台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程
IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并
OpenAI巨资押晶圆级芯片，国产算力如何突围？
OpenAI签署了一笔高达200亿美元的订单。这次并非采购英伟达GPU，而是选择了一家名为Cerebras的公司。他们所研发的芯片设计独特——整块晶圆不进行切割，直接制成一块"超级芯片"。这与国内算力发展有何关联？影响深远。根据科创板日报消息，OpenAI与Cerebras已签订为期三年、价值200亿美元的合作协议，采购其WSE-3晶圆级芯片。该芯片尺寸接近iPad大小，集成了4万亿个晶体管，是英伟达H100的50倍。传统芯片生产流程是将硅晶圆分割成数百个小芯片，再分别封装测试。而Cere
美国算力瓶颈：AI芯片荒重塑战略棋局
一、美国AI扩张受芯片掣肘（一）需求激增远超供给预期报告显示，至2026年，AI芯片制造已成为阻碍AI算力建设速度的核心瓶颈。无论是模型训练、部署还是优化，都极度依赖算力资源，且需求呈指数级攀升，远超厂商预判。简言之，算力即依托芯片与数据中心支撑模型迭代的基础。自2022年底ChatGPT问世，微软、亚马逊、谷歌、Meta及甲骨文计划在2026年斥资近7000亿美元用于AI基建，其中大头便是芯片。报告强调，2024至2025年，美国AI扩容的最大制约曾是电力，但到了2026年，芯片本身成为新瓶颈。Open
AI芯片股获超20倍抢筹
AI芯片领域迎来重要上市。Cerebras Systems发行获得逾20倍超额认购，承销商接获超过100亿美元订单，远高于35亿美元的融资目标，企业计划将发行价上调至125至135美元，预计5月13日确定价格，股票代码CBRS。Cerebras的核心竞争力在于晶圆级引擎芯片WSE-3，单颗芯片面积达到46225平方毫米，集成了4万亿个晶体管以及90万个AI核心，尺寸是英伟达旗舰GPU的57倍。该架构把算力和内存整合在整张晶圆上，解决了GPU集群的通信瓶颈问题。财务表现同样抢眼。2025财年营收为5.1亿美
AI芯片商Cerebras计划提高IPO发行价区间
彭博社周五消息显示，人工智能芯片企业Cerebras Systems打算提升其首次公开募股的价格区间，这体现了市场认购热情高涨。该企业期望借助当前人工智能基础设施投资热潮进入公开市场。 发行价格区间变动 Cerebras原先拟以每股38至42美元发行约5000万股股份。更新后的价格区间预计将提升至每股44至48美元。依据调整后的中间价测算，Cerebras完全稀释后的估值将达到约250亿美元，超出此前约200亿美元的预期目标。据内部人士透露，最终发行价将于下周敲定。 市场认购情况 Cerebras在路演期
冲刺自主可控：国产芯片七成硅晶圆拟由本土供应
快科技5月6日讯，援引日经亚洲报道，至2026年，国内芯片制造商采购的晶圆中，70%须源自本土供应商。在AI产业迅猛扩张及海外出口限制不断收紧的形势下，这标志着中国在推进半导体供应链本土化方面迈出了重要一步。 据知情人士消息，该目标已演变为国内芯片企业间的一项不成文硬性指标，海外企业仅能瓜分剩余30%的市场份额。 某芯片行业高管指出，国内部分企业仍在攻坚先进芯片的研发制造，该领域目前仍需依赖海外巨头的协助。不过，在成熟制程芯片的本土市场上，国产硅晶圆已基本能够满足生产所需。 目前，全球半导体核心环节依旧由
台积电拟将成熟制程厂Fab15A升级至4nm，投资规模超千亿新台币
据IT之家5月6日援引台媒《经济日报》消息，台积电(TSMC)已着手对其坐落在中科园区的Fab15A晶圆厂进行升级规划。该厂区目前以28/22nm成熟制程为主，首阶段将跃升至4nm制程，旨在应对AI/HPC芯片的强劲需求。 Fab15A现有成熟制程设备料将转移至台积电与欧方合建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。ESMC主攻28/22nm平面CMOS（含16/12nm FinFET）工艺，预计2027年启动试产。 由28/22nm跨向4nm制程需更新设备并改造无尘室。业界预估Fab15A制程升级总花费将突破10
SpaceX豪掷550亿建厂，马斯克布局得州晶圆项目
IT之家 5 月 6 日讯，北京时间今日傍晚，援引彭博社消息，SpaceX 决定斥资 550 亿美元（约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动半导体制造基地建设，以此落地马斯克的“巨制”Terafab 晶圆厂计划。 格莱姆斯县官网发布的公告表明，SpaceX 意在本地打造一座集半导体制造与先进计算于一体的垂直整合设施。若后续所有阶段顺利实施，该项目的总投资额上限可能攀升至 1190 亿美元（约 8139.48 亿元人民币）。 马斯克于今年 3 月披露了 Terafab 概念，其初衷是为自家的机
2026年全球AI基建投资将超7000亿美元，国产算力产业链迎来机遇
供需矛盾激化迫使科技巨头高价竞购芯片与服务器等核心资源，持续抬升资本开支水平。这场资本竞赛本质上是一场算力资源的激烈争夺。相比之下，国内投资步伐更为稳健，虽受美国制裁限制难以获取尖端算力芯片，但依托华为及其深度合作伙伴DeepSeek，仍具备发展动能。市场普遍认为A股半导体设备、材料、光模块等板块估值已处高位，尽管相较底部涨幅可观，但面对海外巨头真金白银的巨额投入，当前价位似乎又具备合理性。国内AI算力产业链全景图：AI芯片设计环节：华为海思(昇腾)、燧原科技、寒武纪、平头哥、百度昆仑芯、中昊芯英、鲲云科
创新'干式转印'技术推动单晶二维半导体柔性器件突破
记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从'湿法'推进到'干法'路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。 以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料，兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料。但其洁净、高质量、可规模化的转移集成一直是行业难题。此前，这类材料通常通过化学气相沉积法在蓝宝石衬底上外延生长，并采用'湿法转移'技
AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
英特尔业绩亮眼后召集债劵投资人电话会，疑似筹备发债融资
在公布大幅超越市场预测的首季度业绩后，英特尔(82.205, 15.43, 23.10%)定于周五同固定收益投资人召开电话会议，这一动向引起外界对其或将再次通过发债募集资金的猜测。据内部消息人士表示，英特尔已聘请花旗集团、摩根大通(309.41, -2.28, -0.73%)、美国银行(52.255, -0.21, -0.41%)、巴克莱银行以及德意志银行共同筹办此次会谈。这类面向债券投资人的交流活动往往被看作是发售企业债券的前置步骤，暗示这家半导体龙头或许正着手为日后的资金需求提前谋划。虽然英特尔第一季
广立微2025年度全景路演业绩交流会
广立微2025年度网络业绩交流会定于2026年4月29日（周三）下午3点至5点在全景路演平台进行，诚挚邀请各位投资者积极报名参加！ 杭州广立微电子股份有限公司作为业界知名的EDA软件、PDA软件及晶圆级电性测试设备提供商，致力于芯片成品率优化与电性测试的实时监控，并积极拓展光子芯片设计领域，服务众多全球知名集成电路厂商。公司业务涵盖EDA/PDA软件、电路IP、WAT测试设备以及成品率提升全流程服务，贯穿设计至量产全过程，有效增强芯片性能、良率及稳定性，相关成功案例已广泛应用于多个前沿工艺节点。
AI硬件回调背后的机构研判与投资方向
今日AI硬件板块出现调整，核心原因在于业绩验证期的分化与市场高低切换，但机构普遍认为这并非趋势反转，行业高景气逻辑依然坚实。今日AI硬件调整的核心触发点在于高位人气股的业绩验证结果不及预期：摩根大通此前已指出，市场对英维克"连续三个季度业绩不及预期"的事实过度乐观。市场正从追逐AI算力"宏大叙事"的阶段，进入需要逐季业绩验证的窗口。高盛、美银等机构明确表示，当前AI投资已进入"基本面驱动"阶段，超预期与低于预期的分化将是常态。尽管今日调整，但主流机构对AI硬件的中长期判断仍然积极，调整更多被解读为板块内部
泛林集团Q3财报表现亮眼，人工智能需求助推业绩增长
泛林集团发布了抢眼的季度财报数据，虽然业绩表现突出且对第四季度（6月）给出了积极展望，但其股价仍出现小幅回落。这家半导体行业晶圆制造设备的龙头企业实现调整后每股收益1.47美元，同比增长41%。营收同样实现24%的增长，达到58.4亿美元。对于第四季度（6月），公司预计每股收益在1.50至1.80美元之间，营收预计在62亿至70亿美元之间。 人工智能需求引领增长 对人工智能的持续需求是泛林集团取得成功的核心动力，人工智能计算的需求提升了所有主要器件领域的沉积和蚀刻工艺强度。 人工智能数据中心存储的需求推动