SerDes：AI互连的核心技术
在AI时代，GPU决定了计算能力的上限，而SerDes则决定了算力是否能够真正实现高效连接。SerDes（串行器/解串器）。如果将AI数据中心比作一座超级城市，那么GPU是工厂、HBM是仓库、光模块是高速铁路，而SerDes就是整个交通系统的“核心动力”。它决定了数据传输速度、能耗水平、延迟程度、芯片间通信距离以及AI集群的扩展能力。实际上，在AI算力的发展中，其极限已不再仅由GPU决定，而是由“互连”能力所限定。SerDes正是这个互连体系中最基础的部分。SerDes的关键功能可以简单理解为：将“并行数
英诺赛科股价飙升11% 招银国际力挺国内AI概念股
立足香港，放眼全球。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票火热进行中！发掘最具潜力的资本力量，您的宝贵一票，意义重大 点击参与投票 英诺赛科（02577）盘中涨幅突破13%，截至发稿时，股价上扬10.92%，报82.30港元，成交金额达6.13亿港元。 近期，招银国际发布研报指出，英伟达首财季业绩表现超越预期，并上调截至7月底的次财季业绩指引，但更关键的启示在于，AI基础设施的经济效益正逐步显现可持续性。再加上直至2027年的1万亿美元Blackwell/Rubin可见订单、新增Vera CPU商业化机遇，以及更
Oklo 股价飙升：深度解读背后驱动因素
作者：伊内斯・费雷（资深商业记者）行情动态：周二，Oklo（股票代码：OKLO）的股价表现强劲，涨幅达到 7%。上涨原因：Oklo 透露，公司正与美国能源部就一项联邦倡议进行密切磋商。该计划的核心目标是将过剩的钚原料转化为适用于新一代核反应堆的燃料。对于这家专注于小型核反应堆研发的企业来说，这一公告标志着关键性的突破。它不仅巩固了公司与美国政府的合作伙伴关系，更为其在先进核能领域的业务扩张注入了强劲动力。补充信息：源自冷战时期的遗留钚是一种放射性物质，它既具备作为核反应堆燃料的潜力，也可被用于核武器的制造
网友调侃“大A仅此一韬”，尾盘真封板
今日，A股主要指数经历盘中下探后回升，最终收盘时，上证指数下跌0.17%，深证成指上涨0.12%，创业板指上涨0.54%，科创综指下跌1.42%。 板块方面，PCB概念持续走强，生益电子直接涨停，沪电股份盘中也触及涨停；电力板块表现亮眼，华电能源实现2连板，上海电力涨停；有色金属板块震荡上行，中国铝业、招金黄金涨停；先进封装概念震荡回升，长电科技2连板，通富微电盘中触及涨停。 存储芯片概念震荡走低，大普微、同有科技、朗科科技、江波龙、德明利等个股纷纷下跌。 特别值得注意的是，雄韬股份尾盘成功涨停，成交额达
光大证券首评剑桥科技：光模块业务转折在即，给予买入评级
立足香港，放眼世界。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票启动！挖掘最具价值的资本力量，你的一票，至关重要 点击投票 光大证券(7.74, 0.10, 1.31%)发布研报指出，预计剑桥科技（06166）2026至2028年归母净利润将分别达到20.72亿、33.33亿及52.59亿元人民币，同比增幅分别为686%、61%和58%。以2026年5月22日142.7港元的股价计算，对应未来三年的市盈率分别为21倍、13倍和8倍，显著低于同行业可比公司均值。主要依据包括：1）公司800G光模块已实现向核心客户的大规模
AI算力激增推动液冷产业链深度解析
伴随人工智能大模型训练与推理需求的迅猛增长，全球算力竞争已进入激烈阶段。英伟达、谷歌等科技领军企业的新一代AI芯片单芯片功耗已超过千瓦级别，传统风冷散热方式逐渐接近其物理性能上限。在此形势下，液冷技术因其卓越的散热性能，正从数据中心的“选择性配置”升级为AI算力基础设施的“必备选项”，整个相关产业链正迎来从技术验证向规模化生产的关键转折期。1. 液冷核心组件与整体解决方案 此类企业主要供应液冷系统的核心设备（如CDU液冷分配装置、冷板、机柜）或提供全面的温控解决方案，属于产业链中技术门槛较高且直接受益的核
鹏鼎控股连续涨停，控股股东三天套现约35亿元
来源：中国基金报 【导读】股票连续两个交易日涨停，大股东三天内减持套现35亿元 中国基金报记者 泰勒 各位好，今晚从公告中又发现了一件值得关注的事情。股价连续两个涨停板之后，大股东便精准减持超过30亿元。 5月25日晚间，PCB行业明星股鹏鼎控股(114.320, 10.39, 10.00%)发布公告称，公司股票在5月21日、22日、25日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过26%，构成股票交易异常波动。 公告还披露，在股价异常波动的这几天，公司控股股东及其一致行动人通过大宗交易方式合计减持公司股份
AI 浪潮驱动，电子板块前景广阔
三、MLCC 被动元件涨价周期开启：此轮涨价由日韩企业（村田、太阳诱电、三星电机）率先引领，国产原厂预计于 2026 年第一、二季度跟随。推动涨价的因素涵盖：需求端：AI 服务器对 MLCC 的需求量是传统服务器的三倍有余。成本端：上游原材料（贵金属及化工产品）价格持续上涨。供给端：头部大厂转向高端产品生产，导致中低端产能也出现紧张。主要特点：本轮涨价幅度或许不如 2018 或 2020 年剧烈，但延续时间将更为久远。目前原厂、分销商及终端的库存水平均较低，国产原厂出厂价处在历史底部区域。四、存储与光学存
AI PCB 行业投资逻辑梳理
坚定看好东山精密，目标市值到7000亿光芯片/光模块产能大幅上调，明年芯片年化产能到10亿颗，模块产能扩到3000万只；公司明年业绩按照现在明确的订单来看利润有望达250亿+，若按照产能水平去看利润有望达到350亿。CCL涨价预期强烈，相关公司Q2业绩持续加速生益科技：公司自3月底调整客户议价策略，6月份预计跟随全行业涨价，此次涨价幅度与速度紧追台光，Q2涨价情况会环比Q1更优秀。2027年业绩考虑继续涨价，看120亿，给30x，看3600亿，还有37%空间。生益给30x是因为有M8材料份额提升预期，AI
AI产业链深度解析：光模块、液冷、电力与芯片，谁是核心“铲子股”？
各位好！上一回我们探讨了全球股市的AI大机遇，最后留了个悬念：在光模块、液冷、电力设备及国产芯片这四大板块中，谁的确定性更高？今日便来填补这个空白。提及AI，众人首先想到的往往是英伟达。这自然没错，AI的训练与推理皆离不开GPU，英伟达确是本轮AI浪潮中最耀眼的“卖铲人”。然而，英伟达光芒太盛，致使许多人忽视了其身后那条漫长的供应链。事实上，AI并非仅关乎一张显卡或一个大模型。AI更像是建造一座超级工厂：既需芯片，也需服务器、光通信、散热系统、电力设施、数据中心及软件应用。缺了任一环节，整座工厂都无法顺畅
新雷能：数据中心二次模块产能国内外双轨布局
新雷能(33.320, 3.51, 11.77%)在回应投资者问询时透露，其数据中心二次模块的产能规划采取国内外并举的策略。就目前已推出的两款产品而言，国内产线月产能已攀升至 20 万只，预期今年 7 月将增至 30 万只；在国际布局上，公司正紧锣密鼓地推进马来西亚新基地的建设，现阶段正办理相关备案手续，该工厂计划于 2026 年第四季度进入批量生产及认证环节，旨在为海外市场的开拓奠定坚实基础。此外，公司将密切关注数据中心电源的市场动态，循序渐进地扩大产能规模。 （文章来源：证券日报）
新雷能：抗辐照芯片与卫星电源产品获应用突破
证券日报网5月24日讯，新雷能(33.320, 3.51, 11.77%)在回应调研提问时透露，在低轨卫星领域，公司布局了抗辐照电源管理芯片、电源微模组、电源模块及组件等系列产品。其中，电源组件已于2025年4月完成某卫星配套任务，数十款模块电源及组件在轨运行一年来表现稳定，零故障；针对低轨卫星的系列化电源模块正在加紧研发，预计下半年陆续推出，确切时间视测试进展而定；公司已完成面向中、低轨航天器的抗辐照加固IC研发。在太空算力方面，公司承担了相关电源核心技术研发，目前初样正处于研发阶段。在商业火箭领域，除
AI 真正的瓶颈，并非芯片
有一位在 X 平台深耕 AI 供应链的观察者，仅用两年便将一套方法论转化为了惊人的收益。他并非依靠猜测英伟达的财报，也不是押注谁的模型更强大。他的策略听起来简单得不可思议：锁定 AI 基础设施中最关键的卡脖子组件。GPU 短缺？大家都在争抢。但 GPU 装入机柜后呢？数十万张卡之间的数据如何传输？光信号如何转换？激光器是否充足？散热能否扛住？封装产能排期到何时？他关注的正是这些细节。并非舞台中央的明星，而是台下那颗松动的螺丝钉。纵观整个 AI 产业链，大多数人只关注两层。第一层是模型与云——OpenAI、
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束
AI算力核心非芯片：CPO、PCB与光纤造就四大赢家
AI算力的终极瓶颈并非芯片，而在于光、板与纤。谁能掌控这三要素，谁便握住了未来三年最丰厚的“收费权”。LightCounting最新数据表明：至2026年，光收发器与CPO市场规模将激增至260亿美元，年复合增长率达60%。这并非预测，而是订单激增的现实。为何必须将三者结合分析？逻辑清晰直接：AI服务器集群对传输速率与延迟要求极高，传统方案已无法满足，必须借助CPO技术将光引擎与芯片集成封装。承载高速信号的PCB需升级为高多层及超低损耗材料，单块价值量直接翻倍。作为连接基础的光纤，2026年用量将突破1亿