存储缺货潮将延续至2030年
现在客户纷纷前来SK海力士寻求长期供货协议。需求持续增长，而我们的产能却存在限制。尽管我们正尽最大努力扩充产能，但即使到2030年以后，客户需求仍可能高于公司的供应能力。不过，曾与韩国存储厂商有过接触的国内产投人士向证券时报记者表示，除了自身发展，目前海外存储大厂高管同时在关注中国存储厂商的扩产进展，国内“两存”（长鑫存储和长江存储）或将成为未来存储市场长期最大的变量。郭鲁正的上述观点是在SK海力士的美国存托凭证（ADR）上市之后发表的。这家韩国存储芯片厂商在7月10日迎来纳斯达克首秀。按规定，当日SK海
融资规模超越阿里、股价飙升近13%：SK海力士赴美上市的机遇与挑战
南方财经 21世纪经济报道记者胡慧茵 报道 SK海力士以265亿美元的融资规模登陆纳斯达克，一举打破阿里巴巴保持了十余年之久的赴美IPO融资纪录，其上市首日便实现两位数涨幅，充分体现了市场对人工智能存储领域的极度热情。 美东时间7月10日，SK海力士以SKHYV作为美国存托凭证代码在纳斯达克完成上市交易，首日开盘价报170美元，较发行价149美元上涨约14.1%，盘中最高触及177美元，涨幅扩大至约18.8%，最终收盘报168.01美元，单日涨幅约12.8%。按收盘价计算，公司市值达到1.22万亿美元。
SK海力士美股上市成功 AI驱动存储器产业周期变革
韩国存储芯片巨头SK海力士刚刚创造了外国企业赴美上市的历史最大规模交易，上市首日股价即大涨13%。这场里程碑式的IPO背后逻辑清晰：押注人工智能浪潮已从根本上改写了存储芯片行业数十年来的周期性规律。SK海力士通过发行美国存托凭证募集到265亿美元资金，其中相当比例将用于扩张芯片产能——这是整个行业多年以来一直回避的举措，因为此前曾深受供应过剩之苦。“我们始终处于周期性行业，过去经历了许多起伏，”SK海力士CEO郭鲁正接受采访时坦言。但他同时指出，“局面显然已经不同了。”ChatGPT时代的来临造成内存芯片
存储芯片估值体系重构：SK海力士登陆纳斯达克的深层逻辑
📅 2026年7月11日 · 星期六存储芯片的价值评估标准正从"周期性行业"向"AI基础设施"转变——SK海力士在纳斯达克的首日表现为此提供了最直观的定价参考。SK海力士于7月10日晚间在纳斯达克正式上市，股票代码"SKHY"。开盘即大涨超过15%，最终收盘涨幅接近13%，总市值高达1.23万亿美元，位列全球半导体企业市值前五。CEO在上市典礼上表示"存储芯片供应紧张将延续至下一个十年"，多只围绕SK海力士的杠杆ETF已准备就绪，计划下周推出。一夜之间，存储领域成为华尔街最受关注的配置方向。🔥 一、事件概
美光豪掷2500亿美元，全面布局AI存储市场
美光此次上调投资的核心目标是，到2035年使美国本土DRAM产量占全球四成。昨日，全球存储芯片巨头美光科技宣布，大幅提高美国本土长期资本支出计划，预计到2035年在美国制造、研发、先进封装领域累计投资总额突破2500亿美元，比之前2000亿美元的规划多出500亿美元。公司同时明确了核心产能策略：长期目标是将美国本土DRAM产量占全球总产能的比例提升到40%，依靠本土规模化制造能力应对人工智能时代爆发式的内存需求。作为落地项目的标杆，美光位于爱达荷州博伊西的首座全新先进晶圆厂建设进度超出预期，设备进场筹备工
存储巨头纳斯达克首秀飙升13%，刷新外企在美融资纪录
本周五，全球领先的存储芯片制造商 SK Hynix 正式亮相美国纳斯达克交易所，首日表现令人瞩目。以 SKHYV 为交易代码，SK Hynix 在上市第一天收盘上涨约 13%，股价从 149 美元的发行价跃升至 168 美元附近。这并非一次寻常的上市活动。SK Hynix 通过发行美国存托凭证（ADR）成功募集了高达 265 亿美元的资金。根据 Bloomberg 统计，这一金额已超过 2014 年阿里巴巴在美上市时的规模，正式成为美国历史上外国公司 IPO 的最大案例。此次 IPO 得到了资本市场的强烈
AI算力：异构芯片的混战格局
类别核心障碍资金流向对HBM的依赖度Training（训练）全面需求算力+带宽+互联全拉满极高Prefill（读题）计算能力算力核心中等Decode（答题）内存带宽HBM带宽或SRAM高推荐/检索容量+随机访问超大容量内存（CXL/DRAM）低MoE路由/Agent通信交换互联带宽+极低时延低模型规模INT4量化后大小能否放进44GB？7B3.5 GB轻松70B35 GB勉强（KV Cache空间极小）405B（Dense）200 GB完全放不下671B（MoE，激活37B）~18 GB放得下CoreWe
SK海力士美股增发获七倍认购 首日大涨20%预示开门红
SK海力士在纳斯达克(26291.5931, 84.70, 0.32%)挂牌的美国存托凭证（ADR）完成265亿美元股票增发后，首个交易日预计开盘将飙升20%，这表明尽管近期有所回调，市场对半导体板块的热情依然不减。 这家韩国芯片制造商是最新一家搭乘投资者狂热浪潮的企业，市场普遍认为这类公司将从人工智能革命中获取巨额收益，而这场革命已催生了数千亿美元的资本支出。 芯片股在经历一轮耀眼涨势后，近几周动能有所减弱，部分原因是投资者担忧AI支出放缓。SK海力士的股价已从两周前的历史高点下跌四分之一。即便如此，该
深夜！存储股集体大涨，SK海力士美股亮相
炒股请关注金麒麟分析师研报，权威、专业、及时、全面，助您发掘潜力主题机会！ SK海力士美股首次亮相。 当地时间7月10日，美股三大指数开盘表现分化，截至发稿，道指下跌0.05%，纳指上涨0.03%，标普500指数上涨0.14%。 存储概念股开盘普遍走低，但盘中迅速反弹，跌幅明显收窄。截至发稿，希捷科技、闪迪、西部数据均已翻红，美光科技跌幅缩小至2%以内。 值得注意的是，当天韩国存储芯片巨头SK海力士在纳斯达克开始交易。纳斯达克数据显示，当日SK海力士以“when-issued”方式开始交易，临时代码为SK
AI产业链全景图：从算力底座到应用变现的价值传导链
AI产业常被误解为"唯大模型论"或"唯GPU论"。真正的发展脉络是：底层算力设施界定模型能力上限，中间层大模型决定价值流向，顶层应用与Token消耗决定最终收益。核心要点：1.算力基础：GPU、HBM、光模块、AI服务器、液冷散热，构成本轮AI基础设施扩张的核心组件。2.商业演进：产业正从"训练主导"向"推理主导"转变，Token消耗量决定长期算力需求规模。3.国内机遇：国产替代、算力租赁、大模型落地应用，是国内产业链三大核心赛道。4.关键数据：2026–2031年全球AI投资总额预计约7.6万亿美元；中
SK海力士赴美上市，能否消除"本土估值折扣"？
核心要点 全球芯片巨头 SK 海力士本周五登陆纳斯达克，此次上市将检验其能否摆脱长期存在的 "本土估值折扣"。 "本土估值折扣" 是指：受企业治理、财阀集团架构透明度低等问题影响，韩国企业估值普遍低于全球同业的市场现象。 本次海力士将通过美国存托凭证（ADR）在纳斯达克上市，得以直接对接全球最庞大的资本市场；业内专家对此次上市能否消除估值折扣看法不一。 伦敦证券交易所集团（LSEG）数据显示：即便 SK 海力士在高速增长的高带宽内存（HBM）市场占据龙头地位，其 12 个月动态市盈率仅 4.8 倍；行业市
SK海力士280亿美元IPO获7倍超额认购，将成史上第二大发行
据外媒报道，知情人士称，SK海力士（SK Hynix）最新280亿美元（约合人民币1906.86亿元）的美股发行，吸引了投资者的火爆抢购，认购倍数超过7倍，凸显出资本市场对这家AI产业链关键企业的狂热追捧。 这笔募资将用于新厂建设和设备引进，以应对持续增长的AI芯片需求。交易预计将成为全球史上第二大股票发行案，规模仅落后于上月SpaceX创下的857亿美元（约合人民币5836.36亿元）IPO纪录。 除了筹资外，SK海力士赴美挂牌还有望缩小其与美国竞争对手美光（Micron）之间的估值落差。尽管美光在关键
SK海力士赴美融资265亿美元，刷新海外企业IPO融资纪录
韩国存储芯片巨头SK海力士成功完成美国存托凭证发行，累计融资265亿美元。公司顶住市场波动压力，实现境外企业规模最大的美股首次公开募股。 公司公告确认了此前媒体的报道，本次共计发行1.779亿份美国存托凭证，每份定价149美元；每份美国存托凭证代表十分之一股在首尔交易所上市的面额。 根据数据，265亿美元的融资规模超越阿里巴巴集团赴美上市时的融资额，位列全球历史第三大IPO。 作为全球领先的高带宽存储器（HBM）供应商，此次赴美上市为SK海力士开辟了重要的融资渠道，满足投资者布局蓬勃发展的人工智能基础设施
长鑫存储安卓手机装机率破30% 华强北售价竟超三星
快科技7月9日消息，7月9日凌晨，国产DRAM领军企业长鑫科技发布科创板IPO招股意向书，明确7月16日启动新股申购。 发行文件披露，本次公司拟公开发行66.88亿股，占发行后总股本10%；其中战略配售33.44亿股，占首发总量一半，战略投资者将与国产存储产业深度绑定。 本次IPO，长鑫募集资金总额达295亿元，资金全部投入12英寸晶圆产线扩产、HBM高端存储芯片研发及配套产能搭建。资本市场资金注入将助推长鑫扩大产能、推动技术升级，进一步缩小与国际存储龙头的产能落差。 产业层面长鑫增长势头强劲。数据显示，
先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.