AI算力浪潮下的八类稀缺金属
1. 铟——AI光模块的“命脉”铟是制造磷化铟、砷化镓的重要基础材料，为800G/1.6T光芯片及高速互连器件提供底层支撑。AI算力快速放量带动光模块需求飙升，但全球高端铟材供给偏紧，海外技术壁垒突出，国产替代空间较大。2. 镓——算力芯片的“骨架”镓主要用于氮化镓、砷化镓器件生产，支撑AI芯片的高频驱动与功率放大。高端镓基材料产能多集中在海外，国内自给率仍不足15%。随着算力芯片扩产推进，供需缺口进一步扩大，价格也持续走高。3. 锗——光通信的“基石”锗是高纯锗、磷化锗的关键原料，关系到高速光芯片和数据
K90系列“隐藏版”评测：风冷散热加持旗舰级体验
体验 REDMI K90Max 确实令人惊喜！原以为 K90 系列已经发布完毕，未曾料到这款“隐藏版”机型，竟能将游戏感受提升至全新境界。该机未依赖浮夸外观，而是凭借主动式风冷散热，充分释放天玑芯片的潜能，确保长时间游戏稳定不掉帧，日常使用手感与质感同样出色。在散热、电池寿命、操作手感及信号强度方面均表现优异，为游戏爱好者提供了一个无需将就的全新选项，更多细节请观看视频～
半导体散热商Phononic筹划出售，估值达15亿美元
AI算力需求的持续爆发，正带动一批鲜为人知、为芯片服务器散热等关键环节供应核心零部件的企业。历经17年发展的Phononic公司，专注半导体器件业务，致力于解决AI数据中心服务器过热难题，现正抓住市场机遇谋求资本化。据内部消息透露，这家总部设于北卡罗来纳州达勒姆的企业正与潜在买家接洽，并围绕不低于15亿美元的估值展开谈判。有消息人士称，公司今年初以来已联合投资银行拉扎德（Lazard），探索多种战略选项。目前具体条款尚待敲定，该企业或终止出售进程，改为启动新融资。
米磊解读荣耀机器人夺冠：核心散热靠悬浮液冷泵
据新浪科技4月19日报道，2026年北京亦庄半程马拉松暨人形马拉松赛今日鸣枪开跑，荣耀研发的“闪电”机器人以50分26秒（净用时）的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）摘得桂冠。而在更早前的4月11日晚夜测中，荣耀“闪电”同样凭借卓越表现拿下了冠军头衔。 这场集速度与耐力于一体的比拼，不仅是对人形机器人运动机能的测试，更是对其持续高负荷输出能力的极限挑战。据新浪科技分析，荣耀机器人能“获奖”的背后，其搭载的华科冷芯高速悬浮泵液冷方案，为赛事成功奠定了坚实基础。 若想让人形机器人实现持续疾跑，下肢关
奥迪威进军AI散热领域，系统散热与“北+H”战略双管齐下
点击蓝字 关注我们4月14日，北交所的“传感器龙头”广东奥迪威传感科技股份有限公司（简称“奥迪威”）对外展示了针对AI算力及具身智能的系统级散热技术，并同步推出了“O+X”战略。这一举措标志着奥迪威正式切入千亿规模的AI与具身智能散热市场，也标志着其从传统传感器制造商向AI核心硬件供应商的身份转变。眼下，奥迪威正积极筹备港股上市，加速“北+H”资本布局。董事长张曙光指出，随着AI技术演进，传感器和执行器的需求将持续增长。公司计划聚焦AI感知与执行层的核心需求，通过研发、资本及产能的协同，提升系统性竞争力。
红米K90 Max风冷散热实测：天玑9500性能怪兽来了
REDMI K90 Max 实测，作为米系首款风冷散热手机，搭载 18.1mm 大尺寸风扇与优化风道，配合 3D 冰封循环冷泵，高效控温不吵闹。天玑 9500+AI 独显 D2 双芯加持，游戏帧率与画面质感拉满，长时间高负载也能全程满血稳定输出，真正实现风扇带飞天玑，冷静又强劲的旗舰表现，看完你就知道有多能打。
加拿大开普勒星座启动太空计算商业运营
虽然太空数据中心的宣传声势浩大，但实际在轨的GPU数量却寥寥无几。随着情况逐渐转变，轨道计算能力的短期商业模式正在形成。当前在轨规模最大的计算集群由加拿大开普勒通信公司于今年1月部署，由10颗卫星携带约40块英伟达Orin边缘处理器构成，通过激光通信链路完成星座组网。该企业现有18家用户，并于本周一公布了最新合作方：新兴企业索菲亚航天。这家初创公司将在开普勒的星座上测试其定制化轨道计算机程序。专家预判，像SpaceX或蓝色起源所设想的那种大型太空数据中心，可能要等到2030年代才会出现。目前的初步目标，是
荣耀WIN游戏本率先搭载东风尾喷散热系统，功率峰值可达270W
新浪科技讯 4月13日下午，荣耀PC新品技术沟通会举行，荣耀终端股份有限公司PC产品总经理朱臣才在会上进行了分享。 他首先阐述了荣耀WIN品牌的规划，涵盖荣耀WIN游戏本、WIN手机以及WIN生态，涉及完整硬件配置、技术优化、配件体系、电竞社群及赛事等多个方面。 他预先披露了荣耀WIN游戏本将引入的多项新技术，例如幻影引擎稳帧技术、东风散热引擎、Gaming Turbox调校、动态3D防眩晕功能、三网加速以及静音高性能3.0模式等。 特别值得一提的是，荣耀WIN游戏本H9将首次应用东风尾喷散热引擎，该引擎
AI液冷巨头崛起！全球领跑，爆发潜力超越同行
芯片高功耗正催生一场散热变革，彻底重构AI数据中心的底层逻辑一、谷歌最新决策明确赛道爆发节点：将2026年TPU芯片出货目标大幅上调至600万颗，强制要求100%采用液冷散热方案。这意味着，未来一年仅谷歌一家就要带动数百万套液冷方案的新增需求，液冷服务器订单缺口迅速扩大。二、4月深圳将举办第四届数据中心液冷技术峰会，将高压直流供电与液冷技术深度融合，联手重新定义AI数据中心基础设施，行业标准与技术方案加速落地。更有曙光数创推出“重量级”重磅产品，将液冷散热效率优势提升至新高度。行业研究数据显示，到2027
主流厂商密集跟进 智能手机散热迈入主动化新纪元
据快科技4月13日报道，小米旗下REDMI K90 Max将于4月21日正式亮相，该机首次采用风冷主动散热技术。REDMI K90 Max配备大尺寸散热风扇，直径较常规设计增加6%，采用直立式进气结构与前倾式扇叶实现增压聚风。其风量达到每分钟0.42CFM，开启高速强冷模式后，可在100秒内降低温度10℃。这一现象的背后逻辑清晰，随着移动设备性能持续攀升，传统被动散热已难以满足需求，故各大手机厂商纷纷加速布局主动散热产品线。2025年12月26日，荣耀推出电竞旗舰WIN系列，全系搭载东风涡轮散热系统。该系
算力爆发时代，液冷技术迎来新机遇（相关企业一览）
液冷技术为何如此火热？在人工智能算力迅猛提升的背景下，数据中心的散热需求也随之大幅攀升。在此背景下，液冷系统成为核心的基础设施支撑。当前，市场对液冷技术的需求主要集中在两个领域：一是分布式算力的液冷解决方案，另一个是液冷板组件。液冷解决方案领域的代表企业包括：英维克 浪潮信息 申菱环境液冷板组件领域的代表企业包括：中石科技 银轮股份 思泉新材风险提示：以上内容仅为产业链梳理，不构成投资建议。投资者需关注技术路线、扩产不及预期等相关风险。
数据中心散热需求激增，液冷板块迎来强劲行情
近期，液冷板块市场表现强劲，万得液冷服务器指数一周内涨幅达11.41%，创下近76周新高，康盛股份等多只股票强势涨停。谷歌公司将其TPU芯片出货量预测上调50%至600万颗，其新一代TPU v7功耗高达980W，已明确要求必须采用100%液冷散热方案。第四届液冷技术大会定于4月16日召开。曙光数创公司发布了兆瓦级别的相变浸没式液冷解决方案，可将数据中心PUE值降至1.04以下。目前，行业内多家企业订单饱和，机构密集调研了16家液冷概念相关上市公司。人工智能算力需求的爆发式增长，驱动芯片功耗急剧攀升，使得高
AI算力瓶颈：液冷技术成关键
随着 AI 算力呈现爆发式增长，液冷早已不再是可有可无的配角，而是决定了算力上限的必备支撑。今天我们暂且不谈炙手可热的光模块，而是聚焦于算力底座中至关重要却常被忽视的细分领域——液冷。（本文仅供行业与企业逻辑探讨，不构成任何投资建议）一、首先理清一个核心逻辑：为何液冷是 AI 的命脉？许多人对于 AI 的理解，仍停留在“参数越多越强”“芯片性能越强越好”的层面。但鲜少有人意识到一个朴素的事实：缺乏散热，再强悍的芯片也不过是发热的废铁。这便是当前产业的真实写照。当下的 AI 大模型，参数已从千亿迈向万亿，对
北交所迎来功率半导体部件首股 赛英电子首日涨超120%
4月10日，江阴赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子；代码：920181）正式在北京证券交易所挂牌交易，成为北交所“功率半导体部件第一股”。截至当日收盘，赛英电子报61.8元/股，涨幅达120.71%，最新总市值为26.7亿元。 赛英电子创立于2002年，是一家专注于陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件核心部件研发、生产与销售的高新技术企业。依托多年的技术研发与工艺沉淀，公司已构建起以陶瓷管壳和封装散热基板为主的产品体系，可为半导体厂商提供应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件的关键部件，终端
奥迪威将发布智能散热传感新品，聚焦AI与机器人热管理升级
从云端数据中心中大模型持续不断的高强度运算，到科研机构、智能工厂里机器人高效往来的繁忙场景，再到人形机器人走入家庭成为日常生活助手，依托强大算力发展的AI与具身智能，正不断展开波澜壮阔的时代画卷。而在算力浪潮奔涌而来的同时，热量压力与能耗难题也随之加剧。散热，这项过去常被看作辅助配套的技术环节，如今已经成为影响设备运行稳定性、决定算力天花板，乃至关系整个产业能否长期前行的关键所在。行业关注的重点，也早已不是单纯替机器“降温”，而是迈向热管理体系的整体升级。挑战之中同样孕育着机会。热管理所释放出的广阔市场空