莫迪访荷谈合作：印度首座晶圆厂动工 但暂缺EUV光刻机
5月16日快科技讯，芯片产业正演变为科技角逐的核心战场，除了中美两国角力外，印度也将先进制造视为重中之重。莫迪总理时隔9年再度造访荷兰，双方聚焦ASML合作事宜。 据印媒披露，在莫迪的亲自见证下，印度最大财团塔塔与ASML达成合作，计划在其家乡古吉拉特邦多莱拉兴建印度首座300mm晶圆厂。 ASML承诺提供尖端设备协助建厂投产，塔塔集团为此斥资110亿美元，目标涵盖AI、车规级电子等领域，预计月产晶圆5万片。 虽然合作将采购ASML设备，但该厂无需最尖端的光刻机，EUV光刻机暂无需求。此外，技术方案亦非自
人工智能投资全景指南：五大领域深度解析
人工智能浪潮下的投资分析全景图：从晶圆到应用，一文掌握核心脉络核心结论：AI投资需遵循"基础设施优先、应用落地检验、生态壁垒制胜"的三阶段策略，重点关注晶圆制造、算力芯片、存储芯片、云数据中心等高确定性赛道，对大模型竞争保持审慎态度，聚焦拥有技术护城河、生态协同优势和业绩支撑的企业。AI相关核心企业全览（五大领域各5家）以下按晶圆制造、芯片算力、大模型、云数据、电力能源五大领域梳理，突显其AI核心价值与技术定位。一、晶圆企业（AI芯片制造基石）1. 台积电（TSMC，中国台湾）全球晶圆代工领军者，5nm以
创纪录AI芯片巨头上市，融资378亿
5月15日最新报道，美国AI芯片设计企业Cerebras Systems正式在纳斯达克挂牌交易，IPO发行价定为185美元/股，募资总额达55.5亿美元（折合人民币约378亿元），这一规模超越了Arm Holdings在2023年创下的52.3亿美元融资纪录，成为2026年以来最大规模的首次公开募股。相关申报材料显示，以已发行股本计算，Cerebras当前市值为670亿美元（约合4561亿元人民币）；若将限制性股票、期权和认股权证全部计入，完全稀释后的市值约为830亿美元。该公司2025年营业收入达到5.
AI 浪潮激化三星内斗：罢工阴云与分裂危机
韩国芯片霸主三星正面临长达 18 天的罢工威胁，这一局势不仅令韩国政府深感忧虑、引发外资震荡，更对全球供应链构成潜在冲击，而矛盾焦点直指核心议题：人工智能带来的巨额红利究竟该如何分配？因劳资双方在奖金分配方案上僵持不下，超过 4.5 万名三星员工宣称将于 5 月 21 日发起公司历史上规模空前的罢工行动。此次停工将直接导致存储芯片产能下滑，而该产品正是人工智能数据中心、智能手机及笔记本电脑不可或缺的核心组件。得益于全球存储芯片供应紧张的红利，三星电子获利丰厚，资方亦有意发放高额奖金。然而三星方面提议，给予
Cerebras 年内创全球最大 IPO 纪录
人工智能芯片领域迎来重量级新成员。Cerebras Systems 已在纳斯达克(26635.2219, 0.00, 0.00%)成功上市，此次 IPO 融资规模达 555 亿美元，创下 2026 年以来最大规模的新股发行记录。该企业致力于 AI 推理芯片的开发，直接向行业巨头英伟达发起挑战。不同于英伟达的通用型 GPU，Cerebras 运用了晶圆级集成工艺，其单颗芯片尺寸显著超越传统产品，并在特定大模型推理场景中宣称具备更优的能效表现。上市首交易日，股价飙升，市值急速扩张。包括亚马逊(267.22,
晶圆级AI芯片企业Cerebras上市首日飙升89% 行业龙头英伟达同步创新高
当地时间5月14日，专注于AI计算芯片的Cerebras Systems正式在纳斯达克市场亮相，发行价定为185美元，成功募集约55.5亿美元资金，创下2026年度全球IPO规模之最。该股票开盘即大幅跳升89%至350美元，盘中峰值触及386.34美元（涨幅108%），触发临时停牌机制，最终收报311.07美元，单日涨幅达68.2%。就在同一天，全球AI计算芯片领导者英伟达同样表现强劲，股价上扬4.39%至235.74美元，公司市值攀升至5.73万亿美元。Cerebras以晶圆级AI芯片为核心产品，与Op
Cerebras登陆纳斯达克 开盘350美元成2026年最大IPO
上市首秀：185美元定价开盘跳至350美元 盘中两度暂停交易 人工智能芯片企业Cerebras Systems于5月14日登陆纳斯达克全球精选市场，证券代码CBRS。该股以350美元开盘，较185美元的IPO发行价飙升89.2%。开盘后价格最高触及385美元，涨幅达108%，触发熔断机制，公司市值瞬间突破800亿美元大关。 本次IPO发行3000万股，合计募资55.5亿美元，创下2026年美国市场IPO规模之最，也是自2019年优步上市以来本土科技企业最大规模融资案例。若联席承销商执行绿鞋机制额外认购45
Cerebras凭何突围？AI芯片挑战英伟达霸主地位
AI 芯片企业Cerebras（股票代码 CBRS） 于周四正式登陆美股上市，这也拉开了 2026 年一批重量级 AI 企业 IPO 的序幕。 Cerebras直面英伟达、超威半导体等 AI 芯片行业巨头竞争，力图在AI 模型训练与推理领域抢夺市场份额。 但Cerebras的芯片产品与这些行业巨头完全不同，甚至和市面上任何一家厂商的芯片设计逻辑都不一样。 二者最大差异在于芯片尺寸。普通人印象里的电脑处理器，大概只有一张邮票大小；有的略大、有的稍小，基本都在这个量级。 而Cerebras走了完全截然不同的路
国产晶圆双雄Q2指引积极向好
国内两大晶圆代工厂最新财务数据已公布。 5月14日，中芯国际(117.900, -3.96, -3.25%)（688981.SH）披露今年一季度报告。公司实现营收176.17亿元，同比增幅8.1%；归母净利润13.61亿元，同比微增0.4%；毛利率录得20.1%，较上一季度提升0.9个百分点。 产能维度，中芯国际月产能从2025年第四季度的1058750片等效8英寸标准逻辑，增长至2026年第一季度的1078250片，环比上升1.8%。公司预计第二季度营收将环比增长14%—16%，毛利率指引区间为20%—
AI光学网络股POET与巨头合作引爆市场，股价飙升43%
AI赛道利好频传。 今晚，美股开盘后，美股AI光互联“大牛股”POET股价大幅上涨，一度涨幅超过43%。消息面显示，POET与AI光互联巨头Lumilens达成关键供应协议，后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单，五年潜在规模有望超过5亿美元，标志着这一聚焦AI光学网络的晶圆级光子集成技术正式进入商业化落地阶段。 与此同时，全球“AI总龙头”英伟达股价亦大幅拉升，盘中大涨超4%，再度创出历史新高。受AI（人工智能）交易热潮推动，美股三大指数全线走强，纳指、标普500指数继续创出历史新高。 5月14日晚间
晶圆级AI芯片新星Cerebras冲刺IPO 估值约560亿美元
AI芯片企业Cerebras Systems将IPO发行价敲定为每股185美元，拟通过此次公开募股筹集约55.5亿美元资金，公司整体估值约达560亿美元。在AI基础设施持续升温的当下，资本正积极探索英伟达GPU以外的备选方案，而Cerebras凭借其革命性的晶圆级芯片技术脱颖而出，成为业界炙手可热的明星企业。IPO的顺利完成不仅能为公司后续技术研发注入强劲动力，更有望重塑AI芯片领域的竞争态势。
华虹股份(688347)一季报出炉：净利大增超5倍，股价年内飙升近半
近期股价已刷新历史高点，华虹公司(157.860, -2.76, -1.72%)（688347）于5月14日盘后公布了2026年一季报，期内业绩表现十分亮眼。 2026年首季，华虹公司营收达46.25亿元，同比增幅18.22%；归母净利润1.4亿元，同比暴增513.10%；扣非净利润1.33亿元，同比飙升724.01%。经营现金流9.11亿元，同比增幅152.29%，盈利能力显著增强。利润大增主要得益于平均售价及出货晶圆量增加推高毛利，且本期实现汇兑收益，而上年同期则为汇兑损失。 公司董事长兼总裁白鹏指出
中芯国际披露2026年首季财报：营收176亿元同比上扬8.1%
原标题：中芯国际(117.900, -3.96, -3.25%)披露最新财务数据 5月14日晚间，中芯国际发布公告，2026年第一季度实现营业收入176.17亿元，同比增长8.1%；归属于上市公司股东的净利润为13.61亿元，同比增长0.4%。 公告显示，二季度公司给出的收入指引为环比增长14%到16%，毛利率指引为20%-22%，与上一季指引相比提升2个百分点。 中芯国际指出，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。公司将密切跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品回
德意志银行调高英特尔目标价至100美元，聚焦晶圆代工进展
英特尔(120.29, -0.32, -0.27%)股价在短短一个月内涨幅超两倍，分析师纷纷匆忙跟进上调目标价。德意志银行近日上调其目标价，幅度创下一年多以来新高。而该行给出的上调理由，却和当下多数投资者热议的焦点并不相同。 德意志银行对英特尔股价目标作出调整 德意志银行分析师罗斯・西摩尔5月12日将英特尔目标价从63美元上调至100美元，同时维持持有评级。而就在数周前的4月24日，该行才将英特尔目标价从45美元上调至63美元。MarketBeat数据显示，不到三周时间里，德意志银行已将英特尔目标价从45
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强