PCB龙头鹏鼎控股：AI热潮下的利润增速放缓与中年困境
风云君最近分析了鹏鼎控股（002938.SZ）发布的2025年业绩预告，发现了一个引人深思的现象。公司全年营业收入实现了11.40%的增长，表面看较为稳定，然而归属于母公司的净利润却几乎未变。更为关键的是，从2025年的中报、三季报到业绩预告，其利润增长速度经历了从57%到22%，再到仅有0.08%的急剧下滑，呈现断崖式下跌态势。在已经公布年报数据的PCB行业头部企业里，鹏鼎控股的利润增长表现处于最末位，其2025年的归母净利润已被胜宏科技（300476.SZ）和沪电股份（002463.SZ）超越。（
AI硬件引领产业新浪潮
历经四月有余的市场震荡调整，优质核心资产持续获得机构资金的重点布局，那么究竟什么样的资产才称得上优质呢？首要标准便是引领未来产业发展的先锋领域，且具备持续释放增长的业绩潜力，这正是布局未来的逻辑所在。而我反复强调的第四次工业革命核心主线——人工智能，已持续发酵逾一年之久。相信长期关注我的朋友们早已耳熟能详：AI芯片、光模块、PCB电路板、HBM高带宽存储、液冷散热系统、先进封装技术、CPO光电共封装、AI服务器等核心赛道，及其上下游材料配套领域，表现堪称惊艳。截至目前，光模块领军企业股价已突破700元大关
PCB龙头更替，东山精密登顶
今天上午，A股市场展开反弹，上证指数盘中一度站上4000点，创业板指也刷新了2021年12月中旬以来的新高。 午间收盘时，上证指数上涨0.63%，报3991.14点，深证成指上涨1.74%，创业板指上涨2.62%，科创综指上涨1.27%。 新能源与券商板块表现居前，科技股方面，算力产业链、存储芯片等方向同步走高，德明利、东山精密、中际旭创、新易盛等龙头个股上涨，盘中股价均创出历史新高。 其中值得关注的是，PCB板块个股东山精密近期连续走强，上午总市值超过胜宏科技，坐上行业新“头把交椅”。截至上午收盘，东山
AI算力产业链最新动态
【“风偏恢复交易”：AI核心赛道】————————更新：谷歌系、H.W链、光通信、PCB/CCL、液冷、存储（一）谷歌生态链——谷歌Google Cloud Next '26 将在4月22日至24日举行：大会预计发布新一代TPU架构，展示内存池化和OCS光路交换机的实际应用及新架构的部署节奏。Google I/O 2026 开发者大会定于5月19日至20日召开，重点展示最新的AI突破及旗下产品更新，涵盖Gemini、Android等多个领域。（二）H.W昇腾产业链——sheng腾950PR预计5月
AI算力产业链全景透视
热门成交标的回溯与投资要点 一、光通信/算力硬件主线（AI算力+800G/1.6T光模块+CPO技术） 中际旭创（300308） 作为全球光模块领军企业，其800G/1.6T产品出货量持续领跑行业，与海内外云计算巨头建立了深度合作关系，在AI算力需求激增的背景下，量价齐升的逻辑不断得到验证，堪称光模块领域的核心投资标的。 天孚通信（300394） 光器件领域细分龙头，CPO及硅光配套产品技术护城河深厚，海外客户粘性强劲，受益于800G向1.6T技术迭代的溢价效应，毛利率长期保持高位，成长确定性十足。 立讯
AI算力催生万亿机遇：存储芯片、CPO与PCB六大潜力股浮现
重磅来袭！科技板块热点切换加快，CPO、PCB以及存储芯片接连走强，成为市场焦点。这一轮上涨背后的关键主线，其实归结起来就是两个字：算力。无论是人工智能训练还是推理，数据中心都离不开大规模升级扩容。CPO（共封装光学）它将光模块与芯片直接集成在一起，不仅降低能耗，还能显著提升传输效率。随着工信部推进全光交换，光纤价格不断走高，成为AI数据中心的重要“通道”。PCB（印制电路板）它是承载所有电子元件的“基础平台”。当前上游树脂和电子玻纤布价格持续上涨且供给偏紧，AI服务器对高端PCB的需求也在迅速放大。存储
长飞光纤入股！600亿巨头飙升，12日暴涨70%
出处：证券市场周刊市场号 文 |水岸 目前，一批龙头股正展现出股价无上限上涨的态势。4月9日，以光通信和CPO为代表的算力核心板块再度飙升。作为“十倍股”的长飞光纤(398.310, 36.21, 10.00%)以涨停板刷新纪录，自2025年4月低点以来累计涨幅已超12倍。与此同时，中际旭创(693.020, 4.88, 0.71%)等龙头股亦持续攀升。东山精密(131.900, 11.99, 10.00%)、光迅科技(108.090, 9.83, 10.00%)等个股亦涨停并创下历史新高…… 光通信板块
广合科技一季度业绩预喜 净利预计达3.8至4亿元
广合科技(122, 1.00, 0.83%)（01989）发布业绩预告，预计集团在截至2026年3月31日的三个月内，归属于母公司股东及其他权益持有者的合并净利润将在人民币3.8亿元至人民币4亿元之间，较上年同期实现增长（去年同期盈利为人民币2.4亿元）。 集团2026年1月至3月的合并业绩预计优于去年同期，主要原因包括：（1）在报告期内，公司抓住了算力硬件需求迅猛增长的市场机会，紧紧围绕“算力”这一核心，持续深耕通用服务器、AI服务器、交换机产品以及加速卡等算力PCB市场。通过技术创新优化产品组合，并借
涨价扩产齐发力，PCB产业链步入高景气阶段
PCB行业正进入量价同步上行的高景气阶段，众多上市公司业绩表现亮眼。 今年以来，PCB产业链掀起新一轮涨价潮。4月3日，国内覆铜板（CCL）龙头企业发布调价通知，宣布所有板材及PP（半固化片）价格统一上调10%。同时，日本三菱瓦斯化学也将铜箔基板、树脂等电子材料产品全面提价30%。 更早之前，日本半导体材料龙头Resonac已宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价提高30%以上，国内电子布龙头中国巨石(27.350, 1.02, 3.87%)、河南光远新材也同步跟涨，7628型号电子布出厂价升至6.5元/
红板科技今日上市：股价暴涨226%市值435亿，年净利达5亿
雷递网 雷建平 4月8日 江西红板科技(57.700, 40.00, 225.99%)股份有限公司（简称：“红板科技”，股票代码：“603459”）今日在上海证券交易所主板挂牌交易。 红板科技发行价定为17.7元，发行股数1亿股，募集资金总额为17.7亿元。 红板科技开盘报52元，较发行价上涨194%；最终收于57.7元，较发行价上涨226%；按收盘价计算，公司总市值达到435亿元。 2023至2025年营收与净利情况 红板科技主要致力于PCB的研发、制造与销售，产品主要面向中高端市场，是国内少数在HDI
4月22日技术直播：聚焦5G/6G、AI与电磁仿真前沿
EDICON 2026电子设计创新大会定于4月22日至23日在北京国际会议中心举办。大会特设AI驱动的信号完整性测试技术专场。是德科技等企业将围绕AI时代信号完整性测试的需求与解决方案展开深度交流，分享最新研究突破与实践心得，为参会者打造高质量的互动学习平台。本次分论坛由是德科技提供全程网络直播。日期2026年4月22日日程安排13:00-13:30下一代AI数据中心高速PCB设计测试新思路主讲人：于洋，是德科技资深应用工程师13:30-14:00AI+5G/6G时代无线设备测试难题与技术前瞻主讲人：张行
301630开盘2分钟封住20cm涨停
早间盘中，pcb题材震荡上扬。同宇新材(211.920, 35.32, 20.00%)（301630）大约仅耗时2分钟便封上“20cm”涨停，宏昌电子(10.670, 0.97, 10.00%)、圣泉集团(35.670, 3.24, 9.99%)等多只个股也相继涨停。民爆光电(114.080, 11.08, 10.76%)、铜冠铜箔(39.490, 3.35, 9.27%)、东材科技(32.110, 1.51, 4.93%)等个股位居涨幅前列。消息方面，4月3日，覆铜板龙头建滔积层板再次发出提价通知。受近
人工智能基础设施热潮：深度解析光模块与PCB等关键领域需求全景
近年来，人工智能浪潮在全球范围内迅猛发展。从ChatGPT到各行各业的先进模型，我们目睹了“智能的AI”，然而这一切的基石，则是默默耕耘的人工智能基础设施——正如建造房屋，AI是精装修的居所，基础设施则是地基、钢筋与水电系统，三者缺一不可。正因如此，与AI基建相关的板块股价持续攀升，涉及众多细分领域。其中，最受瞩目的当属光模块、PCB、液冷技术、存储、能源电力、代工服务、光纤光缆及被动元件这八大方向。本文将用最通俗的语言，一次性阐明这些领域的机遇，无需理解复杂技术，也能掌握核心逻辑。简而言之，AI的“智能
AI算力需求激增!PCB板块飙升3.88%,英伟达新架构带动用量倍增
早盘，PCB板块大幅上涨，截至发稿板块上涨3.88%。本川智能20CM涨停，逸豪新材、凯格精机涨幅超10%，中京电子涨停，明阳电路、国际复材、依顿电子、埃科光电、晨风科技涨幅超。消息面上，天风证券研报称，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。根据CINNO•ICResearch最新统计数据显示，2025年中国线路板产业总投资额约为1053亿元，较2024年同比提升2.9%。2025年中国线路
圣晖集成：海外市场毛利率优于国内
证券日报网4月1日讯 ，圣晖集成(107.320, 2.42, 2.31%)在接受调研时指出，由于市场竞争的不同，当前国外市场的毛利率略高于国内市场。公司未来的市场策略将以利润最大化为目标。根据下游客户的资本支出规划，预计海外市场的增长将主要集中在东南亚的越南、泰国和马来西亚。其中，越南市场以SMT组装厂和PCB为主；泰国已有数家PCB厂商开始建设工厂；马来西亚则专注于封测厂和半导体晶圆厂项目。公司正积极拓展这些业务，希望未来能提高海外市场的收入占比。