EVG携手行业伙伴共研新一代可量产共封装光学技术方案
新浪科技讯 9月3日下午消息，专注于创新工艺解决方案与技术的供应商EV集团（EVG）今日发布消息，目前正与客户及行业伙伴在迅速崛起的共封装光学生态系统中紧密协作，致力于满足超大规模数据中心、AI基础设施及高性能计算领域的市场需求。 据了解，EVG凭借其在晶圆键合、纳米压印光刻以及薄晶圆加工领域的全套技术能力来攻克这些难题，并依托公司的NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™。这些平台让客户与合作方能够在近似量产的条件下进行新产品的设计开发、工艺优化与验证，随后再导入大规模量产阶段，以此加快产
机构数据：二季度全球纯晶圆代工半导体市场年增近三成
据市场调研机构Counterpoint Research本周五公布的数据，今年第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模较去年同期增长29%，主要驱动力来自人工智能（AI）芯片需求的显著攀升。 Counterpoint Research在报告中强调，AI相关订单的持续涌入以及产能的重新调整配置，仍是先进制程与成熟制程供需出现错配的核心推动因素。 台积电(427.3, 9.61, 2.30%)在第二季度继续稳居市场龙头位置，市场份额达到73%，已连续两个季度蝉联榜首。 Counterpoint Research分
穆迪将台积电评级展望调升至正面 维持发行主体评级
穆迪维持台积电(427.3, 9.61, 2.30%)发行主体评级Aa3不变，并将评级展望由稳定调整为正面。 穆迪指出，正面展望及评级确认，体现了台积电在半导体代工领域市场地位持续巩固、技术优势进一步领先，使其能够充分受益于人工智能与云计算领域的结构性成长。 公司长期维持稳健的财务实力，为抵御潜在外部风险提供充裕缓冲，亦支撑企业持续扩张全球制造产能，长期将进一步推动业务多元化发展。 穆迪预计，未来两至三年内，台积电将持续研发并推出新一代先进制程，针对同一制程开发多版本以适配不同客户的性能需求，巩固其晶圆代
华虹宏力早盘升逾4% 上半年晶圆出货量增17.9%刷历史新高
华虹宏力(122.7, 5.20, 4.43%)（01347）盘中涨幅突破4%，截至撰稿时，股价攀升4.51%，现报122.80港元，成交量达20.01亿港元。 华虹宏力公布中期业绩。上半年营业收入达13.78亿美元，同比增长24.5%；毛利率为14.8%，较上年同期提升4.7个百分点；母公司持有人应占盈利为5956.8万美元，同比增长达409%；晶圆出货量同比上升17.9%，创下历史新高。截至今年二季度末，华虹宏力营业收入已连续10个季度环比递增。 值得关注的是，华虹宏力预期三季度营业收入介于7.7至7
受AI芯片需求拉动 三星上调部分先进制程代工报价 涨幅最高达15%
IT之家 8 月 19 日消息，路透社今日（19 日）援引两名知情人消息称，由于 AI 芯片需求持续抢占先进制程产能，三星电子已对部分先进制程晶圆代工新订单调整报价，最高涨幅达 15%。 其中，来自中国市场的订单需求格外突出。消息指出三星目前难以承接全部订单，原因在于公司既需为美国客户保留产能，也须留出部分产能用于自有芯片生产。 据行业测算，此轮涨价标志着三星自 2022 年起持续亏损的晶圆代工业务出现回暖迹象。AI 系统所搭载的存储芯片价格大幅上扬已助力三星创下利润新高，但晶圆代工业务始终未能显著缩小与
SK海力士：提速布局更大、更快存储产能
美光(911.29, 42.77, 4.92%)科技正筹划注入500亿美元资金，在美国爱达荷州博伊西市打造两座全新大型存储晶圆厂，首座工厂计划于2027年正式启动晶圆量产业务。与此同时，美光还将在纽约州克莱市斥资1000亿美元建设一座产业园区，园区内最多可容纳四座晶圆制造设施。 SK海力士同样在加紧筹建其在美国的第一座工厂，项目计划于2028年竣工。这座投资40亿美元的厂区坐落于印第安纳州西拉斐特，专注于芯片封装测试领域，主要承担存储芯片堆叠与线路封装作业，不涉及晶圆前端制造流程。 除印第安纳州新建项目外
国产算力芯片投资机遇解读
1、国产AI芯片赛道投资机会当前国内AI芯片版图已告别英伟达独霸局面，演变为海外领跑、国产多路并进的格局。预计2025年国内AI加速卡市场总规模约400万张，其中国产芯片出货165万张，占比首次突破四成。展望未来，随着国产算力芯片持续迭代及晶圆厂配套跟进，2027年国产化率有望攀升至六至七成。·昇腾系列进展：凭借软硬件全栈协同优势，2025年出货约80万颗，占据国产半壁江山。迭代路径明确：2025年一季度推出910C，2026年一季度将发布S950PR，原定2026年四季度推出950DT，同时推动国产HB
半导体人才大战升温：SK海力士加码HBM招募 三星押注美国产能
SK海力士在今年6月之后，再次面向高带宽内存（HBM）设计领域发布资深人才招募计划。 三星电子也在为美国得州泰勒晶圆代工厂的正式投产做准备，既向海外派遣驻在人员，也在当地积极招募实习生与新晋工程师。 受AI半导体需求驱动，市场持续加大投资与扩产力度，两家企业正抢先储备产品研发与工厂运营所需的核心人才。 据业界12日消息，SK海力士将通过"8月月度Hy-Way社招通道"面向资深员工开放申请，截止日期为19日，共计放出14个职位。 其中技术研发类岗位达10个，HBM电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等
三星得州晶圆厂年底量产在即 首批实习生招募启动
三星电子即将为其位于得克萨斯州的高端晶圆制造基地启动首届实习生招募计划，该工厂预计在今年年底正式投入运营。 据悉，三星电子近日已开启美国泰勒工厂明年夏季的实习生招聘工作。三星每年都会在全球核心据点推行实习项目，泰勒工厂首次被列入明年的实习规划之中。 实习时长为11周，实习生将跟随在职工程师，深入参与产品、工艺及技术相关的实操项目。 企业方面还在同步招募“三星新锐工程师培养计划（SEED）”学员，该项目主要面向工科应届毕业生，属于初级岗位的人才引进项目。 业内普遍认为，此举是三星在泰勒工厂年底投产前，提前储
AI应用渐成市场主线！
昨天盘后，市场传出FCC打算限制我国光模块的消息，圈子里讨论了一整晚，情绪面肯定是负面冲击，经过一夜发酵后，开盘就触及了日内情绪冰点，随后才逐步回暖。看多的朋友认为，国内厂商在海外市场的份额已经达到70%到80%，北美竞争对手短期内无法填补产能空缺，对短期业绩没有实质影响，CPO大幅低开后不进场显得可惜。谨慎的朋友则拿出阳光电源、宁德时代当年的遭遇做对比，这两家公司曾被欧美联手围剿，估值大幅下杀，如今美方故技重施，担忧AI产业链脱钩并非多余忧虑，值得关注的是国产替代方向。还有朋友义愤填膺，认为美方做法太龌
AI芯片制造的基石：关键材料全解析
AI产业链上游材料体系庞大、环节众多，横跨芯片制造、先进封装、高速互连与系统支撑等多个物理层面。芯片级材料是AI芯片晶圆制造的基础，无论是GPU、TPU还是ASIC，所有电路都构建在这些材料之上。硅基晶圆材料硅片是晶圆制造的基底，12英寸大硅片为7nm及以下先进制程所必需，8英寸则用于成熟制程和功率器件。12英寸半导体硅片晶圆石英制品与高纯石英砂是光刻和刻蚀工艺的关键耗材。半导体级高纯石英砂光刻与图形化材料光刻胶是芯片制造中最核心的材料之一，其作用是将电路设计图形从掩模版转移到硅片。光刻胶光刻辅助材料与光
AI芯片泡沫破裂，谁将引领未来？
2026年第二季度，费城半导体指数单季暴涨81%，创下历史最强季度涨幅。A股同样疯狂——半导体设备指数近一年涨幅超过326%，题材小股市盈率动辄数百倍，融资盘拥挤到令人窒息。狂欢在6月末戛然而止。截至7月17日，费城半导体指数从6月高点累计回撤超20%，正式进入技术性熊市。高盛将此轮抛售定性为“有记录以来最大规模的动量策略抛售之一”——对冲基金和共同基金大规模平仓“做多半导体、做空云计算商”这一年内最拥挤的配对交易，是压倒骆驼的最后一根稻草。但平仓只是导火索。真正的问题是：估值跑得太快，基本面追不上了。回
台积电Q2净利润飙升77%，拟在美追加千亿美元建厂
全球晶圆代工领军企业台积电(407.04, -12.44, -2.97%)于7月16日发布2026年第二季度财务报告，当季净利润较去年同期激增77.4%，达到7065.6亿新台币（约220亿美元），连续第五个季度刷新历史最高纪录，并显著超越市场预期。当季营业收入达1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36%。 台积电董事长魏哲家在业绩说明会上指出，人工智能相关需求保持旺盛态势，公司将全年美元营收增长预期从"超过30%"调升至"略高于40%"。高性能计算业务（包括AI芯片）占整体营收的66%，智能手
AI 芯片需求引爆业绩，台积电 Q2 净利激增 77% 超预期
全球晶圆代工龙头台积电(419.48, -0.91, -0.22%)于周四发布了第二季度财务数据，净利润同比飙升 77.4%，远超市场预估水平，公司业绩不断刷新历史纪录。 以下是台积电二季度实际表现与路孚特智能一致预期（该模型基于长期预测更精准的分析师观点加权计算）的对比详情： 营收：1.27 万亿新台币（约合 394.5 亿美元），市场预期为 1.264 万亿新台币 净利润：7065.6 亿新台币，市场预期为 6326.4 亿新台币 这家科技巨头截至 6 月的季度净利润已连续第五个季度创下新高，环比增幅
晶圆代工产能告急 三星2纳米业务繁忙考虑外包谷歌TPU后端设计
受晶圆代工订单大幅增长、内部工程人力资源紧张影响，三星电子正计划将谷歌(370.21, 12.88, 3.60%)2纳米张量处理器（TPU）输入输出裸片（I/O Die）的后端设计工作委托给外部合作伙伴。多位行业内部人士透露，三星最近联系了其设计解决方案合作伙伴（DSP），询问其是否愿意承接谷歌第十代TPU输入输出裸片的后端设计业务。这款TPU代号为"冰鱼（Icefish）"，将采用三星2纳米制程代工生产。TPU是谷歌自主研发的AI加速芯片，用于支持Gemini等大型语言模型运行。据消息，谷歌正与联发科合