一张图揭示：A股今日跳水背后真相
每经记者|赵云每经编辑|彭水萍 6月26日，市场震荡调整，三大指数低开低走。截至收盘，沪指跌2.26%，深成指跌3.44%，创业板指跌4.07%。 板块来看，玻璃基板概念逆势拉升，绿电概念盘中走高，PCB概念局部走强，光刻机概念表现活跃。下跌方面，算力硬件方向集体调整，光纤、CPO概念走弱；锂电池板块下挫。 全市场超4600只个股下跌。沪深两市成交额3.55万亿元，较上一个交易日缩量419亿元。 将创业板指与韩国综合指数分时图叠加起来，恭喜你，找到了今天市场下跌的主因。 外围市场，尤其科技股涨跌，还在持续
玻璃基板板块引爆市场！京东方A盘中逼近涨停
玻璃基板概念今日再度活跃，三孚新科(188.610, 16.23, 9.42%)、帝尔激光(194.500, 15.30, 8.54%)续创历史新高，市值近3000亿元的京东方A(7.790, 0.27, 3.59%)（000725）盘中冲击涨停，目前成交超240亿元，位居A股成交额第二。 具体来看，玻璃基板概念26日盘中大幅走高，截至发稿，雷曼光电(12.130, 2.02, 19.98%)20%涨停，戈碧迦(163.010, 19.01, 13.20%)涨超16%，三孚新科、帝尔激光涨超12%，红星发
光大期货6月23日能源化工市场综述
原油(607, -8.60, -1.40%)： （钟美燕，从业资格号：F3045334；交易咨询资格号：Z0002410） 周一油价开盘走高后回落，WTI 7月合约收跌1.78美元至74.82美元/桶，跌幅2.32%。布伦特8月合约收跌2.67美元至77.9美元/桶，跌幅3.31%。SC2608以501.7元/桶收盘，下跌8.8元/桶，跌幅1.72%。美国财政部发布一份为期60天的通用许可，授权允许伊朗石油的生产、运输和交易。根据美国财政部外国资产控制办公室当日公告，此前被多个行政令和规定禁止的伊朗原油、
玻璃基板赋能AI芯片算力跃升
当前AI大模型算力需求持续激增，AI芯片迭代速度显著加快，上游核心材料的技术突破成为行业焦点。此次备受瞩目的玻璃基板，是AI芯片封装的关键材料，相较于传统有机基材，其具备更低的介电损耗、更优的散热性能与更高的布线密度，完美契合先进3D封装及多HBM堆叠需求。目前高端AI芯片为提升单芯片算力，普遍采用多die互联+多HBM堆叠架构，传统基材已难以满足高带宽互联要求，而玻璃基板的技术成熟恰好弥补这一短板，助力单颗芯片集成更多计算单元，充分释放算力潜能，全球多家头部AI芯片企业已加速推进该技术布局。该技术突破将
AI算力基建四大核心：封装、玻璃、液冷与电力重构
一、引言：算力基建的‘木桶效应’AI算力产业链正从‘芯片主导’转向‘系统工程’。CoWoS先进封装、玻璃基板、液冷散热、电力基础设施四大环节，构成当前算力基建的核心‘短板’——最弱一环决定整体性能上限。当前CoWoS产能缺口仍超20%，变压器交付周期延长至两年以上，液冷从‘可选’变为‘刚需’——这些信号共同表明：算力竞争已从制程对决，升级为全链条基础设施的全面比拼。二、CoWoS先进封装：产能扩张与缺口博弈需求端：AI芯片‘绕不开’的关卡CoWoS已成为AI芯片量产的必经之路。英伟达Vera、GB10、V
AI芯片封装新机遇，玻璃基板龙头股盘点
随着AI算力芯片迭代提速，先进封装关键材料迎来大变局，玻璃基板预计2026年将实现大规模量产。近期，台积电披露了CoWoS玻璃基板的研发路线图，并与产业链龙头联手推进技术验证，标志着该技术已告别概念炒作，正式步入产业化实战阶段。受限于性能瓶颈和成本高昂，传统有机载板及硅中介层已无法满足高端AI芯片封装的严苛需求。相比之下，玻璃基板在优异性能与低成本之间取得了平衡，能双向替代上述两类材料，被视作后摩尔时代先进封装的理想选择。整个行业正从无到有的突破期，迈向规模化放量的高速增长期。（仅案例分析 不做推荐）长信
AI芯片与新材料技术调研核心发现
【AI芯片】【玻璃基板】【液冷】【TLVR】【钨】调研核心发现【AI芯片】1）今年昇腾内部设定的出货指标为75-80万片，字节计划采购50万片，目前已交付5-10万。2）HWJ今年的主打产品590，配合690全年出货量约30万。字节跳动占据HWJ出货量的九成以上。3）今年昆仑芯的总体出货量预计可达20万左右，其中P800约10万张，M100约10万张。【玻璃基板】1）上半年玻璃基板市场需求整体趋好，彩虹与京东方、华星等关键客户绑定，市场地位稳固，对标康宁、AGC等国际巨头，持续推动扩产升级，10.5代线已
AI狂潮下的三大掘金赛道：MLCC风头正劲，CoWoS稳坐中军，玻璃基板蓄势待发
当外界还在为AI泡沫何时破灭争论不休时，敏锐的资金早已悄悄布局了"卖铲人"的赛道。MLCC、CoWoS、玻璃基板，这三个略显陌生的名词，正在成为AI硬件浪潮中最具确定性的赢家。全球AI正以"排山倒海"之势呼啸而来，关于泡沫的争议也从未停止。有人断言某科技巨头挂牌之时便是AI泡沫崩裂之日，甚至预测其烈度将超越2000年互联网泡沫危机。美联储加息、世界杯赛事，都被视为可能给AI行情泼上"冷水"的变量。然而市场预测终究是"玄学"。唯一可以确定的是，AI带来了巨大的不确定性，而我们能做的，便是在其中寻觅确定性。回
人工智能算力供应链的紧缺版图
当下最炙手可热的并非某个单一概念，而是一张因 AI 基础设施建设而日益紧绷的供应链网络。以往提及 AI 硬件，业界最为熟知的莫过于"三大件"：图形处理器、光通信模块以及高带宽存储。如今资本与研究的焦点已显著向更上游、更精细、更具制约性的环节渗透：覆铜板、封装基板、玻璃基板、陶瓷基板、多芯光纤连接器、钨材、铟、磷化铟、六氟化钨特种气体、电子级玻纤布、多层陶瓷电容器、电感器、电容器、液冷系统、电源模块、本土算力芯片、模型应用落地……这并非简单的热点蔓延，而是 AI 基建投入持续加码后，供应链制约因素被逐层揭示
花旗上调建滔积层板目标价至120港元，维持买入评级
花旗发布研报称，建滔积层板(91.85, 3.30, 3.73%)（01888）计划自6月16日起，将覆铜板（CCL）和半固化片（prepreg）的平均售价上调15%，涨幅高于今年1至5月期间覆铜板10%的通胀幅度。此举主要是回应6月份电子玻璃布每米0.70至0.95元人民币的更大幅度价格上涨。花旗将建滔积层板的目标价上调20%至120港元（原本为100港元），以反映价格上涨带来的正面影响，目标市盈率从之前的25倍调高至2027年预期市盈率的29倍，维持“买入”评级。 该行指出，电子玻璃布短缺情况比预期更
AI芯片体积激增,传统封装材料面临淘汰危机
AI芯片体积激增，传统封装材料面临淘汰危机！翘曲改善16%、电阻降低27%——台积电最新数据证实：玻璃材质，才是AI大芯片封装的"黄金搭档"。随着AI芯片体积不断膨胀，封装材料的上限正在被彻底改写。2026年6月，台积电首次公开玻璃基板技术应用进展，宣布与ABF载板巨头Ibiden及面板厂商群创联手，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。几乎同一时间，A股玻璃基板概念股掀起涨停潮，旗滨集团连续三日涨停，沃格光电、美迪凯纷纷封板。约40家上市公司涉及玻璃基板领域，总市值合计超过1.6万亿元。
AI算力命门揭晓：非芯片而是进口依赖，国产材料悄然突围
当前AI算力领域热度不减，从英伟达到AMD，从光模块到服务器，资本市场几乎将焦点全数投向“芯片”与“算力硬件”。然而深入产业链深处便会发现，制约AI产业天花板的，往往并非台前熠熠生辉的芯片厂商，而是幕后的高端电子材料与核心基础元件。随着全球AI博弈步入深水区，一个愈发严峻的现实浮出水面：国内众多关键材料仍高度依赖进口，部分高端产品海外依存度甚至逾90%，这恰是AI产业最易遭“卡脖子”的软肋。尤其在先进封装、AI服务器及高速光通信持续迭代的背景下，玻璃基板、高频高速PCB材料、MLCC陶瓷粉体、磷化铟衬底等
陈立武豪言：英特尔5至10年内冲击10倍回报 重点布局先进封装与新材料
英特尔掌门人陈立武宣称，他对英特尔的收益预期是"5至10年内达成10倍增长"，并正从先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术三个维度，对英特尔的技术发展蓝图进行系统性重塑。日前在一档播客访谈里，陈立武深入解读了其变革英特尔的策略：在平衡财务状况、明确产品组合之后，他把投资核心转向了先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人造金刚石等新型材料领域，以破解传统工艺节点微缩逼近物理极限的困境。他同时指出，Agent AI与推理应用的井喷正在驱动CPU需求显著上扬
面板产业AI重塑：从周期黑洞跃升为算力战略底座
传统面板行业正经历由AI算力引发的历史性价值重塑。过去十年，该行业因"重投入、高折旧、低利润"特征长期遭受资本市场的冷遇。随着AI芯片算力需求的激增，传统有机基板在散热、翘曲及信号损耗等方面触及物理边界，玻璃基封装载板随之问世——而中国面板企业二十余年来在大尺寸玻璃精密制造方面的技术积淀，与此赛道高度契合。面板行业长期难以获得资本市场青睐，根源在于其重投入、高折旧及低回报的经营模式。据行业数据显示，2009年以来全球面板业累计资本支出达1824亿美元（约合人民币超万亿元），其中中国大陆投入最为集中，累计设
美国管制下，Mythos早期用户仍可访问预览版
尽管美国政府发布管制令，导致该模型其他版本全面停用，但一批早年获Anthropic公司遴选、在正式大范围上线前参与Mythos人工智能模型测试的企业，依旧能够使用该系统的预览版。 多位知情人士透露（因相关信息尚未公开，知情人士要求匿名），多家银行、科技企业正通过“玻璃翼计划（Project Glasswing，）”使用Mythos预览版。该计划汇集了约200家机构，均经Anthropic授权，可借助这套模型排查网络安全漏洞。Dragos Inc．首席技术官乔恩・拉文德证实其企业拥有使用权限，思科(119.