AI算力推动液冷升级：贯穿芯片与散热的产业机会
今晨，液冷服务器概念板块整体走强，飞龙股份连续两日涨停，强瑞技术刷新历史高点，川环科技涨幅超过10%。这一轮催化来自谷歌：其将2026年TPU芯片出货目标提高50%至600万颗，而新一代TPU v7单芯片功耗达到980W，明确要求全部采用液冷散热。推动液冷发展的并不只有谷歌。英伟达GB200 NVL72机架已全面采用液冷，AMD MI300系列也明确兼容液冷方案。整个AI算力产业链，正迎来一场由风冷向液冷演进的系统性变革。不过，对价值投资者来说，不能只看短期股价表现。更需要思考的是：在这条产业链中，利润最
金富科技业绩承压转向液冷新赛道
每经记者|吴泽鹏每经编辑|魏官红 4月8日晚间，国内瓶盖核心供应商之一金富科技(30.910, 2.38, 8.34%)（SZ003018，股价30.91元，市值80.4亿元）发布2025年年报。报告显示，公司去年实现营业收入7.6亿元，归母净利润约1.01亿元，同比分别下滑14.8%和28.56%。 金富科技表示，2025年受下游部分需求波动影响，公司产品销量有所减少。同时，新建生产基地在当年陆续投产，前期折旧摊销以及设备搬迁、调试等因素，对短期产能释放和利润表现造成了一定压力。 在主业增长动力不足的背
莫仕亮相2026峰会 共话AI算力互联新趋势
在本次盛会上，莫仕系统架构总监贾功贤将发表题为《AI 超节点互联架构趋势分析》的演讲。他将深入探讨当前AI算力基础设施面临的挑战以及未来的演进方向。随着大模型训练和推理对算力密度、通信带宽及传输时延提出了极高要求，传统服务器互联架构已无法满足万卡级AI集群的高效协同需求，因此，AI超节点成为了突破算力瓶颈的关键路径。贾功贤将重点分享关于超节点Scale-Up与Scale-Out架构的演变、高速信号传输技术的迭代以及异构计算互联的优化。他将详细解读224G/448G高速互连、XPO、CPO共封装光学及液冷高
AI步入液冷新纪元，远东电气以高效冷却方案护航算力发展
前言基于与全球顶尖算力企业的紧密协作，并成功获取稀缺的供应商准入代码，远东电气正式发布了集“仿生歧管微通道冷板”与“热界面复合材料”于一体的高效冷却系统。该方案能够明显提高热交换效能，同时显著减少系统压力损失，从而对核心发热区域进行精确控制与失效预防，为高密度算力环境提供稳固、值得信赖的热管理支持。随着2026年被视为液冷技术规模化应用的起始之年，AI算力的飞速增长正驱动散热技术发生根本性转变——芯片功耗从300瓦跃升到2300瓦。沿用多年的传统风冷技术，即依靠风扇、散热片等构成的机房空调系统，长期以来一
壹石通导热材料应用进展
每经AI快讯，有投资者在互动平台提问：贵公司在IDC/服务器散热领域有哪些产品？目前散热领域的客户有哪些？是否有适用于服务器液冷散热的产品？重庆新增产能是否主要用于新能源汽车散热？谢谢！ 壹石通(25.570, -0.20, -0.78%)（688733.SH）4月3日在互动平台回应，1、公司生产的导热球形氧化铝产品，凭借其在导热界面材料中的优异性能，已在新能源汽车和电子材料领域实现批量销售，其中在新能源汽车领域主要应用于锂电池模组导热粘接胶等场景。 2、作为功能性材料供应商，公司产品与下游终端应用难以直
AI算力散热新纪元：液冷技术引领行业变革
随着NVIDIA新一代GPU不断提升算力，行业正迈入一个崭新的发展阶段：👉 算力的比拼，实则转化为散热能力的竞争一个显著趋势正在显现：最新行业数据显示：👉 液冷技术，从可选方案升级为必备选择👉 成为当前数据中心的主流配置👉 适用于超高密度计算需求👉 技术领先但尚未全面普及Microsoft、Google、Amazon等巨头纷纷加大数据中心投资力度。👉 散热需求随之激增👉 节能成为刚性需求👉 液冷技术成为新基建的关键环节关键词：液冷技术领军企业👉 国内最具代表性和核心竞争力的企业关键词：电力与液冷跨界先锋👉
AI供应链全面短缺：从芯片到散热，谁在掌控？
凌晨两点，某AI服务器厂商的采购总监盯着屏幕上的到货通知，额头渗出冷汗——原本承诺本季度交付的2000颗H200芯片，又延期了。而更让他焦虑的是，用于这些芯片的液冷散热系统，交付周期已经从8周拉长到了26周。这一幕，正在2026年的全球AI产业中反复上演。行业分析指出，AI供应链瓶颈正从单一芯片延伸至封装、测试、电源、散热、基板、存储和网络等多个环节，一场“全链紧缺”的风暴已经来临。过去两年，AI算力紧缺主要集中在“先进制程芯片”本身。但进入2026年，情况发生了根本性变化。全球半导体产业正从“芯片设计竞
Noctua与Asetek联手打造的水冷散热器即将投产
IT之家 3 月 31 日消息，据英国媒体 OC3D (Overclock3D) 报道，猫头鹰 Noctua 和 Asetek 合作研发的处理器一体式 (AIO) 水冷散热器已顺利通过量产验证测试 (PVT)，为正式量产铺平了道路，预计将在 2026 年第二季度面市。
AI算力突破：英伟达金刚石铜散热技术深度解析
在生成式人工智能（AIGC）与大型语言模型（LLM）的竞争中，全球计算基础设施正面临前所未有的物理挑战。随着英伟达Blackwell架构的推出，其单芯片功耗突破1000瓦，蒸发冷却技术已从辅助设备转变为决定算力芯片性能的关键环节。当半导体工艺迈向3纳米甚至更先进的节点时，晶体管密度的提升导致热流密度呈指数级增长，传统的铜铝散热器在每平方厘米超过1000瓦的局部热点下已接近物理极限。英伟达在CES 2026上宣布，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合散热器+45℃直接温水液冷”的整合
AI每日动态 | 2026年03月29日
过去24小时的核心趋势高度一致：AI Agent正从“能说”迈向“能做”，而“能做”的背后是更高的算力消耗与更复杂的基础设施要求。一方面，Claude和Gemini将语音交互、桌面操作及工具调用整合进产品设计，促使企业将流程自动化视为标准配置；另一方面，Meta这类超大规模数据中心将电力（GW级）提升为首要资源，地方政府也开始将用水量、回水温度等纳入项目审批范畴。我的观点：未来一年，AIDC的竞争优势不再仅取决于GPU采购能力，更体现在能源结构、散热方案（液冷/风冷/混合）以及可量化的能效与水效指标上。
华为Mate 80 Pro Max 风驰版：不只全面，更向极致性能进阶
2026 年 3 月 23 日，华为在春季全场景新品发布会上正式发布了 Mate 80 家族的新成员：华为Mate 80 Pro Max 风驰版。 作为首款搭载了风扇型主动散热结构的 Mate 手机，Mate 80 Pro Max 风驰版不仅实现了华为对于自身传统产品定位的突破，同时也为鸿蒙生态带来了一种全新的产品角度—— 鸿蒙生态下，第一台高端性能旗舰。 另一方面，2026 年的消费电子市场也正在经历一场近十年未见的剧烈波动，存储芯片价格的持续攀升引发了手机行业普遍的「涨价潮」，让整个行业承压。 当大多
华为Mate 80 Pro Max风驰版携全新麒麟芯片亮相 性能比肩骁龙8至尊版
快科技3月23日消息，华为将于今天下午举办新品发布会。备受期待的Mate 80 Pro Max风驰版预计将正式揭开神秘面纱。 根据数码博主的最新爆料，这款风驰版机型将搭载华为自研的全新麒麟芯片。在综合游戏表现上，该机有望达到目前顶级旗舰处理器骁龙8至尊版的水准，性能释放表现极为强悍。 不同于走公版路线、需要兼顾广泛兼容性的骁龙平台，华为Mate 80 Pro Max风驰版走的是深度定制化路线。它在底层实现了芯片、操作系统与硬件体系的深度融合与闭环。 通过在芯片、电池管理以及主动散热系统上的全方位协同，这款
华为Mate 80 Pro Max风驰版：风冷散热旗舰首秀，性能飙升45%
快科技3月23日消息，今日，华为举办春季全场景新品发布会，华为首款风冷散热手机——华为Mate 80 Pro Max风驰版正式发布。 华为Mate 80 Pro Max风驰版提供16GB+512GB、16GB+1TB两款配置，售价分别为8499元和9499元，将于3月27日10:08正式开售。 相比常规版，华为Mate 80 Pro Max风驰版将超长焦替换为风驰散热模组，采用业界首创隐藏式无感出风设计、仿生羽翼涡扇与超导热弯流翅片，散热效率大幅提升，带来更持久稳定的性能释放。 在重载游戏、4K视频录制及
华为Mate 80 Pro Max风驰版发布：首款风冷散热，对比标准版升级
快科技3月23日消息，今天下午，华为发布了旗下首款风冷散热手机——华为Mate 80 Pro Max风驰版。 该机最大的亮点就是将超长焦替换为风驰散热模组，采用业界首创隐藏式无感出风设计、仿生羽翼涡扇与超导热弯流翅片，散热效率大幅提升，带来更持久稳定的性能释放。 在麒麟9030 Pro、风驰散热架构和鸿蒙6的加持下，华为Mate 80 Pro Max风驰版整机性能提升45%。 此外还搭配业界首创的HyperSpace Memory超空间内存技术，实现16G的内存获得20G的保活体验，进一步提升系统流畅度与
华为 Mate 80 Pro Max 风驰版发布：全新「风驰散热」功能，可切换智能/极速模式
IT之家 3 月 23 日消息，在今天的华为春季全场景新品发布会上，Mate 80 Pro Max 风驰版手机正式发布，新机业界首创隐藏式无感出风设计，售价 8499 元起。 IT之家已在第一时间上手体验了这款新机。经实测，华为 Mate 80 Pro Max 风驰版相较普通版本新增了「风驰散热」设置，支持调控智能 / 极速散热。 另外，从侧面还可以看到华为 Mate 80 Pro Max 风驰版的隐藏式出风口。根据官网介绍，新机内置仿生羽翼涡扇，翼片长短交错，可增大风压及进风量，轻松带走热量；配备超导热