人工智能领域通胀态势延续
人工智能领域需求的急剧增长，催生了众多硬件和原材料的机遇，包括存储设备、电子布料、光学模块、印制电路板、光子芯片等，暂时错过这些机会的投资者也不必焦虑。四月份处理器开始提价，随后硅晶圆等材料也跟随上涨。五月份，功率半导体同样开始涨价，今晨研报指出，电源管理芯片、无源元件（电感、电容）等都因人工智能需求的激增而陆续调升价格，在这些细分领域中寻找机会，成功的可能性更高。判断行业景气度上升最直接有效的方式就是：需求激增推动产品价格上行。若能成为时代核心大主线（此轮牛市最宏大的主线即为人工智能产业），则更为理想。
韩国Lameditech：AI与激光融合的新一代医美平台
周二五月192026行业动向与公司资讯MARKET TRENDS & COMPANY NEWS“AI皮肤分析结合激光药物递送”…… Lameditech入选K-Beauty国家项目 - 벤처스퀘어NEW“融合AI皮肤分析与激光药物输送技术”Lameditech正致力于打造下一代医美平台，该平台集成了基于人工智能的皮肤检测与激光给药技术。该项目成功入选中小企业与初创企业部"中小企业技术创新发展项目"中的"中小企业潜力技术开发K-Beauty"专项。该项目旨在运用个性化
日经指数承压，能源材料成本担忧挥之不去
中东地区冲突仍未平息，市场对能源及原材料成本攀升的忧虑仍在延续，这可能导致日本股市走低。新加坡交易所的日经指数期货目前下滑0.1%，最新报60780点。投资者密切关注中东形势的走向，同时也在观察日本政府与企业为缓解能源及其他商品供应紧张所采取的应对策略。周二，日经指数已录得0.4%的跌幅，收于60550.59点。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误
高利润仍遭撤回：2026年IPO监管重点何在？
炒股就选金麒麟分析师报告，专业权威，及时全面，助您发掘潜在投资机会！ 来源：董秘俱乐部 导读 ★ 截至2026年5月中旬，A股已有20家IPO企业主动撤回申请，且均未通过。具体分布为北交所11家、科创板4家、沪主板3家、创业板2家。 令人意外的是，这20家公司中不乏盈利优良者：净利润破亿的达8家，最高一家净利润超11亿元，最低也有3000万元左右。 站在董秘视角看，今年的案例极具代表性，监管正借此向市场传递企业IPO的合格标准。 本文将通过典型案例分析，梳理出2026年IPO监管审查的三大重点，并针对董秘
AI引爆测试设备需求，存储扩产加速，国产材料替代浪潮来袭
一手调研纪要和研报资讯日均更新300+投研资料请扫描下方二维码获取请联系文末客服半导体后道测试设备：AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代#AI驱动半导体设备需求激增，后道测试设备量价齐升。据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备销售额将达1351亿美元，同比增15%，创历史新高，增长主要源于先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张。细分领域看，前段晶圆制程设备增12%，后道测试设备猛增55%；区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预估2026年SOC市场规模达85-95亿美元，较2024
伊朗冲突引发日本石脑油供应危机
新华社北京5月19日电多家媒体日前报道，伊朗战事致霍尔木兹海峡航运受阻，高度依赖进口能源的日本尤因石脑油这一石油衍生品供应短缺而头疼不已。 石脑油是原油提炼过程中的衍生品，被广泛应用于塑料、绝缘泡沫、黏合剂、合成纤维、注射器等医疗用品和印刷油墨溶剂等材料。 这是3月19日在日本东京拍摄的一处加油站。新华社记者岳晨星摄 据英国《卫报》报道，日本建筑、干洗、食品加工和油漆生产等行业已感受到石脑油短缺的冲击。日本共同社17日一项民调显示，超过70%受访者担心石脑油供应问题。另据日本广播协会18日报道，从放松垃圾
AI前沿讲座第021讲：基于基础模型与智能体的自主科学发现
人工智能科学探索自主科学发现的路径：利用基础模型和智能体进行分子材料催化研究《AI前沿科学讲座》第二十一期开课时间：5月22日（周五）13:00-14:50上课地点：北京大学图书馆北配殿科学报告厅（一教正对面）报告主题：人工智能正在彻底改变分子、材料和化学过程的发现方式。关键挑战不在于构建更大的模型，而在于以更快速、可靠和可解释的方式将AI与机制、实验和工程相结合。在本演讲中，我将讨论AI如何从预测工具演变为化学和化学工程的“共同科学家”，同时其影响力日益扩展到生命科学。结合材料、催化和工艺创新的案例，我
AI驱动半导体材料迎来黄金发展期：全链条关键企业解析
人工智能算力、数据中心与智能终端的持续增长，正在推动全球半导体产业保持高景气度。与历史周期不同，本轮需求主要集中在高性能计算、先进存储及高端逻辑芯片领域。这不仅提升了晶圆制造的技术复杂度，也显著增强了对半导体材料在需求强度和稳定性方面的要求。研究机构认为，相较设备领域，半导体材料具有**“消耗属性+复购特征”**。在行业景气上扬阶段，材料端的订单弹性与业绩确定性更高，成为本轮AI产业链中兼具成长潜力与抗风险能力的重要赛道。1. 产能大幅扩张，带动材料需求持续上升 SEMI（国际半导体产业协会）预测，至20
AI 驱动 PCB 油墨：国产替代与涨价潮下的新机遇
为何 AI 油墨近期才成为市场焦点，此前却备受冷落？根本缘由在于其位于 PCB 制造流程的末端：PCB 生产需先利用铜箔、树脂及电子布制成覆铜板，经历裁切、钻孔、布线等前置工序后，最终才进行油墨涂覆。前置环节（如铜箔、电子布、覆铜板）具备备货属性，易获市场提前布局；而油墨作为收尾步骤，过往需求平稳且备货动力不足，直至 AI 服务器引爆高端 PCB 需求，紧缺态势方才传导至最后一环——PCB 油墨。AI PCB 材料投资逻辑：往昔日系厂商寡头垄断（份额极高）且扩产意愿薄弱，高频高速 PCB 推动量价齐升、行
AI 覆铜板材料演进：马九升级与供需格局深度解析
入驻知识星球，助您抢先掌握行业资讯、政策风向、机构调研助力投资者制定更优策略超十万份机构调研资料任您查阅伴随 AI 服务器从 GB200 迭代至 GB300 及 Rubin 架构，CCL 材料正由马八向马九跨越，二代布、Q 布及混压工艺成为市场核心议题。与此同时，上游玻璃布（二代布、Q 布）与树脂（PPO）等原料的供需关系发生转变，价格震荡加剧。为协助投资者深入剖析 AI CCL 的材料迭代路径、供需现状及价格走势，行业专家围绕以下关键点展开探讨：马九材料在 Midplane、LPU 等新组件的应用进展；
直播预约|AI能否将20年材料研发压缩至数月？
人工智能能否发现新材料？若回到三十年前，答案几乎是“绝无可能”。上世纪90年代，国内学者曾尝试利用神经网络预测合金性能，但当时算力迟缓如蜗牛，数据零散似沙砾，AI在材料科学领域更像是一个超前的思想构想。然而时至今日，AI不仅能筛选既有材料，更能推演新材料，材料大模型正将“设计—验证”的周期从20年大幅缩短至数月乃至数周；与此同时，AI已不再局限于计算，它开始介入样品制备环节，接管人类经验，实现无人值守、连续8小时的高效作业。这场跨越“不可能”的飞跃，背后蕴含着哪些可复制的方法论？又面临何种挑战？AI fo
科创园区实录丨打通“实验室”至“生产线”的堵点
深入天开高教科创园一线，我们频繁提及一个概念：“最后一公里”。从科研论文到工厂流水线，物理距离虽短，跨越时却需翻越资金、空间、人才等多重障碍。天开园能否助企跨越这些难关？我们探访了园内一家新材料公司，力求探寻答案。 当年从福建辞职返津时，崔俊杰未曾预料，其所供职企业研发的竹源纳米材料，竟在水果保鲜领域掀起全新变革。 崔俊杰本科毕业于天津大学化工学院，2023年获悉母校师生组建创业团队，欲将纳米纤维素新材料从实验室推向市场，她当即决定加入。 实验室技术若要真正落地产业化，须闯过数道难关：实验试剂需转化为食品
艾雷蒋丽君：AI 液冷结构件激光焊接与智能质检闭环
在 2026 第三届 AI 算力产业大会上，艾雷激光科技总经理蒋丽君分享了 AI 服务器液冷结构件的智能制造策略。其核心在于利用环形光斑激光焊接技术，突破铜、铝等高反材质焊接瓶颈，并结合 AI 智能质量闭环体系，实时监测焊接缺陷，引领液冷制造迈向高效、智能及高可靠的新阶段。借助特殊激光工艺，有效减少飞溅与气孔，达成高品质焊接。依托传感器与算法，在焊接作业时实时识别多种缺陷，落实“焊中检”机制。针对性解决铜、铝等高反射、高导热材料焊接的行业难题。将 AI 技术深度嵌入工业场景，增强液冷结构件制造的效率与智能
AI算力核心命脉：五大关键材料与领军企业揭秘
无法隐藏的秘密！AI算力真正核心命脉揭晓：并非光刻机，而是这5种价值超越黄金的"工业精髓"！AI算力变革正风靡世界。但众人仍聚焦晶圆制造围观，却忽视了支撑产业的根基——五项关键战略材料。讲句肺腑之言：缺少这些原料，再尖端的光刻设备也只是废铜烂铁，即便英伟达芯片设计图纸再精美也无法实现。它们构成芯片的核心成分，奠定算力的基石。此刻，我们揭开表层，直面行业最关键的核心。如果说硅基芯片承载了过往发展，那么镓则是高频、大功率时代的关键。氮化镓和砷化镓构成AI服务器供电、5G射频及卫星通讯的基础。我国控制全球95%
神工股份拟定增不超10亿扩张业务，股价高位运行却遭重要股东减持
每经记者|闫峰峰每经编辑|吴永久 近期， 神工股份(96.310, 0.18, 0.19%)发布公告表示， 计划向不超过35名特定对象非公开发行股票， 预计募集资金总额不超过10亿元。 此次定增方案公布之时， 公司股价正处于历史高位区间， 然而在行业整体向好的环境下， 公司一季度净利润却呈现增速放缓趋势。 此前， 公司重要股东已进行了大规模减持操作。 同时， 公司于今年1月停止了2023年的定增募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"。 2026年5月13日收盘后， 神工股份披露定增预案， 拟向不超过