标签

AI需求激增推动产能紧张 三星晶圆代工调整接单策略

《科创板日报》7月4讯 据韩国媒体报道,业界知情人士透露,随着人工智能芯片需求攀升、全球科技巨头订单纷至沓来,三星电子晶圆代工事业部已针对部分制程启动产能分配机制(allocation),将有限资源集中分配给核心客户和关键制程,在产能分配上优先保障现有合作伙伴,新客户订单则采取选择性接收策略。 据业内消息,三星晶圆代工的4nm制程产能已基本售罄,甚至明年产能也已排满,部分8nm制程产能同样接近饱和。 不仅三星电子本身,三星晶圆代工生态圈内的主要韩国芯片设计公司(DSP)也呈现出相似的供需变化趋势。 行业分

2026-07-04 18:22:34  |  29 阅读

铠侠新一代存储芯片样品启运,AI风口助力业绩强劲反弹

受惠于人工智能投资热潮、股价节节攀升的存储芯片企业铠侠,周五在其日本北部晶圆生产基地举行庆典,正式开启新一代存储芯片样品的交付进程。 人工智能行业的蓬勃兴起令铠侠上演华丽转身。该公司此前曾被视为日本半导体制造业萎靡的缩影,然而今年以来其股价飙升逾6倍,市值一举冲破2500亿美元大关,已然凌驾于丰田汽车(174.59, 4.93, 2.91%)之上。 近来业界针对AI相关资本支出能否延续、各芯片巨头扩产所引发的产业效应存在分歧,铠侠股价亦随之剧烈波动。 铠侠坐落于东京以北岩手县北上市的晶圆制造基地,当前正批

2026-07-03 17:06:45  |  32 阅读
卖方市场来临:传三星晶圆代工筛选新客户接单

卖方市场来临:传三星晶圆代工筛选新客户接单

IT之家 7 月 2 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称,此前因产能利用率低下深陷亏损泥潭的三星晶圆代工当前已在有选择性地接受新客户订单,显示晶圆代工市场已进入供方主导时间。 有消息指出,三星晶圆代工的主要先进制程工艺节点 4nm 今年的产能已基本售罄,甚至明年产能也已排满;另一关键节点 8nm 的部分工艺产能也几乎达到满负荷运转。另有消息称,一贯采取薄利多销策略的三星晶圆代工甚至有底气针对部分工艺涨价 15~20%。 在这轮 AI 投资热潮下,越来越多的 Fabless 企业将三星晶

2026-07-03 15:14:38  |  42 阅读

汇丰大幅上调英特尔目标价至200美元,股价受提振

周四,英特尔股价攀升1.8%。此前,汇丰银行将这家芯片制造商的股价目标上调了一倍,达到200美元,这是华尔街最高的目标价。 分析师Frank Lee对英特尔晶圆代工业务越来越乐观,认为随着“英特尔与外部客户的合作日益增加”,这一业务领域不可忽视。 Lee指出:“服务器CPU增长仍将是2026年和2027年英特尔利润增长的主要驱动力。” 他还补充说,通过重新配置内部晶圆代工产能,英特尔有望在2026年和2027年实现服务器CPU出货量的超预期增长。 汇丰给予英特尔股票“买入”评级。 今年迄今,英特尔股价累计

2026-07-03 04:16:59  |  50 阅读

AI产业链7月迎来涨价潮

功率半导体:AI算力需求激增士兰微:自7月1日起,全面上调产品价格至15%以上。表示AI电源功率相关订单应接不暇。扬杰科技启动年内第二轮价格调整,全部产品再涨10%-15%,原因是上游晶圆、金属材料、封装成本全面攀升。英飞凌年内第二次提价,华润微、宏微科技均已启动第二轮涨价。全球近20家模拟及功率半导体企业同步调整价格,AI算力需求与成本压力形成叠加效应,功率芯片交付周期已延长至30周以上,部分高压器件出现严重缺货。MLCC:高端产品涨幅惊人村田7月1日起上调AI高容、车规级MLCC价格10%-40%,同

2026-07-01 22:12:45  |  29 阅读

人工智能推升成熟工艺供需失衡

【HYDZ】人工智能推升成熟工艺供需失衡,关注未被充分反映的涨价领域(中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微)[庆祝] 参考 6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求不断攀升,台积电、三星不断缩减成熟工艺产能,转向先进工艺与先进封装;全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低利润产线,产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高利润 AI 配套产品】,产能缩减叠加 AI 新增需求,成熟工艺供需裂口持续扩大,台湾厂商减产带来大量

2026-07-01 14:48:33  |  27 阅读

英特尔单日飙升7% AI服务器热潮成关键驱动力

英特尔(139.63, 7.91, 6.01%)股价周二盘中一度大涨7%,触及2024年7月以来最高水平。市场对人工智能基础设施支出的乐观情绪重燃,叠加半导体板块整体走强,共同推动该股大幅走高。 费城半导体指数当日上涨约3%,延续第二季度飙升81%的历史性行情。芯片板块全面上涨,AMD(580.91, 41.42, 7.68%)与迈威尔科技涨约7%,闪迪(2273.73, 223.34, 10.89%)涨超6%,阿斯麦涨逾4%并创历史新高。 英特尔成为本轮行情的重要受益者。公司股价年初至今已累计上涨约25

2026-07-01 08:58:05  |  24 阅读

三十载深耕传感器赛道,蚌埠坐拥首条8吋MEMS线,剑指千亿传感高地

三谷鼎立,让安徽得以与北京、上海站在同一竞争舞台。传感器是什么?人工智能仅有大脑远远不够,还需拥有五官与四肢来认知世界,传感器正是那个感知外界的窗口。蚌埠锁定的,正是这一关键入口。起步早、根基实,这座城市已积淀三十余年光阴。回溯至1979年,第五机械工业部某研究所落子蚌埠,即后来的中国兵器工业第二一四研究所,从那时起便深耕微电子技术领域。九十年代,国家"双加工程"选定三处传感器产业基地,安徽基地便设在蚌埠,专注于力敏与光敏传感器。这份历史积淀弥足珍贵。如今走进中国传感谷,可见力敏、磁敏、温湿度、位移、流量

2026-07-01 02:24:24  |  22 阅读

AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益

今年度,人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示,A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业,包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等,以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划,总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张,直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。半导体产业链上下游加速扩张在封装测试及存储模组领域,产能扩张动作密集。6月25日,长电科技发布公告,为加速推进高端先进封装产能的战略布局,公司拟通过投资设立控股子公司,在上海临港"东方芯

2026-06-27 14:10:43  |  37 阅读
半导体设备新星突破千亿市值,红杉资本等早期投资人收获丰厚回报

半导体设备新星突破千亿市值,红杉资本等早期投资人收获丰厚回报

半导体设备赛道的持续升温,使屹唐股份成为资本市场的焦点。随着大量资金的持续涌入,屹唐股份市值成功跨越千亿元大关,这也让公司背后的一批早期投资者赚得盆满钵满。其中,红杉资本旗下红杉鹏辰以及陈立庚、陈立光兄弟通过早期投资布局,获得超过十亿元的账面收益,成为这场资本盛宴的大赢家。上市不足一年时间,屹唐股份顺利迈入千亿市值行列。在二级市场上,屹唐股份近期表现极为抢眼。数据显示,在连续十二个交易日内,屹唐股份的涨幅接近七成。虽然期间股价出现一定回调,但这并不影响公司近期在市场上的突出表现。屹唐股份的强势上涨离不开行

2026-06-25 22:34:51  |  29 阅读
SK海力士启动美国上市计划,募资目标逾290亿美元

SK海力士启动美国上市计划,募资目标逾290亿美元

韩国市值领跑的“新科股王”敲定赴美上市日程! 6月24日,据中国基金报消息,SK海力士宣布,公司拟发行最高45.45万亿韩元(约合294亿美元)的美国存托凭证(ADR),预计于7月10日登陆纳斯达克交易所。公司指出,最终融资规模可能在询价流程结束后变动。此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合主导。 SK海力士称,筹集资金将用于支持核心半导体计划,涵盖龙仁半导体集群的首座晶圆厂、清州的P&T7先进封装基地,以及芯片设备和基础设施的增资。 据中国基金报引述《韩国经济日报》报道,SK海力士

2026-06-25 00:37:19  |  39 阅读

SK海力士将发行规模达45.45万亿韩元的新存托凭证

SK海力士拟发行最多45.45万亿韩元的存托凭证,所得资金将投向半导体晶圆厂的建设项目。 这家企业的美国存托凭证将在纳斯达克市场挂牌交易,最终发行规模将依据市场状况及簿记结果来确定,最多可达1780万股登记普通股。 美银证券、花旗集团、高盛及摩根大通将担任主承销机构,募集资金将用于龙仁半导体产业集群、清州先进封装设施以及极紫外光刻扫描设备等方面。

2026-06-24 23:17:36  |  23 阅读

瑞昱联发科拟上调成熟制程芯片价格

IT之家 6 月 22 日消息,据台媒工商时报报道,供应链人士透露,网络通信芯片巨头瑞昱以及手机芯片领军企业联发科,计划对部分成熟制程产品实施价格上调,涉及网络通信、连接、消费电子及若干特殊规格芯片领域,旨在消化上游晶圆代工、封装测试与核心原材料成本攀升带来的压力。 IT之家从相关报道中了解到,瑞昱将于 7 月起,对特定产品系列提价逾 10%;联发科亦将对下半年发布的高端芯片产品进行价格调整。 业内专家指出,本轮芯片价格变动并非普遍性大幅上扬,而是聚焦于供给偏紧、库存偏低或技术迭代的细分产品线,属于策略性

2026-06-23 00:28:55  |  28 阅读
Marvell高管透露:正与台积电商讨采用A14工艺

Marvell高管透露:正与台积电商讨采用A14工艺

IT之家 6 月 21 日消息,据《日经亚洲》本月 18 日报道,Marvell(美满)公司总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受媒体访谈时表示,该公司已就在未来产品中采用 A14 工艺与台积电 (TSMC) 展开商讨。 依据台积电官方资料显示,A14 是台积电在首代 GAA 工艺 N2 之后的下一代先进逻辑制程技术,预计于 2028 年开始批量生产。A14 相比 N2 预计可实现全制程节点级别的 PPA 优化,在相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功耗、逻辑

2026-06-22 11:33:35  |  45 阅读
济州半导体拟借 SK 海力士产能投产 LPDDR5

济州半导体拟借 SK 海力士产能投产 LPDDR5

IT 之家 6 月 17 日讯,韩媒 THE ELEC 昨日报道,韩国无晶圆厂存储芯片厂商济州半导体(JSC)高管透露,公司未来打算依托 SK 海力士的晶圆厂产能来生产 LPDDR5 内存,并计划在 2030 年实现量产。 公开信息表明,济州半导体的产品线涵盖 DRAM、闪存、CRAM/pSRAM 及 MCP 封装,是一家深耕 IoT、消费电子等细分领域的存储芯片企业。 依据该公司官网显示,其已实现部分规格 LPDDR4X 内存的批量生产,同时规划了其他规格的 LPDDR4X 产品以及速率高达 8533M

2026-06-18 04:41:05  |  25 阅读