AI超节点光电互连技术新趋势
💡核心内容｜高速光电互连技术路线全景解读针对当前AI超节点高速互连赛道多元技术并行的行业现状，胡博士结合工程落地与成本效益，给出了自己对各技术路线的判断与迭代预测。1. 行业判断：光电不替代，协同是常态2. 多技术路线并行发展，场景化落地成核心①可插拔（Pluggable）技术产业链成熟、运维便捷，仍是中长期市场主流方案。全新XPO方案兼顾高性能与可维护性，未来发展潜力巨大。② NPO（近封装光学）功耗优势显著，是现阶段性价比最高的过渡技术，但存在接口不统一、量产维护相对难等问题。③ CPO（共封装光学）
SerDes：AI互连的核心技术
在AI时代，GPU决定了计算能力的上限，而SerDes则决定了算力是否能够真正实现高效连接。SerDes（串行器/解串器）。如果将AI数据中心比作一座超级城市，那么GPU是工厂、HBM是仓库、光模块是高速铁路，而SerDes就是整个交通系统的“核心动力”。它决定了数据传输速度、能耗水平、延迟程度、芯片间通信距离以及AI集群的扩展能力。实际上，在AI算力的发展中，其极限已不再仅由GPU决定，而是由“互连”能力所限定。SerDes正是这个互连体系中最基础的部分。SerDes的关键功能可以简单理解为：将“并行数
澜起科技股价飙升逾一成 业界看好其未来增长潜力
立足香港，放眼全球。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票开启！寻找最具价值的资本力量，您的投票至关重要 请点击投票 澜起科技（06809）早盘一度飙升逾一成，截稿时股价上扬4.12%，报价465.20港元，成交额达19.46亿港元。 东海证券分析称，伴随AI服务器渗透率提高及出货量增加，市场对高性能互连芯片的需求不断攀升。作为该领域的全球领军企业，澜起科技有望凭借产品代际更新和需求增长率先获益。 财信证券同样看好公司前景，认为将受益于AI算力爆发带动的基础设施升级及高速互连需求的增长。机构看好澜起科技在“运力”
舜宇光学早盘涨幅超7% 光学互联领域蕴藏巨大增长潜力
舜宇光学（02382）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨6.77%，现报67港元，成交额8.14亿港元。国盛证券研报指出，传统数据中心的光连接传输速率正经历从400G、800G迈向1.6T和3.2T的快速迭代升级。与此同时，光模块与XPU的比例持续扩大，未来由十万/一百万个XPU组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块，比例分别达到1：5/1：10，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。据公开资料显示，舜宇光学此前与鲲游光电共同成立合资公司（舜宇奥来半导体光学），专注
共建AI基础设施未来 | 立讯技术邀您参与2026 Open AI Infra峰会
目前，AI数据中心的关键挑战已从算力瓶颈逐渐转移至高速互连领域，诸如224G、448G等超高速传输技术，正成为驱动新一代AI与高性能计算产业的核心动力。在“高速互连主题论坛”中，立讯技术的资深系统架构师李承伟将以《224G互连解决方案及448G探索实践》为主题发表演讲，围绕行业趋势与应用需求，深入剖析高速互连技术的开发逻辑与实现路径。他将分享立讯在448G KOOLIO™ CPC至OSFP AirChannels™、224G KOOLIO™ CPC至CPC线缆等关键方案中的技术突破，探讨如何通过先进设计应
AI行业一周要闻速览：智能体基础设施成焦点，芯片与终端领域多点突破
度小满张文斌：Agent Infra 筑牢底座，驱动金融智能体从单点突破走向规模化落地度小满 CTO 张文斌在行业分享会上强调，金融智能体规模化落地的核心关键在于Agent Infra（智能体基础设施）的全面成熟。依托自研底层架构，度小满已实现从单一场景试点到全链路渗透的跨越，将金融顾问智能体的一次性问题解决率从 60% 提升至 87%，风控智能策略迭代周期从数天压缩至小时级，逾期风险同步下降 12%。目前平台已稳定运行 300 + 高频金融智能体，覆盖信贷、理财、反洗钱等核心场景，Agent Infra
AI光学网络股POET与巨头合作引爆市场，股价飙升43%
AI赛道利好频传。 今晚，美股开盘后，美股AI光互联“大牛股”POET股价大幅上涨，一度涨幅超过43%。消息面显示，POET与AI光互联巨头Lumilens达成关键供应协议，后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单，五年潜在规模有望超过5亿美元，标志着这一聚焦AI光学网络的晶圆级光子集成技术正式进入商业化落地阶段。 与此同时，全球“AI总龙头”英伟达股价亦大幅拉升，盘中大涨超4%，再度创出历史新高。受AI（人工智能）交易热潮推动，美股三大指数全线走强，纳指、标普500指数继续创出历史新高。 5月14日晚间
海光芯正赴港IPO：营收激增与亏损并存的挑战
在国产替代加速、产业资本持续加码的环境下，国内硅光领域新兴企业——北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）于5月7日正式向港交所提交上市申请，计划登陆香港主板。作为国内较早实现高端硅光模块量产的企业之一，海光芯正借助行业红利实现了营收的跨越式增长，其营收从2023年的1.75亿元跃升至2025年的12.21亿元，三年间增长近6倍，但与此同时，公司也面临持续亏损的困境。在AI数据中心光模块这一热门赛道上，海光芯正堪称增长迅猛的代表之一。然而，增长速度并不等同于胜率，持续亏损的“燃料箱”还能支撑多
停战备忘录点燃市场：中概科技股冲高，AI牛市仍在半程
来源：财联社 昨夜到今晨，伴随AI相关资产轮番走强，标普500与纳斯达克指数再度连续第二个交易日刷新历史高位。与此同时，围绕美伊“停战备忘录”的消息传出，带动油价大幅下挫，形成对股市的利好支撑。 截至收盘，标普500指数上涨1.46%，报7365.12点；纳斯达克综合指数上涨2.02%，报25838.94点；道琼斯工业平均指数上涨1.24%，报49910.59点。 今天市场的重点落在CPU龙头超威半导体（AMD）。在公司发布整体明显优于预期的一季报后，并将未来数年CPU市场增速判断再度拉高（且将增幅翻倍）
AI算力瓶颈转向光互连，国产产业链龙头深度解析
AI光芯片与国产算力产业链核心标的深度解析结合AI产业链核心逻辑、市场预期差、需求端变动及供给端约束四大维度，锁定海外高端光芯片产能告急带来的国产替代机遇，以及国产AI芯片市场份额突破的产业变革主线，将产业链龙头标的划分为三大梯队，挖掘AI算力核心瓶颈环节的业绩增长潜力与估值重估空间。一、底层逻辑四大维度剖析1. AI产业链核心逻辑AI算力集群的核心制约已由GPU转向光互连、先进封装及HBM三大领域，其中光互连成为当前最紧迫的“卡脖子”环节，海外产能的全面紧缺为国产产业链创造了历史性的替代契机。光互连构成
每日AI硬件动态速递(20260502)：国产显卡进军全球，OpenAI算力战略调整，光互连技术悄然变革
微软WHQL认证是通向全球市场的通行证：砺算成为中国首家、同时也是全球第四家获得此项认证的GPU厂商，这表明其显卡与Windows系统达到了官方的兼容级别，能够直接进入全球消费级市场，从而打破英伟达、AMD和英特尔的市场垄断格局。真正意义上的自主研发，无IP授权依赖：其产品基于自研的TrueGPU天图架构，从核心设计到指令集均为自主掌握。产线已就绪，并非空谈：官方发布的视频展示了完整的6纳米工艺产线流程（包括制造、测试与封装环节），第一季度已完成小规模试产，产品将于5月20日开售并直接现货供应，其定价相比
站在光里：一级投资人从追光到造光
4月28日，曦智科技-P（01879.HK）正式在港交所挂牌，成为全球“AI光算力第一股”。当日收盘，曦智科技股价报886港元/股，相比发行价183.2港元/股，涨幅超过380%。若与最早期融资时约10港元/股的成本相比，一级投资机构的收益可谓非常可观。 站在光里的一级投资人，正在完成从“追光”到“造光”的身份跃迁。曦智科技的上市，既是一级市场的一次胜利，更意味着：国内顶尖投资者从敏锐捕捉趋势的“追光者”，进一步成长为能够塑造未来、夯实底座的“造光者”。其背后，是从单点技术突破走向以“光”为核心的系统化布
AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
MicroLED光互连重塑AI算力底层架构
2026年4月23日，集邦咨询顾问（深圳）有限公司在深圳举办2026新型显示产业研讨会，Micro LED（微型发光二极管）在光通信领域的产业落地进程成为与会者关注焦点。集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬在会上表示，显示与非显示领域的双轨应用正在重塑Micro LED技术的产业价值，未来3至5年将是该技术发展的关键窗口期 。Micro LED技术此前主要应用于显示领域，2025年多家智能眼镜厂商采用该技术后，其在消费电子显示市场的渗透率快速攀升。与此同时，该技术开始向光通信等非显示应用领域拓展。在光通信场景中
曦智科技启动公开招股 获多家知名机构基石投资
曦智科技-P（01879）的公开招股将于2026年4月20日启动，持续至2026年4月23日。本次计划在全球范围内发行1379.52万股H股，其中面向香港公众发行的部分约占5%，国际配售部分约占95%，并设有最高15%的超额配售权。每股发行价格区间定于166.60港元至183.20港元，每手交易单位为15股。预计其H股将于2026年4月28日（星期二）香港时间上午九时整在香港联合交易所正式开始交易。 公司已与包括阿里巴巴投资、新加坡政府投资公司（GIC）、柏基投资、贝莱德、富达国际、施罗德投资、淡马锡、上