华为韬定律获称中国半导体新里程碑：突破EUV限制的创新之路
快科技5月26日消息，华为昨日发布了一项足以重塑半导体行业格局的韬定律，不同于摩尔定律聚焦晶体管尺寸微缩的方向，该定律以时间常数韬(τ)为核心指标，预计2031年可实现等效1.4nm工艺节点。 该定律已连续两天引发广泛热议，不仅国内业界高度关注，国际市场同样重视华为韬定律带来的深远影响。知名投资机构伯恩斯坦随即发布研究报告，将其誉为中国半导体的DeepSeek时刻（Another DeepSeek moment for China Semis.）。 去年DeepSeek R1的推出曾令海外尤其是美国科技界
AI 重塑芯片智造新范式
点击上方蓝色字“初芯控股集团”关注我们！当下，人工智能（AI）正驱动着众多行业的深刻变革。一个引人注目的现象是：AI 技术反过来推动了 AI 专用芯片的迭代升级。早在 2021 年 6 月，谷歌便借助 AI 完成了其 TPU 芯片的设计。谷歌方面指出，利用人工智能，原本需要人工耗时数月才能完成的芯片设计任务，如今仅需不到 6 小时即可搞定。《Nature》刊发的一篇评论将该研究誉为“重大突破”，并强调此类成果有望缓解摩尔定律失效带来的挑战。与此同时，英伟达已着手利用 AI 优化并加速 GPU 设计流程；三
华为突破半导体极限：τ定律开创芯片性能提升新范式
【TechWeb】据人民日报报道，在5月25日于上海召开的2026年国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主题演讲中正式推出了名为“韬”的τ定律。这代表了中国半导体产业在全球范围内首次提出能够引领全行业长期演进的核心理论，意味着在晶体管密度与系统性能提升方向上实现了革命性突破。 长久以来，摩尔定律正遭受物理瓶颈与成本压力的双重考验，传统依靠尺寸缩小的技术路线进展缓慢，经济效益持续下滑。面对这一局面，华为提出的“韬定律”另辟蹊径，摆脱了单纯依赖制程升级来增强性能的传统模式，其核心主旨
华为韬定律解析：芯片新纪元是否开启
作者 | 第一财经李娜 2026年，一项源自中国企业的法则，正在全球半导体领域掀起“震撼”。 当西方业界仍在争论“摩尔定律是否终结”之际，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波，在国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上提出了全新的技术演进方向——“韬（τ）定律”。 在芯片产业中，传统技术演进的核心逻辑是将晶体管不断缩小，但这条路正面临物理和经济的双重极限。华为此次发布的定律则将焦点从传统的“几何空间缩微”（缩小晶体管）转向“时间缩微”（缩短信号传输时间），借助逻辑折叠等技术，推动半导体与电子系
华为提出半导体新定律
在电气电子工程师学会（IEEE）2026年国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部主任何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出了新的“韬（τ）定律”作为半导体发展的新原则。 该定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新方向。其核心是以系统性地降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠（Logic Folding）等技术，持续压缩芯片内部信号传播时延，从而提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续发展。 近年来，摩尔定律面临物理极限和
韬略引领半导体新高！华为破局摩尔定律
今日，华为在半导体界抛出重磅炸弹——“韬定律”，标志着中国首次在全球范围内提出引领产业发展的全新准则。过往数十年，摩尔定律被视为芯片界的金科玉律，主张通过不断缩小晶体管尺寸（几何缩微）来堆积性能。遵循摩尔定律，每过 18 至 24 个月，芯片内的晶体管数量便翻一番，性能倍增而成本减半。然而，摩尔定律的效力正日渐式微。一方面，晶体管制程已触及 2-3 纳米极限，继续微缩难度剧增，“几何缩微”脚步放缓；另一方面，晶体管越微小，研发等投入越高，3 纳米以下成本呈指数级飙升，成本红利不再。在此局势下，韬定律主张用
华为韬定律：芯片性能提升的新思路
► 文 观察者网心智观察所 5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这场全球顶级半导体专家齐聚的学术盛典中，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了以《半导体新路径探索与实践》为题的主题演讲，正式推出了"韬（τ）定律"。 这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一套关于芯片性能如何持续提升的全新理论体系。 但在探讨"韬定律"具体内容之前，有一个问题必须先回答：为什么需要一个新的"定律"？ 这又要回到一个众所周知、但鲜少有人真正理解的难题：摩尔定律，真的走到头了
华为发布半导体新理论框架，晶体管技术获重大进展
在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式提出"韬（τ）定律"。这一理论是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新指导原则。依据该定律，华为在过去六年间已成功设计并量产381款芯片产品。预计今年秋季，华为将推出全新麒麟手机芯片，该芯片将完整应用逻辑折叠技术，实现性能的大幅提升。韬定律的核心思想是以"时间微缩"取代传统的"几何微缩"，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术手段，持续压缩信号传输延迟，不断提高晶体管密度，
AI普及：被高估的神话
阅读时长快速阅读约 3 分钟📖 “AI 将像电力一样普及每个人”——这是科技界最爱讲的陈词滥调。但揭开这层表象，现实却很骨感：摩尔定律早已失效，大模型的算力需求却仍在呈指数级飙升；算法优化只能做些修补；更被忽略的是，AI 推理具有“无规模效应”的特性——每次调用都需要独立计算，成本无法随规模扩大而摊薄。此外，算力的分配正被地缘政治力量深度渗透。所谓的 AI 普惠，从来都不是单纯的技术问题。1那个被讲述的传说2010 年代末，深度学习取得突破，人们笃信 AI 会像互联网一样走向大众。算力成本日益降低，模型对
AI来袭，经验是否依然靠谱？
1仿佛一夜间，AI已融入日常。其飞速的迭代与革新令我们惊叹，但也迫使我们思考如何与之共存，免于被这股时代洪流淘汰。这种变化常令我们感到：不安。正如硬件遵循摩尔定律迭代，经验如今也步入类摩尔定律时期。更新换代愈发神速。过去那种靠资历和工龄积累的“老中医”模式已无立足之地，获取新知变得迅速且便捷。然而，经验一旦形成，反而愈发脆弱、片面且容易被推翻。那么，经验是否依然值得信赖？2旧经验
AI产业新困局：美产高端芯片为何还得跨海赴台封装
关键聚焦 半导体产业链中一度被忽略的工序，正迅速演变为制约AI发展的关键障碍。 所有支撑人工智能运算的微型芯片，都需嵌入能与外界通信的物理载体。然而这项名为高端封装的工艺目前几乎完全集中在亚洲，且供给极度吃紧。 伴随台积电亚利桑那州双厂计划推进，以及埃隆・马斯克指定英特尔为其宏大定制芯片项目承担封装任务，该环节正引发业界高度关注。 乔治城大学安全与新兴技术中心研究员约翰・韦尔维指出："若企业不提前投入资本开支，应对未来数年晶圆厂产能爆发，封装将迅速成为掣肘因素。" 台积电北美封装业务主管保罗・卢梭在接受C