陈立武豪言：英特尔5至10年内冲击10倍回报 重点布局先进封装与新材料
英特尔掌门人陈立武宣称，他对英特尔的收益预期是"5至10年内达成10倍增长"，并正从先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术三个维度，对英特尔的技术发展蓝图进行系统性重塑。日前在一档播客访谈里，陈立武深入解读了其变革英特尔的策略：在平衡财务状况、明确产品组合之后，他把投资核心转向了先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人造金刚石等新型材料领域，以破解传统工艺节点微缩逼近物理极限的困境。他同时指出，Agent AI与推理应用的井喷正在驱动CPU需求显著上扬
AI浪潮席卷面板，TCL科技迎来估值重塑
本内容源自公开信息整理，仅供交流探讨，不作为投资依据自2026年初以来，高盛等外资机构力推的HALO策略（重资产、低淘汰率）成为了全球最热门的投资方向。所谓HALO策略，表面看是重资产，实则是低淘汰率。这种资产由于技术不可替代，随时间推移不仅未被淘汰，反而价值倍增。今年存储、电力、光纤、PCB等板块的估值提升，皆源于此。最近，随着头部企业规划用玻璃基板进行AI芯片封装，市场突然意识到，一条拥有二十多年寿命的LCD产线，不仅能做显示，还能转型为半导体资产。回顾面板发展史，无论是LCD、OLED还是COG M
台积电携手安靠布局亚利桑那，签署十年封装合作协定
IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。 这一协议为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，增强满足客户不断变化的需求的能力。 台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强表示：
AI算力超级周期来临：10家国产算力核心企业深度梳理
2026年全球AI产业迈入商业化落地关键阶段，大模型多模态持续进化、AI智能体实现规模化部署、全国智算中心集中启动建设，推动算力需求从传统训练模式向高频推理算力爆发阶段全面转变。境外高端算力芯片供应持续受限，国内算力建设全面提速，国产GPU、HBM高带宽存储、先进封装、高速互联硬件迎来全面替代窗口期。行业正式告别概念炒作阶段，进入业绩兑现与国产替代双主升周期。各地东数西算枢纽节点加速落地，万卡级AI算力集群批量建成，政企、互联网、工业端算力采购需求持续放量，叠加境外新架构硬件迭代倒逼国内供应链升级，AI算
人工智能浪潮下光电器件与前沿封装论坛于甬江实验室召开
伴随大模型参数量的不断激增，以及算力需求呈现爆炸式扩张，当前信息系统正遭遇全新考验——数据传输怎样更极速、运算处理如何更高效、能源消耗又何以降至极低？以往数十载，芯片性能的飞跃大多倚仗晶体管体积的持续微缩。然而，随着摩尔定律日益迫近物理天花板，业界逐渐将探索视线转向芯片外围。光电子器件、光子集成与先进封装等技术，正化作赋能下一代信息科技跨越的核心路径。从数据中心的超速互联到AI计算，从自动驾驶到智能感知，一场以“光”和“芯”为核心的技术革新正加速推进。6月12日，“AI时代光电子器件与先进封装研讨会在甬江
AI浪潮下半导体产业格局的深度变革
"AI正在重塑产业竞争法则。"AI不仅催生了算力需求的急剧膨胀，更深刻改变了产业权力版图。从芯片设计到封装测试，从服务器架构到云端交付，控制权正朝着能够实现全栈整合的企业集中。未来的领跑者，不仅是最强算力的拥有者，更是系统协同能力与生态系统话语权的掌控者。过去十年，数据中心的竞争核心围绕算力规模与能效表现展开。而在生成式AI浪潮席卷之后，产业目光迅速聚焦于"谁将主导AI算力格局"。GPU厂商的角色已超越传统芯片供应商，云计算巨头也不再甘于采购标准化处理器，整条价值链正朝着更高控制力与更强整合能力方向演进。
AI检测设备领域深度解析
AI检测设备市场规模可观，但各细分领域增长差异显著，3-5年复合增长率范围在10%到50%之间，下面按发展前景从高到低进行剖析。AI芯片HBM、CoWoS先进封装、Chiplet、玻璃基板广泛应用，芯片制程越精密，瑕疵导致的损失越大，2nm+HBM单颗缺陷损耗可达数十万元，推动检测设备价值量持续攀升。SEMI数据显示，全球半导体设备市场2026年1540亿美元，2027年达2095亿美元，同比增长36%，先进封装与HBM是主要驱动力。核心标的：精测电子、天准科技、赛腾股份、矩子科技AI服务器PCB层数、封
AI物理供应链中的日本隐形巨头
提及日本经济，许多人仍停留在“失去的三十年”印象里！GDP停滞、房地产崩盘、股市长期低迷……然而，日本经济衰退的是内需，而非其企业的全球竞争力！日本企业早已走出通缩阴影并迈向复苏，但这并不意味着日本经济会快速反弹，这一点与德国、瑞士颇为相似……关键在于：日本的核心企业高度全球化，其产业链早已超越本土限制！自90年代房地产泡沫破裂以来，部分日企完成了至关重要的战略转型，特别是在全球AI军备竞赛中，日企在半导体材料、工艺、核心零部件及精密设备等领域占据着举足轻重的地位！必须承认，日企如今在全球AI供应链中机遇
存储芯片成AI时代最大受益者
人工智能的迅猛发展正在重塑半导体产业，存储器领域受到的影响尤为深远。AI的训练与推理任务本质上是内存密集型操作，这直接催生了对先进DRAM架构、高带宽内存（HBM）以及企业级NAND闪存的巨大需求。尽管NVIDIA的GPU常占据媒体报道的中心，但若无高性能内存与计算架构的紧密协同，AI加速器便无法高效运转。因此，存储芯片供应商正逐步成为AI热潮中长期的核心受益群体。 此次产业变革的关键在于HBM，这是一种采用3D堆叠技术的DRAM方案，相较于传统DDR内存，它能提供更高的带宽并降低功耗。HBM利用硅通孔（
2026 年 AI 智能体平台底层关键技术解析
🔥 2026 年人工智能产业与企业全景 一、AI 计算力硬件（首要主线） • 关键领域：光通信模块、CPO 技术、服务器集群、PCB 板、存储半导体 • 领军企业： ◦ 光模块：中际旭创、光迅科技、新易盛 ◦ 服务器：浪潮信息、紫光股份 ◦ PCB：深南电路、沪电股份、生益科技 ◦ 存储：长江存储（筹备 IPO）、长鑫存储、兆易创新 二、人形机器人与具身智能 • 关键领域：整机制造、伺服驱动、传感元件、精密减速器 • 领军企业： ◦ 整机：宇树科技（IPO 过会）、优必选、特斯拉 Optimus ◦ 核心
AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板产业加速崛起
传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元。全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，
终结日韩霸权！国产首台50kg半导体天车问世：封装物流迎来重大飞跃
快科技6月10日讯，苏州新施诺近期推出了完全自主研制的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），这是国内第一台专为板级封装打造的半导体天车，补齐了国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品的短板。 新施诺PLP OHT满载直线速度可达180m/min，定位精度高达±1mm，振动控制在≤0.5G以内，支持CPS非接触式供电，全程搬送可追溯，并具备Class 10超高洁净度，完全符合先进封装工厂的严苛要求。 整机平均无故障次数（MCBF）突破15万次，稳定性超越国际一线竞品的同类设备，在关键取放环节实施了多
AI 算力激增引爆硅片涨价，供需失衡加剧
6 月 9 日报道，得益于 AI 算力基建的迅猛推进，半导体硅片领域正蓄势开启新一轮价格上调。财通证券分析指出，单台 AI 服务器的硅材总耗量高达传统通用服务器的 3.8 倍，尤其是 HBM 堆叠存储对硅片的消耗极为惊人，同等容量下其用硅量是普通 DRAM 的三倍。目前，全球 AI 大模型应用落地提速，数据中心的大规模扩张直接驱动了 12 英寸大硅片需求的飞跃式增长。与此同时，车规级功率器件、硅光 CPO 及先进封装等板块需求齐头并进，硅片已从随消费电子周期起伏的材料，蜕变为 AI 全产业链不可或缺的底层
三星与海力士拟公布在韩投资新动向
援引韩国《每日经济新闻》及政界、业界人士消息，三星电子与 SK 海力士正对韩国各地的投资方案进行最终审核，预计最快于本月内正式对外公布。 上述两家半导体巨头计划在韩国西南部及中部地区进一步扩充设施投资。 此次投资内容可能涵盖封装测试基地，市场亦有推测认为或将新建半导体晶圆制造厂。 此外，《韩国经济日报》披露，三星电子正筹划在全罗南道光州市打造一座先进的封装工厂。 韩国总统李在明预计将于 6 月底前后会晤主要财阀领袖，共同商讨区域投资布局事宜。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：本文资讯源自合作媒体转载，新浪
台积电产能告急，谷歌、英伟达转向英特尔寻求代工合作
台积电产能供应不足，反而为英特尔创造了难得的发展契机。四位内部人士透露，这家台湾芯片制造巨头难以消化海量订单，谷歌、英伟达等多家顶级AI芯片设计公司正在私下与英特尔接触，计划将其列为高端处理器的备选生产商。形势出现重大逆转：过去多年英特尔在芯片代工领域始终难以与台积电抗衡。然而如今AI浪潮推动芯片制造需求急剧攀升，台积电的客户被迫寻求第二供应渠道。两位内部人士指出，谷歌推进最为迅速。经过数月对英特尔先进封装技术的验证，谷歌近期已向英特尔提交订单，计划在2028年前生产超过300万颗张量处理单元。TPU是谷