AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益
今年度，人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示，A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划，总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张，直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。半导体产业链上下游加速扩张在封装测试及存储模组领域，产能扩张动作密集。6月25日，长电科技发布公告，为加速推进高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港"东方芯
AI算力产业链深度解读
一、引言：AI算力引领硬件架构重塑 随着AI大模型由训练向推理阶段全面迈进，算力基础设施正经历底层架构驱动的深刻变革。AI集群对低延迟、高带宽及低功耗的极致渴求，让传统硬件架构日益逼近物理极限。在此背景下，光电共封装（CPO）、光模块、光芯片、印制电路板（PCB）、先进封装、半导体材料与设备等核心赛道迎来历史性爆发。本报告将深度解析这七大热门赛道的产业链、技术门槛、盈利模式及未来趋势，并结合典型企业案例，揭示AI时代的硬件投资与产业发展逻辑。二、光模块：算力网络的“心脏”与速率跃迁1. 产业链与技术核心
越深入使用AI，信赖感越强！
昨日指数整体波动不大，仅科创50有所表现，但细分领域却迎来大幅上涨。半导体设备与材料板块出现大面积涨停，我们力推的银华集成电路飙升8.13%，客户反响热烈，这也是我近期最引以为傲的建议。此外，先进封装以及PCB上游紧缺环节同样强劲上扬。先进封装的重要性日益凸显。随着摩尔定律逼近物理极限，提升芯片效能愈发依赖先进封装技术。昨日封装领域巨头长电科技和通富微电也近乎以涨停收盘。在AI金属方面，铟持续吸引目光，有消息称功率半导体同样需要铟，全球铟短缺的时代或许即将来临。存储板块也整体回升。存储龙头兆易创新收盘同样
A股封测龙头斥资78亿，加速高端封装产能布局
6月24日晚，长电科技(94.700, 8.61, 10.00%)发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港(7.660, -0.13, -1.67%)（维权）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。 今日，长电科技股价涨停，收报94.7元/股，总市值为1694.58亿元。今年以来，公司股价累计涨幅超过15
OpenAI自研芯片引爆AI算力自主革命
仅9个月完成流片、推理成本直降50%，OpenAI正式补齐底层算力短板，摆脱单一GPU依赖；巨头自研ASIC浪潮席卷推理赛道，AI竞争从模型层下沉至芯片全栈，本文从一级市场创投视角拆解行业变革与产业链机会。一、事件核心：OpenAI首款定制推理芯片Jalapeño正式落地北京时间2026年6月24日，OpenAI联合博通Broadcom发布自研专用AI加速器Jalapeño，这是双方长期多代算力平台的首款产品，Celestica天弘科技负责整机、机架全系统集成，全套硬件仅对内供给OpenAI数据中心，不对
新引擎全面点燃!AI PC+物理AI+PCB+CPO+先进封装,下一个中京电子?
瞒不住了!前沿科技的轮动已彻底摊牌!白酒、大消费、大金融终究只是陪衬,即便偶有反弹也不过是昙花一现,难以担当大任。真正的大级别主升浪,将牢牢锁定这三大核心赛道:一:AI深度推进,从"讲概念"到"创营收"。炒作不再局限于模型参数,而是深度赋能实体制造业,以物理AI驱动产业落地,用真金白银的业绩消解估值泡沫。二:英伟达引爆新燃点。无论是Rubin架构重塑PCB价值链条,还是RTXSpark超级芯片掀起AI PC换机巨浪,都意味着当前AI硬件最明确的增量空间,成长潜力达千亿量级。三:芯片架构革新加速。CPO疾速
今夜，46家A股企业发布风险预警
来源：中国基金报 【导读】46家A股企业发布风险提示公告，针对六氟化钨等多重热点话题作出回应 中国基金报记者 闻言 6月22日晚间，46家A股企业披露了股票交易异常波动或风险提示公告，分别是*ST棒杰(4.700, -0.25, -5.05%)、*ST宝馨(2.760, -0.14, -4.83%)（维权）、中纺标(29.150, 1.87, 6.85%)、祥龙电业(21.080, 1.92, 10.02%)、*ST瑞茂(1.200, -0.03, -2.44%)（维权）、世名科技(23.050, 3.8
AI芯片封装新机遇，玻璃基板龙头股盘点
随着AI算力芯片迭代提速，先进封装关键材料迎来大变局，玻璃基板预计2026年将实现大规模量产。近期，台积电披露了CoWoS玻璃基板的研发路线图，并与产业链龙头联手推进技术验证，标志着该技术已告别概念炒作，正式步入产业化实战阶段。受限于性能瓶颈和成本高昂，传统有机载板及硅中介层已无法满足高端AI芯片封装的严苛需求。相比之下，玻璃基板在优异性能与低成本之间取得了平衡，能双向替代上述两类材料，被视作后摩尔时代先进封装的理想选择。整个行业正从无到有的突破期，迈向规模化放量的高速增长期。（仅案例分析 不做推荐）长信
AI竞争新阶段：核心战场转向AI工厂而非芯片
别再把目光局限在英伟达身上了。当下全球市场的关键驱动力，既非“AI概念”，也非“又一个大模型发布”。真正的核心可以概括为：AI正从“模型竞赛”，过渡到“AI工厂竞赛”。谁能让算力全速运转，谁能源源不断供电，谁能高效连接数据，谁能有效散热，谁就将掌控下一轮全球资本的主导权。这正是为什么美股、A股、港股表面上追逐不同标的，底层却聚焦同一件事：AI基础设施的物理限制。过去投资AI很简单：购入GPU，押注英伟达，布局云服务，跟进大模型。但如今挑战已变。AI产业不缺故事，也不缺规划，而是缺能真正落地的“AI工厂”。
AI产业链材料篇4：CMP抛光材料——人工智能驱动需求指数级跃升
CMP（化学机械抛光）作为芯片制造领域唯一可实现全局平坦化的关键技术，其重要性不言而喻。若缺失这一环节，当线宽缩减至特定尺度时，表面起伏将导致电路短路失效。运作机理：抛光液（Slurry）与抛光垫（Pad）协同作用，化学反应溶解表层物质的同时，机械摩擦去除多余材料——如同精琢美玉般将晶圆表面打磨至极致平整。核心指标：• CMP材料在集成电路制造材料总成本中占比达7%• 抛光液为最大细分品类，份额约49%• 抛光垫紧随其后，约占31%概括而言：CMP堪称芯片制造的"精修师"——唯有晶圆表面平整如镜，电路才能
AI投资逻辑：短期聚焦涨价，资源集结号已吹响
前文提到，AI浪潮短期看涨、长期看降本。今番深入剖析：短期涨势何在？答案不在代码，而在实验室、生产线、材料库乃至矿坑。一、涨价，实则是物理世界的“独木桥”排队。首道难关：先进封装。英伟达虽设计了GPU，却需有人将其“粘合”。全球唯台积电游刃有余，CoWoS产能需排队至一年后。这“等”字在市场便化作一个字：涨。但台积电亦感棘手。芯片堆叠日益增高，散热、信号干扰、基板翘曲接踵而至。传统有机基板近乎瓶颈，行业转向玻璃基板。此物虽更硬更平，良率与检测却是全新挑战。注意，这是典型的“观察区”——方向虽明，量产尚缺火
AI浪潮下的投资机遇
大家应该都知道：存储：三星，海力士，美光，国内（长鑫长江也即将IPO）AI科技：Anthropic是今年最强劲的大模型厂商，外加英伟达等美股“七姐妹”5月底大摩拆解了下一代英伟达架构，如图所示：仔细观察排名靠前的，存储、PCB、MLCC、ABF载板是关键。A股能受益的只有PCB，MLCC股价已高，且占比仅0.5%。龙头是日本村田，国内是三环和风华，目前没好的买入点，需等待回调。ABF载板龙头是日本味之素，国内看深南电路和兴森。至于钻石和玻璃基板，我认为只是情绪炒作，缺乏业绩支撑。不多聊了，直接说下周看好的
陈立武解析AI新机遇
1、AI算力展望 他指出业界常将AI等同于GPU，实则工作负载结构正发生转变：训练阶段CPU与GPU比例约为1:8，而推理及代理型AI则趋向1:4，差距持续缩小。CPU在任务编排、调度及强化学习控制流等场景愈发关键，因此CPU需求回升，并未被GPU替代。2、工艺节点与材料：制程微缩并未终结，但成本攀升，需依赖材料创新与封装技术延续发展。当埃米级微缩边际成本激增，未来的竞争壁垒将转向材料、封装、散热管理及互连技术。3、供给瓶颈制约：唯一能延缓AI发展的因素是供给限制。电力供应、氦气（涉及工艺气体与冷却介质）
人工智能浪潮中热设计人才的转型与升级
AI时代下，热设计工程师的能力重构思考写在热设计网第27期热设计工程师培训开课前01.AI时代，热设计工程师最大的风险不是不会用AI，而是被产业迭代淘汰最近两年，经常有工程师问我一个问题：AI会不会取代热设计工程师？我认为这是一个问错了的问题。未来五到十年，许多热设计工程师面临的主要风险，或许不是被AI替代，而是因产业技术升级或市场需求变化而导致的岗位价值下降。AI若成为通用工具，其易用性必会降至几乎人人都能操作的程度，热设计工程师凭借自身的专业素养，学会使用它又有何难？但问题在于，会用AI并不等于能应对
AI芯片体积激增,传统封装材料面临淘汰危机
AI芯片体积激增，传统封装材料面临淘汰危机！翘曲改善16%、电阻降低27%——台积电最新数据证实：玻璃材质，才是AI大芯片封装的"黄金搭档"。随着AI芯片体积不断膨胀，封装材料的上限正在被彻底改写。2026年6月，台积电首次公开玻璃基板技术应用进展，宣布与ABF载板巨头Ibiden及面板厂商群创联手，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。几乎同一时间，A股玻璃基板概念股掀起涨停潮，旗滨集团连续三日涨停，沃格光电、美迪凯纷纷封板。约40家上市公司涉及玻璃基板领域，总市值合计超过1.6万亿元。