SK海力士将发行规模达45.45万亿韩元的新存托凭证
SK海力士拟发行最多45.45万亿韩元的存托凭证，所得资金将投向半导体晶圆厂的建设项目。 这家企业的美国存托凭证将在纳斯达克市场挂牌交易，最终发行规模将依据市场状况及簿记结果来确定，最多可达1780万股登记普通股。 美银证券、花旗集团、高盛及摩根大通将担任主承销机构，募集资金将用于龙仁半导体产业集群、清州先进封装设施以及极紫外光刻扫描设备等方面。
瑞昱联发科拟上调成熟制程芯片价格
IT之家 6 月 22 日消息，据台媒工商时报报道，供应链人士透露，网络通信芯片巨头瑞昱以及手机芯片领军企业联发科，计划对部分成熟制程产品实施价格上调，涉及网络通信、连接、消费电子及若干特殊规格芯片领域，旨在消化上游晶圆代工、封装测试与核心原材料成本攀升带来的压力。 IT之家从相关报道中了解到，瑞昱将于 7 月起，对特定产品系列提价逾 10%；联发科亦将对下半年发布的高端芯片产品进行价格调整。 业内专家指出，本轮芯片价格变动并非普遍性大幅上扬，而是聚焦于供给偏紧、库存偏低或技术迭代的细分产品线，属于策略性
Marvell高管透露：正与台积电商讨采用A14工艺
IT之家 6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）公司总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受媒体访谈时表示，该公司已就在未来产品中采用 A14 工艺与台积电 (TSMC) 展开商讨。 依据台积电官方资料显示，A14 是台积电在首代 GAA 工艺 N2 之后的下一代先进逻辑制程技术，预计于 2028 年开始批量生产。A14 相比 N2 预计可实现全制程节点级别的 PPA 优化，在相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功耗、逻辑
济州半导体拟借 SK 海力士产能投产 LPDDR5
IT 之家 6 月 17 日讯，韩媒 THE ELEC 昨日报道，韩国无晶圆厂存储芯片厂商济州半导体（JSC）高管透露，公司未来打算依托 SK 海力士的晶圆厂产能来生产 LPDDR5 内存，并计划在 2030 年实现量产。 公开信息表明，济州半导体的产品线涵盖 DRAM、闪存、CRAM/pSRAM 及 MCP 封装，是一家深耕 IoT、消费电子等细分领域的存储芯片企业。 依据该公司官网显示，其已实现部分规格 LPDDR4X 内存的批量生产，同时规划了其他规格的 LPDDR4X 产品以及速率高达 8533M
AI 芯片揭秘：代工巨头与行业格局
前文已述芯片设计依赖 EDA 工具。设计完成后该当如何？设计公司通常不自建产线，而是委托他人生产——这便是晶圆代工（Foundry）的核心商业模式。英伟达负责 GPU 设计却从不自行制造；苹果规划 A 系列与 M 系列芯片，同样不涉足制造。它们均将设计蓝图送往同一处：台积电。半导体产业主要存在两种运作模式：IDM（垂直整合）：集设计与制造于一身。典型代表：Intel、三星、德州仪器Fabless + Foundry（设计与制造分离）：设计公司（如 NVIDIA、AMD、苹果、高通）专攻设计，制造环节则外包
光子技术赋能AI：炬光科技如何成为算力基础设施的核心供应商
追踪 AI 赛道动态公司概况【炬光科技】(股票代码：688176)炬光科技作为国家级高新技术企业，于2007年9月正式成立，并在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688167）。公司专注于光子产业链上游的激光光源及原材料、光学元器件的研发生产，同时布局光子产业链中游的应用模块、模组与子系统，并积极拓展全球光子工艺与制造服务业务。公司聚焦光通信、消费电子、泛半导体制程等领域，已成长为全球高功率半导体激光器及应用领域的重要企业与品牌。公司在中国西安、东莞、韶关、合肥，德国多特蒙德，瑞士纳沙泰尔，新加坡，
粤芯半导体冲刺上市，盈利仍需数年
来源：IPO日报 6月15日，粤芯半导体将接受创业板IPO审核。作为广东首家具量产能力的12英寸晶圆企业，该公司专注于成熟工艺，产能持续扩张。尽管营收连年大幅增长，但成立八年来累计亏损已超百亿元，且高度依赖政府补贴。公司预计最早于2029年实现盈利，此次募资将用于产线扩建与技术研发。 6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请将上会接受审核。 作为广东首家实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯半导体聚焦成熟制程，营收持续高速增长，然而成立八年累计亏损逾百亿元，对政府补助依赖度
AI算力崛起：亚洲芯片产业周期的结构性转变
（本文刊載於台灣《工商時報》，2026年6月10日，作者●王蕊）回溯过去二十年，亞洲科技出口的景氣波動主要受消費電子使用週期影響。當智慧型手機、筆記型電腦與遊戲機進入換機階段時，晶片需求隨之攀升；一旦新舊產品完成交替、終端需求減緩、庫存回補結束，價格便會回落，訂單也隨之調整。然而這輪半導體循環呈現出不同特徵。帶動出口的主要動力已不再僅是終端消費者手中的電子裝置，而是雲端運算、資料中心與企業AI部署所產生的持續擴張的算力需求。也就是說，亞洲晶片出口的核心變數，正從「消費者是否購買新手機」轉向「全球企業與雲端
SK 海力士拟于 2034 年前实现晶圆产能三倍增长
SK 集团会长崔泰源指出，为应对人工智能热潮引发的存储芯片需求激增，SK 海力士制定了宏伟目标，力争在 2034 年前将晶圆产能提升至当前的三倍。 据预测，该公司的晶圆产能有望在未来五年内实现翻倍。 与此同时，SK 集团还规划与英伟达携手，预计于 2028 年至 2029 年期间在日本落成一座 AI 数据中心。 责任编辑：于健 SF069 新浪财经声明：本文系转载自合作媒体，新浪财经发布此内容旨在传递更多信息，文章内容仅供参考，不构成任何投资建议。 郑重声明：1.依据《证券法》相关规定，严禁编造、传播虚假
台积电公布2026年5月经营数据，合并营收达4169.75亿新台币
科技媒体6月10日报道，全球晶圆代工龙头台积电于今日披露2026财年（2026年1月至12月）5月份营收报告：
三星与海力士拟公布在韩投资新动向
援引韩国《每日经济新闻》及政界、业界人士消息，三星电子与 SK 海力士正对韩国各地的投资方案进行最终审核，预计最快于本月内正式对外公布。 上述两家半导体巨头计划在韩国西南部及中部地区进一步扩充设施投资。 此次投资内容可能涵盖封装测试基地，市场亦有推测认为或将新建半导体晶圆制造厂。 此外，《韩国经济日报》披露，三星电子正筹划在全罗南道光州市打造一座先进的封装工厂。 韩国总统李在明预计将于 6 月底前后会晤主要财阀领袖，共同商讨区域投资布局事宜。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：本文资讯源自合作媒体转载，新浪
AI服务器用硅量激增近四倍！硅片板块投资图解
周二硅片板块强势上扬，沪硅产业、西安弈材双双实现20CM涨停，上海合晶、有研硅等涨幅超过10%。消息层面，据经济观察网披露，半导体硅片领域正酝酿新一轮调涨，相关板块及沪硅产业股价受到直接推动。机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片生产企业在取消销售折扣后，已明确开始筹划新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂商向下游材料领域延伸。这一行业边际变化成为刺激板块及个股股价上涨的直接催化剂。硅片作为半导体全产业链的根基所在。硅片是半导体产业链中游的核心基础材料，也是芯片制造的关键"地基"，其产品性能与稳定
阿斯麦邀马斯克闭门会议，共商泰拉晶圆厂建设
芯片制造巨头阿斯麦透露，埃隆·马斯克将在线参加公司内部闭门技术会议，讨论泰拉晶圆厂项目，阿斯麦将该项目视为一项重要的产业布局。 阿斯麦特别邀请马斯克向公司员工介绍泰拉晶圆厂。该项目是SpaceX和特斯拉的合资企业，旨在量产用于机器人、人工智能和航天数据中心的尖端芯片。这项今年3月披露的合资计划近期敲定在美国建厂，项目总投资额不低于550亿美元。 阿斯麦发言人表示，马斯克将在内部会议上分享关于人工智能、机器人、航天和半导体制造的发展理念，阿斯麦管理层已与马斯克就泰拉晶圆厂项目进行了磋商。 作为SpaceX和
AI 深入晶圆厂：AI4EDA 的未来在于硅片闭环
此前多期内容都在强调一点：AI4EDA 不能仅盯着“代码生成能力”。若仅停留在 RTL 脚本编写或局部优化层面，很容易让 AI4EDA 变成一个看似聪明却与芯片交付脱节的工具。真正的芯片工程绝非一句 Prompt 便能终结。它贯穿需求、架构、RTL、验证、综合、布局布线、Signoff、DFT、ATPG、制造测试、良率分析及硅后调试。每一步都蕴含数据，每一步也都会留下痕迹。近期几则行业动态进一步印证了这一趋势。5 月 31 日，NVIDIA 与 TSMC 宣布将 AI 引入晶圆厂；5 月 28 日，Syn
SK 海力士雄心勃勃：2031 年 DRAM 月产能欲破百万大关
IT 之家 6 月 5 日讯，韩国媒体 The Elec 今日下午引述内部消息指出，SK 海力士已向核心供应商通报了其最新的扩张蓝图，旨在 2030 至 2031 年间，将 DRAM 晶圆的投片规模提升至当前水平的两倍左右。 该扩产战略在 2026 台北国际电脑展前夕便已确立。展会期间，英伟达掌门人黄仁勋在 SK 海力士的 DRAM 晶圆上题字“请多生产”，这一举动侧面印证了 AI 存储市场需求的急剧攀升。 多位业界知情人士透露，近两个月来，SK 海力士的采购部门及龙仁半导体集群负责人，已相继向主要合作伙