AI引爆半导体涨价潮 产业链全线承压
自2026年开年，一场波及整个产业链条的半导体涨价风暴正迅速扩散，从上游存储芯片、模拟芯片、功率器件，到中游晶圆代工、封测，再到下游云计算、数据中心和消费电子产品，数十家国内外厂商接连公布价格调整方案，部分品类最高涨幅逾一倍。 据业内多方分析，本轮涨价区别于以往的周期波动，而是AI算力需求井喷、上游原材料成本激增与地缘局势干扰供应链等多重要素共振的结果，涨价趋势或将延续全年。 存储芯片成为本轮涨价的风暴眼。 据市场研究机构集邦咨询数据，2026年一季度常规DRAM合约价涨幅从年初预估的55%至60%，一路
英伟达业绩猛增 带动全球前十无晶圆厂商年营收突破3500亿美元
【TechWeb】4月8日消息，据国外媒体报道，在生成式人工智能浪潮带动下，英伟达算力芯片销售火热，公司营收也显著攀升，已连续11个财季刷新纪录，在截至今年1月25日的2026财年第四财季达到681.27亿美元。 与此同时，市场研究机构最新公布的报告指出，英伟达营收的快速增长，也推高了无晶圆芯片企业整体的收入规模。 报告显示，英伟达、博通、高通、AMD、联发科、美满电子、瑞昱、豪威集团、联咏、芯源系统这十大全球无晶圆芯片厂商，去年合计营收达到3594.32亿美元，相比前一年的2497.8亿美元增加近110
晶合集成拟赴港上市：营收超百亿，华勤技术近24亿受让股份
来源：雷递 雷递网 雷建平 4月7日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）近日更新了招股书，正筹备赴港交所挂牌上市。 晶合集成于2023年5月登陆科创板，是安徽省首家进入资本市场的纯晶圆代工企业。 截至当日收盘，晶合集成报28.31元，总市值达568亿元。若此次港股上市完成，公司将形成“A+H”双上市格局。 年营收104亿 净利同比降3% 晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资设立。 晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，持续
鼎龙股份回应光刻胶原料供应问题
文丨吴新竹 编辑丨李壮 鼎龙股份(49.750, 2.22, 4.67%)（300054.SZ）于4月2日举行业绩说明会，期间，其高管在投关易平台上解答了《证券市场周刊》提出的相关疑问。 本刊首先向鼎龙股份询问了市场关注的两个问题：一是公司晶圆光刻胶生产原料是否受到国际局势的影响？二是公司显示器件用光刻胶市场份额如何，是否存在价格竞争压力？ 公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩表示，针对高端晶圆光刻胶，公司已成功实现功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，建立了稳定可控的上游原材料体系。这一布局确保
佰维存储父子传承，千亿市值背后的豪赌风险
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：鳌头财经 作者：刘宇 佰维存储(211.990, -20.00, -8.62%)的父子接力，书写了民营企业的成长传奇，也折射出中国存储企业从跟随到突围的艰难之路，但千亿市值的光环难以掩盖其业务依赖、资金承压、风险敞口过大的问题。 当AI大模型从实验室走向规模化落地，算力爆发式扩容正重构全球存储产业的底层逻辑，一场远超传统周期的“超级牛市”已然降临，热潮之下暗藏隐忧。平安证券研报直指，海外CSP持续加码AI基础设施，企业级存储需
三星电子：2030年前完成1纳米工艺研发并量产
【TechWeb】3月31日消息，据外媒报道，在全球晶圆代工领域，三星电子是为数不多的制程工艺能跟上台积电节奏的厂商，他们的3纳米制程工艺，更是先于台积电量产，2纳米制程工艺的量产时间也相当，但即便如此，他们在全球晶圆代工市场的份额，仍远不及台积电，台积电已连续多年超过50%，三星电子则是在20%以下，去年年底有市场研究机构在报告中表示，台积电三季度在全球晶圆代工市场的份额高达71%，三星电子则是已不足7%。 但从外媒最新的报道来看，即使与台积电在市场份额方面仍有明显差距，但三星电子仍在致力于通过更先进的
英伟达与台积电合作近三十年，无合同细节曝光
【深度报道】近日，英伟达CEO黄仁勋在一次访谈中透露了一个重要细节：英伟达与台积电的合作已有近三十年，但双方并未签订任何正式合同。 在人工智能（AI）热潮中，黄仁勋表示，英伟达凭借其强大的计算能力芯片，在全球范围内获得了大量订单，其营收已连续11个财季创纪录新高。截至2026财年第四季度，英伟达的营收已达681.27亿美元，展现出强劲的增长势头。 与英特尔这类晶圆代工企业不同，英伟达是一家无晶圆厂商。其所有的芯片设计均需通过台积电等代工企业进行生产。在合作过程中，双方并未签订任何正式的协议。 黄仁勋指出，
晶合集成2025年销量攀升带动营收稳增
上证报中国证券网讯（记者 刘一枫）3月26日晚间，晶合集成(28.080, 0.14, 0.50%)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%；2025年度，公司拟不进行利润分配。 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，报告期内集成电路晶圆制造代工销售量为162.47万片，同比增长18.88%。根据Trend Force公布的2025年第四季度全球晶圆
机构估算：马斯克TeraFab若达成目标，投入或高达5万亿美元
IT之家 3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI 芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.53 万亿元人民
中芯国际2025年净利增36.3%，产能利用率提升至93.5%
本报讯 （记者张文湘 见习记者占健宇）3月26日晚，中芯国际(96.880, -3.11, -3.11%)集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布2025年年报。报告期内，中芯国际实现营业收入673.23亿元，比上年同期增加16.5%；实现归属于上市公司股东的净利润50.41亿元，比上年同期增加36.3%。 年报显示，2025年，面对外部复杂多变的环境，公司保持深耕晶圆制造长期战略不动摇，稳步实施产能扩建，折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片；产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点；
中芯国际2025年净利达50.41亿元 增幅36.3%
人民财讯3月26日电，中芯国际(96.880, -3.11, -3.11%)（688981）3月26日披露年报，2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元。 2025年，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。公司经营业绩稳步提升，继续位居全球纯晶圆代工第二位置。
佰维存储押注百亿锁单
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：国际金融报 当存储芯片价格以“跳涨”姿态不断刷新历史纪录，一场关于供应链的暗战已悄然打响。 在2026年第一季度即将收尾之际，科创板千亿市值存储龙头佰维存储(253.350, 21.85, 9.44%)（688525）在行业内投下一枚重磅“炸弹”。 3月24日晚间，佰维存储发布公告称，公司与某存储原厂签订一项日常经营性采购合同，将按约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆。合同总承诺采购金额为15亿美元（约合人民币10
佰维存储敲定15亿美元长约 提前锁住未来两年晶圆供给
每经记者|胥帅每经编辑|廖丹 在经历2025年存储芯片价格“V型”反转的剧烈波动后，科创板存储厂商佰维存储(231.500, 6.50, 2.89%)（SH688525，股价231.5元，市值1081亿元）选择用一份15亿美元的锁价长单，为未来两年的核心原材料成本上一道“保险”。 公司3月24日晚间披露，已与某“存储原厂”签订长达24个月的采购合同，但这家供应商身份，因商业秘密被予以豁免披露。 全球NAND Flash市场主要由三星、SK海力士、铠侠、美光、西部数据等IDM厂商垄断，佰维存储作为独立存储解
马斯克“万亿晶圆厂”设想折射AI芯片供给吃紧
上周六，埃隆・马斯克登台公布其进军半导体制造的计划时，极尽夸张之词。 “我有一项重要宣布，这将是迄今为止史上最宏大的芯片制造项目，” 他在得克萨斯州奥斯汀面对一小部分观众表示，“这将真正把行业推向新高度，一个目前人们甚至都未曾设想的高度。我们要把现有格局提升几个数量级。” 从未有人提出过马斯克口中 “万亿晶圆厂（Terafab）” 这般规模的计划。按照其描述，该项目将是一座巨型工厂，专门为人工智能、机器人技术及太空探索生产尖端半导体。他不仅要挑战全球顶尖芯片制造商台积电(338.45, 9.21, 2.8
人工智能芯片需求激增 今年全球晶圆代工营收或突破2180亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，对英伟达、AMD等厂商的高性能算力芯片有强劲的需求，而部分厂商为了减少采购支出和对外部供应商的依赖，已在自研人工智能领域所需的芯片，谷歌的TPU（张量处理单元）就已在对外出售。 但无论是主要供应商英伟达、AMD，还是谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI等在自研芯片的厂商，他们都没有制造芯片的能力，在完成芯片的设计之后都要交由台积电、三星电子等厂商代工。 而有市场研究机构预计，在AI领域强劲需求的推动下，今年全球晶圆代工市场的规模也将