宿迁联盛零起点跨界追光，股价连续涨停幕后推手是谁？
7月13日晚，因跨界涉足光伏领域而受到监管警示的宿迁联盛(23.540, 2.14, 10.00%)（603065）公布了对外投资进展并签署合资协议。公告显示，公司当天审议通过了《关于对外投资暨签署正式合资协议的议案》，授权管理层推进后续事宜。 值得关注的是，此次公告中，宿迁联盛详细列出了监管此前指出的“信息披露不准确、不完整”所涉及的问题，包括“零起点”的竞争劣势风险、合作方财务风险、核心技术人员到位风险等八项内容。 然而，宿迁联盛的股价在7月13日就已提前反应，开盘迅速涨停，当日涨幅达10.03%，收
油气开采、网络安全、磷化铟、AI手机及张雪机车：16家核心受益企业盘点
主题一、石油开采推动因素：美国总统特朗普7月8日在北约峰会上宣称，美伊谅解备忘录“已经终结”。此前特朗普多次暗示美伊协议即将达成，但始终未兑现。此次声明意味着谈判可能再度停滞，中东地区不确定性上升。分析：我就说反复无常，特朗普非常不可靠。特朗普说美伊协议“终结”，等于否定了此前市场对协议即将签署的预期。之前市场普遍认为霍尔木兹海峡复航在即，原油运输量会集中释放，油价和运价也因此有所调整。现在谈判再次失败，海峡短期通航的可能性被排除，中东原油出口的供给不确定性回升。这种情形下，油价面临上行压力，上游开采企业
AI计算核心材料告急：磷化铟短缺超七成
人工智能算力关键环节面临紧迫威胁！磷化铟供应不足比例突破70%，AI计算产业供应链隐藏风险：磷化铟基板供需失衡已超70%！作为光学组件的枢纽，它是数据传输网络的生命线，缺少它，即便拥有顶级图形处理器也无法实现高速信息流通。供求矛盾日益扩大，产能提升耗时漫长，国际订单锁定加剧稀缺，基础原材料成为资本关注热点。人工智能算力关键环节面临紧迫威胁！磷化铟供应不足比例突破70%，AI计算产业供应链隐藏风险：磷化铟基板供需失衡已超70%！作为光学组件的枢纽，它是数据传输网络的生命线，缺少它，即便拥有顶级图形处理器也无
磷化铟：AI算力的"光之基石"，国产替代浪潮下的8家关键企业
磷化铟正以不可忽视的姿态，崛起于AI算力产业链的核心位置。作为800G/1.6T高速光模块不可或缺的关键衬底材料，它被业界誉为AI算力光互联的"光之基石"。然而，全球高端磷化铟市场呈现高度集中态势，日本住友、北京通美、日本JX金属三家企业掌控着90%以上的产能，我国6英寸磷化铟衬底自给率仅约5%。值得关注的是，我国拥有全球最丰富的铟矿资源储备——这正是磷化铟最关键的上游原料。在供需失衡、国产替代加速、AI算力强劲需求的三重因素叠加下，磷化铟已成为AI算力产业链中最为稀缺的战略性资源之一。接下来从上游资源→
AI核心材料揭秘！氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基、金刚石——五大关键技术深度解读
人工智能算力竞争已趋白热化！制造工艺不再是主要障碍，五种基础材料才是限制芯片性能的最终关键。自陈立武接管英特尔以来，仅用14个月便推动股价飙升六倍，联合美国机构、科技巨头和资本力量紧密合作，巩固了全球芯片制造基础设施的枢纽地位。面对摩尔定律接近物理极限，陈立武提出关键见解：半导体投资本质上是押注产业瓶颈，先进封装和半导体材料才是未来芯片增长的主要驱动力，并明确指出了五种决定AI能力上限的必需材料。这些材料直接应对算力能耗、数据传输、散热和封装四大挑战，每一项都拥有极高的技术门槛，国内外产业链布局差异显著，
算力扩张催热三种边缘金属
算力扩张催热三种边缘金属 2026年，微软、谷歌、亚马逊、Meta四巨头仅数据中心建设一项，最高投入就将达7250亿美元，较去年翻番还有余。 这笔巨额投入不仅推动了AI算力的飞跃，还意外带红了三种平日里少有人关注的稀有金属：锡、铟、铪。 它们被喻为"数字时代的工业佐料"——单设备用量微乎其微，却缺一不可。 「锡：电子工业的万能粘合剂」 锡主要用作焊料，将各类电子元件牢固连接于电路板之上。 AI服务器的电路板层数从最初的几层扩展至数十层，最高达56层，单台AI服务器的锡用量相当于普通服务器的3至4倍。 然而
光智科技子公司走私案曝光，股价暴涨背后隐藏何种风险？
出品：新浪财经上市公司研究院 文/夏虫工作室 核心观点：光智科技(309.670, 26.43, 9.33%)三个月股价暴涨近5倍，炒的是实控人体外磷化铟资产注入预期，但其主业根本不沾磷化铟。子公司安徽光智因走私锗、镓被判罚800万，原总经理刘留获刑10年，相关资产注入叙事是否遭受冲击？颇为微妙的是，随即公司抛出高溢价关联腾挪，既避开重大重组，又不失高溢价抬估值引导预期。 近日，光智科技抛出一份高溢价关联收购引发市场关注。 6月26日晚间，光智科技发布公告称，拟通过增资3.01亿元取得广东先锐科技有限公司
AI算力时代的光芯片材料：被忽视的产业链瓶颈
光模块堪称数据中心的GPU互联“主干道”，但市场目光多聚焦于中际旭创、新易盛等终端厂商——却忽略了这条干线的“地基”正面临材料层面的严峻挑战。磷化铟衬底价格从800美元飙升至2300美元，涨幅达187%。高端EML芯片供应缺口25%-30%，200G EML直接陷入断供困境。25G以上高速激光器芯片国产化率仅4%。这并非周期性波动，而是AI算力时代对“光”材料的重新估值。如果说光模块是数据中心的“光纤血管”，光芯片则是驱动这一切的“动力核心”。光芯片是光模块中实现电信号↔光信号转换的关键器件——发射端将电
人工智能硬件上游供应吃紧
AI产业链上游物料仍显紧张：1、磷化铟（InP）基板 —— 短缺逾七成，AI光模块核心需求，半年价格飙升190%2、电子级聚苯醚树脂 —— 短缺逾七成，SABIC停止供货，半年价格暴涨400%3、六氟化钨（WF6） —— 短缺25%至30%，日本7月中断供应，年涨幅达232%4、多层陶瓷电容（MLCC） —— 高端型号短缺逾三成，AI算力与银价共同推动5、覆铜板及电子布 —— 电子布短缺逾三成，6月16日建滔再提价15%6、高带宽内存/动态随机存取存储器 —— HBM短缺15%至20%，三大厂商九成产能转
晚间！33家A股上市公司集中发布风险提示公告
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！来源：中国基金报【导读】33家A股公司公告提示风险，回应PCB等多个热点事项中国基金报记者 闻言6月24日晚间，33家A股公司发布股票交易异常波动或股票交易风险提示公告，分别是*ST未名(3.390, -0.15, -4.24%)（维权）、*ST宇顺(48.370, 2.30, 4.99%)、兴业科技(23.830, 2.17, 10.02%)、康力电梯(6.560, 0.57, 9.5
磷化铟产业全景透析：AI光互联关键材料从原料到芯片全链条解析
英特尔高管公开发声，下一代 XPU、CPO 共封装、800G/1.6T 高速光互联架构均以磷化铟衬底为核心载体，是算力集群数据传输无可替代的光电材料，行业长期增长逻辑全面确立。黄仁勋亲自现身 6 英寸磷化铟晶圆工厂奠基仪式，总计投入约 135 亿元进行长期扩产，并签署多年独家采购协议，直接锁定上游衬底产能，释放算力巨头抢单信号；当前全球磷化铟衬底订单普遍排至 2027–2028 年，海外厂商交付周期延长至半年以上。全球磷化铟衬底领军企业日本 JX 金属宣布投资 1200 亿日元扩产，目标产能提升至原先 7
兴业科技5500万布局磷化铟衬底业务资产
6月21日，兴业科技(17.900, 1.63, 10.02%)（002674.SZ）发布公告称，公司已与青岛立昂晶电半导体科技有限公司签署框架协议，拟以现金方式出资5500万元收购青岛立昂旗下磷化铟衬底及半导体电子材料业务相关资产，涵盖该业务线全部资产、运营团队、知识产权等。本次收购目前仅为意向性约定，后续尚需提交公司董事会审议，预计不会对公司当期业绩产生实质性影响。 （文章来源：央广财经）
重拳!中国加强对AI芯片关键材料出口监管
全球人工智能基础设施建设所需的供应链正面临新的变数。据路透社6月19日披露，中国已着手强化对金属铟出口的海关检验工作，此举引发西方采购商的普遍担忧——这种用于制造AI数据中心高速光芯片的关键原材料，很可能将成为中方出口管控体系的下一个目标。铟作为锌精炼过程中的副产品，全球近七成的产量由中国供应。由铟所生成的磷化铟是AI数据中心高速光芯片的关键衬底材料，超过八成的需求来自人工智能领域。早在2025年2月，中国已将磷化铟纳入出口管制清单。现阶段，审查范围正从管控物项本身向原材料端进行拓展。据采购商透露，虽然金
AI算力遭遇"元素周期表瓶颈"！三种小金属狂飙158%，磷化铟缺货70%：中国扼住全球AI命脉？
单个800G光模块，需配备4至8颗磷化铟激光器芯片。若缺了它，英伟达的超级GPU集群不过是毫无生机的废铁。至2026年，全球磷化铟需求量将达300万片，而实际产能仅75万片，供应短缺逾70%。6英寸衬底单价由1400美元飙升至5000美元，短短半年涨幅高达250%。或许你对「磷化铟」闻所未闻——然而它正死死卡住整个人工智能产业的咽喉。大众普遍以为AI算力的制约因素在于架构设计、制造工艺或能源供给。但2026年上半年，一个被忽视的真相显露：AI发展的真正软肋，或许藏在元素周期表里。三种鲜为人知的稀有金属，正
AI算力命门揭晓：非芯片而是进口依赖，国产材料悄然突围
当前AI算力领域热度不减，从英伟达到AMD，从光模块到服务器，资本市场几乎将焦点全数投向“芯片”与“算力硬件”。然而深入产业链深处便会发现，制约AI产业天花板的，往往并非台前熠熠生辉的芯片厂商，而是幕后的高端电子材料与核心基础元件。随着全球AI博弈步入深水区，一个愈发严峻的现实浮出水面：国内众多关键材料仍高度依赖进口，部分高端产品海外依存度甚至逾90%，这恰是AI产业最易遭“卡脖子”的软肋。尤其在先进封装、AI服务器及高速光通信持续迭代的背景下，玻璃基板、高频高速PCB材料、MLCC陶瓷粉体、磷化铟衬底等