人工智能：短期中美现分化，长远布局看赛道
截至 2026 年 6 月末，全球人工智能领域呈现显著的中美双轨并行态势，双方市场表现、增长动力及面临瓶颈呈现明显反差。从投融资环境、商业化进程、政策取向、硬件供应链四个层面审视，双方轨迹差异已全面暴露。美国 AI 领军企业步入估值调整阶段，芯片制造、闭源模型公司连续两周表现低迷；中国 AI 产业链自六月下旬以来稳步攀升，通用大模型、垂直行业解决方案、算力基建等板块交替领涨。美股 AI 下行主要受资本与需求两端挤压。据海外媒体披露，美国 AI 头部公司商业转化未达此前乐观预期，企业用户削减高额 API 开
小米字节共推大米AI手机，开启端侧智能新纪元
AI存储实战 | AI存储实战实战2026年6月28日，小米与字节跳动携手推出'大米AI手机'，这是世界范围内首款深度融合豆包大模型的智能设备。该机型配备了联发科天玑...2026年6月28日，小米与字节跳动携手推出'大米AI手机'，这是世界范围内首款深度融合豆包大模型的智能设备。该机型配备了联发科天玑9500处理器，NPU算力高达60 TOPS，能够脱离网络在本地运行70亿参数大模型，轻松实现对话交流、语言翻译及图片生成等功能。售价定为1999元，首批100万台仅10秒即被抢空。专为移动端调优的豆包端侧
科技股遭遇抛售潮，万亿市值一周内蒸发
关键信息 随着投资者对科技巨头天量基础设施支出的审视力度加大，资金开始流向其他预期回报更可观的投资方向，本月“华丽七巨头”总市值大幅缩水约2.3万亿美元。 这七大巨头分别是微软、英伟达、Alphabet、苹果、Meta、特斯拉及亚马逊。截至6月，七大科技巨头指数本月累计下挫10%。 这些企业，尤其是亚马逊、微软、Alphabet和Meta，累计斥资数千亿美元采购芯片、大规模建设数据中心，为旗下AI业务提供算力支撑，其中相当部分资金来源于债务融资。 目前投资者正静候这些投资产生实际收益，下月即将发布的二季度
AI芯片价值万亿,半年新增3巨头
2026年上半年最后一个交易日，A股市场又诞生一个万亿市值公司。30日，AI芯片公司寒武纪收盘大涨7.66%，股价达到1595.55元，总市值突破1万亿元，在A股总市值排名中跃升至第11位。从2025年7月的约348元阶段低点算起，11个月寒武纪累计涨幅高达358%；仅2026年年初至今，涨幅超过75%。纵观上半年中国资本市场，最令人瞩目的行情，出现在人工智能赛道。短短六个月时间，A+H股市场诞生了三家万亿市值上市公司。除了寒武纪以外，还有A股的中际旭创（截至6月30日收盘，市值约1.42万亿元）和港股上
人工智能令人沉醉
前天好像没更文，最近在折腾EA自动交易系统，天天都在脑力激荡，许多事情都无暇顾及了。归纳起来，人工智能已深入各个领域，编程早已成为零门槛或者说门槛骤降的技能。中外大模型在编程能力上的差异展露无遗，国产模型仍需加油。以ds和gpt对比，同样的任务，ds生成的代码常有漏洞和报错，而gpt极少甚至完美避开。当然，想用gpt得掌握点特殊手段。对AI而言，需求仍在猛增，因此远未触及泡沫期。单说我用gpt的体验，额度绝对不够，极度不够，极其匮乏！！！TOKEN极度稀缺，因为成效是立竿见影的。针对当前市场，大盘无需过分
安卓顶级2纳米骁龙8 Elite Gen 6即将登场：2026高通峰会日期确认
来源：IT之家 IT之家 6 月 30 日消息，北京时间今天（30 日）凌晨，高通通过 Instagram 宣布，今年的骁龙峰会将于 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举行。 据悉，今年将是高通芯片产品迎来重大升级的一年。骁龙 8 Elite Gen 6 系列发布后，高通预计将首次把旗舰手机芯片推进到 2 纳米工艺，追上三星 Exynos 2600 的制程水平。 骁龙 8 Elite Gen 6 和骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 无疑会是发布会焦点。据IT之家了解，按照高通旗舰芯片以往的产品节
AI进入基础设施时代：2026年6月行业全景
2026年6月，AI行业的核心词是‘落地’与‘制度’。这个月，AI不再只是展台上的孤立技术，而是成为各行业的‘底层操作系统’。从夏季达沃斯论坛到链博会，从芯片巨头的博弈到密集出台的政策组合，一个明确信号正在浮现：AI正从技术概念全面转型为产业基础设施。我们整理了本月AI领域关键动态，助你快速把握行业趋势。6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会在京举办。本届最大变化之一，是‘数字科技链’升级为‘数智科技链’，并首次设立人工智能专区。‘今年链博会，AI成了主角。’一位连续四届参展的企业负责人表示。
中资巨头注资中诚华隆，共推国产算力自主发展
新浪科技讯 6月30日中午消息，近日，中国国际工程咨询有限公司（下称“中咨公司”）依托旗下专业基金平台，完成对中诚华隆计算机技术有限公司（下称“中诚华隆”）的战略注资。此次入股，是该基金平台设立后的首个芯片类投资项目，标志着中咨公司正式切入国产算力芯片核心赛道。 资料显示，中咨公司是服务党中央、国务院科学决策、推动国民经济高质量发展的“思想库”与“智囊团”。截至2025年底，中咨公司承担项目超过22万项，涉及总投资超230万亿元，承担了南水北调、西气东输、载人航天、东数西算、人工智能、集成电路、量子通信、
人工智能浪潮催生网络设备新机遇，AI集群核心交换机产业链十大领军企业
点击上方蓝字关注我们根据IDC最新披露的数据，英伟达在2026财年第一季度首次夺得全球数据中心以太网交换机营收榜首，终结了博通与思科长久以来的霸主地位，这也促使业界认识到，在AI大模型时代，交换网络的价值正迎来全面重估。英伟达凭借专为大规模GPU集群定制的Spectrum-X端到端方案脱颖而出，国内同样证实了网络升级的巨大价值：智谱ZCube采用锐捷网络交换机构建的全新架构，在无需增加GPU或改动代码的情况下，使集群推理吞吐量提升15%，尾延迟降低40.6%，硬件成本缩减1/3，顶尖大模型达到了400to
韩国押注AI内存革命
韩国，开始赌国运了昨天，三星、海力士宣布砸钱4755万亿韩元，疯狂扩产内存芯片4755万亿韩元什么概念？换成美元约2.5万亿、人民币超20万亿！韩国去年GDP约1.8万亿美元，两巨头砸钱的金额，达到去年GDP 的1.6 倍直接再造一个韩国！当然，以上是未来10年的投资计划，但依然相当惊人很明显，韩国人眼里，AI即国运然后，举国之力赌AI、押注未来10年国运而筹码，就是内存三星、海力士是全球前二的内存巨头，尤其AI急需的高端HBM，两家市占率合计约79%（剩下份额是美光），几成垄断之势而HBM一芯片难求，价
AI动态|2026年6月30日
2026年6月30日 · 星期一 · AI动态今日速览（一分钟掌握）全球人工智能角逐迈向全链路较量新纪元：xAI推出Grok 4.5启动封闭测试，OpenAI披露GPT-5.6家族并携手Broadcom发布自研推理处理器Jalapeño；国产AI大模型调用规模连续九周问鼎世界，DeepSeek-V4-Flash持续霸榜；高通并购Modular完善AI软件生态，欧盟AI生成物透明化监管即将正式落地。一、今日焦点1. xAI推出Grok 4.5启动封闭测试，拟每月迭代新版本马斯克对外公布xAI旗下最新大模型G
AI行业快讯：2026年6月30日 第145期
概要：6月30日，A股早盘呈现震荡上升态势，科创50指数半天涨幅达3.51%。寒武纪突破成为科创板首家市值跨越1万亿元的企业。算力设备板块快速攀升，长光华芯触及20%涨停，光电股份四天内两次封板，铭普光磁也成功涨停。芯片产业链继续表现强劲，联得装备实现20%涨停，华亚智能在五天内三次涨停。要点：综述：寒武纪市值突破万亿元标志着一个关键节点，反映出AI芯片领域已赢得资本市场的高度重视。在国产替代和算力需求激增的双重推动下，中国AI芯片领军企业正重新定义全球半导体版图。算力设备的全面上涨也暗示AI产业链正从预
射频芯片设计瓶颈与AI破局之路
如今人人都在关注AI处理器，讨论英伟达显卡，热议计算力竞争。然而，一个更为基础的制约因素，正阻碍着整个无线通讯行业的发展，却鲜少有人深入探讨。那就是RFIC，即射频集成电路的设计效率。放眼全球，射频前端集成电路市场规模在2025年预计达255亿美元，到2034年或将猛增至481亿美元。每部iPhone内部都装配着Qorvo、Skyworks、Broadcom、Qualcomm的射频前端模组，而Starlink终端上1280个相控阵单元的背后，是数百颗RFIC芯片。但RFIC设计堪称半导体行业中自动化程度最
AI跨界造芯：OpenAI首款推理芯片Jalapeño正式亮相
从架构定义到流片仅用9个月——这是高性能芯片领域最快的ASIC开发周期。完成这一壮举的不是传统芯片厂商，而是人工智能公司OpenAI。2026年6月24日，OpenAI携手博通推出了首款定制推理芯片Jalapeño，性能可与英伟达Blackwell和谷歌TPU媲美，推理成本预计降低约50%。AI设计芯片，芯片驱动AI——一个自我加速的闭环正在形成。这股潮流会波及国内吗？关键观察要点① 芯片规格与合作模式。 Jalapeño是推理专用ASIC（不涵盖训练），采用台积电3nm工艺，9个月内完成流片。OpenA
华尔街投行看高台积电估值
摩根士丹利研究团队日前宣布，将台积电的目标价格调高12%，达到新台币2888元。此番调整主要基于对公司未来营收表现及产品定价能力看法的转暖。该机构同时预测，这家半导体制造龙头企业有望在下个月的业绩发布会上，对全年营收和资本开支计划进行上调。受益于人工智能领域的大规模投资热潮以及市场对芯片的强劲需求，台积电预计将把2026年营收增长预期提升至约40%的水平，资本开支也将扩大至560亿美元，接近此前预测区间520亿至560亿美元的上限。考虑到台积电在生产规模、极紫外光刻设备获取优先权以及先进制程技术方面的领先