日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
北交所迎来功率半导体部件首股 赛英电子首日涨超120%
4月10日，江阴赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子；代码：920181）正式在北京证券交易所挂牌交易，成为北交所“功率半导体部件第一股”。截至当日收盘，赛英电子报61.8元/股，涨幅达120.71%，最新总市值为26.7亿元。 赛英电子创立于2002年，是一家专注于陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件核心部件研发、生产与销售的高新技术企业。依托多年的技术研发与工艺沉淀，公司已构建起以陶瓷管壳和封装散热基板为主的产品体系，可为半导体厂商提供应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件的关键部件，终端
凯盛新能股价走强 玻璃基板或打开AI封装新空间
凯盛新能(4.01, 0.30, 8.09%)（01108）盘中涨幅一度超过19%，最高触及4.42港元，公司A股同步涨停。截至发稿，该股上涨8.63%，报4.03港元，成交额为1.35亿港元。 据半导体产业纵横消息，玻璃基板产业正处在由技术验证迈向早期量产的重要阶段，2026年有望成为玻璃基板实现小规模商业化出货的关键时间点。证券时报·数据宝统计显示，A股市场共有22只玻璃基板概念股，其中特别是凯盛新能等公司，机构普遍预计其今明两年净利润增速都将超过100%。 责任编辑：卢昱君 新浪财经声明：该消息转载
601869尾盘封板再攀高峰
4月9日，A股市场整体下行调整，上证指数与科创综指盘中均一度下挫接近1%；港股市场同样表现疲软，恒生科技指数盘中跌幅超过2%。 具体来看，两市主要股指盘中震荡走低，沪指表现尤为弱势。截至收盘，沪指下跌0.72%，报收于3966.17点；深证成指下跌0.33%，创业板指下跌0.73%，科创综指下跌0.76%。沪深北三市全天合计成交额约为2.15万亿元，较前一交易日减少约3000亿元。 市场超4300只个股下跌，保险、券商、银行板块集体回调，而CPO概念则逆市走强。长芯博创上涨超过12%，股价创下历史新高；长