传台积电光子集成电路产能将激增，2028年月产目标2.5万片晶圆
据台媒工商时报透露，台系AI光通信产业链目前由台积电主导。根据业内投资人的分析，台积电的光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）制造能力即将迎来爆发式增长。 报道指出，台积电当前的月产能约为500片，预计到2026年第二季度将跃升至每月1万片，同年第四季度再提升至1.5万片，并计划在2028年实现至少每月2.5万片的目标。 机构估算显示，以每片晶圆包含648颗裸片（die）来算，台积电PIC月产能从500片增至1万片后，其年度产出将从约400万颗激增到7800万颗
AI算力遭遇"元素周期表瓶颈"！三种小金属狂飙158%，磷化铟缺货70%：中国扼住全球AI命脉？
单个800G光模块，需配备4至8颗磷化铟激光器芯片。若缺了它，英伟达的超级GPU集群不过是毫无生机的废铁。至2026年，全球磷化铟需求量将达300万片，而实际产能仅75万片，供应短缺逾70%。6英寸衬底单价由1400美元飙升至5000美元，短短半年涨幅高达250%。或许你对「磷化铟」闻所未闻——然而它正死死卡住整个人工智能产业的咽喉。大众普遍以为AI算力的制约因素在于架构设计、制造工艺或能源供给。但2026年上半年，一个被忽视的真相显露：AI发展的真正软肋，或许藏在元素周期表里。三种鲜为人知的稀有金属，正
人工智能浪潮下光电器件与前沿封装论坛于甬江实验室召开
伴随大模型参数量的不断激增，以及算力需求呈现爆炸式扩张，当前信息系统正遭遇全新考验——数据传输怎样更极速、运算处理如何更高效、能源消耗又何以降至极低？以往数十载，芯片性能的飞跃大多倚仗晶体管体积的持续微缩。然而，随着摩尔定律日益迫近物理天花板，业界逐渐将探索视线转向芯片外围。光电子器件、光子集成与先进封装等技术，正化作赋能下一代信息科技跨越的核心路径。从数据中心的超速互联到AI计算，从自动驾驶到智能感知，一场以“光”和“芯”为核心的技术革新正加速推进。6月12日，“AI时代光电子器件与先进封装研讨会在甬江
2026 年中国 AI 全产业链深度解析
1. AI 芯片赛道迎来井喷展望二零三零年，全球半导体产业规模将攀升至一点五万亿美元，其中 AI 芯片贡献率几近半壁江山。云计算巨头正疯狂注资构建算力底座，预计二零二六年资本支出高达六千八百五十亿美元。AI 芯片已成为全产业链中最强劲的增长引擎，未来五年必将迎来黄金发展期。2. 台积电成最大受益者至 2026 年，台积电来自 AI 业务的营收占比有望突破 30%，其 CoWoS 先进封装及 2/3 纳米制程产能将呈现供不应求之势。在客户阵营中，英伟达、谷歌与亚马逊占据了主要份额。伴随芯片尺寸增大与成本飙升
AI基础设施 | 人工智能：数据中心互联技术路线之争(2/4)
近期读到一份颇具价值的投研报告，来自Bernstein的《Artificial Intelligence Inside the War for AI Data Center Connectivity》。报告篇幅较长（逾3万字），UP主计划分四期为大家进行翻译并梳理核心要点。本期内容主要聚焦Bernstein关于"光进铜退"与"光铜共存"的技术路线论证。光纤连接与铜缆连接的关键分水岭在2027年，届时各大云服务提供商将对scale-up连接方案的技术路径做出抉择。从供应链议价能力角度分析，UP主认为2027
英伟达牵手康宁 斥资建光纤厂重塑AI传输
在AI浪潮持续推进的背景下，两家基建级龙头的协作，正在描绘全球人工智能基础设施的新走向。近日，芯片领域的英伟达与拥有百年积淀的康宁联合宣布：将于美国北卡罗来纳州与得克萨斯州新设三座先进制造工厂，面向英伟达的研发与生产环节，专门供应AI所需的光学元器件，一场围绕算力与光通信的深度联动正式启动。这项面向多年期的战略协同，被普遍视为AI基建领域的一次“强强互补”。英伟达作为AI芯片赛道的核心玩家，其GPU承担了大语言模型研发以及超大规模数据中心扩容的关键算力角色，支撑谷歌、Meta等科技巨头的AI布局；而康宁拥
AI算力需求狂飙!PCB与CPO双赛道共振,10只潜力股全解析(附最新动态)
AI算力需求呈指数级爆发，正深刻重塑底层硬件的物理形态与价值分布。数据中心内部数据传输速率的极限挑战，直接推动PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链深度共振、技术跃迁，成为AI算力基建的核心支撑。从产业演进底层逻辑来看，PCB正从传统“电子连接载体”向高频高速“算力互连平台”跨越，高多层、高阶HDI、低损耗基材及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒；与此同时，单通道速率向200G/400G快速演进，传统可插拔光模块遭遇功耗与密度的物理瓶颈，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决