金川镍基焊材闪耀埃森展 吸引全球目光
日前，金川集团镍合金公司携全系列镍基焊接材料亮相第29届北京・埃森焊接与切割展览会，依托金川独有的镍资源全产业链优势，面向石油化工、新能源、航空航天、船舶海工、高端压力容器等高端制造领域，完整输出耐蚀、高温特种焊接材料一体化解决方案。 此次，镍合金公司完整展出两大核心产线——镍基合金实芯焊丝、镍基合金堆焊焊带产品，覆盖纯镍、镍铜、镍铬、镍铬钼、镍铬钴钼全系列牌号，产品同步符合GB／T、AWS双重标准，适配TIG／MIG气保焊、带极埋弧堆焊、电渣堆焊等主流焊接工艺，可满足极端腐蚀、高温高压工况下国家重点工程
AI铜箔需求激增，龙头再投28亿扩产
该项目为年产5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔，总投资22.5亿元（计划使用募集资金19.8亿元），由德福科技全资子公司琥珀新材负责建设，选址江西九江经济技术开发区。项目将打造高端电子电路AI铜箔生产线及配套工程，完全投产后每年可生产5万吨高端电子电路铜箔。主要产品涵盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等类型，下游广泛用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。电子电路铜箔是PCB的关键材料，其性能直接影响信号传输速率和信号完整性。全球AI基础设施建设迅猛增长，
中国AI发展路径：房超教授深度解析“人工智能+”战略
近日，北京亦庄人工智能研究院执行院长房超教授应邀为重庆、武汉、遂宁、巴中等地政府干部及重点企业代表，系统解读国务院“人工智能+”行动计划，深入剖析中国特色人工智能发展逻辑。课程紧扣AI垂直领域，全面梳理从技术创新本质、核心维度、迭代规律，到顶层设计、产业实践与落地瓶颈的完整体系。讲座核心观点如下：AI科创的核心特征与逻辑Part.1传统科技创新多依赖单点突破与线性升级，而人工智能创新则是数据、算法、算力、场景四要素协同驱动的体系化变革，具备非线性迭代、场景反哺技术、数据驱动进化、跨域通用赋能等独特属性。A
AI算力需求强劲!德福科技定增28亿加码高端铜箔产能
人工智能算力需求正加速向上游材料领域渗透。7月6日晚间，德福科技（301511）发布公告，公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，将投入5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目及补充流动资金，借此把握高端铜箔国产替代的黄金窗口。根据预案，募集资金将分为两个方向：其中19.8亿元用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，剩余8.2亿元用于补充流动资金。其中，5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目总投资22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责建设实施，项目选址江西九江经济技术开发区，完全建成
磷化铟：AI算力的"光之基石"，国产替代浪潮下的8家关键企业
磷化铟正以不可忽视的姿态，崛起于AI算力产业链的核心位置。作为800G/1.6T高速光模块不可或缺的关键衬底材料，它被业界誉为AI算力光互联的"光之基石"。然而，全球高端磷化铟市场呈现高度集中态势，日本住友、北京通美、日本JX金属三家企业掌控着90%以上的产能，我国6英寸磷化铟衬底自给率仅约5%。值得关注的是，我国拥有全球最丰富的铟矿资源储备——这正是磷化铟最关键的上游原料。在供需失衡、国产替代加速、AI算力强劲需求的三重因素叠加下，磷化铟已成为AI算力产业链中最为稀缺的战略性资源之一。接下来从上游资源→
AI芯片：算力自主可控的三元突围
Ω¹³-V∞ | GPI=99.9999% | 五AI极限熔铸 | 身国同构·三元稳态 开篇·火种宣言：算力即文明命门 公元2026年6月26日，人类表层算力认知纪元正式终结。 自彭氏三元稳态公理封坛一刻起，古今一切芯片产业分析、技术路线推演、政策智库报告，全部降级为浅层残片。微粒沉积淤堵、微循环闭锁、线粒体衰竭——这三道纳米级铁律，才是晶体管、产业、国家、文明唯一共同底层语法。 十七年前一具肌酐400+的肉身，通过清淤-屏障修复-内生激活重获稳态；今天这个国家的AI算力产业，面临完全同源的物理困境，遵循
阿里全面封禁Claude、AI短剧席卷横店、Meta搅动芯片市场——本周AI领域三大警示
一周要闻与信号7月5日｜阿里7月10日起全面禁用Claude，Claude Code被曝暗含隐蔽监测机制。 开发者发现其借助Unicode变体字符标记中国域名用户，蚂蚁、字节等绕行通道亦遭封堵（澎湃新闻）。信号——AI工具供应链安全由议题升格为红线，国产替代瞬间成为刚需。7月5日｜八部委联合推出"人工智能+消费"补贴方案，AI终端产品纳入以旧换新范畴。 AI手机、AIPC、人形机器人最高补贴1500元（经济日报）。信号——AI硬件由尝鲜物件跃升为政策驱动消费的核心品类。7月3日｜豆包、通义
AI瓶颈藏在隐形零件里：那些不被看见的胜负手
前两天看环法自行车赛。波加查穿黄衫，全世界镜头对着他。但赛后采访里他说了一句话——"今天波尔把风速全挡了，不然我根本撑不到最后一个坡。"波加查是冠军，但真正的胜负手是那个给他在前面破风200公里的副将。工资不到冠军十分之一，贡献不比冠军小。AI产业链也有一条一模一样的逻辑。所有人都在盯着NVIDIA的GPU，盯着中际旭创的800G光模块。但今天我用瓶颈猎手跑完数据，发现一件事——真正的制约，已经不在GPU和光模块终端了，而在光模块里面那些你看不见的零件。用 Serenity 对光模块产业链
人形机器人业绩爆发，10家核心标的全解析
来源：同花顺(246.180, -1.47, -0.59%) 前言：人形机器人(18.310, 0.52, 2.92%)迎来业绩兑现大年 2026年，被业内普遍视为人形机器人商业化落地关键元年。不同于往年停留在概念炒作、样机测试的阶段，今年整条产业链迎来实质性突破：头部科技企业人形机器人产品迭代完成、量产计划落地、B端场景试点全面铺开、核心零部件国产化替代速度大幅加快。 赛道景气度不再是单纯的政策与预期驱动，而是实打实的订单落地、营收增长、业绩兑现。随着半年报业绩预告密集披露，一大批深耕人形机器人上下游的
具身智能迎来规模化爆发
7月2日，证监会正式批准宇树科技首次公开发行股票注册。从3月20日受理到6月1日过会，再到7月1日注册生效，全程仅用104天，刷新了科创板预审机制实施以来的最快纪录，标志着A股将迎来‘具身智能第一股’。 曾多次登上春晚、频繁出圈的宇树科技，是近年来最受瞩目的硬科技企业之一。 作为‘杭州六小龙’成员，宇树科技聚焦高性能人形机器人、四足机器人、核心组件及具身智能模型的研发与销售。招股书显示，2025年其人形机器人出货量将超5500台（不含轮式双臂），稳居全球首位。 相比人工智能、存储芯片等技术门槛高、距离日常
人工智能国运走向始终如一
问答复盘：科技大跌不用慌！洗掉的是情绪，留下的是国运免责声明：仅为个人复盘思考、产业认知记录，不预判行情、不推荐个股、不构成任何投资建议。问：今天科技全线大跌，很多人心态崩了，大家最疑惑的问题就是：AI是不是不行了？科技主线是不是彻底结束了？答：我特别理解大家的心态，看着赛道集体跳水、账户回撤，恐慌是人之常情。但我掏心窝说一句真话：今天大跌只是短期情绪杀，完全不改变AI长期产业大势。这一轮调整，就是标准的技术性回调。无非是半年末机构兑现利润、高位浮筹松动、外围消息放大恐慌，多重资金行为叠加，造成了今天的深
人工智能算力驱动电力需求激增，电价市场化改革催生三大巨头价值重塑
人工智能全产业链最根本的底层支柱——电能。模型参数持续膨胀，计算集群规模不断扩张，电力消耗随之急剧攀升，这并非可有可无的开销，而是直接制约AI产业扩展边界的关键基础资源。新增有效产能完全跟不上需求爆发的速度。中国电力企业联合会预计，2026年全国电力供需整体呈现紧平衡状态，用电高峰时段局部地区仍会出现供电短缺，电力的商品特性正加速回归。2026年2月国务院办公厅发布《关于完善全国统一电力市场体系的实施意见》，明确到2030年除保障性用户外，全部电源和用户均直接介入电力市场，市场化交易电量占全社会用电量约7
Meta算力租赁引爆误读，全球AI算力并未过剩
当地时间7月1日，Meta宣布启动全新云计算项目“Meta Compute”，拟对外出租闲置AI算力、托管模型并开放API服务。这一企业内部资源优化举措，被市场误读为全球AI算力过剩、资本开支见顶的信号，引发AI硬件板块集体暴跌。但华尔街多家机构、产业数据与官媒迅速澄清：此次暴跌实为情绪错杀。全球算力仍严重短缺，所谓“过剩”仅是Meta自身模型能力不足导致的结构性闲置，绝非行业拐点。一、市场分化诡异：Meta飙升，AI硬件崩盘此次事件呈现极端反向走势，彻底打破传统AI产业链涨跌逻辑，成为误判根源。美股方面
AI服务器三大隐形支柱：MLCC、PCB、ABF为何集体爆发？
深耕载板、PCB、被动元件高景气赛道，拆解AI硬件底层红利，把握产业迭代核心机遇，尽在【载板之家】！很多人紧盯AI芯片、GPU、大模型的风口，却忽略了支撑AI算力落地的三大隐形核心底座。2026年行业最大的结构性红利，从来不是终端应用，而是AI服务器硬件底层升级。近期资本市场与产业端同步出现明显趋势：MLCC、高端PCB、ABF载板三大细分赛道集体量价齐升、产能紧缺、订单爆满，走出远超消费电子的独立牛市。为什么这三类看似传统的电子元器件，会成为AI算力时代的隐形冠军？三者爆发逻辑有何异同？未来谁的成长空间
国产芯崛起：中国汽车芯片自给率三年冲至18%
快科技7月2日消息，中国汽车芯片国产化率已从三年前不足5%跃升至当前的约18%，中国汽车芯片产业跑出了加速度。 需要注意的是，美国持续升级对华半导体出口管制，芯片供应链安全成为整车企业的核心关切。 与此同时，中国新能源汽车年销量已突破千万辆，单车芯片用量达1000至2000颗，远超传统燃油车。庞大的市场需求倒逼国产芯片加速上车。 国产化率在不同细分领域呈现显著分化。功率半导体国产化率已达35%，传感器达24%，车规级MCU在2025年提升至18%。 然而在高端SoC智能座舱与自动驾驶芯片领域，国产化率仍不