中国芯片另辟蹊径，玉渊谭天评半导体高压突破
IT 之家 5 月 25 日讯，央视总台新媒体“玉渊谭天”今日发文，探讨我国半导体行业在重压之下取得的进展。当前，中国芯片已开创出一条有别于西方的发展道路，中美长达九年的科技博弈可归纳为以下两点结论： 玉渊谭天指出，九年来的所谓“脱钩”反而催动了中国技术的飞跃。芯片成熟制程产能稳步提升，集成电路产品出口额突破万亿大关，创下历史纪录；关键“卡脖子”技术正被持续攻克；芯片刻蚀、封装等关键环节已实现国产规模化替代。 如今，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等前沿领域，几乎同处全球第一梯队。 据 IT 之
杨德龙：芯片半导体与算力算法是AI时代的掘金先锋
2026.05.25 周一近期，大盘整体上出现了一波震荡走势，但强势板块依然表现非常强势，特别是我建议大家重点关注的六大赛道。从去年年初至今，这些赛道出现了轮番大涨的走势。六大赛道主要集中在科技创新领域，在经济转型的背景下，科技创新是我国经济增长的第二条曲线。从去年年初我提出的六大赛道投资主线，已逐步被广大投资者所关注和接受，即芯片半导体、算力算法基础设施、人形机器人、商业航天、固态电池、生物医药等。这六大赛道代表了我国经济转型的方向，也是“十五五”规划重点支持的产业。过去一年多的时间已经初步验证，前几个
AI推动MLCC产业进入高增长周期
AI推动MLCC产业进入高增长周期1、MLCC行业定义MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor，片式多层陶瓷电容器）是一种将印有金属内电极的陶瓷介质膜片采用交错叠层方式堆叠，通过高温烧结形成一体化陶瓷芯片，并在两端封装外电极构成的无极性贴片电容器。作为电子电路的基础被动元件，MLCC具有体积小巧、容量范围广泛、频率特性优异、无极性、可靠性高等特点，承担着旁路、去耦、滤波、储能、耦合、谐振等关键电路功能。该器件被广泛应用在消费电子、汽车电子、AI服务器、通信基站、工业控制及新能源
国产AI芯片三巨头竞逐算力基础竞争
在美国芯片出口限制加剧的环境下，中国的AI芯片行业迎来了战略机遇期。据国际数据公司（IDC）2026年4月发布的《2025年度中国云端AI加速器市场报告》指出，2025年国内AI加速卡出货量达400万张，其中国产厂商出货165万张，市场份额升至41%，而英伟达出货220万张，占比55%。在这一快速发展的国产市场中，华为昇腾、阿里平头哥和百度昆仑芯组成核心“三强”阵营。自2026年上半年以来，这三家企业相继发布新一代芯片产品和超节点方案，中国AI算力基础的竞争正加速推进。华为昇腾：以一年一代、算力翻倍的节奏
八大图表解析AI核心赛道
*今日专享！席位紧张，加入知识星球，抢占500元独家折扣！AI商业落地提速Anthropic年营收达440亿美元（两年增长44倍）OpenAI设定2030年营收目标超2800亿智谱MaaS ARR达2.5亿（增长60倍），豆包即将收费 → 模型厂商转向比拼营收质量Token消耗激增前五消耗者：OpenAI Agent、Claude Code、Cursor、DeepResearch、CodexClaude Code年收入突破25亿美元Vibe Coding市场规模2026年达47亿→2027年123亿（年复
AI服务器引爆千亿市场，MLCC产业链10大龙头深度解析
用量差异巨大：普通主板约1800-2500个元件，八卡AI服务器激增至15000-25000个元件，增长近10倍；芯片端用量翻倍：英伟达下一代Rubin主板MLCC用量接近12000个元件，较上一代激增近100%；车规市场同步激增：特斯拉智能驾驶车型单车MLCC用量已超13000个元件，由电动化+智能化双重驱动。这并非遥远的预测——全球供应链已经拉响了警报：🔹三星电机、村田：未来两年的产能已被提前锁定，满负荷运转仍供不应求🔹价格已落地：今年4月AI服务器及高端车规MLCC价格全面上调，涨幅15%-35%🔹
AI算力驱动MLCC需求井喷！20家产业链龙头投资机会全解析
5月22日，A股市场迎来了一场期盼已久的板块狂欢——MLCC（积层陶瓷电容器）概念股集体上扬。数据显示，三环集团、国瓷材料涨幅均超16%，宏达电子涨幅超11%，双星新材、火炬电子、风华高科等强势封板，整个板块市值单日激增超500亿元。这场意料之外的大涨并非凭空产生，而是源于一场席卷全球的MLCC供应短缺。作为"电子工业大米"，MLCC的供需矛盾正在引发整个电子产业链的连锁反应。更关键的是，这一次的缺货潮与以往不同，AI算力革命正在彻底重塑MLCC的需求上限，一个崭新的千亿级市场正在加速成型。 一、缺货真相
博杰股份：MLCC 核心设备价值覆盖率超五成
证券日报网 5 月 24 日消息，博杰股份(121.550, 11.05, 10.00%)在回应调研问询时指出，得益于 AI 服务器、新能源汽车电子等下游应用的需求驱动，MLCC 市场表现持续火热。下游客户愈发关注核心制程设备的供应链安全与自主可控，这为国产设备厂商开辟了新的市场机遇。公司控股子公司在该领域已深耕近十载，当前已覆盖超过 50% 价值量的 MLCC 核心制程设备，多款产品实现持续批量交付。全自动高速叠层设备已于 2025 年成功打破海外垄断，今年公司正全力推动该设备的批量交付工作。
AI驱动MLCC超级周期，国产替代迎来千亿风口
单台AI服务器狂用60万颗MLCC、村田高容系列涨价20%-30%、三星电机未来三年产能全被预订——被动元件之王正面临需求激增+供应紧张+价格上调的三重共振。2026年全球市场规模将突破千亿，国产替代率不足一成，成为科技硬件领域确定性最强的价值洼地MLCC（多层陶瓷电容器）是电子电路中使用最广泛、数量最多的基础元件，以滤波、耦合、稳压、储能等功能嵌入各类电子系统，被称作"电子工业大米"。它虽微小却不可或缺，是电子设备稳定运行的"基石"。一、涨价风潮席卷全球，日韩厂商集体行动
AI 硬件爆发：被忽视的 PCB 赛道迎来超级周期
近期与数位主动投资领域的友人聚餐，谈及 AI 领域的机遇，众人皆感无奈。上半年追涨算力芯片的投资者，要么深套高位，要么微利即走，难以长期持有。大家都在探寻：AI 概念炒作已近一年，是否还存在业绩确定、估值合理的实锤方向？答案其实潜藏于常被忽视的硬件制造环节，即 PCB 产业链。许多人仍视 PCB 为“低附加值电路板”，认为其缺乏技术含量。若放在三年前，此论断尚可成立。然而 AI 服务器的井喷式增长，彻底重构了行业需求逻辑。IDC 最新发布的 2024 年一季度数据显示，全球 AI 服务器出货量同比激增 3
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束
人工智能产业收入激增七成
税务部门最新统计数据揭示：今年前四个月人工智能相关产业增速惊人。数字背后，蕴含着怎样的市场信号？· · ·最近看到一组数据，着实让人眼前一亮。国家税务总局于5月19日公布了最新发票统计数据。今年1至4月，与人工智能生产直接相关的电子专用材料制造业，销售收入同比增长70%。集成电路制造业增长54.4%。70%是什么水平？全国工业平均增速仅为6.6%。十倍速的增长。这已经不是所谓的“风口”了，而是实实在在的产业井喷。· · ·+70%电子专用材料人工智能芯片和硬件的上游环节。70%的增幅表明AI算力基础设施的
AI硬件价值体系重塑，大摩报告揭示A股三大核心赛道
昨日领涨的板块主要集中在英伟达新一代机架相关概念今日重点解析产业链中占比最高的三大上游组件摩根士丹利深度报告剖析了英伟达新一代Rubin VR200 NVL72机架，彻底改变了AI硬件的价值评估逻辑，直接推动A股PCB、MLCC、ABF基板三大关键赛道的爆发。报告指出，新一代Rubin机架ODM采购成本高达780万美元，相比上一代GB300几乎翻倍，而成本结构的革命性调整成为本轮产业链行情的关键催化剂。本轮最大变化是AI硬件告别了GPU单点突破的模式，进入全产业链价值重估的新阶段。数据显示，GPU在整机成
AI 算力引爆 PCB 行情：十家盈利稳健的领军企业
全球 AI 热潮汹涌而至，PCB（印制电路板）作为算力基础设施的“神经中枢”，正步入史无前例的繁荣阶段。英伟达 Rubin 机柜的 BOM 拆解显示，PCB 价值量激增 233%，促使产业链上下游订单爆满，实现量价双升。本文聚焦 PCB 领域中盈利能力顶尖的十家企业，依据 2026 年一季报的 ROE（净资产收益率）数据，深入剖析其核心竞争力和成长逻辑，挖掘 AI 时代的潜在龙头。一、新锐股份- 核心业务：硬质合金工具领域的先锋（涵盖凿岩及切削工具）- ROE（2026Q1）：12.41%- AI 赋能亮
存储老兵MLC狂涨三倍，巨头离场谁补位？
在全球激烈竞争AI基础设施产能的局势下，各类存储芯片日益紧缺，因产能转移引发的供需缺口正不断扩张。 随着三星、铠侠、美光等国际巨头集体撤出MLC（多层单元）NAND闪存市场，这位昔日平凡的“老兵”近期价格飙升300%。由此引发的供应短缺，正给汽车电子、工业控制及医疗设备等行业带来潜在冲击。 NAND产业的演进逻辑是通过垂直堆叠实现扩容，MLC正如字面所示，多采用二维平面堆叠，即2D NAND。当前行业主流已升级至TLC（三层单元）和QLC（四层单元）阶段，正式迈入3D NAND时代。 显而易见，上游存储厂