端侧AI芯片崛起：AI产业下一波增长引擎
集微咨询推出《2026年端侧AI芯片行业研究报告》："AI含量"已跃升为终端差异化竞争的关键变量AI算力正从云端快速向终端迁移，端侧AI芯片步入规模化商用窗口，成长为半导体行业新的增长引擎。统计显示，全球年度智能手机出货约12-13亿部、PC约2.6-2.8亿台、汽车约9,000万辆，加上数十亿颗IoT及可穿戴设备，构筑了端侧AI芯片巨大的潜在装机基础。2025年以来，AI功能在各类终端中的渗透率同步突破临界点，AI含量成为终端差异化竞争与产业链升级的主导力量。近日，集微咨询（JW Insights）正式
HVLP铜箔月供需缺口突破600吨：AI算力瓶颈竟落在一层薄箔
AI服务器对高频高速信号的严苛需求，正迫使铜箔行业投身一场“极致平整”的较量。传统铜箔的粗糙度沿HTE、RTF、VLP逐步升级至HVLP（超低轮廓铜箔），铜箔处理面愈发平滑，高频信号的插入损耗随之降低，然而树脂间的机械锚定作用相应削弱，剥离强度与界面稳定性成为新的技术痛点。东吴证券研究报告指出，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求量预计将达2.4万吨，同比增幅高达260%，2027年有望进一步攀升至5万吨。供应端却明显滞后。第三方机构测算数据显示，HVLP4铜箔2026年二季度月需求量由590
科技基金怎么选？半导体、AI、新能源三大方向深度解析
核心要点科技领域波动剧烈，机会与风险并存。半导体、人工智能、新能源三条热门主线各有驱动逻辑。本文从行业前景、估值状况、布局思路三大角度为你提供决策参考。科技投资的关键在于把握产业演进方向。踩准赛道，回报丰厚；选错方向，可能损失惨重。核心判断依据如下：半导体堪称科技产业的"基石"，自主可控是主要驱动力：AI 是当下最具共识的产业方向，但需甄别"真实力"与"纯炒作"：⚠️ 提醒：AI 板块当前估值处于高位，不少企业仍停留在"讲愿景"阶段。建议聚焦有真实业绩支撑的算力领域，对纯概念炒作保持警惕。新能源经历了20
AI眼镜：手机之后的下一代终端入口拐点已至
核心观点：AI眼镜正复刻智能手机2010年前后的发展轨迹。2025年中国智能眼镜市场出货量达到246.0万台，同比增幅87.1%；同年三季度全球AI眼镜出货429.6万台，同比增长74.1%。这些数字的关键并非"近乎翻番"，而是揭示了一个真相——眼镜是当前唯一可全天候附着于人脸的计算终端。但需要警示：目前AI眼镜尚未孕育出杀手级应用，硬件热度与生态匮乏间的鸿沟，正是本轮周期最大的风险所在，也蕴含着最大的机遇。若在当下的消费电子领域寻找一个"具备十倍增长潜力"的赛道，答案很可能既非手机也非汽车，而是眼镜。全
北京资原赴南京高淳考察AI高频高速铜箔项目落地可行性
近日，北京资原针对在南京高淳区投资建设AI高频高速铜箔项目开展可行性调研。公司拟借助高淳区地处长三角的区位条件和当地新材料产业积淀，建设高端铜箔国产化替代示范工程，弥补AI算力产业链中的关键材料缺口，推动区域电子信息产业结构升级。该项目设计年总产能为2万吨，其中HVLP高频高速铜箔0.8万吨，产品具备表面粗糙度低、信号传输损耗小的优势，可满足AI服务器、高速光模块等算力场景对高频低损耗材料的严苛需求；RTF反转处理铜箔1.2万吨，具有出色的耐热性和剥离强度，应用于高阶HDI板、IC载板及半导体封装基板等高
算力浪潮重塑半导体格局,国产芯片迎来黄金替代期
随着 AI 大模型由理念迈向大规模商用，半导体产业正逐步摆脱以消费电子为核心的传统周期，迈入由算力引领的崭新发展阶段。最新行业报告表明，2026 年全球半导体市场规模有望飙升 89.9%，总量跨越 1.51 万亿美元大关，刷新行业增速纪录。本轮增长动力已从手机、PC 等终端消费转移，AI 大模型训练、超大规模算力服务器的爆发性需求，正成为驱动芯片产业腾飞的关键力量。与以往存储涨价、消费电子回暖带动的周期性波动不同，此轮半导体景气具备鲜明的结构性特质。AI 训练及推理对算力芯片、高带宽内存、先进封装等环节的
存储逻辑芯片迭代 CMP产业迎来发展新机遇
专题：市场风险偏好回暖 投资者应留意两条核心脉络 ◎记者 孙忠 伴随半年报披露，以鼎龙股份(81.240, -0.06, -0.07%)为代表的国内CMP（化学机械抛光）企业业绩备受瞩目。长鑫科技(59.850, -1.95, -3.16%)的成功上市，极大地增强了存储芯片技术转型的信心。作为半导体制造的关键环节，CMP正处于发展的新机遇期。 据上海证券报记者调研，晶圆制造向高密度及三维化发展，促使抛光工序及耗材更换频率显著增加，CMP材料的弹性需求被充分激发。在国产供应链需求上升与国产化替代的双重推动下
AI算力赋能MLCC赛道,9家中报业绩高速增长标的解读
声明：本内容仅作学术交流探讨之用，不构成任何投资指导、推荐或保证，务必审慎研判。投资市场波动较大，请理性决策！MLCC属于关键基础电子零部件，经过三年产业周期低迷后，伴随AI服务器大规模投放迎来供需格局逆转，正式踏入缺货提价、量价同涨的高景气阶段。主流券商普遍看好该赛道走向，高盛强调MLCC已成为AI服务器第三大成本构成，年复合增速高达80%；摩根士丹利则将其从传统周期性品种重新界定为AI结构性增长赛道。从产业数据来看，2025年全球MLCC市场规模达1152亿元（同比增长13.6%），预测2026年将增
寒武纪三年千亿营收目标下的隐忧：利润高增难掩回款乏力 存货占比近半减值损失刷新纪录
出品：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年8月7日晚间，寒武纪(1105.020, 14.38, 1.32%)披露了一份惊艳市场的半年成绩单：上半年实现营业收入59.96亿元，较去年同期增长108.13%；归属母公司净利润23.11亿元，同比增长122.61%；扣除非经常性损益后归母净利润21.66亿元，同比增长137.30%。仅从这些数据来看，这称得上是一场酣畅的业绩盛宴。 然而，就在一个多月前的6月30日，寒武纪股价盘中一度摸高至1620元，总市值首次站上万亿元大关，成为科创板开板以来首家万亿
顶级大模型难弃英伟达：国产替代瓶颈在生态
虽然国内半导体进步显著，但国内顶级大模型厂商在训练前沿AI模型时，依然离不开英伟达芯片。知情人士透露，高昂的迁移费用和底层架构的适配难题，才是国产芯片无法全面取代海外算力的主要阻碍，问题核心其实不在硬件性能上。面对万亿参数大模型的训练，对算力生态和系统稳定性要求极高，架构上的微小差异会在大规模运算中被放大，使得整机替换变成一项风险极高且耗费巨大的系统工程。多年来，英伟达依靠CUDA这一成熟的软件生态，牢牢占据了全球AI研发的主导地位。国内顶尖实验室训练前沿模型，不仅需要硬件算力，更深度依赖其高度优化的底层
AI速报 08/12 | OpenAI推出GPT-5.6-Cyber | 英伟达双线开源Nemotron
🤖 AI日报 · 每日精选2026年08月12日 周三 · 05:57 更新✨ OpenAI发布GPT-5.6-Cyber · 英伟达开源Nemotron双响 · 中国机器人包揽97%出货 · Claude破解黎曼猜想获突破今天AI圈的关键词是"攻防"与"落地"。OpenAI把大模型直接做成"挖洞武器"，英伟达正式下场开源、还要拉5000亿美元建AI工厂，中国人形机器人则交出一份全球97%出货的统治级答卷。当模型能力逼近天花板，竞争正从"谁更聪明&#
AI算力驱动电力需求爆发！全球燃机订单激增71%，8家A股龙头深度受益
公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过哦！AI算力时代，电力供给成为产业扩张的底层约束。摩根大通最新数据显示，2026年二季度全球燃气轮机订单达38吉瓦，环比增长29%、同比暴涨71%，创下历史新高。AI数据中心海量用电需求重塑能源设备赛道，燃气轮机凭借稳定供电、低碳灵活的核心优势，供需格局持续紧张，海外主机厂订单排期至2031年，设备价格较去年翻三倍。本文梳理国内完整产业链，覆盖整机、叶片、余热锅炉、热管理四大环节，8家A股上市公司深度受益，结合券商盈利预测，逐家拆解公司核心逻辑、业绩空间与估值水平
AI浪潮席卷,用友如何突围求生?
AI浪潮席卷，用友如何突围求生？ 用友这一回并非在老软件上简单挂个AI入口，而是打算把整个公司重新打造一遍。 策略变了：过去是"软件+AI"，如今是"AI优先"。往后系统里，越来越多的事务会交由智能体处理。人只需负责授权和决策。 产品划分为三部分： BIP 6：核心平台，内置了63个垂直行业的智能体。 AI盒子：软硬件捆绑销售，数据本地存储不上云，还省去了云端算力开销。 AI代运营：不仅提供工具，还直接承接外包业务，例如帮企业管理财务。 落地优先聚焦降本：文章列举了两个案例。佰工钢铁借助AI核算成本，每吨
风华高科：国产MLCC领军者，AI与车规双引擎驱动周期成长共振
【重要风险前置声明】本文仅为基本面客观研究分享，不构成任何买入、持仓、卖出投资建议。MLCC属于强周期电子元器件行业，股价受供需、价格、估值情绪多重扰动，波动极大。股市有风险，投资决策请独立审慎判断。大家常把GPU、芯片视作AI产业链绝对主角，却容易忽略一类被称为「电子工业大米」的基础元器件——MLCC片式多层陶瓷电容器。 小到手机、PC，大到AI服务器、新能源汽车，任何电路板都离不开MLCC。2026年行业迎来罕见结构性行情：消费级产品供需平淡，但AI算力、新能源车所需高端高容MLCC持续紧缺，原厂接连
AI硬件与机器人板块协同效应凸显
当前A股市场两大核心趋势——AI硬件涨价潮和人形机器人产业化突破的协同效应，同时市场因资金分歧进入短期调整阶段。 核心要点如下： 一、MLCC：AI驱动的结构性涨价 1.产业逻辑升级： •AI服务器MLCC用量暴增（传统服务器需2000-5000颗，英伟达Rubin方案达44万颗/机柜），2030年全球需求预计突破千亿颗，年复合增长率25%。 •日韩供应商（村田、国巨）订单出货比创历史纪录（2.2），高端型号交期延长至40周，国产替代窗口打开。 2.投资聚焦： •直接受益：三环集团、风华高科等具备高端产能