韬略引领半导体新高！华为破局摩尔定律
今日，华为在半导体界抛出重磅炸弹——“韬定律”，标志着中国首次在全球范围内提出引领产业发展的全新准则。过往数十年，摩尔定律被视为芯片界的金科玉律，主张通过不断缩小晶体管尺寸（几何缩微）来堆积性能。遵循摩尔定律，每过 18 至 24 个月，芯片内的晶体管数量便翻一番，性能倍增而成本减半。然而，摩尔定律的效力正日渐式微。一方面，晶体管制程已触及 2-3 纳米极限，继续微缩难度剧增，“几何缩微”脚步放缓；另一方面，晶体管越微小，研发等投入越高，3 纳米以下成本呈指数级飙升，成本红利不再。在此局势下，韬定律主张用
华为韬定律：芯片性能提升的新思路
► 文 观察者网心智观察所 5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这场全球顶级半导体专家齐聚的学术盛典中，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了以《半导体新路径探索与实践》为题的主题演讲，正式推出了"韬（τ）定律"。 这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一套关于芯片性能如何持续提升的全新理论体系。 但在探讨"韬定律"具体内容之前，有一个问题必须先回答：为什么需要一个新的"定律"？ 这又要回到一个众所周知、但鲜少有人真正理解的难题：摩尔定律，真的走到头了
华为发布半导体新理论框架，晶体管技术获重大进展
在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式提出"韬（τ）定律"。这一理论是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新指导原则。依据该定律，华为在过去六年间已成功设计并量产381款芯片产品。预计今年秋季，华为将推出全新麒麟手机芯片，该芯片将完整应用逻辑折叠技术，实现性能的大幅提升。韬定律的核心思想是以"时间微缩"取代传统的"几何微缩"，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术手段，持续压缩信号传输延迟，不断提高晶体管密度，
AI普及：被高估的神话
阅读时长快速阅读约 3 分钟📖 “AI 将像电力一样普及每个人”——这是科技界最爱讲的陈词滥调。但揭开这层表象，现实却很骨感：摩尔定律早已失效，大模型的算力需求却仍在呈指数级飙升；算法优化只能做些修补；更被忽略的是，AI 推理具有“无规模效应”的特性——每次调用都需要独立计算，成本无法随规模扩大而摊薄。此外，算力的分配正被地缘政治力量深度渗透。所谓的 AI 普惠，从来都不是单纯的技术问题。1那个被讲述的传说2010 年代末，深度学习取得突破，人们笃信 AI 会像互联网一样走向大众。算力成本日益降低，模型对
AI来袭，经验是否依然靠谱？
1仿佛一夜间，AI已融入日常。其飞速的迭代与革新令我们惊叹，但也迫使我们思考如何与之共存，免于被这股时代洪流淘汰。这种变化常令我们感到：不安。正如硬件遵循摩尔定律迭代，经验如今也步入类摩尔定律时期。更新换代愈发神速。过去那种靠资历和工龄积累的“老中医”模式已无立足之地，获取新知变得迅速且便捷。然而，经验一旦形成，反而愈发脆弱、片面且容易被推翻。那么，经验是否依然值得信赖？2旧经验
AI产业新困局：美产高端芯片为何还得跨海赴台封装
关键聚焦 半导体产业链中一度被忽略的工序，正迅速演变为制约AI发展的关键障碍。 所有支撑人工智能运算的微型芯片，都需嵌入能与外界通信的物理载体。然而这项名为高端封装的工艺目前几乎完全集中在亚洲，且供给极度吃紧。 伴随台积电亚利桑那州双厂计划推进，以及埃隆・马斯克指定英特尔为其宏大定制芯片项目承担封装任务，该环节正引发业界高度关注。 乔治城大学安全与新兴技术中心研究员约翰・韦尔维指出："若企业不提前投入资本开支，应对未来数年晶圆厂产能爆发，封装将迅速成为掣肘因素。" 台积电北美封装业务主管保罗・卢梭在接受C