AI基础设施扩张的边界在哪里（序言、第一部分）
研究数据截止至2026年6月初。全部关键数据均通过一手来源（SEC文件、企业公告、IEA、Gartner等）进行核实比对。本报告不构成任何投资建议。本报告围绕AI基建周期的三个核心问题展开，先呈现结论，再以全文进行论证：问题1：AI的需求端与供给端各自的增速如何？缺口规模有多大？AI需求侧（tokens消耗量）以年化3至10倍的速度攀升，且拥有真实收入支撑（2026年下游向模型厂商支付约1500亿美元，同比接近翻番）。AI供给侧（芯片、存储、能源）以年化30%至80%的速度增长，受制于物理建设周期的刚性约
算力基建狂飙突进：关键金属需求格局迎来巨变，26家正宗受益标的全解析
点击上方蓝字关注我们根据行业研判及权威媒体披露，AI算力基础设施的迅猛扩张正在从根本上改变上游关键金属的需求版图，一批在AI芯片制造、先进封装、高功率散热、高频互联等关键环节具有不可替代性的金属材料，正被市场赋予"算力金属"的新定义，俨然成为当前资本市场上炙手可热的黄金赛道。算力金属赛道的主要推动力源自四个层面：其一，供需失衡状况持续加剧，AI算力投入呈现爆发式增长态势，然而锡、钽、钨等金属受制于资源枯竭、环保管控、地缘政治等制约因素，新增产能的建设周期极为漫长，供需失衡格局将长期存在；其二，技术迭代显著
政策市场双重利好 可转债发行窗口开启
伴随 2026 年再融资新规的落地执行，加之存量可转债退市留下的供给空白急需补充，A 股可转债市场正步入密集发行的黄金期。Wind 数据统计显示，截止 6 月 10 日发稿，2026 年至今已有 23 只可转债成功发行，同比去年大幅跃升。同期，以零息可转债为亮点的港股可转债市场也呈现出极高的活跃度。 展望未来走势，业内专家预测，在转债预案储备丰富、监管审批加速等利好因素的推动下，2026 年转债发行总量有望实现新的突破。 A 股可转债审核明显加速 6 月 11 日，爱科转债与中汽转债将正式开启网上申购。在
AI 算力激增引爆硅片涨价，供需失衡加剧
6 月 9 日报道，得益于 AI 算力基建的迅猛推进，半导体硅片领域正蓄势开启新一轮价格上调。财通证券分析指出，单台 AI 服务器的硅材总耗量高达传统通用服务器的 3.8 倍，尤其是 HBM 堆叠存储对硅片的消耗极为惊人，同等容量下其用硅量是普通 DRAM 的三倍。目前，全球 AI 大模型应用落地提速，数据中心的大规模扩张直接驱动了 12 英寸大硅片需求的飞跃式增长。与此同时，车规级功率器件、硅光 CPO 及先进封装等板块需求齐头并进，硅片已从随消费电子周期起伏的材料，蜕变为 AI 全产业链不可或缺的底层
美联储降息预期落空加息预期升温 镍市资金观望 9日镍价或承压下行
长江有色金属网 镍期货市场：美联储降息预期落空加息预期再度升温，同时关税风险提前释放，隔夜伦镍收跌0.94%；伦镍最新收盘报18400美元/吨，下跌175美元，跌幅为0.94%，成交量9384手，国内市场，夜盘沪镍(131810, -1740.00, -1.30%)最新收报138140元/吨，下跌1070元，跌幅为0.77%。 伦敦金属交易所（LME）6月8日伦镍库存报274218吨，较前一日减少18吨。 长江镍业网讯：今日沪镍期货开盘全线低开；主力月2607合约开盘报138530元/吨较此前收盘下跌68
AI 算力重塑存储格局，产业链有望开启上升通道
近来，伴随 AI 服务器需求的迅猛爆发，存储芯片成为市场焦点，涨价浪潮蔓延至整个产业链。究竟为何存储行业会步入强劲的上行周期？这其中又潜藏着哪些投资机会？多因素叠加，存储高景气延续当下，需求呈指数级攀升、供给刚性受限以及库存处于历史低位，这三大要素共同作用，促使存储全产业链迎来价值重估。需求侧：AI 重构存储逻辑，拓展长期增量空间Gartner 指出，单台 AI 服务器的 DRAM 用量是传统服务器的 8 至 10 倍，NAND 闪存用量更是超过 3 倍，每台新增的 AI 服务器都在以几何级数消耗存储产能
公募基金布局AI材料，超越芯片与光
Wind统计显示，今年以来，MLCC指数（8841298.WI）攀升102.94%，玻璃纤维指数（8841043.WI）上涨104.63%，部分上游材料个股涨幅已超200%。从“身处光中、铭刻芯里”深入到“工业基石”与“电子布”的微观领域，那些在AI材料赛道先行一步的基金经理，正从这轮结构性涨价潮中获取布局收益。在AI服务器的物料清单里，MLCC的走势愈发强劲。高盛分析师Nelson Armbrust在最新报告中指出，MLCC已跃升为AI服务器物料成本的第三大项，仅次于GPU和存储芯片。这一转变源于AI算
AI驱动算力需求激增，存储芯片短缺格局延续至2027年
存储芯片短缺延续至2027年，AI算力需求暴涨推动行业发展存储芯片短缺格局将延续至2027年，AI算力需求暴涨，板块单日吸金83.9亿元！海外龙头股价暴涨，A股市场关注度持续提升核心观点：事件驱动为前提、主力净流入为核心！AI算力刚需叠加全球供需失衡，涨价周期延续至2027年，国产替代空间广阔行业分析框架事件驱动为前提、主力净流入为核心！本次行情核心是AI算力刚需+全球供需失衡+涨价潮+国产替代四重催化，关注具备真实存储量产订单、主力资金持续净流入、直接受益算力存储需求的标的市场逻辑分析✅事件驱动：AI服
铝产品需求攀升 上市公司加码高端市场布局
● 本报记者 董添 5月份开始，氧化铝、电解铝价格呈现持续回升态势。Wind统计数据显示，LME铝价自5月以来累计涨幅已超过5%。业内人士指出，电解铝国内去库节奏加快，海外市场供应紧张局面持续，建议关注铝板块回调后的布局时机。对于铝产品未来发展，部分上市公司认为，全球供需缺口有望进一步扩大，价格运行区间或将上移，新能源电池、储能等行业需求快速增长。 铝价短期维持震荡 监测数据显示，近期，以新疆、山东为代表的电解铝主要产区保持满负荷生产状态，内蒙古、云南等地开工率保持较高水平。在利润驱动下，供应端刚性特征明
鸡蛋：基差独强迎梅雨，后市看涨逻辑解析
研究员 | 中信建投期货研究发展部 邓昊然 期货交易咨询业务资格：证监许可〔2011〕1461 号 本报告完成时间 | 2026 年 5 月 28 日 正基差往往预示着商品供需存在缺口，是基本面走强的核心信号。2026 年一季度农产品中，仅有棉花(14690, -40.00, -0.27%)呈现正基差，随后走出千点行情。近期，正基差特征转移至鸡蛋(3976, -26.00, -0.65%)，整个 5 月演绎了经典的近月期货上行、基差收敛走势。 当前正值市场动能最强时刻，鸡蛋主产区现货价格在五月传统淡季中，
AI 服务器 PCB 成本狂涨 233%，mSAP 工艺对标芯片级，上游扩产难
点击上方关注·获取更多内容【郑重声明】本文仅用于产业技术与行业趋势科普，不构成任何投资建议。不推荐任何股票、不预测价格、不指导操作。市场有风险，投资需独立判断、自负盈亏。公众号推送机制为部分展示，您只有设置了星标⭐️，才能及时接收最新推送后台有读者留言咨询：近期 PCB 板块持续大涨，覆铜板、电子布等上游材料也密集提价，这究竟是短期炒作还是具备持续性？当下是否还能介入？坦白讲，这个问题触及了当前科技硬件领域确定性最强的一条主线。与过往的周期性涨价不同，本轮 PCB 产业链行情的本质在于——AI 算力架构升
西部证券：快递告别内卷，油运供需错配与航空长线机遇
来源：智通财经网 西部证券在最新研报中指出，快递行业摆脱恶性竞争的趋势延续，运价尚存上调余地；2026 年第一季度多数企业业绩表现亮眼，盈利品质显著优化。油运市场步入 2026 年，基本面依旧稳固，运价均值持续上探。受伊朗地缘局势紧张加剧影响，运费再次大幅跳涨。预计在 2026 至 2029 年间，油运业各船型的潜在拆解量将明显高于新船交付量。2026 年首季，国内民航航班量与客运量均保持稳健增长态势，但高昂的油价可能扰动全年的盈利表现。 快递：去内卷化深入，助推行业盈利质效双升 （1）2026 年一季度
突发利好！2000 亿铝业龙头涨停，几内亚出口管制引爆行情
铝板块集体异动！ 5 月 26 日午后，在大盘回调的形势下，多只铝股突然直线飙升。其中，市值逼近 2000 亿的中国铝业(12.090, 1.10, 10.01%)封死涨停，封单量一度突破 50 万手。 从消息面分析，全球最大铝土矿产地几内亚计划于 6 月实施出口管制的传闻，引发了铝价上涨的预期。 5 月 26 日下午开盘后，中国铝业直线拉升至涨停，南山铝业(5.680, 0.46, 8.81%)、宏桥控股(22.450, 1.69, 8.14%)、云铝股份(31.690, 2.18, 7.39%)、天山
AI驱动PCB产业升级：新一轮增长周期全面开启
进入2026年春季，全球PCB产业正式告别"规模扩张"阶段，迎来由AI算力需求引爆的最强劲结构性繁荣。摘要ABF载板、AI服务器高多层板、高阶HDI全面呈现供给紧张态势，领先企业订单可见度延伸至6-12个月，核心产品交付周期最长达到24个月。本文综合Prismark、高盛、中信证券等权威机构数据，融合上市公司公告及产业调研成果，从需求、供给、产品升级、产业链四个维度深入剖析产业现状。AI服务器PCB单台价值量达到传统服务器的5-8倍，显著提升行业整体盈利水平。ABF载板超级周期已完全确立，CPO技术将推动
先进封装需求缺口23%！长电科技净利激增42%，深度剖析封测三强的战略困局
内地封测三强均在豪赌先进封装赛道，高端客户尤其是海外AI芯片大厂的订单，目前仍被台积电和日月光牢牢把控。长电科技欲从"国内龙头"蜕变为"全球竞争者"，中间缺失的不仅是资本，更有客户信任度与技术迭代效率。下游市场表现：AI算力成为核心驱动力。运算电子（聚焦AI算力）Q1同比攀升14.2%，汽车电子上扬28.8%，三大高价值业务占比突破45%，较去年同期提升7个百分点。全球2.5D/3D封装产能在2025年将面临23%的供需缺口，订单交付周期逾一年，紧张态势或延续至2027年下半年。