AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
英特尔挖角三星高管韩升勋，强势布局代工市场
英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。 资深芯片制造专家加盟 韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年的丰富经验。他于1996年进入芯片制造工艺领域，在三星代工业务部门积累了超过10年的商业晶圆代工经验，离职前担任三星代工业务销售主管。 英特尔技术开发与制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在宣布这一任命时表示：“韩升勋带来了半导体行业宝贵的专业知识，他在三星工作的三十年
微电子行业AI应用全景解析：16大场景赋能产业升级
随着摩尔定律逼近3纳米物理极限，制程微缩步伐放缓，微电子产业正经历从“尺寸驱动”向“智能驱动”的深刻变革。人工智能凭借其卓越的非线性拟合、高效搜索及自主学习本领，突破了传统设计、制造与封装全流程的效率桎梏。特别是在复杂物理场仿真、多参数优化及海量数据挖掘方面，AI展现出不可替代的优势。从芯片物理特性预判到先进封装架构，从器件工艺改良到制造流程管控，AI已深度嵌入微电子产业链的每一个关键环节，驱动行业向高效化、精准化、智能化迈进。本文将围绕16个核心应用场景，分四个维度深度剖析AI在微电子领域的应用逻辑、技
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
Rapidus建成分析中心与封装产线 力推2纳米芯片生产
【TechWeb 4月13消息】日本先进半导体制造商Rapidus于本月11日正式启用分析中心与先进封装设施（RCS），这两栋建筑均为其二代晶圆厂IIM-1的核心配套设施。 Rapidus的分析中心配备了尖端电子显微镜设备，可开展物理分析、环境化学分析、电学特性评估及可靠性验证。RCS坐落于精工爱普生千岁生产基地，此前已小批量试产600mm × 600mm RDL中介层等产品。 Rapidus规划在2027财年下半年实现2纳米制程的大规模量产，届时月产能将达到20000至25000片晶圆。 据韩国媒体 시
AI算力产业链投资逻辑
前周指出"领涨标的往往先于指数触底"。需密切跟踪这些领涨个股动向。本周受地缘局势缓和刺激，市场整体回升，此前提及的强势方向普遍录得两位数涨幅。市场观点普遍认为地缘冲突引发的恐慌情绪已见顶，但指数或将维持震荡格局，重现去年四月V型反转并刷新高点的难度较大。建议保持合理仓位，仍在强势领域挖掘机会：INTC 18A制程代工及Terafab项目（Musk xAI），角色从"边缘玩家"转为"AI代工备选方案"。年初至今涨幅31.8%，资本正在为其台积电替代逻辑重新估值。MRVL专注AI光互连DSP与定制ASIC，数
国产AI芯片实力几何？谁在撼动英伟达
📅 2026年行业观察 · 模仿就是妥协出品大家中午好，前面的文章我们聊过AI产业链里的光模块、液冷服务器和存储芯片，这些都属于AI基础设施层。今天，我们把视角转向AI算力链条中最核心的一环：AI芯片。之前内容感兴趣的朋友也可以回看相关链接，感谢大家一直以来的支持与关注！液冷：AI浪潮中的“散热方案”还是“增长引擎”？AI算力的“主干道”：共封装光学（CPO）谷歌论文搅动存储赛道，2026年存储芯片行业究竟怎么了？如果把光模块看作负责信息传递，液冷看作负责控温，那么AI芯片才是真正承担计算任务的那个“大脑
佰维存储：FOMS-R晶圆级封装技术赋能超薄LPDDR，助力端侧AI手机存储升级
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，在超薄DRAM产品方面，公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧ai手机领域，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在客户方面，公司积极推进与国内头部客户的合作，目前进