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AI服务器八大核心组件深度解析

今天把AI服务器从内部到外部彻底拆解,从算力芯片到液冷散热,每个细分领域的核心玩家都梳理清楚!一、算力核心:计算单元|整机价值占比60%-70%整条产业链最核心的部分,直接决定算力上限,也是利润最集中的环节。1. AI加速芯片(GPU/NPU):算力核心引擎海光信息:国产x86DCU+CPU双龙头,兼容CUDA生态,商用落地规模领先寒武纪:思元系列覆盖训练+推理全场景,政企智算中心核心供应商景嘉微:国产通用GPU龙头,深耕军工与信创安全可控场景2. 通用CPU:整机调度"总指挥"海光信息:x86服务器CP

2026-06-26 20:06:17  |  12 阅读

数字时代的隐形水危机:AI算力背后的资源消耗

当你拿起手机随口抛出一个问题,AI在几秒内给出流畅回复时,你或许从未想过——这场对话的“代价”,竟是一捧水的消逝。 这绝非危言耸听。央视网近期公布的数据令人警醒:全球AI算力年度消耗的淡水量已高达230亿立方米,占工业取水总量的3.7%。这意味着什么?相当于70个西湖的库容,或者北京市三年的总用水量。更令人震撼的类比来自日常生活:与AI对话5分钟,散热需耗水约500毫升;提出10个问题,一瓶矿泉水便消耗殆尽——不是你饮用,而是被数据中心“蒸发”掉。 我们正在用最“干渴”的方式,喂养最聪慧的机器。 AI的“

2026-06-26 04:12:15  |  7 阅读

AI算力缺口扩大,AIDC基建狂飙,5大核心龙头解析

人工智能数据中心简称AIDC,是专为AI运算需求定制的新一代专业算力基础设施。据了解,AIDC构成了数字经济与新质生产力发展的关键底座,其相关建设已晋级为国家战略,享有众多政策红利。伴随200G/400G/800G光模块的大规模应用,AIDC万卡集群的高速通信瓶颈被打破,达成了节点间的极低延迟互联。同时,网信办与工信部加大了对AIDC算力及数据安全的监管力度,对数据存储、跨境流动以及算力商业模式进行规范,健全了全行业的合规监管体系。作为AI时代的核心算力基石,AIDC为人工智能的技术演进与商业应用提供了稳

2026-06-24 17:16:41  |  14 阅读

AI算力浪潮中A股的结构性机会

一、核心逻辑:AI需求激增,算力基建跃升为国家战略基础设施自2026年起,AI大模型与智能体加速商业化,国内日均Token调用量突破140万亿,两年增长超千倍,算力需求呈指数级攀升。与此同时,算力网络正式纳入国家‘六张网’新型基建体系,与水网、新型电网并列,‘十五五’期间总投资预计超7万亿元,算力已从配套支撑升级为数字经济时代的刚性需求。政策层面,‘东数西算’八大枢纽全面运行,算力互联节点建设提速;产业层面,单柜功率从10kW跃升至30-50kW,新建智算中心PUE强制限定≤1.3,倒逼基础设施全面升级。

2026-06-24 06:21:52  |  31 阅读

AI算力需求刺激光纤行业步入景气上升期

【热点导读】>AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期>脑机接口行业正处于迈向商业化落地的关键阶段>全球首台5兆瓦级全碳型锂离子超级电容试验成功>英伟达最新发文详解Rubin全面液冷技术>第41届国际超算大会聚焦AI、量子计算>产能提高三倍,日企Granopt计划扩产光通信材料【主题详情】AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期受算力基建、通信网络升级带动,今年以来,高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解,受益于全

2026-06-23 19:10:07  |  20 阅读

永贵转债:AI光环虚实几何

本人从事信用分析工作15载,现已退休,愿与各位探讨转债投资之道,彼此切磋,共同进步。文章难免枯燥,初衷乃是记录复盘、自我提升,幸而分享过程中与诸多朋友相互启迪,颇有收获,欢迎交流指正。近期机缘巧合,先后捕捉到祥和转债与永贵转债这两只沾边AI概念的转债。实则入手之际,并未对二者抱有太高期待,未曾想竟双双迎来一波涨幅。这也促使我再度搜寻市场中AI相关的转债标的。上一篇已完整罗列所发现的AI概念债,原文附于此处:收藏!A 股人工智能相关转债名录(附概念划分)细察筛选结果,这些转债大多已远离债底保护,买入无异于博

2026-06-23 13:26:10  |  22 阅读

AI算力金属狂飙!24只产业链概念股深度解析

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过哦本周一A股算力金属板块集体爆发,锡、钽、钨、钼、锗、铟等多品种全线飙升,中钨高新、金钼股份、厦门钨业、东方钽业、锡业股份、云南锗业等多股强势涨停。随着2026年全球AI算力资本投入不断加码,各类稀有及基本金属作为服务器、光模块、高端芯片封装、液冷设施的必备原料,正迎来供应端收缩与AI需求激增的共振,价格连续攀升:锡半年涨幅40%、钽锭年内大涨158%、铟年内涨幅60%。算力金属已摆脱传统周期属性,AI服务器、高速光模块、GPU芯片、液冷散热的刚性消耗,使行业需求

2026-06-23 06:28:05  |  74 阅读

AI算力基建四大核心:封装、玻璃、液冷与电力重构

一、引言:算力基建的‘木桶效应’AI算力产业链正从‘芯片主导’转向‘系统工程’。CoWoS先进封装、玻璃基板、液冷散热、电力基础设施四大环节,构成当前算力基建的核心‘短板’——最弱一环决定整体性能上限。当前CoWoS产能缺口仍超20%,变压器交付周期延长至两年以上,液冷从‘可选’变为‘刚需’——这些信号共同表明:算力竞争已从制程对决,升级为全链条基础设施的全面比拼。二、CoWoS先进封装:产能扩张与缺口博弈需求端:AI芯片‘绕不开’的关卡CoWoS已成为AI芯片量产的必经之路。英伟达Vera、GB10、V

2026-06-23 02:26:26  |  18 阅读
格力亮相链博会,推出液冷方案将PUE压至1.1

格力亮相链博会,推出液冷方案将PUE压至1.1

专题:第四届中国国际供应链促进博览会(链博会) 新浪科技讯 6月22日下午消息,今日举办的第四届中国国际供应链促进博览会(简称“链博会”)上,格力电器(36.990, 0.27, 0.74%)发布AIDC数据中心全场景液冷解决方案,核心新品“冰立方”磁悬浮一体式CDU同步揭幕,凭借100%自主可控的技术体系与极致能效、精准温控、高可靠运行多重优势,为AI算力时代的数据中心绿色升级带来全新方案。 据格力建筑环境与节能研究院技术负责人陈旭光介绍,该方案实现了从核心部件到系统架构的100%全栈自研。依托十余年磁

2026-06-22 23:58:59  |  20 阅读

格力CMO朱磊:算力极限由电力决定,制约因素是制冷技术

新浪科技讯 6月22日下午消息,在今日开幕的第四届中国国际供应链促进博览会(简称"链博会")上,格力电器(36.990, 0.27, 0.74%)正式推出AIDC数据中心全场景液冷解决方案,核心新品"冰立方"磁悬浮一体式CDU同步亮相。该方案依托100%自主可控的技术架构,在能效表现(PUE低至1.1)、温度精准调控以及高可靠运行等方面具备显著优势,为AI算力时代的数据中心绿色转型提供了创新路径。当前,算力产业高速扩张正带来严峻的能源挑战。格力电器CMO朱磊在现场分享中指出,2024年全球数据中心总耗电量

2026-06-22 23:51:04  |  30 阅读

AI芯片与新材料技术调研核心发现

【AI芯片】【玻璃基板】【液冷】【TLVR】【钨】调研核心发现【AI芯片】1)今年昇腾内部设定的出货指标为75-80万片,字节计划采购50万片,目前已交付5-10万。2)HWJ今年的主打产品590,配合690全年出货量约30万。字节跳动占据HWJ出货量的九成以上。3)今年昆仑芯的总体出货量预计可达20万左右,其中P800约10万张,M100约10万张。【玻璃基板】1)上半年玻璃基板市场需求整体趋好,彩虹与京东方、华星等关键客户绑定,市场地位稳固,对标康宁、AGC等国际巨头,持续推动扩产升级,10.5代线已

2026-06-22 14:18:48  |  17 阅读

AI算力狂飙,散热成生死命门

业内早有共识——算力的尽头是能源,能源的尽头是散热。当AI把单机柜功率拉到传统机房的十几倍,热管理已经从不起眼的“配套工程”,变成了决定算力天花板的“AI算力阀门”。就在今年6月,施耐德电气热管理创新实验室在上海浦东正式揭牌,这家法国能源巨头把全球三大核心热管理研发基地之一落在上海,背后藏着整个AI产业最真切的变局。放在十年前,机房散热还是件很“粗放”的事。机架功率普遍只有三五千瓦,机房全天恒温,运维人员夏天甚至能进去蹭空调纳凉。但现在走进AI算力中心,扑面的热浪让人根本待不住,更别提纳凉。中科院计算技术

2026-06-22 14:02:20  |  17 阅读

AI投资逻辑:短期聚焦涨价,资源集结号已吹响

前文提到,AI浪潮短期看涨、长期看降本。今番深入剖析:短期涨势何在?答案不在代码,而在实验室、生产线、材料库乃至矿坑。一、涨价,实则是物理世界的“独木桥”排队。首道难关:先进封装。英伟达虽设计了GPU,却需有人将其“粘合”。全球唯台积电游刃有余,CoWoS产能需排队至一年后。这“等”字在市场便化作一个字:涨。但台积电亦感棘手。芯片堆叠日益增高,散热、信号干扰、基板翘曲接踵而至。传统有机基板近乎瓶颈,行业转向玻璃基板。此物虽更硬更平,良率与检测却是全新挑战。注意,这是典型的“观察区”——方向虽明,量产尚缺火

2026-06-22 06:00:23  |  25 阅读

人工智能产业链关键原材料知识梳理

资料来源于网络,仅供学习参考,不作为投资依据 重新整理·层级分类版(结构清晰,序号规范) 整体划分为三大类别: 一、基础工业金属大宗品(算力基础设施建设主力消耗) 1.铜 2.铝 3.锂、钴、镍(储能系统配套) 二、战略稀散及难熔小金属(芯片、光模块、先进封装关键材料,高弹性特征) 4.锡 5.锗 6.镓 7.铟 8.稀土(钕铁硼/镝铽系) 9.钼 10.钨 11.钽 三、半导体领域非金属大宗品(芯片与光通信领域耗材) 12.半导体级硅片 13.光纤预制棒 14.高纯度红磷 15.高纯度溅射靶材 四、各赛

2026-06-22 02:22:04  |  26 阅读

人工智能浪潮中热设计人才的转型与升级

AI时代下,热设计工程师的能力重构思考写在热设计网第27期热设计工程师培训开课前01.AI时代,热设计工程师最大的风险不是不会用AI,而是被产业迭代淘汰最近两年,经常有工程师问我一个问题:AI会不会取代热设计工程师?我认为这是一个问错了的问题。未来五到十年,许多热设计工程师面临的主要风险,或许不是被AI替代,而是因产业技术升级或市场需求变化而导致的岗位价值下降。AI若成为通用工具,其易用性必会降至几乎人人都能操作的程度,热设计工程师凭借自身的专业素养,学会使用它又有何难?但问题在于,会用AI并不等于能应对

2026-06-21 16:25:40  |  14 阅读