上半年投资数据公布，高技术领域成增长亮点
记者 辛圆 国家统计局周三发布的数据显示，今年1至6月，全国固定资产投资同比下降5.7%，降幅较前5个月扩大1.6个百分点。 从投资结构来看，1-6月份，制造业投资同比下降1.2%，降幅较1-5月扩大0.8个百分点。值得关注的是，上半年高技术产业投资同比增长4.6%，增速显著高于整体投资水平，其中航空航天器及设备制造业、计算机及办公设备制造业、信息服务业投资同比分别增长23.3%、8.1%、15.5%。 展望未来，东方金诚首席宏观分析师王青在接受界面新闻采访时表示，随着8000亿元新型政策性金融工具支持项
猪价半年报：上半年探底，下半年有望回升
卓创资讯生猪行业高级分析师邹莹吉 【导语】2026年上半年生猪价格持续承压，跌至近年低点，主因市场供给充足、终端消费疲软。前期产能集中释放，出栏量同比高位，养殖端普遍亏损。依据繁育周期推算，下半年供应压力将缓解，叠加消费旺季来临，猪价有望开启趋势性回升。 上半年猪价触新低 卓创资讯监测1-6月全国瘦肉型生猪价格呈震荡下行态势，上涨行情罕见，1-6月均价为10.39元/公斤，同比下滑30.02%。最低点出现在4月14日的8.59元/公斤，为八年新低，最高点为1月19日的13.26元/公斤。对比2021-20
AI吸走全球产能后，中国芯片厂订单爆满却接不住了
中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上抛出了一个观点：未来两年，手机、电脑等大量产品订单将回流中国。这话听起来像是好消息，但它真正揭示的不是简单的订单迁移，而是全球芯片产能正被AI重新划分。被AI选中的领域，利润丰厚；仍在做成熟制程的，反而成了供应链中的稀缺环节。中芯一季报已用数据反映出这种变化：营收176亿，同比增长8.1%。二季度收入指引还要环比提升14%至16%。这不是普通回暖，而是客户把产能锁定需求直接推到了中国厂商门前。许多人将此解读为中国靠低价抢夺订单，其实理解有误。海外订单并非突然发现中国便宜，
韩国存储扩产计划恐难落地
快科技7月14日讯，美国银行最新研报显示，韩国总统李在明高调提出的“2030年产能翻倍”目标正面临严峻现实挑战。 6月末，李在明推出总额达800兆韩元的巨额投资方案，旨在韩国西南沿海的光州、全罗地区建设“存储产业新集群”，期望到2030年实现三星与SK海力士DRAM晶圆产能倍增。 三星和SK海力士占据全球超过半数DRAM市场份额，在HBM领域占比更超八成，美光于7月初也宣布投入93亿美元在日本扩充HBM产能，预计两年后开始出货。 消息公布后，市场忧虑供给过剩引发价格暴跌，全球存储类股随即重挫，美光单周跌幅
SK海力士加速龙仁Y1厂投产，目标提前至明年2月
IT之家 7 月 14 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士已正式启动龙仁 Y1 晶圆厂的建设，并着手采购 DRAM 生产设备，初期规划产能为每月 2 万片晶圆。 根据半导体行业动态，Y1 厂位于韩国京畿道龙仁市处仁区的半导体产业园，一期工程包含两座厂房与六间无尘室，其中首座无尘室（Phase 1，简称 ph1）已进入施工阶段。 原定于明年 5 月投产的 Y1 ph1，现计划提前至明年 2 月。为匹配新工期，SK 海力士已向关键供应商下达设备订单，并规划于明年 2 月启动 One P
台积电6月收入实现逆市增长 人工智能芯片驱动业绩表现
台积电月度财务报告数据显示，公司6月合并营收达到4426.8亿新台币，较5月环比增长6.2%，较去年同期大幅增长67.9%。台积电今年前6个月累计营收达2.4万亿新台币，约合749.9亿美元，较2025年同期增长35.6%。过去四年间，台积电6月营收均呈现环比下滑态势，半导体研究机构SemiAnalysis分析师斯拉万・昆多贾拉指出，今年营收实现逆势上扬，表现相当突出，这一打破常规季节性规律的现象引发了多位分析师的高度关注。相较于亮眼的同比增幅，这一淡季实现增长的趋势更值得深入分析。台积电4、5、6三个月
芯片巨头引爆7000亿利润浪潮
自6月22日费城半导体指数见顶以来，全球芯片股市值累计缩水约2.7万亿美元。 但华尔街机构仍预测，美光(961.495, 24.50, 2.61%)、英伟达及整个芯片行业在2027年合计将创造约7000亿美元利润。 尽管盈利预期不断上调，近期股价下滑的冲击已从美光、英伟达扩散至三星及上周五刚登陆美股的SK海力士。 美光是增长最迅猛的代表。彭博一致预期显示，这家存储芯片厂商上月股价跌幅超4%，2025财年净利润仅90亿美元，但2026财年预计飙升至830亿美元，2027财年更达1760亿美元。 盈利激增的核
日韩存储产能扩张博弈：AI算力引发的产业重塑
近期，全球存储半导体领域的资本投入重新启动，日韩两国在AI存储产能方面的布局竞争趋于激烈。美光凭借日本政府的补贴资助，对广岛工厂进行扩建，重点布局HBM3E/HBM4等先进封装技术；三星与SK海力士则公布规划，承诺未来五年内在韩国境内投入800万亿韩元，建造四座晶圆厂，强化全产业链竞争力。此次扩产并非传统周期性回暖，而是受AI算力需求推动的结构性转型。与传统存储产能扩张不同，本轮投资聚焦于高带宽内存（HBM）。单台AI服务器对HBM的需求量是传统设备的十倍以上，且当前全球产能已被预订至2027年，供需缺口
极端天气扰动农产品市场——鸡蛋篇：洪涝影响有限，存栏紧张局面短期难改
一 极端天气冲击有限，季节性高温减产仍是主导因素 近期极端气候事件频繁发生，台风美莎克的过境使得广西地区遭受大范围洪涝侵袭，生猪产业承受了一定压力。然而从鸡蛋(3976, -26.00, -0.65%)产业视角审视，广西鸡蛋产出量相对有限，据广西壮族自治区统计局公布数据，2025年广西禽蛋总产量为55.4万吨，占全国比重较为有限。当前台风巴威主要影响江浙及福建地区，2025年浙江省鸡蛋产量36.2万吨，福建省禽蛋产量76.2万吨，占比同样较为有限，且就目前情况来看，巴威台风造成的损害程度不及美莎克带来的洪
鼎泰高科业绩暴增超3倍 股价盘中大涨近10%
鼎泰高科（01377）盘中涨超11%，截至发稿，股价上涨9.69%，现报437港元，成交额9989.27万港元。 7月13日晚间，鼎泰高科披露业绩预告。2026年上半年，公司预计实现归母净利润6.4亿元至7亿元，同比增长300.62%至338.18%。 公告称，2026年上半年，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛，公司紧抓行业景气窗口，通过深化技术迭代与客户协同，推动高附加值产品渗透率进一步提升，产品结构持续向高端化发展。同时，公司产能爬坡效率显著改善，规模效应逐步释放，共同驱动
英特尔豪掷57亿美元扩产爱尔兰晶圆厂
英特尔(103.12, -6.72, -6.12%)于周一公布，正式启动一项总额50亿欧元（折合57亿美元）的资本投入方案，用于扩建坐落于爱尔兰都柏林附近莱克斯利普（Leixlip）的Fab 34厂区。该举措意在提升基于Intel 3工艺节点的至强（Xeon）6系列及后续迭代服务器芯片的制造规模，从而响应全球范围内对人工智能及高性能算力不断攀升的渴求。 此次注资被视作英特尔重构制造体系并拓展AI战略布局的核心环节。早在今年四月，英特尔便以142亿美元从阿波罗全球管理公司手中回购了Fab 34工厂49%的股
英特尔重金扩建爱尔兰工厂，加码AI与高性能计算
英特尔周一透露，将斥资50亿欧元（约57亿美元）在爱尔兰莱克斯利普园区扩建制造设施。这笔资金主要用于升级Fab 34厂房、引进先进设备及自动化系统，旨在提升Intel 3工艺下Xeon 6等高性能处理器的产量，以应对全球AI与高性能计算市场的旺盛需求。 此举是英特尔重塑制造网络及AI战略的重要举措。此前4月，英特尔耗资142亿美元买回阿波罗持有的Fab 3449%股权，重新全资拥有该资产。代工业务高管强调，投资旨在增加关键产品产出，并强化对代工客户的供货能力。 AI计算模式变革推动产能扩张。虽然Nvidi
AI热潮降温信号浮现
Meta的扎克伯格在内部会议中表示，过去四个月相关技术的进展“未达预期”。AI降温的首信号正是Meta发出：上月限制员工词元使用，月初又宣布对外出租部分老旧AI算力资源。如今特斯拉跟进，将员工每周AI工具使用费用上限设为200美元，即每人年预算不超过一万美元。特斯拉全球员工13万，超半数为产线工人，实际AI预算预计低于7亿美元。此类信号一旦出现，只会持续增多。市场氛围已与上半年持续利好截然不同——国内凡沾AI概念者，市盈率普遍飙至数十倍，核心企业更动辄破百。7、8月将公布二季度财报。主板要求净利润变动超5
趋境科技半年融资超10亿，加速AI Token产能扩张
新浪科技讯 7月13日下午消息，AI Token 生产服务商趋境科技（Approaching.AI）宣布完成A轮融资。半年内，公司累计融资金额超过 10 亿元。 本轮融资由河南投资集团汇融基金领投，真知资本、尚势资本、星连资本、上海国方创新、弘晖基金、华控基金、杭州福成等老股东持续超额跟投。资金将主要用于扩大高品质 AI Token 产能储备、升级自研高效能 AI Token 生产服务平台 ATaaS（Approaching.AI Token as a Service），推动国产异构算力在核心生产场景中的
三星加速芯片布局，龙仁新厂2029年提前开建
三星电子发言人确认，在存储芯片需求激增与全球人工智能基础设施热潮的推动下，公司决定将位于首尔南部龙仁市的首座芯片制造厂投产时间提前至2029年，整体建设周期最多压缩两年。 该工厂属于韩国规划的龙仁国家产业园区，原计划于2030至2031年间投产。投产时间的提前，将帮助三星更迅速地响应全球AI芯片市场的快速增长需求。 此次建厂加速是三星上月公布的大规模产能扩张计划的一部分。这家芯片巨头承诺投入2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），扩建平泽和龙仁两大核心半导体生产基地；同时计划投资400万亿韩元（约合26