英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英
天工AI推百万Token新模型;阿里Qwen3.7-Max代码力超Claude;面壁开源MiniCPM5
—— ·要点速览· ——2、阿里云加速AI出海，发布全新海外AI产品官网Qwen Cloud3、擎朗智能发布小尺寸人形机器人 XMAN-L1，接入豆包、腾讯等大模型更聚焦的科技行业交流群，捕捉每一条科技动态，诚挚邀请创业者、发烧友加入我们。微信扫码进群：最新、最热的科技资讯；最精准的行业资源对接；论坛、沙龙、企业游学门票。作为全球玻璃基板技术的先驱，英特尔早在2023年9月便将其纳入先进封装路线图，指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径；2026
AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇
一、核心逻辑：从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩（如从 7nm 演进至 3nm）来换取性能提升，如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度：• 结构创新：通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换：采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装：利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节（如光刻胶、封装基板、硅片），如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构：背面供电（BPDN）• 原理：将供电线路迁移至芯片背面，解决
AI 驱动 PCB 赛道爆发：高增长与新技术解析
一、PCB 产值与 AI 服务器双引擎驱动，算力硬件板块热度飙升依据 Prismark 数据，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比上扬 6.8%，其中高阶 HDI 板（高密度互连）及 18 层以上高多层板的需求增幅分别达到 14.2% 和 18.5%。展望 2025 年，全球 PCB 总产值预计将攀升至 786 亿美元，产值与出货量的增长率分别为 6.8% 和 7.0%。此外，多家分析机构指出，2023 至 2028 年间全球 AI 服务器 PCB 市场的复合年增长率将超过 30%。单台 AI
AI科技主线韧性犹存--周策略20260524
市场表现：市场类别细分市场指数收盘上周涨跌今年以来国内股市上证指数4112.9-0.54%3.63%创业板指数3938.50.24%22.96%股指期货沪深300指数期货4788.2-1.53%3.59%债券期货10年期国债期货108.930.11%0.99%债券现货10年期国债收益率1.7519-1.39BP-9.54BP外围市场恒生指数25606.03-1.37%-0.10%标普500指数7473.470.88%9.17%投资摘要：上周市场走势虽然有惊无险，但行情节奏极快，而且呈现出极强的结构性分化，
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束
HBM之后封装基板成AI瓶颈？专家称技术拐点已至
5月27日至29日，第十届集微大会将于上海张江盛大召开。作为兼具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛，将于5月27日至28日拉开帷幕。论坛汇聚来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶级分析师及技术专家，以全球化视野融合跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新动能。基于对产业变革的深度洞察及全维度覆盖，本次论坛精心构建四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重构、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、
蒙娜丽莎意外走红，6天6板背后真相
炒股就看分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源丨深蓝财经 卖瓷砖的蒙娜丽莎(SZ.002918)，竟然成了"英伟达概念股"？ 近年来，作为房地产的上游行业，蒙娜丽莎业绩和股价承压不小。尤其是在本轮牛市行情中，股价表现乏善可陈。 但最近6个交易日，这家以瓷砖、陶瓷板为主业的公司，却上演了一场"绝地反击"，股价旱地拔葱般走出6天6个涨停板的疯狂行情。 面对股价的非理性飙升，蒙娜丽莎显得异常谨慎，3天内两次发布股票交易异常波动澄清公告，反复提示风险。但澄清依然挡不住股价飙升，市场究竟在
AI材料产业链全解析
AI 材料领域全面更新：1、昨日台媒消息被外媒大量转载，“rubin试产定于6月开启，首批货品将于7月抵达北美各大机房，量产预计在2026年下半年实施”。【结论】侧面澄清，得出两点，一是主流 PCB、载板方案维持原状，二是集中采购将引发供不应求，致使 AI 材料通胀、二代布与铜箔坐等涨价。2、hvlp涨价将在5至6月实施三井金属 5 月涨价幅度将超 10%，国内计划 6 月跟进。冷门的 rtf/hte 易受 AI 挤占引发通胀、需重点关注，锂电若涨价、将是“神助攻”（“抽血”逻辑）。3、铜箔为何能支撑千亿
PCB暴涨引成本压力，玻璃基板成替代新宠
自2026年伊始，受地缘政治局势紧张以及人工智能算力需求井喷的双重影响，全球电子行业陷入了剧烈波动之中。被誉为“电子产业基石”的印制电路板（PCB），于4月份遭遇了单月飙升40%的历史性涨价风暴，成本重压随之传导至面板、LED显示及半导体封装等下游环节。与此同时，在AI需求爆发与有机基板物理极限逼近的共振驱动下，显示玻璃基板与封装玻璃基板凭借成本稳固性与性能优势，正加速进入行业视野。 PCB超级涨价周期正式开启，供需失衡状况急剧恶化 本轮PCB涨价并非短期波动，而是供给端突发冲击与需求端结构性爆发共振下的
地产产业链涌现两只AI概念大牛股
今日早盘，A股市场震荡整理，沪指跌幅0.4%，深成指下挫0.89%，创业板指回落0.37%，科创综指走低0.56%。电力与基建产业链表现活跃，电网设备、特高压等细分领域领涨。光纤及证券板块亦有所表现，而有色金属、养殖等行业则出现回调。 继金螳螂(7.910, 0.66, 9.10%)之后，蒙娜丽莎(14.000, 1.27, 9.98%)紧随其后。近期，A股房地产产业链也掀起了一股“AI热潮”。 今日早盘，蒙娜丽莎强势封死涨停，已连续三个交易日涨停。 据公开信息显示，蒙娜丽莎的核心业务涵盖高品质建筑陶瓷产
AI算力短缺产业链解析：从3D堆叠到玻璃基板
核心逻辑光模块→HBM（高带宽内存）→堆叠：AI算力短缺正沿供应链逐级向上扩散。AI算力需求促使芯片堆叠（HBM/3D DRAM/Chiplet）成为必要，堆叠的核心工艺（打孔/填充/键合）刺激了上游设备和封测需求。台积电CoWoS生态系统带动了一批国内供应商。玻璃基板是堆叠技术的长期演进方向，目前处于早期产业化阶段。一、为何堆叠成为短缺环节？AI芯片的实际瓶颈不在于计算，而在于数据搬运。将处理器与存储器垂直堆叠以缩短物理距离，是目前最有效的解决方案。目前三大堆叠方向均显示短缺：HBM：通过TSV堆叠的多
AI服务器或走向1:1：CPU地位再上台
一场财报沟通会引发了半导体圈的广泛关注。 在刚刚过去的AMD业绩交流上，CEO苏姿丰（Lisa Su）给出了一个足以让行业“警觉”的判断：面向未来的AI服务器，CPU与GPU的配比将朝着1:1逐步演进。 不少人会立刻追问：“这是不是意味着CPU需求要跟GPU打平？” 但更准确的理解是，苏姿丰所说的“打平”，并不是指PC或服务器出货的总体规模会同步变化，而是指AI服务器内部的结构正在变：过去一台AI服务器常见配置是1颗CPU配4颗甚至8颗GPU；而未来，这两者的数量关系更可能趋向于一对一的搭档。 其根源，在
AI驱动铜箔产业变革：深度解析与投资机遇
目前星球覆盖内容有：PDF纪要，音频纪要，白名单电话会，行业/个股动态点评，行业数据库，外资投行报告/深度研报/投研框架，小道消息、小作文，盘中实时发布等。文字+音频纪要日均更新200+，星球全部内容日均更新300+；如有需要请扫描下方二维码获取（一手调研纪要！）为何自2025年2月起，我们看好HVLP铜箔的国产化替代进程？1）HVLP4供应紧张催生导入契机。根据广发海外电子的预测，至2026年底及2027年，HVLP4的月度需求预计将分别达到1849吨和2980吨。然而，三井、福田、古河、金居等现有供应
京瓷发布新一代陶瓷基板，赋能AI芯片封装升级
京瓷发布突破性多层陶瓷核心基板，为高端AI半导体封装注入新动能。近日，京瓷集团宣布成功研发并即将量产一款创新的多层陶瓷核心基板，该产品专为xPU（涵盖CPU、GPU等各类AI处理器）及交换级ASIC等尖端半导体封装而设计，旨在为快速发展的AI数据中心架构提供关键的材料支持。这款具有行业颠覆性的基板产品，定于2026年5月26日至29日在美国佛罗里达州奥兰多举行的ECTC 2026国际半导体封装技术大会上首次亮相。其独特的材料属性与技术优势，有望克服当前高端半导体封装领域面临的核心挑战。作为全球领先的精细陶