中金上调华虹半导体评级与目标价至146港元
中金发表研究报告指出，华虹半导体（01347）首季业绩符合市场预期。其中，毛利率为13%，较去年同期提升3.8个百分点，环比保持平稳，主要受益于产能利用率攀升和产品价格改善。基于对算电协同发展前景及存储产业周期的乐观判断，中金维持“跑赢行业”评级，并将目标价上调33%至146港元，对应2026年4.8倍及2027年4.7倍市净率。据华虹半导体披露，首季产能利用率保持在99.7%的高水平，晶圆出货量达145万片（等效8英寸）。12英寸晶圆贡献收入4.15亿美元，占总收入的62.7%，成为业绩增长的核心驱动力
华虹半导体午盘涨幅近9% 中金调升目标价至146港元
华虹半导体（01347）股价大幅上扬，盘中涨幅突破9%。截至发稿，股价涨幅达8.58%，报126.60港元，成交额35.07亿港元。近期，中金发布研究报告表示，华虹半导体（01347）首季业绩表现符合预期。其中，毛利率为13%，同比上升3.8个百分点，环比持平，主要得益于产能利用率的提升和产品价格的改善。维持"跑赢行业"评级，由于看好算电协同趋势和存储大周期的持续性，将目标价上调33%至146港元，对应4.8倍2026年市净率和4.7倍2027年市净率。根据公司公告，首季产能利用率维持99.7%的高位，出
AI产业变局下的半导体盛会：TSS2026论坛六大亮点抢先看
TSS20262026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。届时，集邦咨询多位资深分析师将围绕晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热点话题展开讨论，全面解读半导体产业发展现状与未来趋势。本次论坛主要面向集邦咨询付费会员及产业链高层，采用定向邀请模式，汇聚行业精英，全程干货分享交流，值得期待！论坛核心亮点017+场深度市场洞察论坛聚焦半导体与AI领域，围绕“周期与变革”这一主线，针对晶圆代工、内存、闪存、服务器等产业链核心议题，推出7
晶圆级AI芯片登场，Cerebras上市引爆市场！
通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小，GPU 也就巴掌大，美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多，直径超过 200 毫米，面积 46,225 平方毫米，集成了 4 万亿个晶体管。这家公司于 226 年 5 月 14 日在纳斯达克上市，发行价 185 美元，开盘价 350 美元，首日大涨 89%，市值冲到 750 亿美元。五位联合创始人有四位来自一家被 AMD 收购的服务器公司 SeaMicro，另一位来自 MIT。他们从 2015 年开始默默干了近十年，如今带着晶圆级芯片站
莫迪访荷谈合作：印度首座晶圆厂动工 但暂缺EUV光刻机
5月16日快科技讯，芯片产业正演变为科技角逐的核心战场，除了中美两国角力外，印度也将先进制造视为重中之重。莫迪总理时隔9年再度造访荷兰，双方聚焦ASML合作事宜。 据印媒披露，在莫迪的亲自见证下，印度最大财团塔塔与ASML达成合作，计划在其家乡古吉拉特邦多莱拉兴建印度首座300mm晶圆厂。 ASML承诺提供尖端设备协助建厂投产，塔塔集团为此斥资110亿美元，目标涵盖AI、车规级电子等领域，预计月产晶圆5万片。 虽然合作将采购ASML设备，但该厂无需最尖端的光刻机，EUV光刻机暂无需求。此外，技术方案亦非自
人工智能投资全景指南：五大领域深度解析
人工智能浪潮下的投资分析全景图：从晶圆到应用，一文掌握核心脉络核心结论：AI投资需遵循"基础设施优先、应用落地检验、生态壁垒制胜"的三阶段策略，重点关注晶圆制造、算力芯片、存储芯片、云数据中心等高确定性赛道，对大模型竞争保持审慎态度，聚焦拥有技术护城河、生态协同优势和业绩支撑的企业。AI相关核心企业全览（五大领域各5家）以下按晶圆制造、芯片算力、大模型、云数据、电力能源五大领域梳理，突显其AI核心价值与技术定位。一、晶圆企业（AI芯片制造基石）1. 台积电（TSMC，中国台湾）全球晶圆代工领军者，5nm以
创纪录AI芯片巨头上市，融资378亿
5月15日最新报道，美国AI芯片设计企业Cerebras Systems正式在纳斯达克挂牌交易，IPO发行价定为185美元/股，募资总额达55.5亿美元（折合人民币约378亿元），这一规模超越了Arm Holdings在2023年创下的52.3亿美元融资纪录，成为2026年以来最大规模的首次公开募股。相关申报材料显示，以已发行股本计算，Cerebras当前市值为670亿美元（约合4561亿元人民币）；若将限制性股票、期权和认股权证全部计入，完全稀释后的市值约为830亿美元。该公司2025年营业收入达到5.
AI 浪潮激化三星内斗：罢工阴云与分裂危机
韩国芯片霸主三星正面临长达 18 天的罢工威胁，这一局势不仅令韩国政府深感忧虑、引发外资震荡，更对全球供应链构成潜在冲击，而矛盾焦点直指核心议题：人工智能带来的巨额红利究竟该如何分配？因劳资双方在奖金分配方案上僵持不下，超过 4.5 万名三星员工宣称将于 5 月 21 日发起公司历史上规模空前的罢工行动。此次停工将直接导致存储芯片产能下滑，而该产品正是人工智能数据中心、智能手机及笔记本电脑不可或缺的核心组件。得益于全球存储芯片供应紧张的红利，三星电子获利丰厚，资方亦有意发放高额奖金。然而三星方面提议，给予
Cerebras 年内创全球最大 IPO 纪录
人工智能芯片领域迎来重量级新成员。Cerebras Systems 已在纳斯达克(26635.2219, 0.00, 0.00%)成功上市，此次 IPO 融资规模达 555 亿美元，创下 2026 年以来最大规模的新股发行记录。该企业致力于 AI 推理芯片的开发，直接向行业巨头英伟达发起挑战。不同于英伟达的通用型 GPU，Cerebras 运用了晶圆级集成工艺，其单颗芯片尺寸显著超越传统产品，并在特定大模型推理场景中宣称具备更优的能效表现。上市首交易日，股价飙升，市值急速扩张。包括亚马逊(267.22,
晶圆级AI芯片企业Cerebras上市首日飙升89% 行业龙头英伟达同步创新高
当地时间5月14日，专注于AI计算芯片的Cerebras Systems正式在纳斯达克市场亮相，发行价定为185美元，成功募集约55.5亿美元资金，创下2026年度全球IPO规模之最。该股票开盘即大幅跳升89%至350美元，盘中峰值触及386.34美元（涨幅108%），触发临时停牌机制，最终收报311.07美元，单日涨幅达68.2%。就在同一天，全球AI计算芯片领导者英伟达同样表现强劲，股价上扬4.39%至235.74美元，公司市值攀升至5.73万亿美元。Cerebras以晶圆级AI芯片为核心产品，与Op
Cerebras登陆纳斯达克 开盘350美元成2026年最大IPO
上市首秀：185美元定价开盘跳至350美元 盘中两度暂停交易 人工智能芯片企业Cerebras Systems于5月14日登陆纳斯达克全球精选市场，证券代码CBRS。该股以350美元开盘，较185美元的IPO发行价飙升89.2%。开盘后价格最高触及385美元，涨幅达108%，触发熔断机制，公司市值瞬间突破800亿美元大关。 本次IPO发行3000万股，合计募资55.5亿美元，创下2026年美国市场IPO规模之最，也是自2019年优步上市以来本土科技企业最大规模融资案例。若联席承销商执行绿鞋机制额外认购45
Cerebras凭何突围？AI芯片挑战英伟达霸主地位
AI 芯片企业Cerebras（股票代码 CBRS） 于周四正式登陆美股上市，这也拉开了 2026 年一批重量级 AI 企业 IPO 的序幕。 Cerebras直面英伟达、超威半导体等 AI 芯片行业巨头竞争，力图在AI 模型训练与推理领域抢夺市场份额。 但Cerebras的芯片产品与这些行业巨头完全不同，甚至和市面上任何一家厂商的芯片设计逻辑都不一样。 二者最大差异在于芯片尺寸。普通人印象里的电脑处理器，大概只有一张邮票大小；有的略大、有的稍小，基本都在这个量级。 而Cerebras走了完全截然不同的路
国产晶圆双雄Q2指引积极向好
国内两大晶圆代工厂最新财务数据已公布。 5月14日，中芯国际(117.900, -3.96, -3.25%)（688981.SH）披露今年一季度报告。公司实现营收176.17亿元，同比增幅8.1%；归母净利润13.61亿元，同比微增0.4%；毛利率录得20.1%，较上一季度提升0.9个百分点。 产能维度，中芯国际月产能从2025年第四季度的1058750片等效8英寸标准逻辑，增长至2026年第一季度的1078250片，环比上升1.8%。公司预计第二季度营收将环比增长14%—16%，毛利率指引区间为20%—
AI光学网络股POET与巨头合作引爆市场，股价飙升43%
AI赛道利好频传。 今晚，美股开盘后，美股AI光互联“大牛股”POET股价大幅上涨，一度涨幅超过43%。消息面显示，POET与AI光互联巨头Lumilens达成关键供应协议，后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单，五年潜在规模有望超过5亿美元，标志着这一聚焦AI光学网络的晶圆级光子集成技术正式进入商业化落地阶段。 与此同时，全球“AI总龙头”英伟达股价亦大幅拉升，盘中大涨超4%，再度创出历史新高。受AI（人工智能）交易热潮推动，美股三大指数全线走强，纳指、标普500指数继续创出历史新高。 5月14日晚间
晶圆级AI芯片新星Cerebras冲刺IPO 估值约560亿美元
AI芯片企业Cerebras Systems将IPO发行价敲定为每股185美元，拟通过此次公开募股筹集约55.5亿美元资金，公司整体估值约达560亿美元。在AI基础设施持续升温的当下，资本正积极探索英伟达GPU以外的备选方案，而Cerebras凭借其革命性的晶圆级芯片技术脱颖而出，成为业界炙手可热的明星企业。IPO的顺利完成不仅能为公司后续技术研发注入强劲动力，更有望重塑AI芯片领域的竞争态势。