AI先进封装赛道崛起：国产封测龙头抢占万亿级市场先机
各位投资者需要密切关注科技领域蕴含十倍成长潜力的方向已经明确既不是商业航天，也不是CPO而是决定AI芯片性能上限的关键环节——AI先进封装！这并非毫无依据，后摩尔时代，制程已接近物理极限，想要算力翻番，唯有依赖先进封装！当前布局正是黄金时机，错失良机将追悔莫及！2026年两会，先进封装首次被列入“十五五”重点攻关领域，明确要“突破Chiplet、2.5D/3D封装核心技术，2027年实现高端封测自主可控”！同时，大基金二期总规模超1500亿元，其中10%专门投向先进封测，真金白银鼎力支持！更为关键的是，美
AI算力短缺产业链解析：从3D堆叠到玻璃基板
核心逻辑光模块→HBM（高带宽内存）→堆叠：AI算力短缺正沿供应链逐级向上扩散。AI算力需求促使芯片堆叠（HBM/3D DRAM/Chiplet）成为必要，堆叠的核心工艺（打孔/填充/键合）刺激了上游设备和封测需求。台积电CoWoS生态系统带动了一批国内供应商。玻璃基板是堆叠技术的长期演进方向，目前处于早期产业化阶段。一、为何堆叠成为短缺环节？AI芯片的实际瓶颈不在于计算，而在于数据搬运。将处理器与存储器垂直堆叠以缩短物理距离，是目前最有效的解决方案。目前三大堆叠方向均显示短缺：HBM：通过TSV堆叠的多
AI存储产业链核心标的梳理
澜起科技（688008.SH）：全球内存接口芯片领军者，市场份额逾 40%，HBM3/3E 已成功量产，HBM4 研发稳步推进，2026 年一季度净利润同比增长 1032.86%聚辰股份（688123.SH）：国内 EEPROM 市场占有率榜首，汽车级 EEPROM 已进入博世、大陆等全球顶级 Tier1 供应链，且为国内 DDR5 SPD 芯片龙头联芸科技（未上市，A 股相关：国科微）：全球 SSD 主控厂商第二，拥有 AI 专用固件优化，与头部模组厂商深度绑定芯海科技（688595.SH）：模拟信号链
AI与国产替代共振：半导体结构性行情延续
自2026年以来，海内外半导体板块持续演绎延伸性行情。相较以往以题材为主的反复炒作，本轮走势更像是由需求端与供给端的合力推动：AI算力的刚需爆发、全球存储的超级涨价、国产替代的加速推进，以及机构资金的集中抱团，共同形成四重逻辑叠加；同时，板块一季报业绩集中落地，使基本面出现更彻底的反转。当前的半导体景气并非昙花一现的短期修复，而是能够在2026—2027年持续兑现的产业级超级周期。在机构抱团强度上，本轮节奏可对标前期CPO，但基本面质量更高、周期韧性更强，行业由此进入结构性主升阶段。值得注意的是，海内外市
颀中科技出资5000万入股奕成科技 加码先进封测布局
封装测试企业颀中科技(12.690, 0.11, 0.87%)4月26日发布公告，计划动用自有资金5000万元投资成都奕成科技，旨在强化集成电路先进封装测试业务的协同效应。交易完成后，颀中科技将获得奕成科技1.117%的股权。 据资料显示，奕成科技专注于集成电路板级先进系统封测的研发与制造，业务涵盖移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算及汽车电子等多个领域。该公司凭借多年的研发积累，掌握了高密度板级系统封测的核心技术。其技术平台支持2DFO、2.xDFO、FOPoP及FCPLP等多种先进封装形式，不
西北小城的硬核：天水738亿块芯片产量，比麻辣烫更火
这座坐落于西北的小城，除了能治愈味蕾的市井烟火，更承载了中国半导体人半个世纪的坚韧与执着。 甘肃天水，作为一座偏居西北的四线地级市。 一提到这里，大家脑海中浮现的，多半是风靡全国的天水麻辣烫。 然而你可能未曾料到，天水实则是芯片封测行业的“隐形霸主”。 根据官方统计，2024年，天水市集成电路产量高达738.4亿块，几乎囊括了全省的产量，甚至超过了同期深圳的668.1亿块和上海的389亿块。 更让人感到意外的是，支撑起天水芯片产量天花板的，并非中芯国际等知名巨头，也不是沿海资本孵化的明星企业，而是一家土生
本周5只新股开启申购！封测巨头亮相，中签率或可观
今日将有两只新股启动申购。根据发行计划，本周4个交易日（4月7日—4月10日），A股市场共有5只新股可进行申购，分别为创业板的尚水智能、北交所的恒道科技、科创板的盛合晶微、沪市主板的埃泰克和深市主板的福恩股份，其中埃泰克、恒道科技将于本周二启动申购，尚水智能将于周三申购，盛合晶微将于周四申购，福恩股份将于周五申购。公开资料显示，埃泰克是汽车电子智能化解决方案的领先供应商，恒道科技是注塑模具热流道系统领域的国家级专精特新"小巨人"企业，尚水智能专注于智能装备领域，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封装测
下周5只新股待申购 先进封测龙头或更易中签
按照最新发行节奏安排，下周将有5只新股开启申购，分别来自沪市主板、深市主板、北交所、科创板和创业板，各板块各1只。 从时间安排来看，周二（4月7日）可申购沪市主板新股埃泰克、北交所新股恒道科技，周三（4月8日）可申购创业板新股尚水智能，周四（4月9日）可申购科创板新股盛合晶微，周五（4月10日）可申购深市主板新股福恩股份。 其中，盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测厂商，发行股数在今年以来新股中位居第2，中签率或相对更高。 埃泰克是一家在汽车电子智能化解决方案领域处于领先地位的供应商。 埃泰克发行