传台积电光子集成电路产能将激增，2028年月产目标2.5万片晶圆
据台媒工商时报透露，台系AI光通信产业链目前由台积电主导。根据业内投资人的分析，台积电的光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）制造能力即将迎来爆发式增长。 报道指出，台积电当前的月产能约为500片，预计到2026年第二季度将跃升至每月1万片，同年第四季度再提升至1.5万片，并计划在2028年实现至少每月2.5万片的目标。 机构估算显示，以每片晶圆包含648颗裸片（die）来算，台积电PIC月产能从500片增至1万片后，其年度产出将从约400万颗激增到7800万颗
新思科技退出传统晶圆厂软件市场
IT之家 7 月 7 日消息，据路透社今日报道，新思科技（Synopsys）正计划停止供应一套被全球半导体制造商广泛使用的生产流程控制软件，以便将资源集中到利润率更高的 AI 设计等业务上。 消息人士称，新思科技已于 4 月至 5 月期间陆续通知过三星电子、SK 海力士、铠侠以及 Qorvo 等十多家芯片制造商，告知其相关产品即将“终止生命周期”（EOL）。 此次停供的产品主要包括设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）软件。这套自动化软件在半导体晶圆厂中扮演着类似“中枢神经”的角色，负责实时监控
三星晶圆代工六月或迎三年来首次单月盈利
据韩媒 BLOTER 报道，三星电子设备解决方案 (DS) 部旗下晶圆代工业务有望在今年 6 月实现三年以来的首次月度盈利，一改往日颓势。尽管整个 2026Q2 能否盈利尚不明了，但这终究是一个值得注意的积极信号。 根据市场估计，由于先进制程良率低下、持续错失主要潜在客户订单、产线利用率不佳等多方面问题的持续困扰，三星晶圆代工和系统 LSI 业务自 2023 年以来一直处于营业亏损状态，累计亏损近 14 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 616.42 亿元人民币）。 不过从今年开始三星晶圆代工持续收获好消
民德电子披露：广芯微电子良率维持高位，代工价格上调一成至两成
证券日报网7月5日讯 ，民德电子(34.000, -0.93, -2.66%)在回应投资者问询时透露，自2025年末以来，广芯微电子的产品良率始终处于较高水平且表现平稳，客户规模逐步扩大，产能与订单均呈现饱和态势。鉴于当前市场形势，广芯微电子已于2026年6月起调整代工费用，提价区间为10%至20%。据悉，广芯微电子项目总占地面积约150亩，已完成开发100亩，一期厂房设计产能为每月10万片6英寸硅基晶圆。企业正全力推进产能扩张，借助引入社会资本、拓展银行信贷、推进10亿元定向增发等多元方式，持续强化广芯
AI需求激增推动产能紧张 三星晶圆代工调整接单策略
《科创板日报》7月4讯 据韩国媒体报道，业界知情人士透露，随着人工智能芯片需求攀升、全球科技巨头订单纷至沓来，三星电子晶圆代工事业部已针对部分制程启动产能分配机制（allocation），将有限资源集中分配给核心客户和关键制程，在产能分配上优先保障现有合作伙伴，新客户订单则采取选择性接收策略。 据业内消息，三星晶圆代工的4nm制程产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分8nm制程产能同样接近饱和。 不仅三星电子本身，三星晶圆代工生态圈内的主要韩国芯片设计公司（DSP）也呈现出相似的供需变化趋势。 行业分
铠侠新一代存储芯片样品启运，AI风口助力业绩强劲反弹
受惠于人工智能投资热潮、股价节节攀升的存储芯片企业铠侠，周五在其日本北部晶圆生产基地举行庆典，正式开启新一代存储芯片样品的交付进程。 人工智能行业的蓬勃兴起令铠侠上演华丽转身。该公司此前曾被视为日本半导体制造业萎靡的缩影，然而今年以来其股价飙升逾6倍，市值一举冲破2500亿美元大关，已然凌驾于丰田汽车(174.59, 4.93, 2.91%)之上。 近来业界针对AI相关资本支出能否延续、各芯片巨头扩产所引发的产业效应存在分歧，铠侠股价亦随之剧烈波动。 铠侠坐落于东京以北岩手县北上市的晶圆制造基地，当前正批
卖方市场来临：传三星晶圆代工筛选新客户接单
IT之家 7 月 2 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，此前因产能利用率低下深陷亏损泥潭的三星晶圆代工当前已在有选择性地接受新客户订单，显示晶圆代工市场已进入供方主导时间。 有消息指出，三星晶圆代工的主要先进制程工艺节点 4nm 今年的产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满；另一关键节点 8nm 的部分工艺产能也几乎达到满负荷运转。另有消息称，一贯采取薄利多销策略的三星晶圆代工甚至有底气针对部分工艺涨价 15~20%。 在这轮 AI 投资热潮下，越来越多的 Fabless 企业将三星晶
汇丰大幅上调英特尔目标价至200美元，股价受提振
周四，英特尔股价攀升1.8%。此前，汇丰银行将这家芯片制造商的股价目标上调了一倍，达到200美元，这是华尔街最高的目标价。 分析师Frank Lee对英特尔晶圆代工业务越来越乐观，认为随着“英特尔与外部客户的合作日益增加”，这一业务领域不可忽视。 Lee指出：“服务器CPU增长仍将是2026年和2027年英特尔利润增长的主要驱动力。” 他还补充说，通过重新配置内部晶圆代工产能，英特尔有望在2026年和2027年实现服务器CPU出货量的超预期增长。 汇丰给予英特尔股票“买入”评级。 今年迄今，英特尔股价累计
AI产业链7月迎来涨价潮
功率半导体：AI算力需求激增士兰微：自7月1日起，全面上调产品价格至15%以上。表示AI电源功率相关订单应接不暇。扬杰科技启动年内第二轮价格调整，全部产品再涨10%-15%，原因是上游晶圆、金属材料、封装成本全面攀升。英飞凌年内第二次提价，华润微、宏微科技均已启动第二轮涨价。全球近20家模拟及功率半导体企业同步调整价格，AI算力需求与成本压力形成叠加效应，功率芯片交付周期已延长至30周以上，部分高压器件出现严重缺货。MLCC：高端产品涨幅惊人村田7月1日起上调AI高容、车规级MLCC价格10%-40%，同
人工智能推升成熟工艺供需失衡
【HYDZ】人工智能推升成熟工艺供需失衡，关注未被充分反映的涨价领域（中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微）[庆祝] 参考 6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求不断攀升，台积电、三星不断缩减成熟工艺产能，转向先进工艺与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低利润产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高利润 AI 配套产品】，产能缩减叠加 AI 新增需求，成熟工艺供需裂口持续扩大，台湾厂商减产带来大量
英特尔单日飙升7% AI服务器热潮成关键驱动力
英特尔(139.63, 7.91, 6.01%)股价周二盘中一度大涨7%，触及2024年7月以来最高水平。市场对人工智能基础设施支出的乐观情绪重燃，叠加半导体板块整体走强，共同推动该股大幅走高。 费城半导体指数当日上涨约3%，延续第二季度飙升81%的历史性行情。芯片板块全面上涨，AMD(580.91, 41.42, 7.68%)与迈威尔科技涨约7%，闪迪(2273.73, 223.34, 10.89%)涨超6%，阿斯麦涨逾4%并创历史新高。 英特尔成为本轮行情的重要受益者。公司股价年初至今已累计上涨约25
三十载深耕传感器赛道,蚌埠坐拥首条8吋MEMS线,剑指千亿传感高地
三谷鼎立，让安徽得以与北京、上海站在同一竞争舞台。传感器是什么？人工智能仅有大脑远远不够，还需拥有五官与四肢来认知世界，传感器正是那个感知外界的窗口。蚌埠锁定的，正是这一关键入口。起步早、根基实，这座城市已积淀三十余年光阴。回溯至1979年，第五机械工业部某研究所落子蚌埠，即后来的中国兵器工业第二一四研究所，从那时起便深耕微电子技术领域。九十年代，国家"双加工程"选定三处传感器产业基地，安徽基地便设在蚌埠，专注于力敏与光敏传感器。这份历史积淀弥足珍贵。如今走进中国传感谷，可见力敏、磁敏、温湿度、位移、流量
AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益
今年度，人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示，A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划，总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张，直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。半导体产业链上下游加速扩张在封装测试及存储模组领域，产能扩张动作密集。6月25日，长电科技发布公告，为加速推进高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港"东方芯
半导体设备新星突破千亿市值，红杉资本等早期投资人收获丰厚回报
半导体设备赛道的持续升温，使屹唐股份成为资本市场的焦点。随着大量资金的持续涌入，屹唐股份市值成功跨越千亿元大关，这也让公司背后的一批早期投资者赚得盆满钵满。其中，红杉资本旗下红杉鹏辰以及陈立庚、陈立光兄弟通过早期投资布局，获得超过十亿元的账面收益，成为这场资本盛宴的大赢家。上市不足一年时间，屹唐股份顺利迈入千亿市值行列。在二级市场上，屹唐股份近期表现极为抢眼。数据显示，在连续十二个交易日内，屹唐股份的涨幅接近七成。虽然期间股价出现一定回调，但这并不影响公司近期在市场上的突出表现。屹唐股份的强势上涨离不开行
SK海力士启动美国上市计划，募资目标逾290亿美元
韩国市值领跑的“新科股王”敲定赴美上市日程！ 6月24日，据中国基金报消息，SK海力士宣布，公司拟发行最高45.45万亿韩元（约合294亿美元）的美国存托凭证（ADR），预计于7月10日登陆纳斯达克交易所。公司指出，最终融资规模可能在询价流程结束后变动。此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合主导。 SK海力士称，筹集资金将用于支持核心半导体计划，涵盖龙仁半导体集群的首座晶圆厂、清州的P&T7先进封装基地，以及芯片设备和基础设施的增资。 据中国基金报引述《韩国经济日报》报道，SK海力士