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中国芯片另辟蹊径,玉渊谭天评半导体高压突破

IT 之家 5 月 25 日讯,央视总台新媒体“玉渊谭天”今日发文,探讨我国半导体行业在重压之下取得的进展。当前,中国芯片已开创出一条有别于西方的发展道路,中美长达九年的科技博弈可归纳为以下两点结论: 玉渊谭天指出,九年来的所谓“脱钩”反而催动了中国技术的飞跃。芯片成熟制程产能稳步提升,集成电路产品出口额突破万亿大关,创下历史纪录;关键“卡脖子”技术正被持续攻克;芯片刻蚀、封装等关键环节已实现国产规模化替代。 如今,中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等前沿领域,几乎同处全球第一梯队。 据 IT 之

2026-05-25 22:43:15  |  11 阅读
华为新技术路径颠覆传统芯片发展!用户万元购机力挺国产 自研之路终获回报

华为新技术路径颠覆传统芯片发展!用户万元购机力挺国产 自研之路终获回报

快科技5月25日消息,在2026国际电路与系统研讨会现场,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波公开发声,今年秋季就会正式面世的全新麒麟手机芯片,将率先落地逻辑折叠技术,整机性能较前代实现大幅跃升。 何庭波在现场明确表示,代号麒麟2026的手机芯片,是逻辑折叠技术在消费级芯片产品上的首次成功落地商用。 未来十年,华为还会持续推进全面折叠的技术迭代,甚至向更多层的折叠架构延伸,从器件、电路到芯片、系统全链路持续优化全栈性能。 简单来说,传统遵循摩尔定律的芯片提升思路,就像盖平房,通过把作为基础单元的晶体管做得

2026-05-25 22:41:48  |  10 阅读

华为突破半导体极限:τ定律开创芯片性能提升新范式

【TechWeb】据人民日报报道,在5月25日于上海召开的2026年国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主题演讲中正式推出了名为“韬”的τ定律。这代表了中国半导体产业在全球范围内首次提出能够引领全行业长期演进的核心理论,意味着在晶体管密度与系统性能提升方向上实现了革命性突破。 长久以来,摩尔定律正遭受物理瓶颈与成本压力的双重考验,传统依靠尺寸缩小的技术路线进展缓慢,经济效益持续下滑。面对这一局面,华为提出的“韬定律”另辟蹊径,摆脱了单纯依赖制程升级来增强性能的传统模式,其核心主旨

2026-05-25 22:38:36  |  13 阅读

科技早报:华为推新定律,APP暗扣费?

焦点聚焦 华为公布半导体“韬定律” 长久以来,摩尔定律遭遇物理极限与经济成本的瓶颈,传统工艺的微缩进程变缓,盈利空间缩减。面对此局,华为提出的“韬定律”打破了单纯依赖制程升级提升性能的旧路,其核心在于“用时间缩微取代传统的几何缩微”。 “韬定律”并非纸上谈兵。华为高管何庭波透露,依循这一思路,华为在过去的六年里已经设计并量产了381款各具特色的芯片。 苹果商店“指南针”APP竟成“提款机”? 据媒体报道,2025年11月30日,杭州一位60岁的阿姨在桐庐爬山时,为了看海拔下载了一款“指南针”APP,用完就

2026-05-25 22:15:11  |  12 阅读
韬定律问世!华为芯片掌舵人何庭波竟是长沙妹陀

韬定律问世!华为芯片掌舵人何庭波竟是长沙妹陀

5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海圆满召开。 本次大会上,华为董事兼半导体业务部总裁何庭波作了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨报告,正式推出了“韬(τ)定律”。 据何庭波介绍,“韬定律”是华为在半导体领域提出的一套全新发展策略。她在演讲中透露,基于该理念,华为过去六年已完成了381款芯片的设计与量产。此外,华为计划于今年秋季发布新一代手机芯片,并将引入逻辑折叠技术,以显著提升性能表现。这一消息迅速引发全网热议。 随着热度不断攀升,这位长期主抓华为芯片业务的核心人物再次成为焦点。不少网友惊讶

2026-05-25 22:07:18  |  23 阅读

华为韬定律发布:半导体产业迎新变局

韬 (τ) 定律是华为在 2026 年 5 月 25 日上海 IEEE ISCAS 国际会议上,由董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体与电子系统演进新指导原则,标志着中国在全球半导体领域首次提出产业发展新理论。核心定义:以 "时间缩微 (Time Scaling)" 取代传统的 "几何缩微",通过系统性降低时间常数 τ(韬),持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。通俗来说:过去依靠将芯片元件做更小来提升性能,如今这条路越来越难走。韬定律另辟蹊径,通过优化芯片内部

2026-05-25 21:56:33  |  13 阅读
华为提出半导体新定律

华为提出半导体新定律

在电气电子工程师学会(IEEE)2026年国际电路系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部主任何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,提出了新的“韬(τ)定律”作为半导体发展的新原则。 该定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新方向。其核心是以系统性地降低时间常数τ为目标,通过逻辑折叠(Logic Folding)等技术,持续压缩芯片内部信号传播时延,从而提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续发展。 近年来,摩尔定律面临物理极限和

2026-05-25 19:58:33  |  40 阅读
华为发布新定律,半导体板块全线爆发

华为发布新定律,半导体板块全线爆发

【导读】市场行情极致火爆,半导体板块领涨 中国基金报记者 泰勒 朋友们,今天的市场简直太疯狂了!半导体和芯片板块全面飙升,虽然有个股表现不佳,跌多涨少,但咱们来深入分析一下今天的行情。 5月25日,亚太市场一片飘红。日经225指数收盘飙升1819.12点,涨幅2.87%,收报65157.97点,刷新历史纪录。中国台湾加权指数涨幅也超过3%。韩国和港股今日休市。 A股也没掉队,全天高开高走。沪指尾盘涨近1%,创业板指涨超2%,科创50指数涨幅接近6%。 截至收盘,三大指数表现强劲,沪指涨0.96%,深成指涨

2026-05-25 19:49:44  |  15 阅读

华为发布芯片新理论:改变游戏规则

核心摘要:5月25日,华为董事兼半导体部门负责人何庭波在ISCAS 2026大会上正式宣布"韬(τ)定律"——该理论主张采用"时间缩微"概念取代传统的"几何缩微"方法,形成全新的半导体发展路径,相关的逻辑折叠技术(Logic Folding)已经成功生产381款芯片,计划于2026年秋季推出使用该技术的新型麒麟手机芯片,目标至2031年实现等效1.4纳米工艺密度。这是中国半导体行业首次提出基础理论体系的原创方案,并获得人民日报大幅报道。事件详情:何庭波在ISCAS 2026大会上的主题演讲中提出了"韬(τ

2026-05-25 19:27:18  |  12 阅读
A股两大主线强势封板,688347与688981刷新纪录

A股两大主线强势封板,688347与688981刷新纪录

关注金麒麟分析师研报,专业、权威、及时、全面,助您发现潜在投资热点! 5月25日,A股市场整体大涨,上证指数逼近1%,创业板指涨幅超2%,科创综指飙升逾3%,半导体、电力等板块掀起涨停热潮。 具体情况看,两市主要指数盘中震荡上行,午后加速冲高,创业板指与科创综指表现尤为强劲。收盘时,沪指上涨0.96%报4152.57点,深证成指涨1.66%,创业板指涨2.1%,科创综指涨3.52%,沪深北三市总成交额约3.23万亿元,较前一日增加超3000亿元。 两市板块分化明显,石油、汽车、医药等板块回调;半导体板块爆

2026-05-25 19:24:25  |  9 阅读

三星电子劳资对峙升级!5万员工准备罢工,AI高利润分配引发争议

据中新经纬、科创板日报13日披露,三星电子劳资双方第二轮调解当日宣告破裂,工会方面确认将按原计划启动全面罢工。此举可能导致约40万亿韩元(约合人民币1824亿元)的经济损失,并对半导体行业造成连锁冲击,政府正研拟启动紧急干预机制。消息指出,在12日上午10时至13日凌晨3时期间,涵盖三星电子半数以上员工的“跨企业工会”与资方进行了长达17小时的磋商,但最终未能弥合分歧。争议的核心在于绩效奖金与人工智能(AI)利润增长的关联性:工会方面主张废除现有奖金上限(年度基准工资的50%),要求将营业利润的15%分配

2026-05-25 19:14:21  |  10 阅读

韬略引领半导体新高!华为破局摩尔定律

今日,华为在半导体界抛出重磅炸弹——“韬定律”,标志着中国首次在全球范围内提出引领产业发展的全新准则。过往数十年,摩尔定律被视为芯片界的金科玉律,主张通过不断缩小晶体管尺寸(几何缩微)来堆积性能。遵循摩尔定律,每过 18 至 24 个月,芯片内的晶体管数量便翻一番,性能倍增而成本减半。然而,摩尔定律的效力正日渐式微。一方面,晶体管制程已触及 2-3 纳米极限,继续微缩难度剧增,“几何缩微”脚步放缓;另一方面,晶体管越微小,研发等投入越高,3 纳米以下成本呈指数级飙升,成本红利不再。在此局势下,韬定律主张用

2026-05-25 18:55:18  |  15 阅读

AI芯片狂潮下的周期陷阱与格局重塑

2026年,全球半导体行业正遭遇一场空前的AI芯片风暴。从华尔街到深圳华强北,从首尔三星总部到博伊西的美光厂区,众人皆被同一叙事吸引:人工智能将彻底重塑人类社会,而支撑这一愿景的底层硬件——芯片,尤其是存储芯片,正站在前所未有的超级周期起点。然而,就在投资者蜂拥而至、芯片巨头疯狂扩产之时,《华尔街日报》近期的一篇分析却泼来冷水:“AI芯片热潮埋下了自我毁灭的种子”。这一看似矛盾的论断背后,潜藏着半导体行业最古老且残酷的法则——周期律。本文将基于该报告,结合最新行业数据,深度剖析AI芯片热潮的繁荣表象与内在

2026-05-25 18:49:51  |  14 阅读

台积电 A13/A12 蓝图揭晓,AI 芯片封装战打响

台积电在 2026 技术论坛上投下震撼弹:A13 与 A12 两大先进制程路线图首度曝光,N2U 量产时程更提前至 2026 年第四季。这标志着 AI 芯片的竞逐核心,已由比拼"制程微缩"转向较量"封装实力"。📅 发布日期:2026 年 5 月 25 日⏱️ 预估阅读:约 4 分钟🏷️ 内容标签:#硅基觉醒 #台积电 #AI 芯片台积电借由 2026 台湾技术论坛,正式披露 A13(1.3 纳米)及 A12(1.2 纳米)两项新制程规划。同期,N2U(2 纳米增强版)的量产节点提前到 2026 年末季,较

2026-05-25 17:56:29  |  14 阅读

2026 开年 AI 融资破千亿,半导体前景被看好

最近,人工智能与半导体行业频频释放强烈信号,国内一级市场资金持续向 AI 领域倾斜,全球顶尖机构也对半导体长期的增长潜力表示乐观,AI 已成为推动科技产业转型的强劲动力。在国内市场方面,人工智能创投热度不断攀升,资本正用真金白银加速布局 AI 全链条。据创投机构数据,2026 年第一季度国内 AI 领域融资近 600 笔,总规模突破 1100 亿元,同比激增 185%,行业步入高速扩张期。其中,国产大模型赛道融资额呈现爆发式增长,成为资本聚焦的核心。近期月之暗面、阶跃星辰等头部项目单月融资超 300 亿元

2026-05-25 16:15:22  |  9 阅读