摩根大通维持ASMPT增持评级，目标价上调至175港元
摩根大通发布研究报告指出，ASMPT(164.4, 9.90, 6.41%)（00522）今年第一季度业绩及第二季指引均大幅超出市场预期，主要得益于半导体及表面贴装技术（SMT）收入强劲，以及半导体毛利率改善。该机构预测，ASMPT今年收入增长约30%至40%，因其先进封装持续拓展，且AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT方案强力回升。因此上调今明两年每股盈利预测35%及21%，目标价由130港元升至175港元，维持“增持”评级。该行认为，公司未来几季有多项催化剂推动股价上涨，包括积压的HB
ASMPT股价飙升超5%，花旗上调目标价至180港元
ASMPT（164, 9.50, 6.15%）早盘涨幅超过5%，截至发稿，股价上涨4.85%，现报162港元，成交额2.26亿港元。 ASMPT近期披露一季度业绩，主营收入达39.7亿港元，同比增幅32.0%。值得注意的是，新签订单总额为56.7亿港元，环比劲增46.0%，显著超出市场预期。数据显示，ASMPT首季净利润约3.24亿港元，同比激增192.9%。 花旗发布研报，把ASMPT（00522）目标价从145港元上调至180港元，对应2027年预测市盈率37倍，维持“买入”评级。该行指出，公司今年首
AI浪潮推动三星利润暴涨 数千员工集会争取加薪
大批群众汇聚在三星电子核心芯片制造基地外围，强烈呼吁员工群体应当充分分享人工智能高速发展所带来的巨大经济收益。根据警方对当地媒体的通报，约有3万名人员参与了此次在韩国南部城市平泽举办的集会活动；主办方声称实际到场的参与者高达3.9万人。平泽正是三星集团规模宏大的半导体生产制造中心所在地。三星工会组织明确提出，应当将公司营业利润的15%分配给芯片事业部的一线员工。这一分配比例意味着将涉及超过40万亿韩元（约合270亿美元）的巨额资金，相当于每名员工平均可获得超过40万美元的收益。长期以来，三星在高带宽存储（
AI芯片测试行业深度解析
Q：在AI算力芯片时代，为何芯片测试从低附加值环节跃升为行业核心价值环节？整体变化体现在何处？A：随着AI高性能算力芯片时代的来临，内部晶体管数量呈爆发式增长，先进制程工艺缺陷概率随之上升，加之Chiplet异构集成架构的普及，使得芯片整体验证需求大幅增加。测试已不再是封装的附属流程，而是跃升为供应链核心。先进逻辑芯片测试工序从个位数提升至10-20道，数据显示2025年SOC芯片测试时长较2017年增长10倍，2031年预计增长50倍。以英伟达为例，H100测试时长350秒，B200达700秒，R系列更
SK海力士斥资19万亿韩元韩国建厂 瞄准AI内存封装产能
SK海力士公司周三宣布，将投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国新建一座先进封装制造厂，以应对全球对AI内存不断增长的市场需求，该项目计划于本月正式启动工程建设。 SK海力士作为全球领先的内存芯片制造商，持续扩大生产规模，以满足人工智能数据中心日益旺盛的市场需求。 公司在声明中指出，新工厂将聚焦先进封装工艺，这是生产高带宽内存（HBM）芯片等人工智能存储产品的核心技术环节。 年初之际，SK海力士曾表示，为应对持续增长的市场需求，公司已加速推进产能扩张计划，其中包括提前启用位于韩国的新内存芯片制造工
SK海力士员工今年人均奖金达320万元 明年或翻倍引三星工会眼红
科技领域4月21日最新消息，AI芯片超级周期带来的丰厚收益，正在韩国两大存储芯片巨头之间，拉开悬殊的薪资差距。 据韩国媒体《中央日报》报道，SK海力士员工今年人均有望获得约7亿韩元（约合47.7万美元，320万元人民币）的奖金，明年这一数字甚至将逼近90万美元。另一边，三星电子工会因不满资方薪资方案，已明确表态将在5月21日至6月7日发动全面罢工。 SK海力士在去年9月便取消了原有奖金上限，约定将每年营业利润的10%，直接作为员工绩效奖金。分析师预测，SK海力士2026年营业利润约为250万亿韩元，对应可
存储芯片：AI时代的核心引擎
近期，众多投资者开始关注存储芯片领域的发展动态。作为人工智能时代的基础性产业，存储芯片的发展前景毋庸置疑。然而，存储芯片究竟是什么？它与AI有何关联？为何如此火热？此刻布局是否仍有时机？本文将为您深入剖析这一热点话题。一、存储芯片的本质通俗而言，存储芯片扮演着电子设备数据存储中心的角色，承担数据安全保存与快速调取的双重职能。当前市场上，存储芯片主要由两大品类主导：DRAM与NAND Flash，二者合计市场占有率已超98%。DRAM，全称为动态随机存取存储器，属于易失性存储介质，断电后数据会消失。其核心优
2026 AI算力产业全景解析：核心环节与龙头公司盘点
AI算力作为数字经济与智能时代的基石，即将开启长达5-10年的高速增长阶段。整个产业链涵盖从芯片到整机、网络、存储、散热及材料等各个环节，各领域均受益于AI大模型训练和推理需求的激增，呈现量价齐涨态势。本文全面梳理AI算力全产业链的关键环节、技术特点及市场潜力，并汇总A股及海外优质上市企业，为行业研究和投资决策提供详尽参照。核心功能：承担AI训练与推理任务的中央处理器，直接决定算力天花板，是算力体系的中枢神经。技术路径：GPU（训练主力）、DCU、ASIC、NPU、FPGA。标杆企业：核心作用：融合芯片、
ASMPT股价飙升创新纪录，三星或成第二大客户
ASMPT(135.9, 3.10, 2.33%)（00522）交易时段涨幅超过5%，触及139.70港元，刷新历史记录。截稿时，股价上扬3.61%，报137.60港元，成交量达2.79亿港元。 据媒体报道，ASMPT近期向三星电子演示了其HBM TCB技术，项目正进入联合评估阶段。花旗分析称，ASMPT股价自2021年首次突破120港元的历史阻力位，这种强势走势主要归因于上述报道。如果属实，ASMPT将有机会把三星纳入其第二大客户名单，从而进一步强化其在TCB市场的领先地位。 华泰证券此前指出，先进封装
上海棣山科技2nm AI GPU研发获突破性进展
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI G
ASMPT股价飙升，与三星达成HBM键合机合作意向
ASMPT(124, 6.30, 5.35%)（00522）早盘涨幅超过7%，截稿时，股价上涨5.61%，现报124.30港元，成交额达2.87亿港元。 三星电子致力于高带宽存储器（HBM）核心部件——热压（TC）键合设备的供应链多样化。据消息，该企业近期已与ASMPT完成了HBM热压键合机的演示测试，并决定进入下一阶段合作。据行业人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT共同启动HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。 财通证券分析认为，ASMPT旨在通过35%-40%的TCB市场份额，稳固行业龙头
人工智能正重塑存储行业格局
⏱️ 全文阅读约 5 分钟 计算成本骤降，存储价格飙升。这两种趋势并行，正在重塑一个我们曾以为熟悉的产业。 一、两条分叉的曲线 2023年3月，GPT-4的输入成本为每百万token 30美元，输出为60美元。三年后，o3-mini输入成本降至0.0011美元，输出成本为0.0044美元，降幅高达96%。 Gartner的预测更为大胆：到2030年，万亿参数模型的推理成本将较当前水平再下降超过90%。 但存储市场讲述的是另一个故事。2025年第一季度，NAND闪存价格上涨70%，DRAM在消费电子领域的涨
韩国芯片巨头：扼住AI命脉的幕后推手
或许你对它颇为陌生，但你接触的每一项AI应用，都离不开其提供的核心芯片。2026年1月29日，地点首尔。SK海力士公布了2025年第四季度的业绩。数据一出，半导体领域一片哗然——单季度营收高达32.83万亿韩元（约合1700亿人民币），营业利润率58%，净利润率46%。全年营收达到97.1万亿韩元，营业利润47.2万亿韩元——与去年同期相比实现翻番。这说明了什么？一家主营内存条的企业，其年利润竟比绝大多数科技巨头还要丰厚。更令人咋舌的是，该公司在2023年仍深陷巨额亏损泥潭。从谷底攀升至巅峰，仅仅耗时两年
AI硬件引领产业新浪潮
历经四月有余的市场震荡调整，优质核心资产持续获得机构资金的重点布局，那么究竟什么样的资产才称得上优质呢？首要标准便是引领未来产业发展的先锋领域，且具备持续释放增长的业绩潜力，这正是布局未来的逻辑所在。而我反复强调的第四次工业革命核心主线——人工智能，已持续发酵逾一年之久。相信长期关注我的朋友们早已耳熟能详：AI芯片、光模块、PCB电路板、HBM高带宽存储、液冷散热系统、先进封装技术、CPO光电共封装、AI服务器等核心赛道，及其上下游材料配套领域，表现堪称惊艳。截至目前，光模块领军企业股价已突破700元大关
AI 内存需求将暴涨 625 倍，戴尔 CEO 揭秘计算公式
戴尔 CEO Michael Dell 本周在美银活动上透露了一个数据：预计到 2028 年，AI 对内存的总需求将是 2022 年的 625 倍。625 倍。这不是 6.25 倍，也不是 62.5 倍，而是实打实的 625 倍。你或许觉得这是 CEO 的夸大其词。不过，他的计算逻辑其实相当直接——两个 25 倍相乘的结果。第一个 25 倍：单颗 GPU 的内存容量。2022 年，英伟达 H100 搭载的是 80GB HBM3 内存。如今最新的 Vera Rubin 平台，单卡配备 288GB HBM4。