太空光伏或成AI能源新解
此前有报道称，中国于2026年初向国际电信联盟（ITU）申请了20.3万颗卫星的频轨资源，同时我也关注到了“太空光伏”这一概念。当时我突然想到：如果未来人工智能持续发展而不设限，电力需求将呈指数级增长，现有的电力系统或许难以支撑未来的AI用电需求。那么是否可以考虑将光伏设备部署在太空中，实现全天候发电且无需担忧温度影响？我与团队负责人交流了这个想法，他起初表示逻辑上是成立的（当然也可能是为了鼓励我），以下是我们的部分对话记录：我的团队负责人其实对我的构想提出了质疑，让我冷静了不少。而就在我们热烈讨论太空光
英飞凌氮化镓器件免费样品申请通道开启，赋能AI服务器电源设计
在生成式AI与大语言模型算力需求急剧攀升的背景下，数据中心和服务器电源正经历高功率、高效率、高密度全面升级的关键阶段。英飞凌科技依托工业级 CoolGaN™氮化镓技术，打造从低压到高压、从分立器件到系统级的全方位解决方案，广泛涵盖AI服务器、数据中心供电系统、BBU电池备用单元、IBC中间总线变换器等领域，凭借超高速切换、零反向恢复、高功率密度等特性，突破AI算力供电瓶颈，加速数据中心绿色低碳转型。面对单个GPU功耗逼近2000W、机架功率超过300kW的极端挑战，传统硅功率器件已无法同时满足效率、尺寸与
AI芯片革新：碳化硅成关键
英伟达已规划在其新一代Rubin处理器中，将CoWoS封装的基板材料从硅改为碳化硅。一、上游：衬底与外延（技术壁垒最高，占成本七成，最为核心）1）碳化硅衬底（直接受益于CoWoS封装基板及高压电源）天岳先进国内半绝缘型SiC衬底领军企业，布局8/12英寸产品，适配射频与先进封装基板，是AI算力封装的核心受益者。露笑科技导电型SiC衬底主力厂商，推进6/8英寸产能扩张，聚焦功率器件，匹配数据中心HVDC高压电源需求。三安光电实现衬底与外延一体化，8英寸已量产，是国内IDM模式龙头。天合光能旗下子公司涉足Si
AI时代被忽视的电力核心：碳化硅为何值得重新估值
在如今AI热潮中，人们的目光大多集中在NVIDIA的GPU、台积电的先进制程和HBM高带宽内存上。然而，真正决定AI算力能否持续扩展、数据中心能否稳定运行的关键——碳化硅（SiC）功率芯片，却正处在价值被严重低估的状态。碳化硅（SiC）堪称AI算力供应链中最被忽视的核心支撑。随着AI服务器功耗急剧增长，传统硅基（Si）功率器件已接近物理极限，SiC正在逐步取代其在AI数据中心电源管理系统（PSU）中的位置。一、 行业趋势：AI算力激增推动服务器电源向SiC转型AI服务器堪称“电力巨兽”。普通服务器功耗一般
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军5月13日Citrini发布AI供应链深度报告，首次将SiC定位为AI浪潮中被忽视的核心主线。Citrini因深入霍尔木兹海峡实地考察而声名鹊起，报告发布当日Wolfspeed股价日内涨幅接近17%，盘前交易时段更是一度飙升40%。仔细研读该报告，其核心观点与我们的前期判断及产业链调研情况高度吻合。为何SiC成为新主线报告指出，市场认知偏差与海量需求叠加，赋予SiC巨大的发展潜力。报告强调AI电源与AI基建相辅相成，但由于市场对SiC存在认知偏差，业界未能充分关注SiC方向，
七大核心芯片，定义AI性能边界
未来十年的科技竞争，表面看是AI应用的角逐，实则底层是芯片系统的全面比拼。近年来，提到人工智能，许多人首先想到的是英伟达和SK海力士。这不难理解。大模型训练需要大量计算资源，算力芯片和存储芯片是关键需求，而GPU在并行计算方面表现优异，因此英伟达成为本轮AI浪潮中最受关注的企业。但若仅关注GPU，容易对整个芯片产业形成片面认知。因为AI运行并非依赖单一芯片，而是依靠一整套芯片系统协同工作。GPU负责运算、CPU负责调度、HBM负责数据传输、网络芯片负责连接、功率芯片负责供电与能效、MCU负责终端控制，而S
算力狂飙背后的电力危机
2026年，OpenAI悄然调整了核心KPI——从"日活用户数"转向"每日Token消耗量"⚡背后含义很清晰——过去评估AI热度看用户规模，如今则看AI完成了多少工作量。Token，作为大模型推理的基础计量单元，正在演变为数字时代的新型能源。如同石油需要炼化设施，Token同样依赖电力支撑——而这种需求正以惊人的速度持续攀升。📊一组震撼数据：OpenAI的API平台上，Token调用量从2025年10月的每分钟60亿次激增至2026年3月的每分钟150亿次——仅半年时间涨幅就达150%。这远非简单的"AI
AI算力引爆功率芯片行情，碳化硅与氮化镓产能提速
自2026年起，功率半导体产业开启了新一轮的价格上涨浪潮。英飞凌和德州仪器等国际大厂率先发出涨价通知，紧接着国内厂商也纷纷响应。宏微科技、新洁能、捷捷微电等企业已对MOSFET、IGBT等系列产品实施了不同程度的调价，部分产品价格上浮了10%到20%。这波涨价潮的背后，是AI数据中心、新能源汽车市场需求的激增，叠加8英寸成熟制程产能的紧缺，共同促成了行业景气度的上扬。在这之中，MOSFET是此轮涨价最为显著的产品类别。鉴于AI服务器对高压MOSFET及电源管理MOSFET的需求急剧攀升，大量的8英寸晶圆产
时代电气午盘涨幅超17% 功率半导体业务迎来规模化生产阶段
时代电气(59.290, 9.88, 20.00%)（03898）盘中涨幅突破18%，截至发稿，股价上扬16.75%，现报44.32港元，成交额9.06亿港元。 功率半导体市场供应紧张状况持续恶化。部分IDM大厂的功率半导体产品交付周期已延伸至30周。MOSFET、IGBT等核心品类均出现不同程度的缺货情况。时代电气功率半导体业务迈入量产阶段。据悉，宜兴三期项目已投入运营，株洲三期碳化硅项目也将在2026年陆续投产，功率半导体产能快速攀升。 平安证券认为，公司作为国内轨道交通行业领先的牵引变流系统供应商，
比亚迪快充“抢电”引争议，国网客服：将按需分配电流，目前无解
5月13日，新浪科技报道，有车主发帖抱怨，在使用快充桩为比亚迪(98.200, -1.03, -1.04%)闪充车辆充电时，遭遇了充电功率骤降的“抢电”现象。 许多网友也分享了相似经历。目前，比亚迪官方尚未对此事做出回应，客服方面也表示无法查到相关记录。 针对该问题，新浪科技联系了国网客服。工作人员解释称，当比亚迪车辆所需电流高于其他车辆时，充电桩可能会优先分配电流。直流快充桩在连接多车时，会根据车辆需求动态调整电流分配，以优化功率利用，优先满足需求电流大的车辆。此外，在用电高峰期，为维护电网稳定，部分充
AI赋能生物医药：创新与突破的新纪元
生物医药产业素有“永不衰落”的朝阳产业之称，然而，其漫长的研发周期、高昂的投入以及固有的不确定性，一直是制约其快速发展的关键瓶颈。当前，以“数据、算法、算力”为核心的人工智能技术正以前所未有的速度，重塑着生物医药产业的创新模式，并展现出成为智能经济重要应用场景的巨大潜力。在生物医药领域，联想控股体系已深度布局，投资企业数量已逾百家，其中多家企业积极拥抱“人工智能+”理念，业务范围涵盖创新药研发、医疗器械制造等多个细分领域。曾让制药界束手无策的“三十一定律”（即耗资十亿美元、耗时十年、成功率仅10%），正被
英飞凌业绩预测上调，AI热潮带动功率芯片业务增长
德国半导体领军企业英飞凌科技公司提升本年度财务展望，受益于人工智能数据中心电源解决方案需求爆发式增长及汽车订单复苏推动，公司预计营收将"大幅攀升"，好于此前的"稳定增长"预期。 财务报告显示，第二财季营收达38.1亿欧元，同比上涨6%。其中，被视作AI业务支柱的电源与传感器系统部门营收同比大涨26%至12.6亿欧元。公司预计第三财季营收约为41亿欧元，超出分析师预期的40.4亿欧元。 英飞凌预测，2026财年来自AI数据中心应用的营收将达到15亿欧元，2027财年可能攀升至约25亿欧元。首席执行官哈内贝克
AI赋能电力全流程：预测精度超95%，智能运维助发电收益增10%
人工智能与电力产业的深度结合，是打造新型电力系统、促进电力行业数字化升级的重要引擎，其核心价值在于利用AI算法的数据分析及智能决策能力，化解传统电力行业发电不稳、运维效率低、交易决策滞后等难题；AI功率预测、智能运维平台等核心应用的全面推广，已达成功率预测准确率突破95%、运维故障率降低50%、发电收益提升5%-10%的显著成果，正推动电力行业由“传统人工驱动”向“智能技术驱动”的全面跨越，助力“双碳”目标的实现。AI+电力，本质是将人工智能技术（涵盖机器学习、深度学习、大数据分析、计算机视觉等核心分支）
AI算力与半导体行业深度解析
涉及南芯科技、斯达半导、立昂微、摩尔线程、海光信息、寒武纪等企业。这些公司均在人工智能算力及半导体领域有所布局。例如，南芯科技在其公告中披露，其模拟芯片解决方案能够覆盖“云、网、边、端”AI全场景；斯达半导在其年报中提及，功率半导体在新能源和AI数据中心领域有着广泛应用；立昂微的年报指出，AI算力已成为其核心增长驱动力；摩尔线程的财务报告显示，其AI芯片业务呈现快速增长态势；海光信息和寒武纪则多次被提及为国产AI芯片领域的领军者。接下来，需要明确这些公司的核心业务以及它们在AI算力和半导体领域所扮演的角色
Vertiv并购Strategic Thermal Labs，补齐AI液冷散热链路
在AI与高性能计算的带动下，芯片功率密度被推至新高。维谛技术宣布收购芯片级液冷厂商Strategic Thermal Labs，旨在强化其覆盖服务器端到基础设施端的整体热管理能力。 直击AI算力“高热”难题 按照双方安排，Strategic Thermal Labs将纳入Vertiv体系，带来冷板方案、服务器侧液冷实现以及面向高密度场景的热验证等关键能力。借助这些技术，Vertiv可更贴近真实高密度计算工况进行建模与验证，从而提升散热系统与供配电系统的协同优化水平。 Vertiv首席产品与技术官指出：“A