AI下半场竞争核心：八大关键材料决定算力未来走向
制约AI算力发展的咽喉要道，正被"材料"牢牢扼住。英特尔掌门人陈立武曾明确指出，金刚石、碳化硅、磷化铟、氮化镓、玻璃基板等五大材料是突破困局的核心要素，同时也有产业人士一针见血地表示"InP激光器产能短缺，是CPO面临的关键瓶颈。"这表明，哪怕英伟达GB200/300的算力再如何强劲，若缺乏材料的支撑，数据的高速传输依然无从谈起。这背后不仅是产能层面的瓶颈，更是材料科学的极限考验。从陈立武所看好的碳化硅/GaN供电方案、玻璃基板封装技术，到攻克光互联难题的铌酸锂、SOI，再到应对高功耗挑战的金刚石、陶瓷基
终端人工智能
人工智能大模型正从对话框迈进现实世界。2026年8月，字节跳动的豆包大模型入驻了特斯拉电动车，阿里巴巴的千问也在同步测试。一个月前，苹果、华为和小米的AI助手刚共同通过了国家认证。大模型融入手机和汽车，不再是"未来式"，而是"进行式"。这场转型最早获益的不是AI企业，而是硬件制造商。AI智能手机需要比常规手机强3到5倍的散热性能、翻倍的电路板层数、翻倍的内存容量——这些已是写入产品设计方案的硬性要求，并非概念预期。常规手机销量在下降，AI手机销量却增长了30%。这个差距表明
AI算力时代的热管理材料变革
在人工智能计算场景中，随着芯片性能的飞跃，不仅计算力增强，结温控制的难度也随之剧增。若散热无法及时跟上，芯片将被迫降频，导致系统能效降低及可靠性受损。故而，金刚石散热技术精准应对了高功率电子元件的热点难题。以前，金刚石的价值多体现在硬度上；如今，其核心价值转向了导热性能。随着AI芯片向更高功耗、密度及复杂封装发展，金刚石有望由工业耗材转变为算力时代的关键热管理介质。
端侧AI快速推进，十家中报预增重点企业梳理（含名单）
根据国家网信办最新消息，苹果智能、华为小艺、小米澎湃AI等七款手机端侧大模型已完成备案，标志着AI手机从概念预热进入规模化落地阶段。IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%。同时，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元增至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。在此背景下，我们结合产业链关联度与2026年中报业绩预告，梳理出以下十家核心公司（仅供行业研究参考，不构成投资建议）。1. 全志科技（端侧AI、AI眼镜） 中报预增194.73%—219.
端侧AI加速落地！AI手机中报业绩预增十强
手机厂商的下一场竞争焦点，不再是摄像头，而是芯片中集成的AI能力！近日，7款手机端侧生成式AI服务完成备案，苹果、华为、小米、努比亚豆包大模型均在名单内。在开幕的世界人工智能大会上，豆包AI手机与荣耀Robot Phone将同台展示。AI智能体手机成为今年最受关注的方向之一！数据显示，第一代豆包手机仅为“工程样机”，首批约3万台。而今年豆包AI手机将推出多款机型，整体备货约20万台——增长近7倍。机构预测：2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。以下企业，覆盖芯片、结构件
AI计算需求激增！金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工
AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别，传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求，陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择：🔥卓越导热性能，确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK，迅速带走芯片热量，防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能，热膨胀系数与芯片协调一致，适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长，本土替代步伐加快行业预估：2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G
AI手机产业链投资机会梳理
近期人工智能话题火热，AI手机成为焦点重点关注道明光学的市场表现。一、整机&品牌代工（核心落地环节） 1. 中兴通讯(000063)：控股努比亚，字节豆包AI手机独家ODM合作方，自研端侧NPU 2. 传音控股(688036)：新兴市场AI手机龙头，端侧AI本地化适配 3. 华勤技术(603296)：全球ODM龙头，阶跃星辰AI手机深度绑定代工厂 4. 闻泰科技(600745)：手机ODM+半导体，AI手机整机方案 5. 光弘科技(300735)：AI手机整机代工、EMS制造 6. 天音控股(00
智能AI手机产业链关键企业
1.中兴通讯：持有努比亚78.33%股份，推出集成豆包原生AI智能体的手机，是端侧AI整机平台的核心厂商，负责硬件与系统集成2.道明光学：石墨烯散热膜已批量供应努比亚AI旗舰及折叠机型，端侧大模型高算力运行带动散热材料单机价值提升3.福日电子：旗下中诺通讯是中兴努比亚的核心ODM代工商，承担豆包AI智能体手机的整机组装与量产交付任务4.中科创达：端侧AI操作系统底层优化的龙头企业，适配7家已备案的手机品牌，提供端侧大模型推理框架与系统适配方案5.传音控股：多品牌AI手机的ODM代工及海外终端渠道龙头，旗下
AI手机备案落地：行业迈入合规新纪元
◎记者 罗茂林 柴刘斌 7月15日，中国AI手机产业迎来关键节点。国家网信办公布了7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息公告。同日，《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式生效。 这两大举措标志着中国端侧AI正式告别“无序扩张”，迈入“持证运营”的新阶段。多位业内专家指出，政策明确性的提升让行业悬而未决的问题得到缓解，同时也意味着产品层面的竞争将更加激烈。 备案落地 端侧AI告别“无证驾驶” 7月15日，国家网信办公布了7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息。Apple智能、华为小艺AI大模
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热
岚瑞人工智能液冷项目用地顺利摘牌
岚瑞AI液冷散热技术项目用地顺利摘牌7月13日，岚瑞AI液冷散热项目用地顺利摘牌。该项目由广东岚瑞技术集团股份有限公司投资建设，选址黄江镇田心社区，总投资额3.8亿元，占地约49.31亩，核心业务涵盖扣板、快速接头、液冷模组及液冷分配装置的研发、制造与销售。项目规划效果图广东岚瑞技术集团股份有限公司创办于2018年，长期致力于AI服务器液冷散热技术的研发与生产。公司主要经营人工智能液冷散热部件（包括液冷板、扣板、快速接头、液冷模组、CDU液冷分配装置等）及配套包装业务，其产品广泛应用于数据中心、智算中心、
AI手机产业链核心环节深度解析
🧠 一、 芯片与存储（算力与数据核心）逻辑：AI手机的算力核心由‘CPU+GPU’演进为‘CPU+GPU+NPU’的异构架构，NPU成为终端AI运算的主力。同时，本地运行大模型需存储大量权重参数，推动手机内存容量持续扩容。逻辑：芯片性能跃升与端侧AI运行加剧功耗与发热，为保障续航与稳定表现，散热与电池技术面临更高标准，石墨烯、VC均热板、硅碳负极电池等新材料加速渗透。逻辑：AI功能对网络传输速率与延迟稳定性提出严苛要求，WiFi 7、5G-A等新一代通信技术成为关键升级路径，推动射频前端产业链发展。逻辑：
领益智造40亿押注光通信，剑指AI算力底层材料
光通信市场持续升温，吸引消费电子巨头纷纷布局。 7月10日晚，消费电子龙头领益智造(15.160, -0.44, -2.82%)（002600.SZ）发布公告，拟通过控股子公司参与富通集团（嘉善）通信技术有限公司（简称“富通嘉善”）重整投资招募，计划以不超过40亿元获取其核心资产与经营权。 富通嘉善主营光纤预制棒、光纤、光缆、电线电缆等产品的研发与销售。 领益智造表示，此举旨在强化AI算力产业链布局，与现有散热业务形成协同，切入光通信材料领域。 《中国经营报》记者获悉，领益智造此前已收购立敏达，布局光模块
周度机构调研热门股曝光
根据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共有217家上市公司获得机构调研。从行业分布来看，电子、机械设备和基础化工行业获得机构调研频次最高。此外，通信、商贸零售等行业的关注度也有所上升。 从细分领域来看，通用设备、汽车零部件和光学光电子板块位居机构关注度前三名。此外，消费电子、光伏设备等行业的机构关注度也有所提高。 具体上市公司方面，据Choice数据统计，沪电股份(129.440, -7.86, -5.72%)、胜宏科技(272.000, -24.70, -8.32%)和鲍斯股份(6.720,
探秘首个十万卡国产AI集群：基础设施自主化进展如何？
点击蓝字 关注我们从处理器到超算网络，国产人工智能底座经受了一场全面整合考验封面 | 高工智算作者 | Phillip7月10日，光合组织2026智能计算应用大会期间，中科曙光发布消息，国内首座全自主十万卡AI大规模集群——曙光8000（登峰）正式建成，并同步接入国家超算互联网。作为我国首个达到十万卡规模、采用全本土技术路径构建的AI大型集群，曙光8000（登峰）涵盖运算、连接、存储、液冷、软件平台及运营管理等核心环节，意味着AI底座建设开始从万卡阶段迈向十万卡级别部署。相较于单纯提升计算规模，曙光800