AI 驱动 PCB 油墨：国产替代与涨价潮下的新机遇
为何 AI 油墨近期才成为市场焦点，此前却备受冷落？根本缘由在于其位于 PCB 制造流程的末端：PCB 生产需先利用铜箔、树脂及电子布制成覆铜板，经历裁切、钻孔、布线等前置工序后，最终才进行油墨涂覆。前置环节（如铜箔、电子布、覆铜板）具备备货属性，易获市场提前布局；而油墨作为收尾步骤，过往需求平稳且备货动力不足，直至 AI 服务器引爆高端 PCB 需求，紧缺态势方才传导至最后一环——PCB 油墨。AI PCB 材料投资逻辑：往昔日系厂商寡头垄断（份额极高）且扩产意愿薄弱，高频高速 PCB 推动量价齐升、行
AI 覆铜板材料演进：马九升级与供需格局深度解析
入驻知识星球，助您抢先掌握行业资讯、政策风向、机构调研助力投资者制定更优策略超十万份机构调研资料任您查阅伴随 AI 服务器从 GB200 迭代至 GB300 及 Rubin 架构，CCL 材料正由马八向马九跨越，二代布、Q 布及混压工艺成为市场核心议题。与此同时，上游玻璃布（二代布、Q 布）与树脂（PPO）等原料的供需关系发生转变，价格震荡加剧。为协助投资者深入剖析 AI CCL 的材料迭代路径、供需现状及价格走势，行业专家围绕以下关键点展开探讨：马九材料在 Midplane、LPU 等新组件的应用进展；
大普微上市首月股价飙涨16倍，全栈自研SSD抢占AI存储赛道
大普微（301666.SZ）上市首月股价狂飙16倍，其押注的企业级算力存储收获资本青睐，恰逢算力需求爆发热潮。审视一季报可知，报告期内，公司营收达13.10亿元，同比激增340.95%；归母净利润为3.70亿元，同比猛增398.88%，成功实现由亏转盈。SSD究竟为何物？固态硬盘（SSD）系基于闪存芯片的存储装置，相较传统机械硬盘，具备读写迅猛、功耗低廉、抗震优异等突出长处。伴随云计算、大数据及人工智能（AI）的迅猛演进，数据中心对高性能、大容量、高可靠的企业级SSD需求急剧攀升。大普微的核心竞争力与市场
AI芯片涨价潮全面爆发，存储涨幅翻倍，融资狂扫133亿！16只龙头谁将分享万亿红利？
狂扫133亿！AI芯片涨幅超过100%！16只融资抢筹龙头谁能分享万亿红利？90%散户误踩伪算力陷阱！🔥张老盈敲黑板：事件驱动为前提、主力净流入为核心！AI芯片涨价潮全面爆发，存储涨幅超过100%，5月板块被融资资金狂扫133亿！澜起科技单月狂买64.55亿领涨，我真的服了，90%散户分不清真算力和伪概念，乱追杂毛，错过万亿国产算力红利！张老盈投资理念（必看）事件驱动为前提、主力净流入为核心！本次行情核心是AI算力刚需+全球芯片涨价+国产替代三重催化，只做三类标的：①有真实AI算力批量订单②融资资金持续抢
AI 算力终局：台积电押注光子互联，中国光引擎企业二十年磨一剑
AI 军备竞赛激战至今，GPU 一货难求、HBM 库存见底、CoWoS 先进封装产能被英伟达与 AMD 长协锁定，全市场为 AI 芯片市占率暴涨而狂热。然而在这场狂欢的最深处，一道被众人刻意忽略的物理鸿沟正在崩塌——当数百万颗 AI 加速器互联成超级训练集群时，传统铜线传输的衰减与延迟将导致系统瘫痪。这并非成本问题，而是物理定律对电子传输的无情裁决。就在这道鸿沟之上，台积电副共同营运长张晓强在 2026 技术论坛上抛出一颗重磅炸弹：AI 芯片架构正从“算力至上”转向“三层架构”——底层是运算，中层是由 S
AI 引爆千亿线缆革命!稀缺的AI服务器高速互联隐形冠军,浮出水面
“越急越亏，越亏越急”，这种恶性循环是摧毁绝大多数散户财富的关键原因！追根溯源，这种死循环的本质，其实是一种“投机主义”的短视心理，执着于“快速致富”，幻想通过频繁操作在短时间内积累财富，核心问题在于大多数散户无法忍受“慢”节奏。因此，他们往往会不自觉地提高操作频率，频繁追逐热门人气股，一旦遇到横盘震荡或调整，心态就会崩溃。其实这种“加速节奏”，表面看似勤奋，实则愚蠢......这种“投机心态”，最终结果只会让财富一点点被折腾殆尽。“急”的心态会导致对亏损的极度不耐受和对盈利的过早收割。大多数散户在出现浮
公募抢跑建仓：新基频现一日售罄，后市乐观情绪升温
面对近期的市场波动，公募基金正加速布局。过去一个月内，超过 30 只基金选择提前结束募集，多只产品更是实现了“一日售罄”。与此同时，次新基金迅速进场，部分业绩优异的基金已开始限制大额申购。基金经理们普遍认为，推动市场上涨的核心逻辑未变，政策支持持续加强，流动性保持充裕，因此对权益市场的未来持乐观态度。新基提前收官抢占入场先机据 Choice 资讯统计，截至 5 月 9 日，近一个月已有 36 只基金公告提前结束募集，仅在 5 月 7 日至 8 日两天，就有 10 只基金发布相关公告，其中多只产品发售当日即
AI PCB油墨赛道爆发与国产替代机遇
1、PCB油墨市场规模庞大，属于百亿级刚性需求耗材，其中AI PCB油墨更是高增长细分领域。预计2025年全球PCB油墨市场容量达300亿元，防焊油墨作为PCB生产关键绝缘保护材料，其品质直接影响成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略价值正被重新评估。AI技术推动PCB性能跃升，高端油墨价值量提升十倍。AI服务器、高端封装基板等应用场景对油墨性能提出更高要求：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB用高端油墨价格从“数万元/吨”跃升至“数十万元/吨”。2
里昂上调华虹半导体目标价至147.6港元
立足香港，放眼世界。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票启动！挖掘最具价值的资本力量，你的一票，至关重要 点击投票 里昂证券发布研究报告指出，华虹半导体(116.6, 0.70, 0.60%)（01347）将持续受益于人工智能的迅猛发展以及国产替代进程的加快。公司第一季度业绩及第二季度指引基本符合市场预期，并正积极拓展化合物半导体与硅光子学等新兴领域。该行因此上调对华虹H股和A股的估值倍数，H股预测2027年市净率由4倍上调至4.5倍，A股由6倍提升至6.5倍；H股目标价相应从129.5港元调升至147.6港元
AI算力爆发催生的"隐秘金矿":单台服务器消耗3万颗MLCC,整机架高达44万颗,供应链疯狂加码
没有MLCC，芯片就无法稳定运行，如同饮用污水一般不可靠。其核心材质采用钛酸钡陶瓷粉，配合纳米镍粉作为内电极，经高温烧结工艺制造。从普通智能手机到AI服务器再到电动汽车，都离不开它。按性能等级划分：通用消费级：小容量、小尺寸（0402、0201封装），应用于手机、电脑、家电领域。单价仅一毛钱，利润极其微薄。汽车级：具备耐高温、耐高压、高可靠性特性，需通过AEC-Q200认证，单价相当于普通品的数倍。AI服务器级：高容值、超低ESR/ESL（等效串联电阻/电感），0201封装可容纳47μF容量，仅有全球顶尖
AI硬件投资热潮席卷而来！
AI行情持续升温。不过从细分角度看，市场分化明显。AI硬件板块持续走强，而AI软件板块则面临较大分歧。眼下，全球正处在AI硬件的扩张阶段，直接推动了上游相关企业的股价大幅上涨。因为无论多么先进的大模型，归根结底都是一个极度消耗电力和数据资源的超级计算系统，对算力、存储和电力供应有着极强的依赖。算力不足，模型就无法运行；存储带宽不足，数据传输就会受阻；电力供应不足，再多的GPU也只能成为昂贵的发热设备。放眼全球AI竞争格局，这三大关键要素恰好被三个国家牢牢掌控：算力看美国，存储看韩国，电力看中国。在全球范围
黄仁勋访华无果！中国拒购 H200 力推国产芯
快科技 5 月 17 日讯，特朗普结束访华并在专机上向媒体确认，中方已拒绝采购英伟达 H200 芯片。他指出，中方做出此决定旨在集中资源培育本土芯片产业。早前，美国商务部虽已许可阿里、腾讯、字节、京东等十家中企购买英伟达 H200，但至今未有货物发出。当前美方出口许可体系已就绪，联想与鸿海等分销商也获准放行。然而，美方设置了极为严苛的附加条款：每批 H200 在转运中国前，须在美国境内接受第三方核查；同时，英伟达需将交易额的 25% 上交给美国财政部。即便美方完成了出口端的各项筹备，若缺乏中方的通关许可，
AI算力驱动半导体测试设备进入黄金发展期!深度解析2026年测试机市场:格局、需求与国产化路径
随着人工智能芯片需求激增、HBM存储技术快速迭代、以及国内存储厂商不断扩大产能，半导体测试设备正从产业边缘角色，转型为整个芯片供应链中最为稀缺、增长最为迅猛的关键环节。2026年全球及中国测试设备市场空间、需求构成、竞争态势、国产替代进程，已然迎来显著拐点。本文将深入剖析整个赛道的发展底层逻辑。一、2026市场规模：全球稳健增长，国内释放翻倍潜力依据行业权威预测，半导体测试机领域正处于高景气上行阶段：- 全球市场：2026年半导体测试机市场规模预计约150亿美元，人工智能算力成为首要增长驱动力；- 中国大
AI 回调机器人狂飙，下周资金将聚何处？
人生在世，诸多身不由己。自降生起，成长便是既定轨迹，求学、求职、成家、育子直至衰老，众人步调一致，唯有过程各异，精彩不同。既选之路，跪行亦要走完。待欲求变，方知回首艰难。各年龄段皆有使命，一旦错失，再无归途。工作虽属被动，若心存热爱，必有所成。二十余载钻研股市，早已痴迷，后投身证券业，虽有压力却惊喜不断，更结识五湖四海之友。2014 年曾立志执掌营业部，历经两遭便已知足。注定与此行绑定，他人之道难仿，唯愿日进一步，为诸君谋得收益。世人多愿平凡，然一旦功成，自有人趋之若鹜。熙攘人群，皆为利往。既已志同道合，
算力告急！科技巨头纷纷押注AI，产业链迎爆发机遇
AI软件生态正迈向质变关键节点思科通过裁员重组全力聚焦人工智能领域，股价飙升13.41%；Anthropic高达90%的代码由AI生成；OpenAI全面开放Codex功能；加之苹果与OpenAI合作关系变化引发供应链重新布局，AI算力需求正呈指数级增长，硬件基础设施建设进入强兑现阶段；从芯片、服务器到存储、PCB、先进封装，整个产业链订单持续攀升、业绩频频超出预期，国产替代与技术突破形成共振，AI硬件成为当前最具确定性的高景气赛道。免责声明：本文仅为行业/公司研究分享，不构成任何投资建议，交易指导或行情预