AI Infra 产业动态：光子突破、HBM4E 量产与具身智能新融资
目录1.AI 芯片Marvell 披露等离激元硅光子进展，赋能 3.2T 以上光模块日月光确立今年硅光子量产计划，加速自动化与新材料融合Samsung 与 AMD 洽谈 2028 年 CPU 代工，引发谷歌等巨头关注imec 发布 CMOS 2.0 微缩新范式，将 3D 集成深化至电路级AMD 泄露下一代 Threadripper 详情，采用 2 纳米 Zen 6 架构三安光电联手伙伴突破同质外延氧化镓，实现 2 英寸高质量生长2.存储半导体SK 海力士向核心客户送样 12 层 HBM4E，单引脚带宽 1
SK海力士首发下一代AI存储HBM4E 12层堆叠样品
已向核心客户交付12层HBM4E样品引脚速度最高达16Gbps，性能与能效同步优化运用前沿MR-MUF工艺，热阻下降17%，大幅提升可靠性“凭借行业顶尖的技术实力与量产水准，不断引领AI革新，超前实现市场渴求的价值”2026年6月18日，SK海力士宣布，企业已向核心客户交付12层HBM4E样品，此款产品系专为人工智能（AI）打造的次世代超高带宽DRAM。SK海力士指出：“依托长久以来建立的HBM先发研发优势及量产底蕴，公司顺利向客户交付12层HBM4E样品。我们将同核心客户深度合作，力求保障如期实现量产。
SK海力士如期送样12层HBM4E，量产在即
专题：市场虽有短期反复，但中长期向上趋势未改 韩国存储芯片领军企业SK海力士周四透露，已启动向全球核心客户运送其最新高带宽内存（HBM）产品——12层HBM4E的样品，这象征着在人工智能（AI）应用下一代内存争夺战中又向前迈进了一程。 SK海力士于新闻稿中称：“依托公司卓越的HBM研发与制造技术，我们已如期交付12层HBM4E样品。未来将与伙伴携手，加速推动量产进程。” 据该企业介绍，12层HBM4E在性能表现与能效水平上均实现优化。其能效较前代产品型号提升逾20%。这类升级有望增强人工智能训练及推理任务
SK海力士已向核心客户交付新一代存储芯片样品
SK海力士于本周四披露，已向核心客户递交了其最新一代高带宽内存（即HBM）芯片的测试样品，这家韩国半导体企业正积极在蓬勃发展的人工智能芯片赛道中稳固自身竞争位置。 据公司介绍，这款新一代12层堆叠HBM4E芯片的单引脚数据传输速率可达每秒16Gb，相较上一代产品在能效方面提升逾20%。 HBM芯片广泛应用于AI芯片领域，是英伟达等企业所产处理器中的核心部件，主要用于处理训练AI模型过程中产生的庞大数据量。 作为英伟达的关键HBM供应商，SK海力士在该领域面临着来自三星与美光(1043.19, 22.43,
AI算力超级周期来临：10家国产算力核心企业深度梳理
2026年全球AI产业迈入商业化落地关键阶段，大模型多模态持续进化、AI智能体实现规模化部署、全国智算中心集中启动建设，推动算力需求从传统训练模式向高频推理算力爆发阶段全面转变。境外高端算力芯片供应持续受限，国内算力建设全面提速，国产GPU、HBM高带宽存储、先进封装、高速互联硬件迎来全面替代窗口期。行业正式告别概念炒作阶段，进入业绩兑现与国产替代双主升周期。各地东数西算枢纽节点加速落地，万卡级AI算力集群批量建成，政企、互联网、工业端算力采购需求持续放量，叠加境外新架构硬件迭代倒逼国内供应链升级，AI算
HBM：AI算力背后被忽视的命门
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），这个藏在GPU背后的关键组件，不只是算力引擎的"燃料舱"，更是英伟达产能扩张绕不开的咽喉要道。6月17日，HBM及存储芯片概念股强势拉升，香农芯创+20%、宏昌电子+10%等多股涨停，HBM指数（8841738.WI）涨超6%。拉长时间来看，2026年开年以来，该指数已累计大涨101%，联瑞新材、宏昌电子等相关概念股累计涨幅超200%。涨势背后，是HBM比GPU更为严峻的供需失衡。SEMI中国总裁冯莉曾指出，2026年HBM市场规模增长58
Agentic AI 浪潮：存储成本霸占九成，谁掌控了 AI 命脉
过去两年市场热议的主题是：GPU 即 AI 的全部，英伟达独占鳌头。然而，2025 至 2026 年间，一股更隐秘却更具毁灭性的叙事正在兴起——Agentic AI（智能体 AI）将计算模式从“单次问答”重塑为“持续运行的自主任务流”，系统的瓶颈不再取决于 FLOPS 是否充足，而是——内存带宽与容量是否足够。结果：存储已从“沉默的组件”跃升为 AI 硬件成本中的绝对主宰。Aletheia Capital 2026 年 6 月最新测算显示：2025 年 AI 整机硬件中，存储综合成本（HBM + 通用 D
三星本周启动全球战略会议，聚焦AI转型
据知情人士透露，三星电子将于本周二召开全球战略会议，深入探讨下半年的关键业务布局。 按照惯例，三星每年6月和12月都会举行此类会议，届时将集结各部门高管及海外分公司的负责人。 此次会议恰逢三星全力推动人工智能（AI）转型的关键时刻，公司正努力扩大内部对此变革计划的支持。此前，三星已计划通过全面整合AI来运营，从根本上改变工作流程和企业文化。 据内部消息，三星将在周二启动为期三天的移动业务会议，预计将分析中东局势平稳后的供应链及全球需求，以缓解市场对下半年盈利能力下滑的担忧。 AI转型计划将是本次会议的重中
AI浪潮下半导体产业格局的深度变革
"AI正在重塑产业竞争法则。"AI不仅催生了算力需求的急剧膨胀，更深刻改变了产业权力版图。从芯片设计到封装测试，从服务器架构到云端交付，控制权正朝着能够实现全栈整合的企业集中。未来的领跑者，不仅是最强算力的拥有者，更是系统协同能力与生态系统话语权的掌控者。过去十年，数据中心的竞争核心围绕算力规模与能效表现展开。而在生成式AI浪潮席卷之后，产业目光迅速聚焦于"谁将主导AI算力格局"。GPU厂商的角色已超越传统芯片供应商，云计算巨头也不再甘于采购标准化处理器，整条价值链正朝着更高控制力与更强整合能力方向演进。
AI 回调三日即现存储反弹，逻辑何在？
6月5日，AI半导体板块遭遇重挫。6月8日，存储芯片率先开启反弹行情。前后仅隔三日。这绝非偶然反弹。回顾A股历史，板块集体大跌后，资金回流往往遵循一条潜规则：优先选择确定性最高的，其次选择弹性最大的，最后才是概念最远的。存储板块位居首位。并非因其跌幅最深。而是在所有被AI概念裹挟的环节中，存储是距离利润最近的一环。但这并非指整个板块。其中埋藏着一个关键区分。6月初，SK海力士在投资者交流会上明确表态：2026年的HBM产能已全部售罄。并非“预计售罄”。也非“需求强劲”。而是切实卖光。按季签约，客户排长队，
SK 海力士半月内再遭火警，官方称产线运转无误
最新情报指出，6 月 12 日上午 9 时 55 分，SK 海力士坐落于韩国忠清北道清州市的第四园区 M15X 厂区再次遭遇火情。官方通报称，在厂区自动喷淋系统介入后，火势被自行扑灭，此次事故并未导致人员受伤，但基于安全预防原则，超过 4000 名职员被紧急撤离。 SK 海力士方面初步研判，事故发生在涉及气体的作业流程中，目前正深入调查起火的确切原因、有无气体外泄情况，以及该事件对生产设施的具体影响。 这已是该厂区本月发生的第二起安全意外，距离 6 月 1 日的火灾事故仅仅过去了 11 天。 6 月 12
AI与具身智能最新进展
德国Neura Robotics获英伟达与亚马逊注资C轮，推动物理AI人形机器人发展加速进化完成近十亿元新一轮融资，第一季度人形机器人出货量同比增长百分之五百智元机器人达成全球首个通用具身智能机器人万台交付里程碑新能源汽车领域东风全固态电池预计下半年量产装车，能量密度达三百五十瓦时每千克，续航里程突破一千公里蔚来乐道L60正式发布，首次搭载自研五纳米神玑NX9031智驾芯片及世界模型赛力斯携手字节跳动推出AI原生汽车品牌AIVA，全系标配豆包大模型芯片与半导体动态英伟达确认Vera Rubin平台进入量产
AI 浪潮下必须掌握的 10 大电子术语
AI 浪潮下必须掌握的 10 大电子术语！深耕电子领域二十载，像 PCB、CPU 这些基础概念我早已烂熟于心，但每当浏览 AI 相关新闻，面对满屏陌生的英文缩写，仍感云里雾里。今日偶然发现一张极佳的科普图解，将各类专业术语剖析得明明白白，特此分享给各位。文中还附有朗朗上口的速记口诀，诵读几遍即可铭记于心。💡速记口诀：PCB 犹如骨架，MLCC 好比大米；CCL 构筑地基，FPC 灵活弯曲；DRAM 掌控运行，NAND 负责存储；GPU 算力 AI，HBM 提供加速；CPO 传输数据，SiP 集成超级模块！
AI物理时代，韩国为何不可或缺？
【前言：】本文系AI辅助生成，仅供参考，不作为投资依据。【正文：】AI一旦迈向现实世界，韩国的重要性便显露无疑此前，全球AI竞争的焦点在于算力与参数。然而，随着AI从代码走向实体工厂、汽车和机器人——即“物理AI”时代——一个此前被低估的国家逐渐成为焦点。韩国。韩国不仅仅是芯片供应商，更是极少数能够全面覆盖AI算力、基础设施、制造及物理场景的少数国家之一。三大硬核实力，铸就韩国的不可替代性第一条：高端存储——AI算力的“生命线”HBM（高带宽内存）是释放AI芯片性能的关键。全球仅韩国SK海力士与三星电子能
AI 算力驱动散热变革：氮化铝基板机遇解析
关键应用领域：光通信模块、高带宽内存及 AI 计算集群并非遥远构想，盈利已初步落地走势最弱的金博股份本账号推出的产业链盘点、行业洞察与图谱等资料，皆依据产业链中上市公司的法定公开资讯（含财务报告、审计通告、招募说明书等）及权威第三方研报汇编而成。全部内容仅供产业调研与学术交流之用，意在传播行业资讯，不构成我方绝对观点。