追觅孟佳：成本涨非提价唯一理由
新浪科技讯 6 月 5 日下午消息，今日，追觅科技扫地机事业部全球总裁孟佳与新浪科技等媒体进行对话。 针对原材料价格的周期性波动如何化解，孟佳提出了两项应对策略：“首先，我们将致力于与原厂建立长周期的规划合作，而非按月采购，这有助于降低成本；其次，虽然内存芯片价格上涨确实无法阻挡， 但我们会在其它元器件及项目上压缩开支，同时利用模块化设计的通用性，解决部分项目的难题。总体而言，物料涨价固然有影响，但我们也会借助其他手段来对冲成本压力。” 关于产品售价是否会随成本波动而变动，孟佳也回应道：“我们确实会针对不
光通信热潮再起：百亿资金涌入，AI 基建周期持续
6 月光通信行业单日获主力资金净流入 159.48 亿元，中际旭创与天孚通信盘中表现强势，800G 及 1.6T 光模块订单已排至 2027 年，全球 AI 数据中心扩容持续激发硬件刚性需求。随着海外云厂商增加资本开支叠加国内算力基建落地，光通信已走出短期震荡，迎来由业绩兑现驱动的中长期上涨趋势。光模块领军者：中际旭创、天孚通信、新易盛，海内外订单持续释放；光芯片国产化：源杰科技、长光华芯，自研芯片逐步实现批量交付；光纤光缆领域：亨通光电、长飞光纤，算力干线建设带动线缆需求增长；配套器件：连接器及无源器件
Hyliion股票受数据中心概念提振，股价触及年内高点
混合动力系统公司Hyliion Holdings股价周四大幅攀升超过15%，盘中最高触及7.48美元的年内峰值。投资人对该公司KARNO发电模块在数据中心行业的商业化前景表现出强烈关注，带动该股延续近期上升走势。 在此之前一个交易日，该股收于6.46美元。周四开盘后股价快速上扬，最终报收于7.47美元，日涨幅达15.63%，公司估值约为13.3亿美元。 市场目光聚焦于Hyliion KARNO发电模块针对AI数据中心市场的战略规划。公司CEO Thomas Healy近期指出，随着人工智能应用对电力的需求
唯特偶股价暴涨4倍 深交所发函问询
来源：中国基金报 【导读】热门股引发监管关注 中国基金报记者 泰勒 各位好，今晚我们来关注光模块概念中的强势股——唯特偶(137.570, 22.93, 20.00%)，该公司已收到深交所的关注函。 今晚，上市公司唯特偶正式接到深交所的问询函。 函中指出，近期该公司股价出现大幅上涨，路演活动频繁，累计发布了7份投资者关系记录表，并多次在问答环节涉及光模块、先进封装等热门领域的业务情况。 唯特偶的核心业务聚焦于微电子焊接材料的研发、生产和销售。 深交所要求公司详细阐述当前行业竞争格局、资金与技术壁垒，以及公
002384成交逼近200亿，股价刷新纪录！公司发布风险警示
关注金麒麟分析师研报，权威、专业、及时、全面，助您发掘潜力主题机会！ 股价再创新高，东山精密(237.800, 13.81, 6.17%)提示“索尔思光电未来业绩存在不确定性”。 6月4日，东山精密（002384）收盘上涨6.17%，报237.8元/股，盘中股价创历史新高，换手率达6.02%，单日成交额高达197.53亿元。 公司于4日晚间发布股票交易异动公告，称股票连续三个交易日（6月2日、3日、4日）收盘价涨幅偏离值累计超20%，依据相关规定，属于交易异常波动情形。 东山精密表示，索尔思光电自2025
两小时极速组装：中国预制房登陆阿根廷市场
快科技 6 月 4 日讯，近日，源自中国的模块化预制房屋已在阿根廷的门多萨及布宜诺斯艾利斯等多地，通过线上与线下渠道同步发售。 得益于全预制模块化架构，基础单元最快两小时即可完成拼装，整套小户型的全屋组装通常不超过十小时。凭借低廉成本与快速交付的优势，该产品迅速在南美房地产市场走红。 此类预制房由国内工厂实行全流程工业化生产，主体运用镀锌钢骨架搭配三明治复合保温墙体，内部填充 EPS 岩棉隔热层。出厂时已预先安装双层中空玻璃门窗、全屋水电管路、开关面板以及厨卫基础配套。 产品已获 CE 国际认证，拥有 A
AI算力需求推动海上数据中心建设
你可能很难相信——OpenAI竟然与韩国造船厂展开了合作。它们的目的不是造船，而是打造海上数据中心。2025年10月，三星电子、三星SDS、三星物产和三星重工四家子公司联合与OpenAI签署协议，共同参与其主导的“星际之门”（Stargate Project）超大规模AI基础设施项目。你或许会疑惑：造船厂和数据中心能有什么关联？关系可大了。因为AI对算力的极度渴求，正迫使数据中心从陆地走向海洋。先来看一组数据，感受AI的耗电程度。谷歌、亚马逊、微软、Meta这四大科技巨头计划在2026年向AI领域投入72
英伟达硅光交换机量产：开启光互连四大投资主线
6 月 2 日，英伟达 Spectrum-X 硅光交换机开启规模化生产。这并非单纯的新品上市，而是迈入“光互连纪元”的入场券。它揭示了一个事实：AI 算力的下一道关卡，非芯片本身，而在互联。直奔主题：为何此事值得关注？6 月 2 日，英伟达宣告 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 正式进入量产阶段。初看似寻常通告？但若深究数据，便知内涵不凡。新款 Spectrum-X 交换机融合硅光与 CPO（共封装光学）架构，专为 Vera Rubin AI Factory 的超大
7250 亿 AI 资本狂潮：资金究竟注入何处？
📊 AI 资本支出高达 7250 亿美元，资金最终流向何方？2026 年第一季度财报季已落下帷幕。谷歌、微软、亚马逊及 Meta 这四家云计算巨头，其合计资本开支已冲破 7250 亿美元大关，同比增长率超 60%，该数额甚至超越了许多国家全年的 GDP 总量。此外，四巨头在财报电话会议中一致强调，资本支出的核心聚焦于 AI 基础设施，涵盖数据中心、AI 服务器、高速网络以及光模块等关键领域。这笔巨额资金沿产业链向下渗透，以下方向受益最为显著—— 🔆 光通信 随着 AI 算力集群规模扩大，单颗 GPU 配套
AI光模块风口再起
在今年的COMPUTEX大会上，MarvellCEO登台致辞，黄仁勋亲临助阵，并抛出一个重磅判断：Marvell有望成为下一家市值万亿的企业。消息一经发布，Marvell股价单日飙升32.52%，市值凭空增加624亿美元，全球光通信板块随即掀起热潮。其实达子早在三月便着手布局，斥资20亿美元战略投资Marvell，提前锁定仓位，只为等待最佳时机。众所周知，在全球数据中心芯片领域，博通是老牌巨头，其交换芯片与定制ASIC长期占据八成市场份额，始终掌控着达子上下游供应链的定价权。达子此次扶持Marvell，旨
AI算力变局：三位基金经理的共识、博弈与冷思考
步入2025年及2026年，科技领域尤其是AI赛道，已不再是一条被市场一致看好的平坦大道，而是一片充满巨大分歧与剧烈震荡的汪洋。一方面，我们目睹了AI模型能力呈指数级飞跃及其应用初步爆发的盛况；另一方面，市场对估值泡沫的忧虑、对技术路线切换的焦虑始终未消。从“百模大战”到“AI平权”，再到如今“智能体（Agent）”的爆发，科技产业的叙事逻辑正经历深刻变革。当AI投资迈入第三个年头，市场分歧愈发尖锐：算力需求是否已达顶峰？应用端何时迎来真正的商业化爆发？高企的估值背后，究竟是产业红利还是资本泡沫？我深入研
AI 新王诞生:中际旭创市值撼动茅台
今日，中际旭创的股价一举超越贵州茅台单凭这一句话，即便忽略其他数据，你也足以明白今日市场发生了何种量级的巨变。6 月 3 日开盘，光模块与 CPO 概念全面爆发，天孚通信涨幅突破 12%，新易盛、中际旭创及光库科技均大涨超 8%，多家企业股价刷新历史高点。其中，中际旭创盘中最高触及 1290 元，成功凌驾于贵州茅台之上。一家光模块企业的市值，击败了国内最昂贵的白酒龙头——这绝非简单的数字游戏，而是市场用最直接的方式宣告：AI 时代的“茅台”，不再藏于酒中，而是闪耀在光里。收盘时，上证指数报 4083.97
英伟达CEO点破AI发展瓶颈：高速互连成下一个战略高地
Computex台北国际电脑展第二日，英伟达掌门人黄仁勋与光互连领域领军企业Marvell首席执行官墨菲联合登台，两位行业领袖的核心议题直指AI基础设施的下一个决定性战场——不是算力，不是存储，而是互联互通。光互联技术正从“可热插拔”向“共封装”代际升级，通信板块估值体系被彻底重塑。 通信ETF国泰（515880）飙升6%，近20日吸金超45亿元，重点布局光模块、服务器、光纤光缆等算力关键环节，光模块权重超50%。 【黄仁勋重新定义AI瓶颈：互联互通成为下一个“稀缺资源”】 Computex大会对话中，黄
AI材料细分领域强势崛起
除了大盘股持续上涨外，资金还在不断挖掘与光学相关的材料细分领域*天洋新材：主营产品为EVA/POE/EPE光伏封装胶膜，市场炒作逻辑在于光模块透镜固定胶、底填胶及光器件封装环氧胶的应用，目前处于小批量导入阶段；*飞凯材料：光纤涂覆与光模块封装材料双线发展；*三孚股份：CPO应用的关键上游化工原料供应商，核心产品为9N超高纯四氯化硅，属于全光互联的基础材料；昨日提及的国产替代Marvell的三只股票：*裕太微、*盛科通信、*优迅股份均大幅高开，因此建议投资者优先理解其逻辑。此外，当前市场热点集中在散热材料：
投资AI需精准：板块分化严重，科创创业人工智能ETF(159142)两头布局策略揭秘
人工智能产业各环节过去250个交易日涨幅较光模块的落后幅度通信网络设备及组件（光模块）447.74%—通信线缆及相关配套335.69%-112.05pct印制电路板（PCB）308.37%-139.37pct被动电子元件204.07%-243.67pct半导体制造设备142.07%-305.67pct电子化工材料122.26%-325.48pct集成电路封装测试119.33%-328.41pct数字芯片研发设计116.06%-331.68pct半导体基础材料104.19%-343.55pct指数或基金产品