SK海力士拟登陆纳斯达克，创韩企海外融资新高
【TechWeb】6月24日讯，据国外媒体报道，SK海力士已正式公开其赴美上市方案——公司拟在纳斯达克市场发行美国存托凭证（ADR），预计7月10日启动交易，这也将是韩国历史上规模最大的海外股权融资行动。 SK海力士的迅猛发展得益于人工智能需求的井喷。作为英伟达AI芯片所需HBM内存的关键供货商，SK海力士成为此轮AI热潮中受益最显著的企业之一。 业绩的突飞猛进直接体现在股价走势上。今年以来，SK海力士在首尔证交所上市的股票累计涨幅已超300%，2026年6月22日，其股价曾触及295万韩元，总市值突破2
SK海力士拟于清州增设NAND闪存芯片工厂
据韩国《每日经济新闻》援引知情人士消息，SK海力士正在筹划在韩国清州地区兴建一座全新的NAND闪存晶圆制造厂。据悉，该工厂属于一项更大规模区域投资规划的组成部分，相关方案预计将在6月29日总统官邸召开的会议上正式对外发布。报道指出，SK海力士此次规划的核心在于加大对清州现有NAND闪存生产基地的资本投入。该公司旗下M15厂区已于2018年竣工投产。与此同时，其竞争对手三星电子当前则在天安及温阳两地的封装测试工厂进行HBM等高阶芯片的制造。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登
SK海力士拟赴美IPO募资290亿美金股价飙涨12%
SK海力士计划在美国上市，拟募资45.45万亿韩元（约合294亿美元）；尽管本周内存板块遭遇抛压，市场对高增长存储芯片股的需求仍十分旺盛。 在发行美国存托凭证前，SK海力士在首尔市场的股价过去12个月飙升约850%，市值突破1万亿美元。周四早盘，股价一度跳涨12%。投资者对AI相关半导体企业的情绪波动剧烈，即便在整体上行周期中，股价仍频繁出现大幅震荡。 此次赴美上市，标志着SK海力士崛起之路的又一重要节点。作为AI芯片巨头英伟达的核心供应商，SK海力士已稳居高频宽记忆体（HBM）市场首位，进一步拉开与长期
AI估值回撤深度复盘：韩股熔断、SpaceX破发、美光财报与谷歌人才流失四大逻辑拆解
引言 2026年6月下旬，全球科技领域遭遇了一轮集中的流动性踩踏。韩国KOSPI指数单日重挫9.99%并两度触发熔断，同时美股的AI、存储及航天龙头企业也同步出现深度回调。此次下挫并非单一市场的独立风险，而是由美联储鹰派立场、散户高杠杆交易拥挤、AI资产估值透支以及产业人才流动预期转变这四大因素共振所致。本文综合一手市场数据、产业基本面及政策变量，客观剖析四条核心下跌逻辑，并剥离短期情绪冲击与中长期基本面，为投资者理清行情脉络与观测指标。 一、韩国股市史诗级崩盘：单月三次重挫，四重利空连环击打 （一）行情
HBM市场领先之后，SK海力士被曝重心转向通用DRAM生产
IT之家 6 月 23 日消息，据韩媒 Chosun.biz 今天（23 日）报道，SK 海力士开始放缓第六代高带宽内存 HBM4 的扩产步伐，将更多产能和资源转向通用型 DRAM。 鉴于 SK 海力士的 HBM 营收占比已经超过 40%，已在市场占据明显优势，因此无须继续参与激进的扩产竞争。相比之下，通用型 DRAM 供应严重短缺，盈利能力也已经超过 HBM，成为获取更多利润的新重点。 消息称 SK 海力士已经推迟部分 HBM3E 产线转产 HBM4 的时间（IT之家注：HBM3E 属于第五代 HBM）
国际视野下的人工智能硬件产业分析
今日分享太平洋证券近期发布的《国际视野下的人工智能硬件产业》报告，核心内容如下：全球顶尖科技企业人工智能资金投入迅猛增长，2026年将进入近万亿美元投资新时代。六大科技巨头2025年总计资本支出超过3500亿美元，2026年预计突破8000亿美元，且随着大模型及关联应用不断深入，资金投入还将继续上升。主要云服务商普遍认为AI需求“极其旺盛”，推理需求暴增成为新一轮投资主要动力；算力产能受限，一定程度上限制了云业务收入的更快提升。AI计算市场呈现“一家独大多方并进”态势，竞争方针各显优势。鉴于AI算力供给紧
HBM越增产越紧缺？AI芯片瓶颈或不在GPU
业界常提及HBM面临“短缺”甚至“断供”，但这背后实则包含三种情形：其一，全年产能已被头部大厂提前包揽，新晋客户难以获取配额；其二，晶圆制造产能充足，但先进封装与测试环节跟不上；其三，产品虽已产出，却尚未通过GPU平台及云厂商的认证。所谓的紧缺，并非全球无芯可用，而是客户所需的规格、交付时间及数量无法同时匹配。HBM为何如此难产？普通内存好比单层平房，HBM则是将多层芯片垂直堆叠成高楼，并借助海量微通道互联。层数越高，带宽越大，但任何一层出现瑕疵，整栋“楼”都可能降级或报废。此外，还需攻克散热、翘曲、封装
AI上游核心材料股解析
一、光通信材料若无线光通信，AI算力便无从谈起。AI服务器间数据高速传输依赖光模块，而磷化铟、四氯化锗、石英砂及工业气体均为关键核心材料。重点推荐：云南锗业——磷化铟、四氯化锗驰宏锌锗——锗类材料石英股份——高纯度石英砂中船特气——电子特种气体天通股份、福晶科技——光学材料......................................................................................................................
人工智能泡沫逼近临界点：一场隐匿于财报中的资本雪崩——算力竞赛与财务腾挪的双重困局
深夜的硅谷，空气里弥漫着一种奇异的割裂感。英伟达最新的Blackwell芯片在数据中心里轰鸣，每秒钟都在吞吐着天文数字般的Token；而在几英里外的华尔街，分析师们正盯着屏幕上那根陡峭向上的资本支出曲线，眉头紧锁。这不仅仅是技术的狂欢，这是一场豪赌。赌桌上堆着的，是谷歌、微软、Meta和亚马逊合计超过7000亿美元的年度资本开支。这四大巨头，如今更像是四家披着科技外衣的超级银行，它们的资产负债表正以前所未有的速度，将现金兑换成成堆的GPU服务器。故事的开端很美好：AI将重塑一切。但故事的第二章，也就是我们
SK 海力士逆袭登顶，终结三星 26 年韩国市值霸权
6 月 22 日，韩国资本市场上演历史性转折：SK 海力士股价一度飙升 6.5% 至 295 万韩元，总市值冲破 2082 万亿韩元大关，成功反超三星电子，荣膺韩国综合股价指数（KOSPI）市值最高的上市公司。 截至发稿时，SK 海力士股价略有回调，报 291.9 万韩元，涨幅 5.61%，总市值定格在 2080.38 万亿韩元；同期三星电子报 353.5 万韩元，微跌 0.14%，总市值为 2067 万亿韩元。 据悉，这是自 2000 年 11 月后，三星电子连续 26 年霸占韩国市值榜首的纪录首次被终
年内市值暴涨超340%，SK海力士首超三星登顶韩国股市
SK海力士于本周一历史性地超越三星电子，登顶韩国上市公司市值排行榜首。 当日收盘时，SK海力士股价攀升5.61%，总市值攀升至2080.37万亿韩元（约13509.8亿美元）；同期三星电子股价微跌0.14%，市值为2066.66万亿韩元。 这一历史性时刻意味着三星电子自1999年以来首次让出韩国市值第一企业的宝座。 此次格局变动发生在韩国两大半导体巨头持续受惠于人工智能（AI）浪潮所带动的旺盛芯片需求背景之下，而SK海力士的股价表现明显优于三星电子。 SK海力士现已跃升为全球高带宽内存（HBM）芯片的核心
AI硬件竞争格局：海外巨头布局与算力赛道解析
摘要：海外六大科技巨头显著提升AI领域资本投入，推理算力成为关键增长引擎。全球算力市场呈现一超多强态势，英伟达占据主导地位，AMD、Intel、ARM、高通则走差异化发展路径。AI驱动光模块需求激增，领先厂商重点布局EML、CPO、OCS技术。HBM市场快速扩张，三大存储厂商产能满载，DRAM与NAND价格显著攀升。算力PCB、光芯片、存储芯片等硬件环节直接受益，行业仍面临AI落地进度缓慢、产能释放不及预期等潜在风险。本报告共计：36页，受篇幅限制，仅展示部分内容。本站具身智能相关资料限时免费领取，可通过
李在镕：聚焦AI内存 再造三星芯片版图
2026年首季，三星电子公布史上最强盈利报告，季度营业收益飙升756%，其中半导体部门贡献了集团94%的利润。这不仅是产业周期性回暖的结果，更是三星掌门人李在镕多年深耕芯片领域的成果显现。在公众眼中，李在镕是个充满争议的人物。从产业角度看，他是韩国半导体行业的关键角色，持续投入巨资进行芯片研发和全球扩产，守护韩国在存储市场的领先地位，对抗海外竞争对手，是政府倚重的产业核心。但在民间和劳工看来，他象征着韩式财阀的世袭垄断模式，不断引发社会对阶级僵化和司法不公的批评。摆脱高额遗产税的重压后，李在镕在2026年
骄阳 | 紧抓AI科技浪潮中的结构性机遇
点击↑红刊投服平台关注我 设星标助力大盘点最下方：点赞、分享、喜欢、留言作者 | 骄阳主持人：指数本周连续反弹，果然如骄阳预判的一样，节后怎么看？骄阳：不要怀疑慢牛，节后回来，指数的10日周期会开始5天的扣低助涨结构，把握好AI科技的结构性机会吧，别太在意指数。主持人：本周AI还是唯一热点，最主线是AI新材料，更强细分是你在启动之前内部交流时重点解读的氮化铝，核心品种走出了6天5板的主升行情，上周你也再次解读了这个板块，怎么能抓住这样的机会呢？骄阳《波段掘金》产品持续更新中，详情下图扫码了解。骄阳：其实就
轻松读懂AI算力发展三阶段
什么是AI算力发展三阶段？就是从数据传输快，到数据存储快，再到数据处理快。第一阶段，数据传输快。2023年为了解决数据传输快的问题，光模块变得热门，为什么热门？因为AI算力在大规模建设服务器集群，服务器之间需要频繁交换数据，传统方式使用普通铜电线搭配400G以下的低速光模块传输。传输速度慢、发热严重、带宽上限低，远距离传输时信号衰减明显，完全无法满足AI超大流量数据交换的需求。所以第一阶段就是要打通服务器之间的通道，解决数据传输拥堵的问题。于是将电传输转为光纤传输并搭配800G、1.6G高速光模块，光模块