AI算力跃升+国产突破+商业航天三浪共振
长久以来无源厂商业绩难破亿，核心受限于三大结构性瓶颈：AI光互联需求激增，800G/1.6T光模块加速放量，行业迎来质变：✅平台化布局：企业由单一器件向多品类延伸，上游自研核心插芯，下游拓展模块方案（代表：太辰光自产MT插芯）；✅产能集中释放：海内外新基地投产，良率稳步提升，交付能力显著增强；✅客户层级跃迁：MPO器件价值飙升，无源厂商有望绕过中间环节，直供云厂商（Tier1客户）。三重逻辑共振下，头部企业单季净利润有望稳定在2亿元，告别短期景气脉冲，业绩持续性被市场严重低估。相关标的：天孚通信、太辰光、
韩国AI战略豪赌：总统90度鞠躬背后的万亿押注
2026年6月29日，青瓦台迎宾馆。韩国总统李在明站在台前，面对三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源，深深俯下身去——一个标准的90度鞠躬。随即他抬起头，对两位商业巨头说出了一句话："你们是国民英雄。"这并非外交场合，亦非授勋仪式，而是一场名为"大韩民国大飞跃三大超级项目国民发布会"的投资推介会。让一国元首躬身致谢的，是两家公司刚刚宣布的数字——三星集团：未来十年在韩投资2655万亿韩元（约合11.68万亿人民币）。SK集团：AI数据中心与半导体扩产合计2200万亿韩元（
中科曙光掷80亿布局AI算力，603019再启新征程
6月29日夜间，中科曙光（603019）发布公告，公司已获得中国证券监督管理委员会下发的《关于同意曙光信息产业股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》，获准公司开展向不特定对象发行可转换公司债券的注册工作。公告披露，本次发行的可转债计划募集资金上限为80亿元，资金将全部用于人工智能算力基础设施领域的建设投入。具体来看，面向人工智能的先进算力集群系统项目计划投入35亿元，建设周期为4年。项目达产后，预计经营期内年均销售收入可达56.87亿元，项目内部收益率（税后）为13.7%，预计税后动态投资
获奖揭晓 | AI算力全面迈向液冷时代
非常感谢大家踊跃参与上周的评选，小编已经仔细阅读了每一条留言。从中挑选了几位精彩的评论与大家分享，快来看看有没有你上榜！获奖的朋友请留意后台消息，中奖的话费将在7月3日（周五）前充值到账，请耐心等待哦。精彩留言精选液冷技术趋势@茶烟扶摇我认为液冷绝非一时热点，而是AI算力基础设施迭代的必然方向。在AI大模型高功率时代，风冷已触及极限，未来新建的智算中心必将是液冷标配，产业链核心企业具备广阔的长期成长空间。@春之物语我很看好液冷技术，全液冷AI平台即将量产，通过泡液降温取代风扇，不仅节能还能提升算力密度。随
研报解读 |M国收紧云端AI算力管控 我国企业跨境研发面临合规新挑战
神侦智库美国研究中心系神侦智库旗下核心智慧产品特聘全球行业领先专家学者深入一线实时掌握动态，专注于全球美国涉华动态及相关报告研究。该法案与年初众Y院通过的《Remote Access Security Act》前后衔接，把云计算服务、远程访问和客户身份审查纳入AI技术限制议题，对我国企业海外云资源使用、模型训练、第三地数据中心合作和跨境合规审查形成新的约束预期。神侦智库美国研究中心每个工作日推送壹篇成品分析报告，全年推送240篇-260篇左右。支持单篇购买、月度会员推送、季度会员推送及年度会员推送，202
AI动态速递：6.29产业前沿四大突破
每日AI资讯准时更新，聚焦全球产业最新落地成果与政策新规，捕捉商业发展机遇，今日四条核心行业干货整理完毕👇英伟达全新一体化小型算力设备正式上线，直接拉低中小企业本地部署大模型门槛，成本大幅下调。设备适配设计、客服、数据分析等多元中小企业业务场景，全球同步发售，中小团队也能低成本拥有专属本地 AI 算力。CRM 龙头 Salesforce 推出企业级智能 Agent 完整生态，打通销售、财务、客服全业务链路。智能体可自主完成客户跟进、数据报表生成、线上合同审核等重复性工作，全方位降本增效，重构企业数字化办公
概念热炒遭遇降温！多家明星股同日澄清核心业务
6月28日，《21辟谣》观察到，AI算力产业链上的热门股票超声电子(28.460, 2.59, 10.01%)（000823.SZ）、中材科技(97.670, 4.74, 5.10%)（002080.SZ）、祥鑫科技(51.880, 4.72, 10.01%)（002965.SZ）这三家备受市场瞩目的上市公司，在同一天发布了股票交易异常波动公告，集中澄清了市场热炒的算力、高速覆铜板、光模块PCB、液冷散热、英伟达供货等概念，详细披露了相关业务的真实营收占比和技术进展，主动提醒炒作风险。 在发布澄清公告的公
AI算力大周期解析：八层架构与三大核心板块
一,AI算力是否已到叙事终点、资本支出即将触顶。二,存储芯片涨价是否因消费电子需求而回落。三,市场见顶的警钟究竟何时响起。我们仔细研读了18份券商研究报告,结论非常明确。云服务商资本支出并非触顶,而是预计2026年将翻倍存储芯片涨价并非被压制,而是通过“照付不议”合约锁定至2027年见顶时间点在2027年第一季度至第二季度,但股价见顶会领先基本面6到9个月市场叙事已从“概念算力”转向“业绩兑现”——美光科技2026财年第四季度指引为500亿美元上下10%,远超大型银行预期的327亿至342亿美元北美四大云
科技核心：AI算力持续发力
明天股市就要开盘，大家准备好了吗？周末科技利好消息不断：大科技板块利好众多！武汉光模块出口增长100%；苹果游说特朗普政府支持采购长鑫存储；马斯克收购光通信相关企业；更重要的是，科技硬件全线涨价；今年1-5月我国电子行业利润增长103%；欧洲、印度高温缺空调，利好国内家电业；公募基金限购，主要针对科技光模块及光通信；我国“人造太阳”取得重大进展；智元第15000台通用人形机器人成功下线。 综合分析，AI算力是本轮行情的核心驱动力，国产芯片与光通信实现技术与市场的双重跨越，高端装备和新能源消费也提供了有力支
硅片两轮提价见效，AI催生刚需，HBM国产替代正当时
AI算力全面爆发！推动硅片行业连续提价，HBM基板缺口不断拉大，产业链迎来确定性机遇。今年全球硅片巨头已实施两轮涨价，根源在于AI算力引发的结构性需求激增。数据显示，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是普通服务器的3.8倍，HBM硅片用量更是普通DRAM的3倍。12英寸大硅片作为HBM及高端存储的核心基材，扩产周期长达18至24个月，当前产能紧张，量价齐升。下游存储巨头扩产加速，国内硅片企业验证导入步伐加快，国产替代窗口期全面开启。以下梳理10家核心关注标的。京运通：区熔硅片配套HBM服务器功率芯片，8英寸
东吴证券：全球流动性转向，科技硬件机遇与挑战
来源：东吴证券(7.770, -0.36, -4.43%) 4月以来，受景气信号驱动的AI算力硬件行情表现火热，按照“终端→制造→设备→材料”的需求和订单传导顺序，5-6月国内外市场的算力硬件上游设备和材料标的已明显受益。然而，6月起行情波动加剧，我们在6月7日报告《如何理解和应对本次科技行情的波动》中已分析过这一现象，本周市场波动依旧显著，除了加息预期反复、季末资金再平衡带来的流动性波动外，产业层面也出现新争议。除了去年四季度讨论的海外大型云厂激进CAPEX可能导致现金流恶化外，还有对CSP竞争格局和利
国产玻璃基板崛起：AI算力的隐形支柱
这正是当年MLCC的重现！英特尔、台积电、英伟达等全球科技巨头正密集布局，三星电机已向苹果等核心客户交付样品，全行业量产时间点瞄准2027年左右。传统有机基板与硅中介层已逼近物理极限，无法支撑HBM堆叠与Chiplet集成的高要求。在AI算力与先进封装双重驱动下，高端玻璃基板正迎来爆发式增长。业内普遍认为，这一承载未来AI算力的‘超级玻璃’，将在数年内成长为万亿级核心赛道！由于篇幅原因，这里不全部展开，更多精彩文章，独家干货都在➡感谢阅读，如若内容对你有所帮助，欢迎“点赞、收藏、转发”，后续持续分享行业干
谷歌削减AI算力供应！供需缺口持续扩大，2026全产业链算力如何布局
谷歌削减AI算力供应！供需缺口持续扩大，2026全产业链算力如何布局？AI算力供需严重失衡全产业链核心标的深度解析盘面与事件驱动热榜：全球算力供给出现刚性瓶颈：谷歌限制Gemini算力额度，头部科技企业AI项目延期，云厂商算力积压订单环比接近翻倍，服务器采购长单持续溢价签约。生成式AI需求爆发式增长：GeminiAPI调用量半年翻倍，海内外大模型迭代提速，智算中心扩建招标订单同比提升45%，高端存储、PCB配套订单同步放量。资本开支短期难填平缺口：搭建算力基建耗资巨大，大厂短期选择管控需求而非扩产，上游芯
AI算力驱动PCB板块狂飙：是黄金坑还是高处不胜寒？
近期A股市场有个赛道悄然走强——PCB印制电路板。中信PCB指数年内涨幅超过88%，鹏鼎控股从年初50元飙至114元。为何突然成为资金追捧对象？6月中旬，覆铜板龙头建滔积层板发布年内第五次涨价通知，FR-4覆铜板涨幅15%，年内累计涨幅超过50%。覆铜板作为PCB的核心基材，AI服务器推动高端板材需求激增，单台用量是传统服务器的3-5倍。供给端却严重吃紧。此轮涨价源于AI算力需求引发的结构性供需失衡，而非成本驱动。只要AI服务器出货量保持增长态势，涨价趋势就难言终结。传统服务器PCB多为8-12层，AI服
AI算力浪潮下的上游材料机遇：PCB核心环节深度解析
AI算力竞赛的表象是芯片、服务器和整机制造商的比拼，但深挖下去，更稳固的投资主线往往潜伏在最基础且难以迅速替代的上游材料之中。当NVIDIA的GB200、Rubin等新一代AI服务器平台持续突破算力极限，其背后对高速连接、低损耗、高可靠性的极致需求，正悄然改变PCB（印制电路板）及其上游材料的价值链条。浙商证券的最新研报《2026PCB上游材料深度：AI算力链下的卖铲人结构性机会》深入解读了这一转变，指出PCB正从传统配套角色，跃升为接近“半导体级”标准的高端制造领域，而覆铜板（CCL）、铜箔、电子布、树