普达特科技股价飙升16% 机构预测净利率将大幅攀升
普达特科技（00650）盘中涨幅超过16%，最新数据显示，股价上涨8.07%，报收0.67港元，成交额达到3342.01万港元。 台积电董事会已批准约312.8亿美元的资本预算，专项用于尖端芯片制造技术的产能扩建、晶圆厂建设以及相关基础设施系统的安装工程。行业专家表示，全球AI算力基础设施建设正在提速，先进工艺扩产周期清晰，设备国产化订单的可见度明显增强。 华鑫证券分析认为，鉴于公司目前半导体设备正处于新产品（LPCVD、槽式清洗）投放市场的起步阶段，同时公司在半导体高端清洗和薄膜沉积这两个关键技术领域具
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
存储芯片价格飙升，AI需求成核心推手
5月12日消息显示，全球存储芯片领军企业SK海力士与三星电子股价于前一交易日刷新历史纪录。美股方面，高通涨幅超8%，西部数据涨逾7%，收盘价同样达到新高。 高盛研究报告指出，当前市场正遭遇十五年来最严峻的存储芯片供应不足问题。相关机构预测，今年第二季度存储芯片价格将保持大幅上扬态势。 存储芯片价格缘何暴涨？人工智能（AI）算力需求是否是主要推手？科技日报记者针对此问题采访了行业专家。 问题一：存储芯片涨价是否源于AI算力需求的爆发？ AI算力需求已构成本轮存储芯片短缺的核心要素。伴随产业迅速迭代，高端AI
花旗调高应用材料估值至520美元 乐观晶圆设备市场
花旗银行最新发布分析报告，将应用材料公司(431.39, -12.23, -2.76%)的股价目标从420美元提升至520美元，并继续给予"买入"建议，此举主要反映出对晶圆设备市场需求的积极展望。 调价原因：WFE支出预期增强 花旗研究团队表示，晶圆设备支出的可预见性持续时间延长，这是调高目标价格的关键因素。花旗当前预测显示，芯片设备开销将在2026年达1400亿美元，2027年增长至1710亿美元，到2028年更将攀升至1930亿美元，这些数据均超过此前1310亿美元、1500亿美元和1550亿美元的预
Cerebras重金押注OpenAI：一份昂贵的战略结盟
AI芯片初创企业Cerebras Systems正通过一份巨额协议跻身OpenAI的核心供应商行列，但这笔合作并不便宜。据悉，OpenAI已同意在未来三年内向该公司支付超过200亿美元以获取其芯片服务器的使用权。作为协议的一部分，OpenAI还能获得Cerebras的认股权证，若后续投入扩大至300亿美元，持股比例最高可达10%。 “烧钱”换取自主权：OpenAI的算力备胎计划 这是OpenAI降低对英伟达依赖的算力多元化战略的重要一环。Cerebras以其独特的“晶圆级引擎”芯片著称，该芯片体积巨大，旨
全球AI产业链霸主归属
全球AI产业链的领军者究竟是谁？国内又有哪些企业与之对标？1. 基础原材料（磷化铟/光材料） 国际巨头：日本住友、美国AXT 国内代表：云南锗业、先导科技 2. 设备制造（光刻机/刻蚀机） 海外领军：荷兰ASML、美国应用材料 荷兰历经三十年研发才得以问世，其中包含超过30%的美国技术。目前没有任何一个国家能单独制造光刻机。单台设备造价高达十亿。其难度远超造原子弹数十倍。这是人类物理极限的体现，汇聚了全球顶尖物理化学天才的智慧。 国内对标：北方华创、中微公司 3. 芯片设计软件 EDA/IP（芯片之母）
AI推理新王现身：整片晶圆造芯，OpenAI豪掷200亿，英伟达受冲击？
昨夜观看了《荒野心智观察》B站视频，内容极具价值，但技术细节较为密集。现将重点梳理如下：大家好。AI领域近日传来重磅消息：一家名为Cerebras的芯片企业，几乎已晋升为OpenAI的“专属”推理芯片供应商。OpenAI不仅向其抛出200亿美元的大单，其高管团队更亲自注资，实现深度捆绑。你或许会疑惑：英伟达的GPU不是所向披靡吗？OpenAI为何要“另辟蹊径”？答案仅四个字：AI推理。今日，我们用通俗语言，剖析这场正在上演的“算力博弈”。---一、AI下半场：从“死记硬背”转向“现场作答”AI能力可分为两
台积电美国第3工厂竣工 但仍需数年实现量产
【TechWeb】5月11消息，根据海外媒体报道，2020年5月15日台积电公布将在美国亚利桑那州建立首座芯片制造工厂，之后又陆续确定在亚利桑那州建设第2座和第3座工厂，去年3月4日宣布计划再增建3座，并建设两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州的投资也从最初的120亿美元，提升至1650亿美元。 根据海外媒体最新的报道，台积电在亚利桑那州的第3座工厂已在本月6日完成封顶。 海外媒体报道指出，凤凰城市长以及台积电在亚利桑那州的管理层团队均参加了当天的封顶仪式，工厂自此进入内部施工和设备安装阶段。
台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程
IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并
OpenAI巨资押晶圆级芯片，国产算力如何突围？
OpenAI签署了一笔高达200亿美元的订单。这次并非采购英伟达GPU，而是选择了一家名为Cerebras的公司。他们所研发的芯片设计独特——整块晶圆不进行切割，直接制成一块"超级芯片"。这与国内算力发展有何关联？影响深远。根据科创板日报消息，OpenAI与Cerebras已签订为期三年、价值200亿美元的合作协议，采购其WSE-3晶圆级芯片。该芯片尺寸接近iPad大小，集成了4万亿个晶体管，是英伟达H100的50倍。传统芯片生产流程是将硅晶圆分割成数百个小芯片，再分别封装测试。而Cere
美国算力瓶颈：AI芯片荒重塑战略棋局
一、美国AI扩张受芯片掣肘（一）需求激增远超供给预期报告显示，至2026年，AI芯片制造已成为阻碍AI算力建设速度的核心瓶颈。无论是模型训练、部署还是优化，都极度依赖算力资源，且需求呈指数级攀升，远超厂商预判。简言之，算力即依托芯片与数据中心支撑模型迭代的基础。自2022年底ChatGPT问世，微软、亚马逊、谷歌、Meta及甲骨文计划在2026年斥资近7000亿美元用于AI基建，其中大头便是芯片。报告强调，2024至2025年，美国AI扩容的最大制约曾是电力，但到了2026年，芯片本身成为新瓶颈。Open
AI芯片股获超20倍抢筹
AI芯片领域迎来重要上市。Cerebras Systems发行获得逾20倍超额认购，承销商接获超过100亿美元订单，远高于35亿美元的融资目标，企业计划将发行价上调至125至135美元，预计5月13日确定价格，股票代码CBRS。Cerebras的核心竞争力在于晶圆级引擎芯片WSE-3，单颗芯片面积达到46225平方毫米，集成了4万亿个晶体管以及90万个AI核心，尺寸是英伟达旗舰GPU的57倍。该架构把算力和内存整合在整张晶圆上，解决了GPU集群的通信瓶颈问题。财务表现同样抢眼。2025财年营收为5.1亿美
AI芯片商Cerebras计划提高IPO发行价区间
彭博社周五消息显示，人工智能芯片企业Cerebras Systems打算提升其首次公开募股的价格区间，这体现了市场认购热情高涨。该企业期望借助当前人工智能基础设施投资热潮进入公开市场。 发行价格区间变动 Cerebras原先拟以每股38至42美元发行约5000万股股份。更新后的价格区间预计将提升至每股44至48美元。依据调整后的中间价测算，Cerebras完全稀释后的估值将达到约250亿美元，超出此前约200亿美元的预期目标。据内部人士透露，最终发行价将于下周敲定。 市场认购情况 Cerebras在路演期
冲刺自主可控：国产芯片七成硅晶圆拟由本土供应
快科技5月6日讯，援引日经亚洲报道，至2026年，国内芯片制造商采购的晶圆中，70%须源自本土供应商。在AI产业迅猛扩张及海外出口限制不断收紧的形势下，这标志着中国在推进半导体供应链本土化方面迈出了重要一步。 据知情人士消息，该目标已演变为国内芯片企业间的一项不成文硬性指标，海外企业仅能瓜分剩余30%的市场份额。 某芯片行业高管指出，国内部分企业仍在攻坚先进芯片的研发制造，该领域目前仍需依赖海外巨头的协助。不过，在成熟制程芯片的本土市场上，国产硅晶圆已基本能够满足生产所需。 目前，全球半导体核心环节依旧由
台积电拟将成熟制程厂Fab15A升级至4nm，投资规模超千亿新台币
据IT之家5月6日援引台媒《经济日报》消息，台积电(TSMC)已着手对其坐落在中科园区的Fab15A晶圆厂进行升级规划。该厂区目前以28/22nm成熟制程为主，首阶段将跃升至4nm制程，旨在应对AI/HPC芯片的强劲需求。 Fab15A现有成熟制程设备料将转移至台积电与欧方合建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。ESMC主攻28/22nm平面CMOS（含16/12nm FinFET）工艺，预计2027年启动试产。 由28/22nm跨向4nm制程需更新设备并改造无尘室。业界预估Fab15A制程升级总花费将突破10