玻璃基板开启产业化元年，AI封装新赛道谁将脱颖而出？
从英特尔率先布局，到台积电设立CoPoS试验产线，再到三星电机向苹果、博通提供样品测试，全球产业链已步入验证与导入的关键时期。对于国内市场来说，这不仅代表了一条崭新的技术路径，更意味着一次材料、设备与制造体系的重构机遇。玻璃基板，其本质在于采用特种玻璃替代传统的有机基板或硅中介层，成为先进封装的核心承载材料。目前主流的先进封装技术主要依托于两类材料体系：有机载板硅中介层随着AI芯片尺寸的不断扩大以及HBM堆叠层数的持续增加，这两条技术路线正面临共同的挑战：翘曲问题加剧信号损耗升高成本快速攀升封装面积受限相
味精巨头与马桶制造商：AI 芯片产业链中的隐形巨头
全球知名的食品生产商味之素（Ajinomoto），这家以其味精产品而闻名于世的企业，实际上在半导体行业中扮演着至关重要的角色。通过数十年来在氨基酸化学领域的深耕，味之素成功开发出了一种名为 ABF（Ajinomoto Build-up Film）的关键绝缘材料。ABF 膜并非芯片本身的硅晶圆，而是作为连接高性能处理器与系统电路板的基板材料。根据味之素官方的说明，ABF 是一种绝缘介质，在处理复杂和精密计算的应用中发挥着核心作用，例如高性能计算机和数据中心服务器。其在全球市场上的占有率据称已接近 100%，
彩虹股份股价飙升的背后推手
每经记者|张文瑜每经编辑|贺娟娟 近期，彩虹股份(8.530, -0.33, -3.72%)（600707.SH）成为资本市场关注的焦点。 截至4月22日收盘，彩虹股份股价报收8.86元/股。从4月7日开盘价5.52元/股算起，短短半个月时间涨幅超过60%。 股价上涨背后，是“被动”蹭上了玻璃基板概念的热度。 有券商认为，玻璃基板在显示、半导体领域都有广阔替代场景。消息面上，据相关媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于AI服务器芯片。 彩虹股份在股价波动异常提醒公告中表示，公
科技巨头扎堆入局，玻璃基板题材热度重燃
4月22日，玻璃基板题材盘中表现抢眼，沃格光电(64.360, 5.85, 10.00%)涨幅逾8%，刷新历史高点，力诺药包(27.380, 2.54, 10.23%)大涨超10%，德龙激光(62.190, 1.73, 2.86%)、彩虹股份(8.950, 0.50, 5.92%)、天承科技(96.400, 2.32, 2.47%)、金瑞矿业(19.060, 0.47, 2.53%)同步上扬。 芯片基板作为承载晶粒的关键载体，亦是半导体封装的终极工序。爱建证券指出，超薄玻璃已被确立为新一代芯片基板的主流方
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
人工智能赋能封装基板技术演进，集微分析师论坛核心议题揭秘
5月27—29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新智慧动能。基于对产业变革的深刻洞察和实现全维度产业覆盖，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料
AI芯片关键材料被日企主导：味精巨头掌控逾95%市场
全球AI芯片封装领域核心绝缘材料ABF（增层薄膜）市场呈现高度集中态势，由日本味之素——这家以调味料产品驰名的企业几乎独霸天下，市场份额突破95%大关。唯一具备竞争潜力的积水化学自2014年切入该细分领域，当前市占率仅约5%左右。ABF材料作为硅芯片与印刷电路板之间的关键连接媒介，承担着维持高密度输入输出与信号完整性的重要使命，一旦缺失将导致芯片高频信号产生干扰甚至完全失效。相较于传统个人电脑芯片仅需少数几层ABF的情况，AI加速器的封装体积呈现数倍增长，基板层数已攀升至8至16层区间，而高性能中央处理器
AI与国产替代双轮驱动下的兴森科技：封装基板龙头再出发
在人工智能技术全面爆发与全球产业链深度调整的战略机遇期，一家深耕电子电路领域三十载的中国企业正迎来历史性的发展窗口。作为国内PCB样板领域的领军企业以及IC封装基板国产替代的核心力量，兴森科技（002436）在2025年成功实现扭亏为盈，正式开启新一轮成长篇章。一、企业概况与行业地位：从“样板之王”到“技术全能手”兴森科技创建于1993年，以PCB样板业务起家，历经三十年深耕，已发展成为全球先进电子电路方案数字制造服务商。企业掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品规模化生产能力，产品矩阵覆盖电子硬件三
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
北交所迎来功率半导体部件首股 赛英电子首日涨超120%
4月10日，江阴赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子；代码：920181）正式在北京证券交易所挂牌交易，成为北交所“功率半导体部件第一股”。截至当日收盘，赛英电子报61.8元/股，涨幅达120.71%，最新总市值为26.7亿元。 赛英电子创立于2002年，是一家专注于陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件核心部件研发、生产与销售的高新技术企业。依托多年的技术研发与工艺沉淀，公司已构建起以陶瓷管壳和封装散热基板为主的产品体系，可为半导体厂商提供应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件的关键部件，终端
凯盛新能股价走强 玻璃基板或打开AI封装新空间
凯盛新能(4.01, 0.30, 8.09%)（01108）盘中涨幅一度超过19%，最高触及4.42港元，公司A股同步涨停。截至发稿，该股上涨8.63%，报4.03港元，成交额为1.35亿港元。 据半导体产业纵横消息，玻璃基板产业正处在由技术验证迈向早期量产的重要阶段，2026年有望成为玻璃基板实现小规模商业化出货的关键时间点。证券时报·数据宝统计显示，A股市场共有22只玻璃基板概念股，其中特别是凯盛新能等公司，机构普遍预计其今明两年净利润增速都将超过100%。 责任编辑：卢昱君 新浪财经声明：该消息转载
601869尾盘封板再攀高峰
4月9日，A股市场整体下行调整，上证指数与科创综指盘中均一度下挫接近1%；港股市场同样表现疲软，恒生科技指数盘中跌幅超过2%。 具体来看，两市主要股指盘中震荡走低，沪指表现尤为弱势。截至收盘，沪指下跌0.72%，报收于3966.17点；深证成指下跌0.33%，创业板指下跌0.73%，科创综指下跌0.76%。沪深北三市全天合计成交额约为2.15万亿元，较前一交易日减少约3000亿元。 市场超4300只个股下跌，保险、券商、银行板块集体回调，而CPO概念则逆市走强。长芯博创上涨超过12%，股价创下历史新高；长