华虹半导体早盘升逾5% 晶圆代工企业竞相调价台积电乐观AI需求
华虹半导体(94.7, 4.20, 4.64%)（01347）早盘升逾5%，截至发稿，股价上升4.20%，现报94.30港元，成交额16.22亿港元。 据消息透露，近期，晶圆代工企业联电向客户发出调价通知，计划2026年下半年调整晶圆价格。此前晶圆代工大型厂商晶合集成已于3月12日向客户发布"晶圆代工服务产品价格调整公告"，宣布自6月起晶圆涨价10%。 与此同时，台积电高管在业绩说明会上透露，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元区间的上端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电
华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门
来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张
外资机构上调台积电目标价 摩根士丹利与高盛给出新预期
全球晶圆代工领军企业--台积电(363.35, -11.75, -3.13%)业绩表现亮眼，多家外资券商纷纷调升目标价，其中摩根士丹利(187.32, -4.30, -2.24%)证券将台积电目标价上调至2,588新台币；高盛(900, 0.51, 0.06%)证券目标价则为2,750新台币。 摩根士丹利证券指出，台积电预估2026年第二季度营收环比增长10%，高于市场普遍预期的5%-10%环比增幅。尽管个人电脑和智能手机需求疲软，且面临部分宏观不确定性，但人工智能需求依旧十分强劲。台积电还将全年增长预期
马斯克Terafab计划新进展：与设备供应商接洽，瞄准万亿级芯片产能
埃隆·马斯克的内部团队已启动Terafab计划的初步筹备工作，与多家半导体设备供应商展开接触，这项计划是其与特斯拉（TSLA）整体战略布局的关键组成部分。据知情人士披露，与特斯拉-SpaceX联合项目相关的工作人员已就光掩模、蚀刻设备、化学气相沉积系统及测试仪器等芯片制造工具向供应商询价并了解交付周期。该团队此前亦与三星电子探讨合作可能，但三星建议在其德克萨斯州泰勒市的规划工厂为特斯拉预留额外产能作为替代方案。英特尔已表态将参与该项目，这在半导体行业普遍持怀疑态度的背景下，显示马斯克仍在积极推进这一构想。
AI服务器抢占零部件市场!通用服务器陷入困境
↑↑关注我们↑↑4月15日行业动态，据TrendForce集邦咨询最新公布的Server产业研究报告，尽管2026年人工智能同步推动了通用型服务器与AI服务器需求，但供应商将产能优先分配给利润更为丰厚的人工智能服务器，致使通用型服务器多类核心零部件交付周期显著拉长。全年整体服务器出货原本有望同比提升近20%，当前预估仅同比增加约13%，市场潜在购买力无法完全释放。通用型服务器订单需求虽保持平稳，但此前已面临PCB、CPU供应紧张的局面，当前这两项核心零部件的交付周期已延长至近一年时间。与此同时，近期PMI
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
Rapidus建成分析中心与封装产线 力推2纳米芯片生产
【TechWeb 4月13消息】日本先进半导体制造商Rapidus于本月11日正式启用分析中心与先进封装设施（RCS），这两栋建筑均为其二代晶圆厂IIM-1的核心配套设施。 Rapidus的分析中心配备了尖端电子显微镜设备，可开展物理分析、环境化学分析、电学特性评估及可靠性验证。RCS坐落于精工爱普生千岁生产基地，此前已小批量试产600mm × 600mm RDL中介层等产品。 Rapidus规划在2027财年下半年实现2纳米制程的大规模量产，届时月产能将达到20000至25000片晶圆。 据韩国媒体 시
AI引爆半导体涨价潮 产业链全线承压
自2026年开年，一场波及整个产业链条的半导体涨价风暴正迅速扩散，从上游存储芯片、模拟芯片、功率器件，到中游晶圆代工、封测，再到下游云计算、数据中心和消费电子产品，数十家国内外厂商接连公布价格调整方案，部分品类最高涨幅逾一倍。 据业内多方分析，本轮涨价区别于以往的周期波动，而是AI算力需求井喷、上游原材料成本激增与地缘局势干扰供应链等多重要素共振的结果，涨价趋势或将延续全年。 存储芯片成为本轮涨价的风暴眼。 据市场研究机构集邦咨询数据，2026年一季度常规DRAM合约价涨幅从年初预估的55%至60%，一路
英伟达业绩猛增 带动全球前十无晶圆厂商年营收突破3500亿美元
【TechWeb】4月8日消息，据国外媒体报道，在生成式人工智能浪潮带动下，英伟达算力芯片销售火热，公司营收也显著攀升，已连续11个财季刷新纪录，在截至今年1月25日的2026财年第四财季达到681.27亿美元。 与此同时，市场研究机构最新公布的报告指出，英伟达营收的快速增长，也推高了无晶圆芯片企业整体的收入规模。 报告显示，英伟达、博通、高通、AMD、联发科、美满电子、瑞昱、豪威集团、联咏、芯源系统这十大全球无晶圆芯片厂商，去年合计营收达到3594.32亿美元，相比前一年的2497.8亿美元增加近110
晶合集成拟赴港上市：营收超百亿，华勤技术近24亿受让股份
来源：雷递 雷递网 雷建平 4月7日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）近日更新了招股书，正筹备赴港交所挂牌上市。 晶合集成于2023年5月登陆科创板，是安徽省首家进入资本市场的纯晶圆代工企业。 截至当日收盘，晶合集成报28.31元，总市值达568亿元。若此次港股上市完成，公司将形成“A+H”双上市格局。 年营收104亿 净利同比降3% 晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资设立。 晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，持续
鼎龙股份回应光刻胶原料供应问题
文丨吴新竹 编辑丨李壮 鼎龙股份(49.750, 2.22, 4.67%)（300054.SZ）于4月2日举行业绩说明会，期间，其高管在投关易平台上解答了《证券市场周刊》提出的相关疑问。 本刊首先向鼎龙股份询问了市场关注的两个问题：一是公司晶圆光刻胶生产原料是否受到国际局势的影响？二是公司显示器件用光刻胶市场份额如何，是否存在价格竞争压力？ 公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩表示，针对高端晶圆光刻胶，公司已成功实现功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，建立了稳定可控的上游原材料体系。这一布局确保
佰维存储父子传承，千亿市值背后的豪赌风险
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：鳌头财经 作者：刘宇 佰维存储(211.990, -20.00, -8.62%)的父子接力，书写了民营企业的成长传奇，也折射出中国存储企业从跟随到突围的艰难之路，但千亿市值的光环难以掩盖其业务依赖、资金承压、风险敞口过大的问题。 当AI大模型从实验室走向规模化落地，算力爆发式扩容正重构全球存储产业的底层逻辑，一场远超传统周期的“超级牛市”已然降临，热潮之下暗藏隐忧。平安证券研报直指，海外CSP持续加码AI基础设施，企业级存储需
三星电子：2030年前完成1纳米工艺研发并量产
【TechWeb】3月31日消息，据外媒报道，在全球晶圆代工领域，三星电子是为数不多的制程工艺能跟上台积电节奏的厂商，他们的3纳米制程工艺，更是先于台积电量产，2纳米制程工艺的量产时间也相当，但即便如此，他们在全球晶圆代工市场的份额，仍远不及台积电，台积电已连续多年超过50%，三星电子则是在20%以下，去年年底有市场研究机构在报告中表示，台积电三季度在全球晶圆代工市场的份额高达71%，三星电子则是已不足7%。 但从外媒最新的报道来看，即使与台积电在市场份额方面仍有明显差距，但三星电子仍在致力于通过更先进的
英伟达与台积电合作近三十年，无合同细节曝光
【深度报道】近日，英伟达CEO黄仁勋在一次访谈中透露了一个重要细节：英伟达与台积电的合作已有近三十年，但双方并未签订任何正式合同。 在人工智能（AI）热潮中，黄仁勋表示，英伟达凭借其强大的计算能力芯片，在全球范围内获得了大量订单，其营收已连续11个财季创纪录新高。截至2026财年第四季度，英伟达的营收已达681.27亿美元，展现出强劲的增长势头。 与英特尔这类晶圆代工企业不同，英伟达是一家无晶圆厂商。其所有的芯片设计均需通过台积电等代工企业进行生产。在合作过程中，双方并未签订任何正式的协议。 黄仁勋指出，
晶合集成2025年销量攀升带动营收稳增
上证报中国证券网讯（记者 刘一枫）3月26日晚间，晶合集成(28.080, 0.14, 0.50%)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%；2025年度，公司拟不进行利润分配。 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，报告期内集成电路晶圆制造代工销售量为162.47万片，同比增长18.88%。根据Trend Force公布的2025年第四季度全球晶圆