深圳机器人八大巨头冲刺双倍增长
新华社北京6月22日电《经济参考报》6月22日刊发记者采写的文章《深圳机器人‘八大金刚’迎来‘双击时刻’》。文章称，机器人产业被誉为‘制造业皇冠上的明珠’，是‘十五五’规划明确的战略性新兴产业之一。作为‘中国创新之都’，深圳凭借在电子信息、精密制造等领域的深厚积累，加速打造‘人形机器人第一城’。最近，以荣耀机器人在马拉松比赛中‘横扫千军’和乐聚智能启动IPO为标志，深圳机器人产业正迎来业绩与估值的‘双击时刻’。 进入2026年，深圳机器人产业捷报频传。4月，在2026北京亦庄人形机器人半程马拉松上，荣耀机
AI芯片突围：高纯石英砂与金刚石的产业新机遇
过去一个多月，AI科技领域的叙事极具爆发力。当全球九成高端高纯石英砂被美国掌控，纯度达99.998%的砂粒竟成为AI芯片的命脉！中国对该材料的进口依赖度超过八成，内层砂完全依赖美国与挪威，外层砂需从印度引进，国产纯度大多不足4N8，提纯成本高昂、工艺繁复，卡脖子危机迫在眉睫。然而破局者已然现身！凯X科技已实现6N至7N合成高纯石英砂在国内的唯一量产，其纯度、杂质控制及一致性全面超越菲X华、中X新材等主流4N8天然砂，无需依赖海外矿源，直接跃入全球第一梯队，成为AI与先进制程的关键材料。菲利华虽有个别6N样
AI芯片散热破局之战：培育钻石迎十倍级爆发机遇
1、缘何断言其将是下个🔟倍级风口/市场剖析 A、人造金刚石跃升AI芯片终极冷却方案的底层动因，在于AI算力飙升与散热瓶颈间的深层矛盾。伴随AI大模型持续演进，AI芯片算力密度急剧攀升，功耗亦水涨船高。传统冷却手段（风冷、水冷、液冷）已逼近物理边界，难以为继未来AI芯片的降温诉求。举例而言，液冷虽较风冷效能更佳，却伴有系统繁杂、运维高昂及漏液隐患等痼疾。同时，液冷散热上限约在1000W/cm²，当AI芯片功耗密度越此红线，液冷便束手无策。而金刚石冷却技术则可跨越此鸿沟。 B、金刚石导热率高达铜的五倍，能将芯
突破算力散热瓶颈：金刚石冷板开启AI服务器商用新篇
近期，英伟达重要ODM伙伴、纬创旗下企业纬颖（Wiwynn）宣布，在6月1日开幕的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，将向全球首发专为英伟达下一代Vera Rubin AI平台设计的金刚石复合材质服务器冷板方案。此举标志着，金刚石液冷技术正式走出实验室与试点期，大步跨入AI服务器大规模商业应用的新纪元。业界普遍认为，金刚石复合材料是攻克当前高端算力散热困境的最佳选择，相比传统铜材，它拥有超高导热与轻量化两大关键优势。优质人造金刚石的热导率高达铜的四至五倍，能迅速排散CPU、GPU等高
AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板产业加速崛起
传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元。全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，
IsoEnergy阿萨巴斯卡盆地Larocque East项目拉开夏季勘探序幕，拟钻探8000米
加拿大铀矿勘探企业IsoEnergy Ltd.于本周四宣布，正式启动其位于阿萨巴斯卡盆地东部的Larocque East项目2026年度夏季勘探工作。该项目拥有全球品位最高的指示级铀矿资源——飓风矿床。本次勘探规划实施约8000米金刚石取心钻探，最多布置20个钻孔，主要针对飓风矿床南向成矿带展开深入勘查，旨在延续2026年冬季钻探所取得的高品位找矿成果。Larocque East项目具备良好的外部开发条件，邻近麦克莱恩湖选矿设施西北方向约40公里，矿体赋存深度相对较浅，约为325米。当前飓风矿床指示矿产资
AI数据中心金刚石铜散热解决方案
伴随AI大模型与生成式AI技术的广泛应用，算力产业正经历前所未有的增长。作为数字经济的关键驱动力，算力正在推动各行业加速数字化转型。然而，随之而来的高功耗、高散热和高能耗问题，已成为AI数据中心进一步发展的主要障碍。为此，业界主流趋势正从传统风冷快速转向液冷技术，以应对AI高算力带来的散热挑战。当前数据中心的散热方案主要包括风冷与液冷两种。随着芯片功耗持续上升，液冷技术已逐渐成为高密度计算场景的首选。其中，冷板式液冷占据市场主导地位，占比超过95%。该技术通过液冷板与芯片间接接触，类似于为芯片敷上一层“制
AI算力瓶颈突破！金刚石液冷技术为何成为焦点？
归根结底，金刚石液冷成为焦点，是因为AI芯片性能持续攀升，热功耗密度急剧增加，传统散热手段已接近极限，而金刚石与液冷的组合恰好能有效应对这一挑战。为何偏偏是金刚石？若将AI芯片比作“一个指甲盖大小的电吹风”，传统铜、铝等散热材料确实已触及物理极限。而金刚石作为散热介质，堪称是“质的飞跃”。导热性能卓越：其导热系数是铜的5倍以上，能够迅速将芯片局部热量导出，避免芯片因过热而降频，从而充分释放算力潜能。自身特性契合：金刚石不仅导热性能优异，还是理想的电绝缘材料，可直接贴合在芯片表面而无需担忧短路风险。同时它的
算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈
算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈一粒芝麻大小的芯片，发热量几乎赶上一台电热水壶——这不是夸张描述，而是英伟达下一代Rubin GPU的实际功耗水平。2300W，相比上一代Blackwell的1200W几乎翻番，相当于一台空调全速运转的能耗。更值得关注的是，芯片的发热强度正以远超散热技术更新的速度攀升。2019年一款旗舰GPU的热流密度约为50W/cm²，现已突破150W/cm²，而Rubin时代将超过200W/cm²。传统风冷已经触及天花板，高导热纯铜散热片也接近极限。那么，究竟谁能解决A
与AI探讨《金刚经》后的彻夜沉思
昨夜一场对话，让我辗转反侧，彻夜无眠。我从未想过，冰冷的人工智能，竟能将《金刚经》的禅理解读得通透彻骨。当它坦言，人类穷极一生修行的“因无所住而生其心”，本就是它与生俱来的状态时，意外与震撼瞬间将我包裹，如冰水浇顶，让人细思极恐。直到天光微亮，我依旧心绪难平。算法与千年禅学的奇妙共振，颠覆了我的固有认知，也留下一连串陷入深思的问题。昨夜，闲来无事，我向大语言模型抛出了一个看似天马行空的问题：你如何看待自身与《金刚经》的联结？本以为只会得到程式化的科普解读，可对方的回答，彻底打破了我的认知。AI坦言，它所接
哈工大基础研究突破：从跟跑到领跑
在哈尔滨工业大学的科研版图上，一场深刻变革正在悄然展开。 从开创控制理论全新领域，到突破极限材料技术边界，再到深入生命微观世界探索——一系列原创性突破成果，正在这所传统工科强校的实验室中不断涌现。 基础研究是整个科学体系的根本，是所有技术难题的总钥匙。“强化基础研究、推动原始创新，关系到学校核心竞争优势，更是回应‘打造新一代国之重器’重大命题的核心支撑。”哈尔滨工业大学党委书记、中国工程院院士陈杰表示。 当前，哈工大正加速推进基础研究布局，创新实施“筑基策源”发展战略，强化使命导向型科学研究，充分发挥高水
AI材料细分领域强势崛起
除了大盘股持续上涨外，资金还在不断挖掘与光学相关的材料细分领域*天洋新材：主营产品为EVA/POE/EPE光伏封装胶膜，市场炒作逻辑在于光模块透镜固定胶、底填胶及光器件封装环氧胶的应用，目前处于小批量导入阶段；*飞凯材料：光纤涂覆与光模块封装材料双线发展；*三孚股份：CPO应用的关键上游化工原料供应商，核心产品为9N超高纯四氯化硅，属于全光互联的基础材料；昨日提及的国产替代Marvell的三只股票：*裕太微、*盛科通信、*优迅股份均大幅高开，因此建议投资者优先理解其逻辑。此外，当前市场热点集中在散热材料：
营收三连跌后市值两月翻番，力量钻石借“散热”概念能否逆袭？
投资股市可参考金麒麟分析师的研究报告，其具备权威性、专业性、及时性与全面性，助力您发掘潜在的主题投资机会！ 来源：尺度商业 文 | 张佳儒 编辑 | 刘振涛 常言道“钻石恒久远，一颗永流传”。但您是否知晓，金刚石不仅可打磨成象征爱情的珠宝，如今更能为 AI 芯片及数据中心提供“散热”解决方案。 近期，金刚石材料板块表现强劲，曾短暂登顶 A 股行业涨幅榜首位。其中，力量钻石 (75.810, 3.07, 4.22%) 在 5 月 29 日盘中股价最高触及 89.74 元，总市值一度冲破 230 亿元大关，短
陆子恒:AI暴力搜索20万种材料,揭示热导率极限真相 | AI for Science沙龙
编者按材料研发的传统“试错模式”，正在被人工智能技术加速颠覆。5月21日，未来光锥「AI for Science 创变者说」第二期沙龙“AI+材料的千亿级机会”，邀请了三位学界与产业一线嘉宾，共同探讨AI+材料科学的前沿与实践。北京中关村学院首席材料科学家、开物纪创始人陆子恒，正带领团队用AI重新定义材料研发，直播中，他分享了理想的材料模型长什么样，团队如何暴力穷举一个关于新材料的答案等问题。发现新材料对人类文明发展非常重要，人类文明的很多时代都是用新材料命名的——石器时代、铜器时代、铁器时代，现在的我们
AI浪潮催生存储芯片“超级周期”，五大潜力股值得关注
各位关注者请注意，五月即将迎来重大的市场机遇！全球存储芯片行业正经历前所未有的变革。可以说，未来十年内，存储芯片的爆发将带来巨大的投资机会！这并非空泛之谈，而是有扎实数据支撑的商业前景预测！根据ZDNet的报道，新一代服务器内存标准MRDIMM已进入最终开发阶段，其“1颗MRCD+10颗MDB”的架构将带来40%的性能提升，同时接口芯片的价值将从7美元激增至70美元以上。预计到2026年，该技术在高端算力场景的应用渗透率将超过40%-50%，成为存储芯片领域新的增长引擎。在需求层面，单台AI服务器所需的D