链升级，AI算
HBM：AI算力背后被忽视的命门
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），这个藏在GPU背后的关键组件，不只是算力引擎的"燃料舱"，更是英伟达产能扩张绕不开的咽喉要道。6月17日，HBM及存储芯片概念股强势拉升，香农芯创+20%、宏昌电子+10%等多股涨停，HBM指数（8841738.WI）涨超6%。拉长时间来看，2026年开年以来，该指数已累计大涨101%，联瑞新材、宏昌电子等相关概念股累计涨幅超200%。涨势背后，是HBM比GPU更为严峻的供需失衡。SEMI中国总裁冯莉曾指出，2026年HBM市场规模增长58
Agentic AI 浪潮：存储成本霸占九成，谁掌控了 AI 命脉
过去两年市场热议的主题是：GPU 即 AI 的全部，英伟达独占鳌头。然而，2025 至 2026 年间，一股更隐秘却更具毁灭性的叙事正在兴起——Agentic AI（智能体 AI）将计算模式从“单次问答”重塑为“持续运行的自主任务流”，系统的瓶颈不再取决于 FLOPS 是否充足，而是——内存带宽与容量是否足够。结果：存储已从“沉默的组件”跃升为 AI 硬件成本中的绝对主宰。Aletheia Capital 2026 年 6 月最新测算显示：2025 年 AI 整机硬件中，存储综合成本（HBM + 通用 D
三星本周启动全球战略会议，聚焦AI转型
据知情人士透露，三星电子将于本周二召开全球战略会议，深入探讨下半年的关键业务布局。 按照惯例，三星每年6月和12月都会举行此类会议，届时将集结各部门高管及海外分公司的负责人。 此次会议恰逢三星全力推动人工智能（AI）转型的关键时刻，公司正努力扩大内部对此变革计划的支持。此前，三星已计划通过全面整合AI来运营，从根本上改变工作流程和企业文化。 据内部消息，三星将在周二启动为期三天的移动业务会议，预计将分析中东局势平稳后的供应链及全球需求，以缓解市场对下半年盈利能力下滑的担忧。 AI转型计划将是本次会议的重中
AI浪潮下半导体产业格局的深度变革
"AI正在重塑产业竞争法则。"AI不仅催生了算力需求的急剧膨胀，更深刻改变了产业权力版图。从芯片设计到封装测试，从服务器架构到云端交付，控制权正朝着能够实现全栈整合的企业集中。未来的领跑者，不仅是最强算力的拥有者，更是系统协同能力与生态系统话语权的掌控者。过去十年，数据中心的竞争核心围绕算力规模与能效表现展开。而在生成式AI浪潮席卷之后，产业目光迅速聚焦于"谁将主导AI算力格局"。GPU厂商的角色已超越传统芯片供应商，云计算巨头也不再甘于采购标准化处理器，整条价值链正朝着更高控制力与更强整合能力方向演进。
AI 回调三日即现存储反弹，逻辑何在？
6月5日，AI半导体板块遭遇重挫。6月8日，存储芯片率先开启反弹行情。前后仅隔三日。这绝非偶然反弹。回顾A股历史，板块集体大跌后，资金回流往往遵循一条潜规则：优先选择确定性最高的，其次选择弹性最大的，最后才是概念最远的。存储板块位居首位。并非因其跌幅最深。而是在所有被AI概念裹挟的环节中，存储是距离利润最近的一环。但这并非指整个板块。其中埋藏着一个关键区分。6月初，SK海力士在投资者交流会上明确表态：2026年的HBM产能已全部售罄。并非“预计售罄”。也非“需求强劲”。而是切实卖光。按季签约，客户排长队，
SK 海力士半月内再遭火警，官方称产线运转无误
最新情报指出，6 月 12 日上午 9 时 55 分，SK 海力士坐落于韩国忠清北道清州市的第四园区 M15X 厂区再次遭遇火情。官方通报称，在厂区自动喷淋系统介入后，火势被自行扑灭，此次事故并未导致人员受伤，但基于安全预防原则，超过 4000 名职员被紧急撤离。 SK 海力士方面初步研判，事故发生在涉及气体的作业流程中，目前正深入调查起火的确切原因、有无气体外泄情况，以及该事件对生产设施的具体影响。 这已是该厂区本月发生的第二起安全意外，距离 6 月 1 日的火灾事故仅仅过去了 11 天。 6 月 12
AI与具身智能最新进展
德国Neura Robotics获英伟达与亚马逊注资C轮，推动物理AI人形机器人发展加速进化完成近十亿元新一轮融资，第一季度人形机器人出货量同比增长百分之五百智元机器人达成全球首个通用具身智能机器人万台交付里程碑新能源汽车领域东风全固态电池预计下半年量产装车，能量密度达三百五十瓦时每千克，续航里程突破一千公里蔚来乐道L60正式发布，首次搭载自研五纳米神玑NX9031智驾芯片及世界模型赛力斯携手字节跳动推出AI原生汽车品牌AIVA，全系标配豆包大模型芯片与半导体动态英伟达确认Vera Rubin平台进入量产
AI 浪潮下必须掌握的 10 大电子术语
AI 浪潮下必须掌握的 10 大电子术语！深耕电子领域二十载，像 PCB、CPU 这些基础概念我早已烂熟于心，但每当浏览 AI 相关新闻，面对满屏陌生的英文缩写，仍感云里雾里。今日偶然发现一张极佳的科普图解，将各类专业术语剖析得明明白白，特此分享给各位。文中还附有朗朗上口的速记口诀，诵读几遍即可铭记于心。💡速记口诀：PCB 犹如骨架，MLCC 好比大米；CCL 构筑地基，FPC 灵活弯曲；DRAM 掌控运行，NAND 负责存储；GPU 算力 AI，HBM 提供加速；CPO 传输数据，SiP 集成超级模块！
AI物理时代，韩国为何不可或缺？
【前言：】本文系AI辅助生成，仅供参考，不作为投资依据。【正文：】AI一旦迈向现实世界，韩国的重要性便显露无疑此前，全球AI竞争的焦点在于算力与参数。然而，随着AI从代码走向实体工厂、汽车和机器人——即“物理AI”时代——一个此前被低估的国家逐渐成为焦点。韩国。韩国不仅仅是芯片供应商，更是极少数能够全面覆盖AI算力、基础设施、制造及物理场景的少数国家之一。三大硬核实力，铸就韩国的不可替代性第一条：高端存储——AI算力的“生命线”HBM（高带宽内存）是释放AI芯片性能的关键。全球仅韩国SK海力士与三星电子能
AI 算力驱动散热变革：氮化铝基板机遇解析
关键应用领域：光通信模块、高带宽内存及 AI 计算集群并非遥远构想，盈利已初步落地走势最弱的金博股份本账号推出的产业链盘点、行业洞察与图谱等资料，皆依据产业链中上市公司的法定公开资讯（含财务报告、审计通告、招募说明书等）及权威第三方研报汇编而成。全部内容仅供产业调研与学术交流之用，意在传播行业资讯，不构成我方绝对观点。
AI 算力激增引爆硅片涨价，供需失衡加剧
6 月 9 日报道，得益于 AI 算力基建的迅猛推进，半导体硅片领域正蓄势开启新一轮价格上调。财通证券分析指出，单台 AI 服务器的硅材总耗量高达传统通用服务器的 3.8 倍，尤其是 HBM 堆叠存储对硅片的消耗极为惊人，同等容量下其用硅量是普通 DRAM 的三倍。目前，全球 AI 大模型应用落地提速，数据中心的大规模扩张直接驱动了 12 英寸大硅片需求的飞跃式增长。与此同时，车规级功率器件、硅光 CPO 及先进封装等板块需求齐头并进，硅片已从随消费电子周期起伏的材料，蜕变为 AI 全产业链不可或缺的底层
英伟达联合韩国五大科技巨头 共同打造AI工厂生态系统
【TechWeb】6月9日消息，据外媒报道，全球领先的GPU制造商英伟达正式宣布与SK海力士、SK电讯、斗山集团、LG集团以及NAVER等五家韩国科技企业建立战略伙伴关系，此次合作聚焦于人工智能与机器人技术领域。这是继2025年10月与三星、SK集团和现代汽车集团达成合作之后，英伟达再度扩大在韩国市场的AI产业布局。 根据合作规划，双方将围绕"AI工厂"建设展开深入协作。英伟达首席执行官黄仁勋曾多次强调，AI工厂是"以电力为输入、以'Token'为产出"的创新型智能制造设施。英伟达方面透露，双方的共同目标
AI Agent规模化应用加速！硬件产业链投资机遇全面解析
随着智能体需要持续调用工具、调取长期记忆完成自主决策，对高端芯片、服务器等底层算力基础设施形成极强依赖，驱动AI硬件全产业链迎来系统性升级。近些年，以ChatGPT为代表的AI大模型运算能力实现指数级增长，模型参数量从1.17亿攀升至1.8万亿左右，累计增幅超15000倍。大模型技术迭代持续带动下游商业化落地，LangChain、AutoGen等开源框架逐步成熟，推动AI智能体（AI Agent）行业迈入商业爆发阶段。新一代AI智能体不再局限于文本处理，具备环境感知、复杂任务自主执行能力，各垂直行业企业级
英伟达联手SK海力士推进AI存储新纪元
受人工智能产业需求激增影响，全球存储芯片供应趋紧，英伟达与 SK 海力士就此达成一项多年合作协议，联合研发高端存储芯片。这份合作涵盖芯片设计与生产制造，同时将为英伟达下一代主力人工智能系统Vera Rubin平台提供配套存储产品。 该协议在英伟达首席执行官黄仁勋访韩期间正式公布。借助此次合作，SK 海力士在第四代高带宽内存（HBM4）的量产推进中占据优势，这款产品是高端 AI 芯片的核心配套存储。黄仁勋表示，三星电子、SK 海力士和美光(956.055, 92.05, 10.65%)科技均已获得 HBM4