AI算力国产链加速突围
4月底的A股盘面上，一条低调却持续走强的主线正在浮现——AI算力国产化产业链。4月24日，中芯国际（688981）单日上涨4.70%，伴随放量站上110元整数位，盘中最高摸到113.25元，振幅达到8.18%，成交额91亿元，明显高于平时。这并不是偶然。就在同一天，半导体设备、材料以及封测板块同步出现异动，说明资金是在沿着产业链系统性布局，而不是零散试水。DeepSeek-V4的推出再次说明一件事：大模型之间的较量，已经从“谁能做出来”转向“谁能跑得动”。在训练环节，千亿参数模型的单次训练费用已由数百万降
摩根大通维持ASMPT增持评级，目标价上调至175港元
摩根大通发布研究报告指出，ASMPT(164.4, 9.90, 6.41%)（00522）今年第一季度业绩及第二季指引均大幅超出市场预期，主要得益于半导体及表面贴装技术（SMT）收入强劲，以及半导体毛利率改善。该机构预测，ASMPT今年收入增长约30%至40%，因其先进封装持续拓展，且AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT方案强力回升。因此上调今明两年每股盈利预测35%及21%，目标价由130港元升至175港元，维持“增持”评级。该行认为，公司未来几季有多项催化剂推动股价上涨，包括积压的HB
ASMPT业绩超预期，AI芯片需求成关键驱动力
芯片设备供应商ASMPT的股价在周二盘中一度大涨8.7%，触及历史峰值。此前，该公司发布的业绩数据超越了市场普遍预期，并且展现出由人工智能技术拉动的持续性需求。该公司预估第二季度营收将在5.4亿至6亿美元区间，这一数字高于市场先前预测的5.311亿美元。其第一季度销售额也达到5.079亿美元，同样超出预期。在计划剥离NEXX业务之后，公司来自持续经营业务的利润为3.264亿港元，这表明其未来的运营结构将更为集中。 该公司的半导体业务板块增长动能似乎正在加强，本季度集团整体接获的订单金额高达7.27亿美元，
科技巨头扎堆入局，玻璃基板题材热度重燃
4月22日，玻璃基板题材盘中表现抢眼，沃格光电(64.360, 5.85, 10.00%)涨幅逾8%，刷新历史高点，力诺药包(27.380, 2.54, 10.23%)大涨超10%，德龙激光(62.190, 1.73, 2.86%)、彩虹股份(8.950, 0.50, 5.92%)、天承科技(96.400, 2.32, 2.47%)、金瑞矿业(19.060, 0.47, 2.53%)同步上扬。 芯片基板作为承载晶粒的关键载体，亦是半导体封装的终极工序。爱建证券指出，超薄玻璃已被确立为新一代芯片基板的主流方
AI时代的存储架构变革与产业链重塑
在日常运算场景中，应用程序与信息数据一般会预先从储存装置载入至主存储器之内，随后交由中央处理器执行运算任务。倘若缺少主存储器构建的高速信息通路，即便CPU性能卓越也难以充分施展。由此可见主存储器更类似于计算架构中的操作平台，承担着支撑即时运算的核心职责。当前全球主存储器市场呈现高度垄断格局，核心供应商为三星电子、SK海力士与美光科技三大巨头，这种市场的高度集中化也造就了该领域显著的周期性特点。相较于主存储器，闪存的核心优势体现在持久化数据保存方面。即便切断电源，闪存依然能够保留信息，因而在移动设备存储、固
ASMPT股价飙升创新纪录，三星或成第二大客户
ASMPT(135.9, 3.10, 2.33%)（00522）交易时段涨幅超过5%，触及139.70港元，刷新历史记录。截稿时，股价上扬3.61%，报137.60港元，成交量达2.79亿港元。 据媒体报道，ASMPT近期向三星电子演示了其HBM TCB技术，项目正进入联合评估阶段。花旗分析称，ASMPT股价自2021年首次突破120港元的历史阻力位，这种强势走势主要归因于上述报道。如果属实，ASMPT将有机会把三星纳入其第二大客户名单，从而进一步强化其在TCB市场的领先地位。 华泰证券此前指出，先进封装
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
英特尔挖角三星高管韩升勋，强势布局代工市场
英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。 资深芯片制造专家加盟 韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年的丰富经验。他于1996年进入芯片制造工艺领域，在三星代工业务部门积累了超过10年的商业晶圆代工经验，离职前担任三星代工业务销售主管。 英特尔技术开发与制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在宣布这一任命时表示：“韩升勋带来了半导体行业宝贵的专业知识，他在三星工作的三十年
微电子行业AI应用全景解析：16大场景赋能产业升级
随着摩尔定律逼近3纳米物理极限，制程微缩步伐放缓，微电子产业正经历从“尺寸驱动”向“智能驱动”的深刻变革。人工智能凭借其卓越的非线性拟合、高效搜索及自主学习本领，突破了传统设计、制造与封装全流程的效率桎梏。特别是在复杂物理场仿真、多参数优化及海量数据挖掘方面，AI展现出不可替代的优势。从芯片物理特性预判到先进封装架构，从器件工艺改良到制造流程管控，AI已深度嵌入微电子产业链的每一个关键环节，驱动行业向高效化、精准化、智能化迈进。本文将围绕16个核心应用场景，分四个维度深度剖析AI在微电子领域的应用逻辑、技
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
Rapidus建成分析中心与封装产线 力推2纳米芯片生产
【TechWeb 4月13消息】日本先进半导体制造商Rapidus于本月11日正式启用分析中心与先进封装设施（RCS），这两栋建筑均为其二代晶圆厂IIM-1的核心配套设施。 Rapidus的分析中心配备了尖端电子显微镜设备，可开展物理分析、环境化学分析、电学特性评估及可靠性验证。RCS坐落于精工爱普生千岁生产基地，此前已小批量试产600mm × 600mm RDL中介层等产品。 Rapidus规划在2027财年下半年实现2纳米制程的大规模量产，届时月产能将达到20000至25000片晶圆。 据韩国媒体 시
AI算力产业链投资逻辑
前周指出"领涨标的往往先于指数触底"。需密切跟踪这些领涨个股动向。本周受地缘局势缓和刺激，市场整体回升，此前提及的强势方向普遍录得两位数涨幅。市场观点普遍认为地缘冲突引发的恐慌情绪已见顶，但指数或将维持震荡格局，重现去年四月V型反转并刷新高点的难度较大。建议保持合理仓位，仍在强势领域挖掘机会：INTC 18A制程代工及Terafab项目（Musk xAI），角色从"边缘玩家"转为"AI代工备选方案"。年初至今涨幅31.8%，资本正在为其台积电替代逻辑重新估值。MRVL专注AI光互连DSP与定制ASIC，数
国产AI芯片实力几何？谁在撼动英伟达
📅 2026年行业观察 · 模仿就是妥协出品大家中午好，前面的文章我们聊过AI产业链里的光模块、液冷服务器和存储芯片，这些都属于AI基础设施层。今天，我们把视角转向AI算力链条中最核心的一环：AI芯片。之前内容感兴趣的朋友也可以回看相关链接，感谢大家一直以来的支持与关注！液冷：AI浪潮中的“散热方案”还是“增长引擎”？AI算力的“主干道”：共封装光学（CPO）谷歌论文搅动存储赛道，2026年存储芯片行业究竟怎么了？如果把光模块看作负责信息传递，液冷看作负责控温，那么AI芯片才是真正承担计算任务的那个“大脑
佰维存储：FOMS-R晶圆级封装技术赋能超薄LPDDR，助力端侧AI手机存储升级
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，在超薄DRAM产品方面，公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧ai手机领域，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在客户方面，公司积极推进与国内头部客户的合作，目前进