AI算力重塑“电子大米”MLCC：迎结构性长牛与国产化良机
点击订阅关注我哦特别提示以下文章所提思路仅为个人复盘，图片皆为投稿以及模拟盘案例。不作为投资建议，切忌盲目跟随，思路和逻辑仅供参考。由于微信公众号改版，需要设为星标，点击“在看”和“点赞”，才能第一时间收到文章推送，如果喜欢文章，请多多关注点赞转发支持，谢谢。最近，A股MLCC（多层片式陶瓷电容器）概念板块走势十分抢眼，领涨企业风华高科的股价更是刷新历史纪录。这绝非简单的短线资金博弈，而是由AI算力需求激增与供给端严格限制共同催生的结构性超级周期。作为“电子工业大米”，MLCC正经历一场从传统消费电子周期
英伟达在华收入占比骤降至个位数
快科技6月25日报道，黄仁勋在2026年度股东会议问答中披露，2026财年英伟达从中国获得的营收比例已滑落至约9%，较之前年份出现显著萎缩。 在出口管制实施前的2022财年，中国市场为英伟达贡献了26.4%的收入，份额达到四分之一强。随后，随着美国对华芯片限制不断收紧，该比例逐年走低，2024财年仍保持在17%左右。 值得关注的是，中国针对美国芯片管控采取了多项应对措施，包括对英伟达高端AI芯片实施进口约束。2026年1月美方准许H200对华销售后，有消息称，该芯片至今未有企业下单采购。 另外，国内企业每
AI驱动MLCC热潮，被动元件价格上扬，十大领军企业剖析
【申万电子】 MLCC（片式多层陶瓷电容器），正迎来“需求激增+产能紧张+涨价明确”的三重驱动，导致“调价通知”密集发布。AI服务器单机用量高达4–5万颗，全球年需求4–5万亿颗，高端高容产能挤出效应高达20%–25%（增1颗高端≈减2.5颗普通）2026年高容MLCC缺口持续，年中或迎二次涨价，国产替代从“量的扩张”走向“价的弹性”。涨价从MLCC蔓延至铝电解电容（艾华/法拉）、电感（顺络），被动元件板块进入“普涨周期”。⚠️ 注：本文基于申万电子调研整理，不构成证券投资建议。市场有风险，决策需独立。核
AI算力产业链深度解读
一、引言：AI算力引领硬件架构重塑 随着AI大模型由训练向推理阶段全面迈进，算力基础设施正经历底层架构驱动的深刻变革。AI集群对低延迟、高带宽及低功耗的极致渴求，让传统硬件架构日益逼近物理极限。在此背景下，光电共封装（CPO）、光模块、光芯片、印制电路板（PCB）、先进封装、半导体材料与设备等核心赛道迎来历史性爆发。本报告将深度解析这七大热门赛道的产业链、技术门槛、盈利模式及未来趋势，并结合典型企业案例，揭示AI时代的硬件投资与产业发展逻辑。二、光模块：算力网络的“心脏”与速率跃迁1. 产业链与技术核心
存储板块六大领军者，携手刷新历史巅峰！
美东时间6月24日美股盘后，美光科技披露了截至5月31日的2026财年第三季度业绩，其表现大幅超越市场预估，导致该股盘后股价飙升超16%。 今日早市，A股存储芯片概念强势拉升，兆易创新(751.900, 46.81, 6.64%)、江波龙(659.010, 39.03, 6.30%)、德明利(863.000, 53.00, 6.54%)、佰维存储(466.240, 49.24, 11.81%)、香农芯创(296.000, 6.40, 2.21%)、普冉股份(739.500, -0.50, -0.07%)等
AI半导体产业链瓶颈全景解析：七大环节深度拆解，从硅料到服务器，每个受限环节都蕴藏机遇
全球超大规模资本支出2025-2026合计$7000亿。AI推理计算量是传统SaaS的10万倍。台积电CoWoS产能从3.6万片/月扩到13万片/月仍不够，HBM 100%预分配至2027年。这不是单一环节的扩张，是整条产业链的系统性重构。不赌谁能赢，赌谁都需要用。沿着产业链从沙子到AI服务器逐层拆解，标注每个环节的瓶颈、寡头格局和国产替代状态。被卡住的环节=定价权=投资机会。① 硅片/衬底：硅片：国产替代中InP：缺口70%+★★★SiC：国产替代中② 晶圆制造：先进制程：满载成熟制程：替代窗口HBM：
人工智能浪潮何时见顶？
人工智能核心赛道预计还能延续 12-18 个月，但期间难免遭遇 30% 幅度的深度调整。为何判断是 12-18 个月？三大核心依据：依据 1：全球 AI 资本投入周期仍在提速。海外四大云服务商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2026 年资本开支合计预计达 3500 亿美元，同比增长 +45%。这一数字将持续攀升至 2027 年——AI 基础设施建设属于五年维度的长周期赛道。依据 2：国内 AI 商业化即将迎来转折点。2026 年将成为大模型在金融、政务、医疗、教育领域全面铺开的起始之年。真正的爆款应用尚未
OpenAI自研芯片引爆AI算力自主革命
仅9个月完成流片、推理成本直降50%，OpenAI正式补齐底层算力短板，摆脱单一GPU依赖；巨头自研ASIC浪潮席卷推理赛道，AI竞争从模型层下沉至芯片全栈，本文从一级市场创投视角拆解行业变革与产业链机会。一、事件核心：OpenAI首款定制推理芯片Jalapeño正式落地北京时间2026年6月24日，OpenAI联合博通Broadcom发布自研专用AI加速器Jalapeño，这是双方长期多代算力平台的首款产品，Celestica天弘科技负责整机、机架全系统集成，全套硬件仅对内供给OpenAI数据中心，不对
AI赋能光模块SI/PI国产化：高速硬件人的机遇指南
近期工信部发布文件，将高速光芯片、1.6T/3.2T光模块及CPO器件列为未来三年重点攻关方向。消息一出，引发圈内热议的并非大厂，而是我们这些从事高速硬件的工程师——这波政策红利与SI/PI技能紧密相关。今天聊点实在的：光模块中的SI和PI究竟为何物，为何如今启动国产替代，以及作为硬件人是否应入局。 一、光模块为何难做？本质是高速信号的战场 很多人误以为光模块只是“光口插光口”的简单工作，其实大错特错。光模块本质上是一个光电转换系统：一端接收电信号，一端输出光信号，中间需经历SerDes串行化、DSP信号
磷化铟产业全景透析：AI光互联关键材料从原料到芯片全链条解析
英特尔高管公开发声，下一代 XPU、CPO 共封装、800G/1.6T 高速光互联架构均以磷化铟衬底为核心载体，是算力集群数据传输无可替代的光电材料，行业长期增长逻辑全面确立。黄仁勋亲自现身 6 英寸磷化铟晶圆工厂奠基仪式，总计投入约 135 亿元进行长期扩产，并签署多年独家采购协议，直接锁定上游衬底产能，释放算力巨头抢单信号；当前全球磷化铟衬底订单普遍排至 2027–2028 年，海外厂商交付周期延长至半年以上。全球磷化铟衬底领军企业日本 JX 金属宣布投资 1200 亿日元扩产，目标产能提升至原先 7
科技板块高位回落，市场风格切换迹象明显
周三沪深两市出现显著分化格局，前期涨幅较大的科技题材普遍回调，而估值处于低位的防御型品种则逆势走强。截至收盘，上证综指回落 1.37%，收于 4106.25 点；深证成指下挫 3.17%，报 15854.20 点；创业板综指大跌 3.84%，科创 50 指数下滑 2.90%。沪深两市总成交额约 3.44 万亿，较上一交易日缩减近 3000 亿，市场参与热情有所降温。全天红盘个股约 2100 家，绿盘个股超 3100 家，市场盈利机会明显减弱，资金逐步从高估值 AI 领域转向医药、券商及高股息等防御性品种的
AI存储与PCB双轮驱动，六大核心企业解析
明确告诉大家存储芯片的热潮尚未见顶。SK海力士宣布2034年前将产能提升两倍，全面聚焦AI存储；国内紫光国芯已提交IPO申请，国产化进程提速。与此同时，英伟达新款AI机柜的PCB价值飙升233%。存储是"大脑"，PCB是"骨架"，二者相辅相成，同步迎来爆发窗口。精选6家主业清晰、深度契合AI存储与PCB主线、业绩确定性强的核心企业第一家：佰维存储集存储模组、自研主控与固件、封测于一体，与国内主流服务器厂商达成批量合作，AI算力存储实现“出货量增长+产品结构优化”双轮驱动。第
AI硬件散热革新：金刚石材料商用化与LCP产业链突围
更多精选调研纪要汇总可点击关注：AI计算需求激增推动散热材料升级图形处理器、光通信器件等热密度持续上升，传统铜材逐渐触及散热瓶颈。金刚石具备自然界已知最高的导热性能，可超2000W/(m·K)，大约是铜的5倍；金刚石铜复合材料能提升传热效率80%、降低芯片工作温度5℃。行业从技术验证迈向大规模商用2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州国家超算互联网关键节点实现规模化应用；5月央视特别报道聚焦金刚石进军人工智能领域。业界焦点正从材质性能转向工程化量产，晶体生长、精密加工和低阻抗连接成为批量生产的关键环节。市
人工智能节日涨价趋势解析
秋分点击上方关注我们一金句：上游元器件供需紧张持续提价，国产替代迎来订单转移良机。二 学习便签肖磊260620：什么样的俄罗斯对中国最有利鉴茶财经院260620-易经第52艮：止于至善击球区小能手260621：人工智能节日涨价驱动力+最新事件汇总1.PCB 板块CCL、铜箔利润增强，国产织布设备回收周期短，四季度有望突破。MLCC、电感库存低位，日系缩减低端产能，国内厂商同步提价。内存、SSD 货源紧缺，涨价周期或将延续至 2028 年。EUV 管控收紧，检测环节国产企业份额持续提升。800G、1.6T
AI产业链材料篇4：CMP抛光材料——人工智能驱动需求指数级跃升
CMP（化学机械抛光）作为芯片制造领域唯一可实现全局平坦化的关键技术，其重要性不言而喻。若缺失这一环节，当线宽缩减至特定尺度时，表面起伏将导致电路短路失效。运作机理：抛光液（Slurry）与抛光垫（Pad）协同作用，化学反应溶解表层物质的同时，机械摩擦去除多余材料——如同精琢美玉般将晶圆表面打磨至极致平整。核心指标：• CMP材料在集成电路制造材料总成本中占比达7%• 抛光液为最大细分品类，份额约49%• 抛光垫紧随其后，约占31%概括而言：CMP堪称芯片制造的"精修师"——唯有晶圆表面平整如镜，电路才能