AI驱动半导体设备进入超级周期：应用材料高管深度解析
5月20日，应用材料高级副总裁、应用全球服务（AGS）业务负责人Tim Deane参加了摩根大通第54届全球科技大会，与分析师Harlan Sur展开炉边对话。此次谈话重点重申并强化了一周前发布的超预期财报及全年增长预期，核心观点是：AI投资已从"概念"完全转变为"实际订单"，半导体设备正处在一个由结构性技术革新引领的"超级周期"当中。📢 核心观点：AI需求如何引领设备"超级周期"Deane的主要观点是，AI正在引发一场多维度、多策略的全球投资热潮，设备需求的可预见性已延伸至未来数个季度。大幅上调增长预期
存储芯片黑马股现身，AI算力+先进封装双驱动
真诚提示各位投资者！别再盲目追逐高价股了！回顾过往的医药、白酒和新能源热潮风险往往随涨幅而来，真正的机遇却常隐藏在低位但具备坚实逻辑的标的中！当前最具确定性的投资主线，正是存储芯片、先进封装与AI算力三者叠加所带来的巨大潜力有一只股价仅8元的公司，同时布局国产存储双巨头、掌握自研算力芯片、切入先进封装赛道，堪称独一无二全A股仅此一家！AI时代的核心逻辑可以概括为：存储是数据的石油，封装是性能的骨架，算力是增长的引擎！能同时覆盖这三大核心领域的公司，其成长空间才刚刚开始！一台AI服务器需要TB级存储支持，H
AMD百亿砸向台湾，全力构建AI新基建
半导体行业领军者AMD(466.785, 17.20, 3.82%)在5月21日对外披露，计划向台湾地区AI生态投入逾100亿美元资金，目标在于深化同日月光、矽品、力成等供应链伙伴的战术协作，进而增强下一代AI基础设施中先进封装的制造能力。 伴随AI应用落地速度加快，全球客户正快速扩充AI基建以应对激增的计算算力需求。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰指出，公司正将其在高性能计算领域的优势，同台湾地区生态体系及全球战略盟友深度融合，构建一体化的机架级AI基础设施，协助客户更快部署下一代AI系统。 本次投资重点
先进封装需求缺口23%！长电科技净利激增42%，深度剖析封测三强的战略困局
内地封测三强均在豪赌先进封装赛道，高端客户尤其是海外AI芯片大厂的订单，目前仍被台积电和日月光牢牢把控。长电科技欲从"国内龙头"蜕变为"全球竞争者"，中间缺失的不仅是资本，更有客户信任度与技术迭代效率。下游市场表现：AI算力成为核心驱动力。运算电子（聚焦AI算力）Q1同比攀升14.2%，汽车电子上扬28.8%，三大高价值业务占比突破45%，较去年同期提升7个百分点。全球2.5D/3D封装产能在2025年将面临23%的供需缺口，订单交付周期逾一年，紧张态势或延续至2027年下半年。
暴增4659%！AI存储+先进封装+CPO，这5家谁是真龙头？
46倍！不是价格涨幅，而是盈利暴增。AI芯片热潮中，算力需求激增，但一个关键问题被忽视：若存储跟不上数据洪流，传输卡在途中，再强的算力也无用武之地。存储芯片支撑存储能力，CPO（光引擎）决定传输效率，而先进封装技术则是连接两者的纽带。这三大领域，前景明确且确定性极高。以下5家企业，精准布局这三大核心赛道。🎁【文末惊喜内容】上述内容仅为部分精华。更多行业深度解析、订单动态追踪、专业机构调研信息，我将在私密分享平台【招财猫后花园】持续更新。记得点赞、转发、点在看
ASMPT股价上扬近5% 多家机构看好先进封装业务前景
ASMPT（00522）午盘涨幅达7%，截至发稿时，股价升幅4.61%，报177港元，成交额4.12亿港元。ASMPT此前披露，已将旗下美国子公司NEXX的全部股权以1.2亿美元现金出售给美国应用材料公司，此举旨在优化业务结构，集中资源发展后端封装业务。业内人士分析，出售NEXX有助于企业规避合规与地缘制裁风险，同时也为中资进入ASMPT这一国际化平台提供了契机。华泰证券(18.560, -0.14, -0.75%)指出，ASMPT首季订单表现强劲，AI需求正从先进封装向主流后道工序持续渗透，硅光和CoP
HBM之后封装基板成AI瓶颈？专家称技术拐点已至
5月27日至29日，第十届集微大会将于上海张江盛大召开。作为兼具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛，将于5月27日至28日拉开帷幕。论坛汇聚来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶级分析师及技术专家，以全球化视野融合跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新动能。基于对产业变革的深度洞察及全维度覆盖，本次论坛精心构建四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重构、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、
国产AI芯片迎来历史性转折
2026年第一季度，中国AI芯片行业迎来了一个里程碑式的时刻。IDC的最新统计表明，中国AI加速卡的总出货量大约为400万张。其中本土品牌占据了165万张，市场份额首次突破四成，达到41%。英伟达在中国的份额跌到了个位数，国产替代已经从“政策口号”变成了“实实在在的订单”。华为的昇腾950PR已经正式投入量产，单卡性能达到英伟达H20的2.87倍；寒武纪首次实现单季度10亿元的盈利；摩尔线程和沐曦的营收分别增长了155%和75%。国产AI芯片正在集体向上攀升。在过去的三年里，国产AI芯片的故事一直是“替代
碳化硅概念遭热炒背后：专家揭秘台积电封装技术早已“抛弃”碳化硅
每经记者|朱成祥每经编辑|魏文艺 在全球芯片产业需求普遍回暖的大环境下，被誉为第三代半导体材料的碳化硅却呈现出截然不同的态势——无论是国际巨头Wolfspeed，还是国内碳化硅龙头企业天岳先进(158.800, -10.20, -6.04%)，财务表现均难言乐观。 在此情形下，碳化硅企业纷纷将目光投向当前最炙手可热的领域：先进封装，特别是2.5D先进封装技术。近来，A股碳化硅板块持续活跃，天岳先进、露笑科技(9.360, -0.34, -3.51%)一度成为资本市场的宠儿。 天岳先进此前曾宣布，在先进封装
AI重塑芯片产业，资本市场迎来新挑战
半导体行业再次升温。然而这次的热度，并非仅仅是消费电子库存触底、存储价格回升、产能利用率恢复等旧有逻辑。人工智能正在将芯片从“电子元器件”升级为“数字基础设施”，其估值基准也随之发生转变。据路透社引用台积电技术研讨会资料，台积电预测至2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前预估的1万亿美元；其中AI与高性能计算领域预计将占据55%份额。台积电还预计，2026至2028年间，2纳米及下一代A16制程相关产能年复合增长率将达到70%；CoWoS先进封装产能在2022至2027年间的年复合增长
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军5月13日Citrini发布AI供应链深度报告，首次将SiC定位为AI浪潮中被忽视的核心主线。Citrini因深入霍尔木兹海峡实地考察而声名鹊起，报告发布当日Wolfspeed股价日内涨幅接近17%，盘前交易时段更是一度飙升40%。仔细研读该报告，其核心观点与我们的前期判断及产业链调研情况高度吻合。为何SiC成为新主线报告指出，市场认知偏差与海量需求叠加，赋予SiC巨大的发展潜力。报告强调AI电源与AI基建相辅相成，但由于市场对SiC存在认知偏差，业界未能充分关注SiC方向，
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
AI 产业链核心封装与连接技术解析
英特尔：凭借 EMIB 先进封装工艺，利用局部桥接方案将芯片封装费用压缩至数百美元区间。SK 海力士：掌控全球六成 HBM 存储市场，目前正联手英特尔探索新型封装路径。台积电：其 CoWoS 高端封装方案虽支撑着英伟达芯片产能，但成本高达千元之巨。安菲诺：作为铜缆连接器龙头，在机柜内部短距离连接市场拥有绝对话语权。Credo：同步布局光电连接技术，深度受益于 AI 数据中心连接架构的迭代升级。英伟达：主导 GPU 芯片与 CPO 技术标准确立，把控机柜间长距离光连接命脉。博通：依托网络交换芯片及光学互联技
碳化硅助力AI算力发展
碳化硅（SiC）正成为AI算力的新主线，核心驱动来自800V高压供电、先进封装散热、AR光波导三大场景同步爆发，叠加国产替代提速，板块进入高增长拐点。一、核心逻辑：为什么是SiC？SiC是第三代宽禁带半导体，性能全面碾压硅基：- 禁带宽度：硅的3倍，耐高温（200℃+）- 击穿电场：硅的10倍，适配800V高压- 热导率：硅的2-3倍，解决AI芯片1000W+散热难题- 低损耗：开关损耗降低50%+，能效显著提升二、AI三大核心场景（2026—2030高景气）1）AI数据中心：800V HVDC电源（刚需