AI算力重塑高端材料供应链
近期MLCC与电子布价格飙升，众多投资者纷纷晒出涨价通知。许多人感到困惑：难道仅仅是微小的电容和纤维布，竟能变得如此稀缺昂贵？然而事实是，它们是AI服务器的必需品。高端供应被日本、美国和中国台湾垄断，扩产缓慢，国产替代面临瓶颈。过去，市场关注消费电子周期。但逻辑已变：AI服务器正在将它们从传统周期品重新定义为算力基础设施材料。一位抖音博主调侃道，以前以为只有日本马桶企业能蹭上AI热，如今发现整个日本产业链都在借AI东风。这凸显了日本对AI硬件上游材料、设备和精密部件的掌控。例如，TOTO通过半导体静电吸盘
Q布：引领AI时代的高端电子基底
Q布（Quartz Fabric），即石英纤维电子布，属于第三代高端低介电电子布，由纯度极高的石英纤维（SiO₂≥99.95%）纺织而成，是AI服务器、高端PCB及高速光模块的核心基础材料。介电常数 Dk 值：2.2–2.3（极低水平）。介电损耗 Df 值：≤0.0009（万分之0.9，显著低于传统玻璃纤维布）。热膨胀系数 CTE：约0.5 ppm/℃，与硅芯片极为接近，具备耐高温特性（可连续承受600℃以上）。原料纯度标准：SiO₂含量≥99.95%，制造工艺壁垒极高。第一代（普通玻纤布）：Dk值约4.
AI智能眼镜产业深度剖析：2026迎爆发拐点，再造TWS级新机遇
“眼镜是AI从云端落地人体的最后十厘米。”核心标签：智能AI眼镜、AR视觉、百镜混战、消费电子、光波导技术、MicroLED核心观点：2026年将成为“出货爆发元年”，全球销量从152万台跃升至1000万台，产业链企业迎来业绩与估值双重提升的黄金窗口。逻辑十分清晰——耳机的极限在于“听”，而眼镜的上限是“看、听、交互”三位一体。当大模型从云端下沉至终端，眼镜是唯一能同时承载“视觉、听觉与AI”能力的消费级硬件载体。这绝非简单的线性增长，而是一次非线性的爆发。若你曾错过2019年的TWS耳机、2023年的光
智企联启航：中国AI抱团东盟的破局之路与深层博弈
东南亚扫描智企联启航：中国AI抱团东盟的破局之路与深层博弈摘要智企联的诞生，意味着中国AI企业不再止步于单纯输出技术，而是联合起来在东盟确立标准、构建生态，携手法律与资本力量扬帆出海，既为了开拓新蓝海，也为了规避风险、抵御外部封锁。欢迎莅临南A产业战略观察。5月26日，中国—东盟国家人工智能应用合作中心企业联盟于广西南宁正式揭牌，该联盟由摩尔线程、智元创新、中兴通讯及广西国研东盟创新驱动发展中心联合发起，首批55家成员囊括了算力、模型、数据、终端、应用场景及产业基金等全产业链环节，可简称为“智企联”。智企
AI推理时代来临：企业级SSD成核心赛道
文｜东坡先生有人问AI硬件的风口已过？毕竟PCB、光模块、液冷等都涨过了。那还有没有机会呢？有，但首先要弄明白所处的是“势”，所谓顺势而为才能有所为。AI的上半场是模型训练为主的基建，而下半场，则是算力要求更高的“推理时代”，这就是“势”。弄明白了这个，才能明白我说为什么先进封装、存储等是接下来的主线机会。上一篇文章写完后，先进封装大涨，验证了逻辑。不过，别急，我说的机会都不是短期，而是中长期机会。说到存储，大家就会想到HBM，但我们说的不是这个，而是在AI推理时代的企业级SSD。今天继续聊推理时代的第二
AI 算力引爆碳化硅行情，低位龙头获主力猛攻！谁在独享电源红利？九成散户误入歧途
碳化硅价值被极度低估，逆势大幅上扬！机构资金争抢龙头，谁能收割 AI 电源红利？九成散户仍在错误赛道中深陷泥潭！🔥张老盈重点提示：以事件驱动为基础，以主力净流入为关键！AI 算力激增带动碳化硅需求，板块逆势走强，海外机构称其为“被严重忽视的核心主线”！实在无奈，九成散户混淆功率器件与衬底材料，盲目追逐劣质股，错失算力电源这一刚需赛道！张老盈投资核心（必读）事件驱动是前提，主力净流入是核心！本轮碳化硅行情的关键在于 AI 算力电源升级与新能源汽车渗透率提升，仅聚焦三类标的：①具备碳化硅衬底或器件量产能力②主
五大硬科技龙头剖析：AI 算力与半导体的崛起
面对全球科技博弈的白热化，A 股涌现出一众具备核心竞争力的硬科技企业。它们不仅在细分赛道领跑，更在国产化替代与技术革新中扮演关键角色。今日深度解读五家标杆性科技龙头：晶合集成、南亚新材、晶晨股份、鼎泰高科及福赛科技。这些公司不仅财报出众，更在各自领域显露出巨大的成长潜能，值得投资者密切追踪。企业概览：合肥晶合集成电路股份有限公司创立于 2015 年，作为安徽省首座 12 英寸晶圆代工厂，于 2023 年成功登陆科创板，成为该省首家纯晶圆代工上市公司。核心亮点：经营业绩：2025 年上半年营收达 51.98
AI芯片泡沫破裂，中国代工崛起
全球AI芯片行业在经历疯狂扩张后，正遭遇显著反弹。海外巨头盲目扩大生产、库存积压、市场需求未达预期，行业转冷的迹象日益明显。然而，在此次行业重组中，中国本土晶圆代工厂却逆势上扬，成为本轮AI芯片热潮中的最大受益者之一，这背后是产业链分工、地缘政治格局以及国产替代多重逻辑的共同作用。AI芯片爆发初期，英伟达、AMD等企业的订单激增，推动了全球先进制程代工需求的飙升。由于海外头部代工厂产能紧张、报价高昂，加上地缘因素导致的供应链不稳定，许多国内外中小型AI芯片企业开始寻求产能突破。随着海外产能受限和交付周期延
AI 服务器 PCB 成本狂涨 233%，mSAP 工艺对标芯片级，上游扩产难
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AI新浪潮下的材料产业新机遇
本轮AI硬件革新，表面上是算力芯片性能持续攀升，深层却是整个材料供应链的全面重构。芯片算力提升、服务器带宽扩容，PCB产业已无法仅关注"板材"本身。真正制约高速信号传输效率的，是更基础的覆铜层压板、树脂体系、预浸料及积层膜等核心材料。以往这些细分领域并不引人注目，但当进入AI服务器、高速网络交换设备、800G/1.6T光通信模块时代，材料的低介电损耗、耐高温特性、长期可靠性，已演变为刚性技术壁垒。宏昌电子的价值恰好体现在此。企业传统主业聚焦于环氧树脂与覆铜层压板制造，下游用户涵盖生益科技、超声电子、联茂电
壁仞科技午后飙升逾 6% 获纳恒综指有望入通
扎根香江，视野全球。新浪财经全球资本峰会金曜奖评选正式开启！探寻最具潜力的资本先锋，您的选择，举足轻重 立即投票壁仞科技（06082）午后股价上扬超过 6%，截止发稿时，涨幅达 6.18%，现价为 51.90 港元，成交金额达 4.18 亿港元。恒生指数 (25642.969, 36.94, 0.14%) 公司公布了季度检讨结果，壁仞科技成功被纳入恒生综合指数，相关变动定于 6 月 8 日生效。另外，该公司有望成为港股通标的，因其符合市值、流动性等多项标准，届时内地投资者可经由沪深港通直接买卖。中银国际在
AI立法提速、智能体新规落地：政策密集释放何种信号？
2026年5月，或将成为中国AI发展史上被反复提及的关键月份。5月8日，网信办、发改委、工信部联合印发《智能体规范应用与创新发展实施意见》，明确列出19类典型应用场景，为AI智能体产业确立“安全底线”与“创新空间”。5月11日，国务院年度立法计划正式纳入“加快人工智能健康发展综合性法律制定”。5月13日至15日，特朗普访华，中美元首达成共识，启动AI政府间对话机制。5月22日，发改委在发布会上再传重磅消息：正推进AI立法研究，筹划推出“人工智能+”配套落地文件，并推动央国企开放高价值应用场景。短短半月，从
AI算力爆发重塑交换芯片全产业链格局
伴随AI大模型训练步入“万卡集群”新阶段，数据中心内部互联带宽已成为制约算力的关键瓶颈。作为数据中心互联的“核心引擎”，交换芯片承担着数据交换与报文转发重任，在交换机成本中占比超30%。近期，华为推出“韬定律”指明半导体发展新路径，加之英伟达显著提升CPO交换机出货预期，交换芯片产业正加速从“预期炒作”转向“业绩落地”的关键节点。1. 独立交换芯片设计企业 作为产业链技术门槛最高、价值最密集的环节，该领域直接受益于AI对高带宽、低延迟芯片的迫切需求，以及国产替代进程的快速推进。2. 自研芯片的设备与算力巨
AI引领产业变革
4060-80 的绝佳时机，我曾多次公开提及，如今回望，4067 或许是许多人遗憾错过的低吸点。若再结合近期半导体的狂热表现，那些按捺不住的踏空资金恐怕早已蠢蠢欲动。然而，这些并非今日文章的核心。首先，第一点：一年多来，我反复强调 AI 产业链的核心机遇（包括 AI 芯片、光模块、PCB、HBM、先进封装、CPO、液冷服务器，甚至细分领域的光模块材料磷化铟也曾单独分享）。如今大家是否发现，市场资金正逐步流向先进封装？但请注意，许多相关标的已实现翻倍，甚至数倍乃至十几倍的涨幅。第二点：近期市场杂音不断，有人
中国芯片另辟蹊径，玉渊谭天评半导体高压突破
IT 之家 5 月 25 日讯，央视总台新媒体“玉渊谭天”今日发文，探讨我国半导体行业在重压之下取得的进展。当前，中国芯片已开创出一条有别于西方的发展道路，中美长达九年的科技博弈可归纳为以下两点结论： 玉渊谭天指出，九年来的所谓“脱钩”反而催动了中国技术的飞跃。芯片成熟制程产能稳步提升，集成电路产品出口额突破万亿大关，创下历史纪录；关键“卡脖子”技术正被持续攻克；芯片刻蚀、封装等关键环节已实现国产规模化替代。 如今，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等前沿领域，几乎同处全球第一梯队。 据 IT 之