AI重塑芯片产业，资本市场迎来新挑战
半导体行业再次升温。然而这次的热度，并非仅仅是消费电子库存触底、存储价格回升、产能利用率恢复等旧有逻辑。人工智能正在将芯片从“电子元器件”升级为“数字基础设施”，其估值基准也随之发生转变。据路透社引用台积电技术研讨会资料，台积电预测至2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前预估的1万亿美元；其中AI与高性能计算领域预计将占据55%份额。台积电还预计，2026至2028年间，2纳米及下一代A16制程相关产能年复合增长率将达到70%；CoWoS先进封装产能在2022至2027年间的年复合增长
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军5月13日Citrini发布AI供应链深度报告，首次将SiC定位为AI浪潮中被忽视的核心主线。Citrini因深入霍尔木兹海峡实地考察而声名鹊起，报告发布当日Wolfspeed股价日内涨幅接近17%，盘前交易时段更是一度飙升40%。仔细研读该报告，其核心观点与我们的前期判断及产业链调研情况高度吻合。为何SiC成为新主线报告指出，市场认知偏差与海量需求叠加，赋予SiC巨大的发展潜力。报告强调AI电源与AI基建相辅相成，但由于市场对SiC存在认知偏差，业界未能充分关注SiC方向，
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
AI 产业链核心封装与连接技术解析
英特尔：凭借 EMIB 先进封装工艺，利用局部桥接方案将芯片封装费用压缩至数百美元区间。SK 海力士：掌控全球六成 HBM 存储市场，目前正联手英特尔探索新型封装路径。台积电：其 CoWoS 高端封装方案虽支撑着英伟达芯片产能，但成本高达千元之巨。安菲诺：作为铜缆连接器龙头，在机柜内部短距离连接市场拥有绝对话语权。Credo：同步布局光电连接技术，深度受益于 AI 数据中心连接架构的迭代升级。英伟达：主导 GPU 芯片与 CPO 技术标准确立，把控机柜间长距离光连接命脉。博通：依托网络交换芯片及光学互联技
碳化硅助力AI算力发展
碳化硅（SiC）正成为AI算力的新主线，核心驱动来自800V高压供电、先进封装散热、AR光波导三大场景同步爆发，叠加国产替代提速，板块进入高增长拐点。一、核心逻辑：为什么是SiC？SiC是第三代宽禁带半导体，性能全面碾压硅基：- 禁带宽度：硅的3倍，耐高温（200℃+）- 击穿电场：硅的10倍，适配800V高压- 热导率：硅的2-3倍，解决AI芯片1000W+散热难题- 低损耗：开关损耗降低50%+，能效显著提升二、AI三大核心场景（2026—2030高景气）1）AI数据中心：800V HVDC电源（刚需
存储芯片价格飙升，AI需求成核心推手
5月12日消息显示，全球存储芯片领军企业SK海力士与三星电子股价于前一交易日刷新历史纪录。美股方面，高通涨幅超8%，西部数据涨逾7%，收盘价同样达到新高。 高盛研究报告指出，当前市场正遭遇十五年来最严峻的存储芯片供应不足问题。相关机构预测，今年第二季度存储芯片价格将保持大幅上扬态势。 存储芯片价格缘何暴涨？人工智能（AI）算力需求是否是主要推手？科技日报记者针对此问题采访了行业专家。 问题一：存储芯片涨价是否源于AI算力需求的爆发？ AI算力需求已构成本轮存储芯片短缺的核心要素。伴随产业迅速迭代，高端AI
英特尔与SK海力士合作！2.5D封装技术突破或打破AI芯片产能困局
半导体行业传来重磅合作消息！ SK海力士与英特尔联合验证EMIB封装方案 据海外媒体披露，在台积电CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装产能持续紧张的背景下，韩国存储大厂SK海力士正与英特尔携手推进2.5D封装技术的研发工作。 据悉，SK海力士计划采用英特尔开发的2.5D封装技术"嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）"。目前正在进行相关测试，旨在将HBM内存与系统芯片通过英特尔提供的EMIB嵌入式基板实现整合，并已启动EMIB量产所需材料的供应评估工作。 知情人士指出，英特尔对EMIB的积极推广策略，结合当前AI
AI先进封装赛道崛起：国产封测龙头抢占万亿级市场先机
各位投资者需要密切关注科技领域蕴含十倍成长潜力的方向已经明确既不是商业航天，也不是CPO而是决定AI芯片性能上限的关键环节——AI先进封装！这并非毫无依据，后摩尔时代，制程已接近物理极限，想要算力翻番，唯有依赖先进封装！当前布局正是黄金时机，错失良机将追悔莫及！2026年两会，先进封装首次被列入“十五五”重点攻关领域，明确要“突破Chiplet、2.5D/3D封装核心技术，2027年实现高端封测自主可控”！同时，大基金二期总规模超1500亿元，其中10%专门投向先进封测，真金白银鼎力支持！更为关键的是，美
半导体封装测试行业深度研究报告
半导体封装测试，即集成电路后道制造环节，主要涵盖“封装”与“测试”两大核心工序，覆盖从晶圆切割到成品出货的完整流程。其中，封装环节的核心功能是对晶圆切割后的芯片裸片进行物理保护、电气连接、散热管理与信号屏蔽，防止芯片受外部环境（温度、湿度、灰尘）干扰，同时实现芯片与电路板的有效对接，确保信号传输的稳定性；测试环节则是借助专业设备对封装完成的芯片进行性能、良率、可靠性检测，筛选出合格产品，排除不良品，保证芯片满足终端应用的技术标准。具体而言，封测核心工序包括：晶圆切割（将整片晶圆分割为独立芯片裸片）、芯片贴
Camtek 2026年Q1财报将发布：AI需求强劲，先进封装订单能否持续超预期
半导体检测与量测设备供应商Camtek计划于5月12日周二盘前公布2026年第一季度业绩报告。在人工智能推动先进封装需求持续攀升、公司频繁获得大额订单的市场环境下，投资者正密切关注其业绩是否能保持此前连续八个季度超出市场预期的良好表现。 核心财务数据预测 综合多家研究机构预测数据，市场普遍预期Camtek第一季度营收约为1.2025亿美元，较去年同期增长约1.4%；GAAP每股收益共识预测为0.68美元，同比下滑约13.9%。需要指出的是，市场对营收的预测区间存在一定分歧，此前四个季度，公司营收均连续超越
AI繁荣下的产能重构：半导体产业链的残酷分化
当Agent应用引发Token爆发式增长，AI不仅在创造新需求，更在疯狂汲取HBM、先进制程与先进封装资源。下一阶段真正需要关注的，不是谁在喊AI口号，而是谁掌控了被挤压后的稀缺产能，谁又在为这场盛宴默默付出代价。015期和专题03，我们探讨的是软件端和组织端的重构：当算力成本低于人力，Agent应用开始接管真实业务流程，企业利润表被重新改写。但所有软件的狂欢，最终都要在物理世界中落地。每一次Token调用，背后都不是魔法，而是GPU、HBM、DRAM、NAND、先进制程、先进封装、PCB、CCL、电源、
AI硬件上游A股清单有哪些？
硬件上游通常围绕AI芯片、半导体相关材料、PCB/覆铜板、光模块与光器件、先进封装技术、存储与接口器件、散热方案以及服务器零部件等展开，下面将核心A股标的做了梳理（截至2026-05-08）：一、AI芯片（算力核心）- 寒武纪（688256）：云端AI训练/推理芯片国产龙头- 海光信息（688041）：x86 CPU+DCU（深算系列）- 景嘉微（300476）：国产GPU（JM系列）- 澜起科技（688008）：内存接口芯片、CXL扩展芯片二、PCB/IC载板（算力载体）- 胜宏科技（300476）：A
Amtech任命Guy Shechter为总裁兼首席运营官
美国半导体设备与耗材制造商Amtech Systems，Inc.近日公布人事决定，任命Guy Shechter出任公司总裁兼首席运营官。该任命将于2026年5月19日起正式生效，届时他将直接向公司首席执行官开展汇报。 对于此次安排，Amtech首席执行官Bob Daigle表示，总裁兼首席运营官这一岗位是为匹配公司扩展需求而设立。他指出，Guy Shechter长期深耕半导体及先进封装设备相关领域，积累了较为充足的行业经验与客户资源。其曾在多个商业及综合管理岗位任职，并在推动经营增长、提升盈利水平方面取得
盛合晶微市值飙升至2200亿，谁在疯狂抢筹？
作为科创板新晋次新股，盛合晶微上市仅一月涨幅便超6倍，市盈率突破200倍，迅速跃升为A股半导体领域最受关注的焦点。深入分析这波行情的启动原因，公司一季报业绩大超预期、美股板块联动共振，加之外资、量化基金及知名游资集中买入，共同成为了推升其估值的关键动力。 5月7日，盛合晶微股价强势上扬，单日涨幅达11.11%，收报119.00元/股，总市值攀升至2217亿元，创下上市以来的股价与市值新高。 作为4月初登陆科创板的新股，盛合晶微上市后持续走高，短短一个月累计涨幅突破6倍，整体走势堪称现象级行情。 公司一季报