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AI 算力狂飙:谁是这场造富运动背后的真正赢家?

一、资金源自何处?中际旭创股价突破千元大关,寒武纪市值飙升至七千亿以上,大普微上市未满一月身价翻近十倍。这些企业究竟获利几何?寒武纪去年营收不足二十亿,市值却高达七千多亿。对比英伟达数万亿的市值与数百亿的营收,寒武纪的市值虽为其数十分之一,营收却仅为其数百分之一。这已非单纯投资,更像是一场运气博弈。股市流传“市梦率”之说,意指股价已脱离实际价值,全凭想象支撑。当全民笃信国产替代英伟达之时,资金便抱团涌入,直至业绩败露、监管介入或市场回归理性。二、谁在高位接盘?此局非人人可入暴涨个股谁在买入?寒武纪立足科创

2026-05-17 19:06:00  |  5 阅读
双新齐发:北交所龙辰与科创版长进光子同日打新

双新齐发:北交所龙辰与科创版长进光子同日打新

来源:中国基金报依据最新发行计划,下周将迎来两只新股申购机会,分别为北交所的龙辰科技与上交所科创板的长进光子,两者的申购日均定于 5 月 18 日。龙辰科技:BOPP 基膜领域的领军企业龙辰科技的申购代码为 920161,每股发行价 9.21 元,发行市盈率 14.98 倍,而参考行业市盈率则为 70.47 倍。本次龙辰科技计划发行股份总计 3400 万股,其中网上发行量为 3060 万股。投资者参与网上申购该股的數量上限为 152.99 万股。龙辰科技专注于薄膜电容器用 BOPP(双向拉伸聚丙烯)薄膜材

2026-05-17 18:54:49  |  5 阅读

营收破十亿!株洲科能新材携 AI 光通信概念再闯科创板

作为半导体产业链上游的核心支柱,半导体材料目前仍由日、美、欧主导,三者占据全球八成以上供应,国内产业尚处追赶期,国产化程度有待提升。在半导体材料国产替代的大潮下,湖南株洲一家掌握高纯镓、高纯铟等稀散金属原料的企业正发起 IPO 冲锋。格隆汇消息指出,株洲科能新材料股份有限公司(下称“科能新材”)近期再度向上交所提交招股书申报稿,计划登陆科创板,申港证券担任其保荐机构。事实上,科能新材曾于 2023 年申报科创板 IPO,随后撤回申请,期间曾就核心技术、产品竞争力、政策影响、营收状况及客户结构等问题接受监管

2026-05-16 15:21:14  |  8 阅读

AI抢光存储芯片,电动车面临涨价潮?

近期,全球消费电子领域正遭遇一场“无声的震荡”——内存价格的急剧上涨已从电脑、手机波及至汽车产业,尤其是严重依赖先进电子架构的新能源汽车。这场由人工智能爆发引发的存储芯片供需失衡,正以意想不到的方式,给汽车制造业带来新一轮供应链挑战。权威数据表明,DDR5内存条价格在半年内涨幅接近五倍,三大存储巨头——三星、SK海力士和美光——已将产能重心全面转向高利润的HBM(高带宽内存)产品,致使传统DRAM供应极度紧张。在这场技术变革的余波中,电动汽车首当其冲。AI挤占存储产能近年来,人工智能的飞速发展催生了对算力

2026-05-16 10:14:05  |  9 阅读

黄仁勋匆忙赴华,国产巨头已转投华为

英伟达 CEO 黄仁勋行色匆匆,手提背包在阿拉斯加最后一刻登机,随行奔赴中国之际,国内各大 AI 领军企业实则已纷纷转向华为。就在近日,华为成功拿下字节跳动高达 297 亿元的巨额订单,25 万颗昇腾 950PR 芯片被瞬间抢购一空,直接预定了华为 2026 年整整一半的产能。这尚未结束,阿里巴巴随即跟进,毫不犹豫地采购了 15 万颗,这两笔超级大单,直接刷新了国产 AI 芯片史上单笔交易金额的最高纪录。此刻你便明白,黄仁勋为何要在空军 1 号起飞前的最后关头,拼死也要挤上这班飞往中国的航班。往日他是“惜

2026-05-15 19:56:15  |  5 阅读
里昂上调壁仞科技目标价至67.4港元

里昂上调壁仞科技目标价至67.4港元

里昂发表研究指出,其看好壁仞科技(06082)的产品组合及卓越交付实力。该行判断,中国算力缺口预计至少延续到2027年,壁仞科技有望借供需错配与国产替代浪潮,凭借出色的交付能力崭露头角。该行把目标价从46.3港元上调至67.4港元,并重申“跑赢大市”评级。 报告指出,壁仞科技首代产品BR10X已在政府主导场景中实现规模化部署,下一代BR20X系列预计于2026年第三季度完成流片,主要面向一线超大规模数据中心运营商,将拥有更高的计算密度、更大内存容量与带宽及互联性能。公司长期愿景是在中国AI芯片市场占据10

2026-05-15 13:12:06  |  5 阅读
国产 GPU 十年突围:摆脱美依赖指日可待

国产 GPU 十年突围:摆脱美依赖指日可待

快科技 5 月 14 日讯,当前 AI 芯片虽是国内半导体受制约最严峻的环节,却也是国产替代前景最清晰的赛道,且反转速度惊人,预计十年内即可实现全面自主可控。摩根斯坦利发布的研报显示,2021 年国产 AI 芯片(核心为 GPU)自给率仅占 10%,但增速迅猛,今年预计将攀升至 41%,短短四年间市场份额翻了三倍。展望未来五年,AI 芯片自给率将持续飙升,至 2030 年有望达到 86%。届时进口芯片的市场空间将被压缩至 14%,绝大多数采购将转向国产品牌,美企的市场机遇将大幅缩减。该报告未明确大摩的数据

2026-05-15 12:21:17  |  9 阅读
光纤核心材料需求激增,

光纤核心材料需求激增,"纤维之王"概念持续活跃,机构提示供应紧张风险!(附概念股)

光纤上游又一细分材料引发市场关注。 5月14日,对位芳纶概念股泰和新材(13.820, -1.07, -7.19%)(002254)再次封板涨停,收盘时封单量仍超过6万手,该股近3个交易日内实现两次涨停。中化国际(5.930, 0.05, 0.85%)5月13日强势涨停,5月14日继续上扬超过3%,近10个交易日累计涨幅接近40%。 5月14日盘后,泰和新材发布股价异常波动公告指出,在近期与投资者沟通交流中,部分投资者对对位芳纶在光纤光缆领域的应用较为关心。公司的泰普龙®对位芳纶及其制品具备高强度、高模量

2026-05-15 10:17:29  |  13 阅读

AI算力驱动半导体行业变革

全球半导体产业正步入由AI算力引领的新一轮繁荣期,增长逻辑发生了根本转变。过去,市场主要依赖手机和PC等消费电子产品;如今,增长引擎已完全转向人工智能、数据中心、高端服务器和汽车电子。随着全球云厂商增加资本支出并建设大型AI集群,对AI芯片、晶圆制造、先进封装和HBM等全产业链的需求正在激增,将行业从传统的周期性波动转变为结构性高增长。头部代工厂将AI业务作为战略核心,优先分配先进制程和封装产能,同时利用成熟制程来支持工业控制、车规芯片和功率半导体的稳定需求,形成了先进制程高增长与成熟制程稳定底盘的双轨模

2026-05-15 08:39:17  |  6 阅读

中美会谈揭示AI竞合新动向

一、事件回顾:中美高层会谈引发A股算力板块调整 近期,A股算力、AI芯片及服务器板块出现大幅波动,起因是市场有传言称中国在中美高层经贸会谈中可能放开对英伟达H200芯片的进口限制。 市场普遍忽视了三个关键点,这些是此次预期剧烈波动的核心因素: 美国已解除H200对华销售禁令,但附加了15%的销售额抽成条款; 此前的限制并非来自美国,而是中国自身未批准H200进口,属于我方的战略性管控; 此次传闻的本质是中方在中美经贸谈判中可能做出阶段性让步,开放H200进口。 资本市场恐慌的核心在于投资者对中美AI战

2026-05-15 07:44:03  |  6 阅读

AI重塑芯片产业,资本市场迎来新挑战

半导体行业再次升温。然而这次的热度,并非仅仅是消费电子库存触底、存储价格回升、产能利用率恢复等旧有逻辑。人工智能正在将芯片从“电子元器件”升级为“数字基础设施”,其估值基准也随之发生转变。据路透社引用台积电技术研讨会资料,台积电预测至2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,高于此前预估的1万亿美元;其中AI与高性能计算领域预计将占据55%份额。台积电还预计,2026至2028年间,2纳米及下一代A16制程相关产能年复合增长率将达到70%;CoWoS先进封装产能在2022至2027年间的年复合增长

2026-05-15 00:23:15  |  7 阅读

硅谷大佬齐聚北京,国产AI以涨停强势回击

5月13日。两则消息,同时引爆网络。第一幕:阿拉斯加安克雷奇机场。特朗普的“空军一号”正在中途加油。一位身着黑色皮衣、背负双肩包的身影,快步走下舷梯。此人正是黄仁勋。白宫前一天发布的访华商界名单中,原本并无其名。媒体已备好“英伟达遭排除”的头条。然而特朗普亲自致电,邀其临时登机。全球市值最高的AI芯片公司掌门人,在最后一刻登上了飞往北京的航班。第二幕:港交所。智谱股价一日飙升36.9%,成交达35亿港元,总市值首度冲破5000亿大关。你没看错。是36%,而非3.6%,实打实的36%。不止智谱。同日,Min

2026-05-15 00:07:03  |  7 阅读

AI算力芯片产业链深度解析

当前AI技术飞速发展,大模型、智能体、AI生成内容已深入生活与产业。人们热议AI、大模型、人工智能,但往往忽视了支撑这一切的核心——算力。人工智能如同新时代的工业引擎,而算力芯片则是这台引擎的"心脏"。从ChatGPT不断升级,到国内科技企业纷纷布局大模型;从智能驾驶汽车,到工业AI智能化改造,所有技术突破的基础,都源于充足且高性能的算力支持。本文将用通俗易懂的方式,深入剖析AI算力芯片的完整产业链,揭示上游关键技术瓶颈、中游产业核心、下游应用趋势,梳理全球行业格局与国产替代现状。许多人难以区分AI芯片、

2026-05-14 17:48:40  |  18 阅读

碳化硅助力AI算力发展

碳化硅(SiC)正成为AI算力的新主线,核心驱动来自800V高压供电、先进封装散热、AR光波导三大场景同步爆发,叠加国产替代提速,板块进入高增长拐点。一、核心逻辑:为什么是SiC?SiC是第三代宽禁带半导体,性能全面碾压硅基:- 禁带宽度:硅的3倍,耐高温(200℃+)- 击穿电场:硅的10倍,适配800V高压- 热导率:硅的2-3倍,解决AI芯片1000W+散热难题- 低损耗:开关损耗降低50%+,能效显著提升二、AI三大核心场景(2026—2030高景气)1)AI数据中心:800V HVDC电源(刚需

2026-05-13 22:36:03  |  7 阅读

AI 驱动 PCB 供需双升,设备耗材迎爆发,电子材料新机遇

一手调研纪要和研报信息星球日均更新300+投研资料英伟达Rubin、AWS T3换代拉货力度自5月以来持续走强,而Rubin、T3单卡PCB价值量分别相较上代提升60%+、30%+,有望驱动相关PCB、CCL订单规模大幅增长,目前PCB、CCL头部厂商亦均表示在手订单饱满,预期订单环比增长明显,Q2、Q3业绩有望加速增长。当前为AI PCB的两个关键时点,高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升,均有望在26Q2及H2加速落地,关注AI PCB板块的机会。关注:沪电股份、生益科

2026-05-13 18:33:07  |  7 阅读