智能物理迈入产业爆发期，具身智能开启万亿级新蓝海
一、行业真实现状 AI物理是人工智能从虚拟空间迈向现实场景的关键桥梁，2026年将迎来商业化应用的真正起点，全球资本正持续加码世界模型、人形机器人、工业仿真三大方向。上游可微分物理引擎此前长期由国外企业把控，如今国产仿真软件、三维感知、精密执行器件正快速实现技术突破；下游制造工厂、无人驾驶、特种巡检等领域需求呈井喷态势，然而当前市场仍以传统软件及机器人产业的估值逻辑看待该领域，严重低估了物理AI融合虚实空间的远期成长潜力，全链条供需矛盾日益加剧。 二、最新产业动态 1. 英伟达Cosmos3全开源物理模型
飞龙股份液冷概念遭质疑：大股东高位减持 核心业务含金量存疑
出品：新浪财经上市公司研究院 作者：郝显 6月28日，飞龙股份(48.190, 1.01, 2.14%)发布控股股东及一致行动人减持预披露公告，控股股东河南省宛西控股股份有限公司（以下简称“宛西控股”）及一致行动人、实际控制人孙耀忠，计划自公告披露之日起15 个交易日后的 3 个月内，合计减持公司股份不超过1039.06 万股，占公司总股本的 1.8078%。 以公告前一交易日收盘价48.12 元测算，顶格减持对应套现规模约5亿元。公告发布后首个交易日，公司股价大跌，收盘跌幅超过7%。 控股股东抛出减持计
AI算力核心材料：球形硅微粉的国产突破机遇
AI服务器PCB价值显著提升，行业焦点集中在M9/M10超低损耗覆铜板产业链。主流关注点多在特种树脂、HVLP铜箔与石英玻纤布，却忽视了一种决定高端板材信号稳定与热可靠性的关键无机填料——球形硅微粉。在普通FR-4板材中，硅微粉仅为低成本填充物；但在面向高速互联、超高多层背板及高带宽存储的AI算力硬件中，化学法高纯球形硅微粉已从辅助材料跃升为不可替代的功能核心。本文从化工视角，剖析其技术逻辑、工艺门槛与国产替代潜力。硅微粉按形态分为角形与球形，性能与价值截然不同。角形硅微粉由石英矿石直接破碎研磨而成，颗粒
AI产业投资策略与实战部署
核心理念：人工智能已从基础设施投入期转向商业化回报阶段，长期趋势未变，但全面上涨行情告一段落，转而聚焦结构性分层机遇。配置采用「算力基础稳固、国产替代保底、垂直应用博弹性、具身智能谋长远」四层架构，同时区分保守/均衡/激进三种资金计划，远离空洞概念炒作。一、AI全链条四层赛道（确定性由强至弱）第一层：算力能源&冷却系统（基石仓位，波动最低、现金流稳健）角色：AI计算集群必备硬件约束，无论哪家模型或应用，均需采购，属产业链“工具供应商”，长期景气无周期性断层1.AI电力支撑：高压直流电源、数据中心配
AI 驱动存储业变局：从周期品到战略资产
自 HBM 短缺、服务器 DRAM 长协签订，再到苹果重新审视中国存储市场，过去两年 AI 基础设施的主要矛盾十分明确：算力芯片匮乏，HBM 资源不足，先进封装产能紧张。然而如今，危机正逐步蔓延。 现在短缺的不再仅仅是 HBM，而是扩及更广泛的存储资源：服务器 DRAM、企业级 SSD、NAND、LPDDR，甚至普通 PC、手机和平板的基础存储配置，都开始受到 AI 数据中心采购节奏的左右。这也是为何将腾讯与长鑫存储的合作、苹果重新评估中国存储供应商的消息放在一起看时，才显得格外关键。 表面上看，这似乎是
寒武纪突发风险警示：万亿市值背后隐忧浮现
寒武纪(1595.550, 113.55, 7.66%)紧急提示风险。 今日（6月30日）晚间，中国AI芯片龙头寒武纪发布公告称，公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。 股价方面，截至6月30日收盘，寒武纪大涨超7%，年内累计涨幅扩大至75.5%，总市值突破1万亿元大关，成为科创板首家万亿市值公司。 6月30日晚间，寒武纪发布股票交易风险提示公告，近期，公司股票价格累计涨幅较大，超过科创综指、上证综指等相关指数涨幅
人工智能浪潮催生网络设备新机遇，AI集群核心交换机产业链十大领军企业
点击上方蓝字关注我们根据IDC最新披露的数据，英伟达在2026财年第一季度首次夺得全球数据中心以太网交换机营收榜首，终结了博通与思科长久以来的霸主地位，这也促使业界认识到，在AI大模型时代，交换网络的价值正迎来全面重估。英伟达凭借专为大规模GPU集群定制的Spectrum-X端到端方案脱颖而出，国内同样证实了网络升级的巨大价值：智谱ZCube采用锐捷网络交换机构建的全新架构，在无需增加GPU或改动代码的情况下，使集群推理吞吐量提升15%，尾延迟降低40.6%，硬件成本缩减1/3，顶尖大模型达到了400to
算力狂潮中的"缝隙"生意：中小厂商的AI时代生存法则
在科技变革的汹涌浪潮下，一家企业“愿不愿意转变”、“应不应该转变”和“向哪个方向转变”是三个不同维度的思考。面对“愿不愿意转变”的问题时，应当始终维持积极的心态，而非沉溺于当下舒适区的安逸中，消磨了进取心，错失发展良机。但“愿意转变”并不代表“应该立刻转变”，更回答不了“向哪个方向转变”，后两个问题需要更开阔的眼界、更深入的研究和更精准的判断力，结合时势和自身禀赋，寻找切实可行的方向，让企业能固本拓新、既往开来。在一轮又一轮的时代浪潮下，无数企业因此而兴，也因此而亡，共同构成了半导体行业兴衰沉浮的历史。2
A股风格大转移：告别AI独大，下半年如何布局？
若你近期关注盘面，定能察觉一种强烈情绪：除却人工智能，其余板块似在“失血”。这种极端的单边走势，虽令市场看似喧嚣，实则多数投资者亏损。不过，今日盘面显现出微妙且关键的转变。本文将为您剖析背后的逻辑、节奏及下半年的机遇。一、天量成交背后的“亏钱玄机”近期市场成交额常超三万亿，按常理，资金充裕应利好后市。然而短期却现怪象：尽管多数人亏损，交易却依然活跃。这是为何？因大家仍存有共同念想——“牛市未完”。其根基在于：除股市外，当下难寻其他能容纳资金且具想象空间的去处。且每个人心中都憋着一股劲：“AI已涨许久，迟早
世界内存紧缺造就百亿合约：长鑫拿下腾讯服务器DRAM长单
【TechWeb】根据路透社消息，三名知情人士指出，国内存储芯片领军企业长鑫存储同腾讯达成了一项超200亿元（约29.4亿美元）的长期供货合约，旨在为后者的服务器业务输送DRAM芯片。该协议签署于长鑫存储冲刺科创板上市之际，被外界看作是IPO前夕的关键战略合作。 核心内容：长单锁定关键货源 该协议属于多年期供货契约，具体年限说法不一：两人透露最长三年，另一人指出可达五年。虽然确切细节待官方公布，但明确包含数年的服务器DRAM芯片供应。作为服务器运行云计算、数据库及AI负载的核心部件，在全球内存吃紧、价格暴
AI算力跃升+国产突破+商业航天三浪共振
长久以来无源厂商业绩难破亿，核心受限于三大结构性瓶颈：AI光互联需求激增，800G/1.6T光模块加速放量，行业迎来质变：✅平台化布局：企业由单一器件向多品类延伸，上游自研核心插芯，下游拓展模块方案（代表：太辰光自产MT插芯）；✅产能集中释放：海内外新基地投产，良率稳步提升，交付能力显著增强；✅客户层级跃迁：MPO器件价值飙升，无源厂商有望绕过中间环节，直供云厂商（Tier1客户）。三重逻辑共振下，头部企业单季净利润有望稳定在2亿元，告别短期景气脉冲，业绩持续性被市场严重低估。相关标的：天孚通信、太辰光、
AI芯片国产替代加速，2026布局全解析
24.8亿抢筹AI芯片！需求增43%，国产替代2026赛道怎么布局？AI芯片国产替代提速全产业链核心标的深度解析盘面与事件驱动热榜：全球算力军备竞赛升温：OpenAI发布自研AI芯片，高通加码国内定制算力产品，国内大厂加速国产芯片采购，AI芯片整体订单环比提升43%，先进封装市场规模达581亿美元。国产替代进入加速周期：机构预判国产AI芯片迎来涨价窗口，科创芯片ETF年内资金净流入领跑，政企智算国产化招标订单同比增长52%，验证进度持续加快。多场景需求全面扩容：6G、大模型、边缘AI同步拉动算力需求，云端
AI驱动半导体新纪元，指数化策略何以胜出？
2026年，人工智能正以空前的速度变革全球科技版图。从大型模型的持续进化，到AI代理的广泛渗透，再到计算基础设施的不断扩展，全球科技投资迈入了一个新的增长周期。而作为数字经济的根基与核心，半导体产业也步入了新一轮的长期发展浪潮。同时，我国的“十五五”规划将集成电路列为重点攻关领域，产业政策不断加码，国产化替代进程持续深化。在产业升级、AI革命和政策红利的三重推动下，半导体正逐步从周期性产业演变为长期增长型产业。对于一般投资者来说，如何把握这一长期趋势？相较于押注个别企业，通过指数工具来获取整个产业增长的红
AI芯片抱团趋势未改，资金持续聚焦硬科技
周五市场大幅回调，多数个股下跌，但涨幅前十的个股中，多数为芯片或相关概念股票。今年涨幅前二十的ETF，也 overwhelmingly 集中在AI与芯片领域。芯片/半导体ETF强势上涨，源于全球AI算力周期、存储芯片涨价、国产替代提速、政策与资金共振四大驱动，具体逻辑如下：全球云服务商（北美四大CSP及阿里、腾讯、字节）预计2026年AI资本开支将超6500亿美元，资金密集流向GPU/ASIC芯片、HBM高带宽存储与先进封装，全面拉动半导体产业链。DRAM与NAND Flash价格2026年Q2环比飙升（
AI时代加速，华润微迎来黄金发展期！
华润微（688396）2025年实现营业收入110.54亿元，在全球功率半导体市场占据约1.5%的份额，但在Omdia统计口径中，它是全球功率半导体前十企业中唯一的中国IDM厂商、MOSFET领域全球前五中唯一的中国企业、SiC/GaN全球前十中排名最前的中国企业。这种"份额小、地位特殊"的反差，正是深入剖析其优势与机遇的关键切入点。首先，全流程IDM模式在国内具有稀缺性。华润微是国内少数实现"设计-掩模-晶圆制造-封装测试"完整链条贯通的企业，6/8/12英寸生产线完全自主可控。功率半导体的竞争焦点并非