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AI 硬件赛道四强:科瑞、生益、联瑞与思泰克深度解析

近期重新梳理了科瑞技术、生益科技、联瑞新材以及思泰克这四家企业。虽然这四家公司均涉足 AI 硬件产业链,但各自的定位截然不同:生益科技主营覆铜板与 PCB,联瑞新材专注高端粉体材料,科瑞技术侧重于自动化设备及精密零件,而思泰克则聚焦于机器视觉检测领域。2025 年全年营收达 26.32 亿元,同比增长 7.55%;归母净利润为 2.73 亿元,大幅攀升 95.93%。2026 年第一季度营收 6.18 亿元,增幅 15.42%;归母净利润 6942 万元,同比激增 56.87%。从业务构成来看,移动终端占

2026-06-01 02:21:56  |  47 阅读

AI引领碳化硅SiC行业新变革

AI新主线:碳化硅SiC》核心观点指出:人工智能技术的进步正为碳化硅(SiC)产业注入全新的增量动力,促使行业由传统的“车规定价”模式向“AI需求拉动”模式转型。 一、电源市场需求攀升 1. AI电源800V应用引发巨变 - 背景:伴随AI大模型训练及推理需求的井喷,以NVIDIA Blackwell为代表的新一代AI芯片功耗激增(单颗超过1kW),旧有的54V低压直流供电架构遭遇物理瓶颈。 - 变革:英伟达确立了800V HVDC高压直流供电架构的主导地位。 - SiC获益:SiC有望成为AI电源领域的

2026-06-01 00:39:46  |  37 阅读

聚焦 PCB、光刻胶与 AI 算力:本周投研精选复盘

【公告臻选】近期成果回顾✅4 月 27 日解析《复合铜箔+PCB+AI 服务器 + 锂电池!企业 HVLP 铜箔订单充沛,一季报激增 21 倍》,**** 5 月 28 日成交量放大暴涨 16.84% 再创历史峰值,本周四个交易日累计涨幅达 30.96%,自推荐以来总涨幅约 130%;✅5 月 14 日解析《CPO+ 光通信 + 光模块 + 先进封装+AI!企业高速光引擎、CPO 配套等新品推进顺利》,**** 本周三个交易日累计上涨 15%,股价刷新历史纪录;✅5 月 19 日解析《EDA+ 先进封装

2026-05-31 20:38:19  |  87 阅读

AI CPU:性能跃迁新纪元

伴随大模型迈向Agentic AI(多智能体推理)的新范式,CPU在数据中心中的定位正经历根本性转变——从以往的任务调度与数据流转,升级为深度介入推理环节,致使CPU需求激增,甚至显现出用量超越GPU的态势。在Agentic AI推理流程中,约70%-80%的时间由CPU承担(涵盖任务分解、沙箱隔离、线程调度及应用调用等),GPU则仅聚焦于核心计算。这使得CPU与GPU的配比由传统的1:2逐步向1:1乃至更高比例演进,单颗CPU需支撑的线程数量剧增,以英伟达Vera(88核176线程)为例,单颗CPU可承

2026-05-31 19:04:10  |  51 阅读
韬定律点燃芯片热潮!六位基金经理深度解析

韬定律点燃芯片热潮!六位基金经理深度解析

【导读】六位基金经理解读AI产业链投资机会 中国基金报记者方丽孙晓辉 今年以来,存储、芯片、封测等板块行情轮番上演,AI硬件表现延续。近日华为一则关于“韬定律”的重磅消息,如一石激起千层浪。近日A股相关概念股出现明显异动,题材热度十足。 韬定律将带来怎样的产业冲击波?AI硬件何以持续霸占C位?下半场的投资密码又是什么? 为此,中国基金报记者采访了: 上述基金经理普遍认为,韬定律是我国科技产业链长期自主创新能力的一次集中体现,短期对市场的影响情绪催化居多,长期有望引发范式革命。 这些基金经理认为,AI硬件成

2026-05-31 16:50:10  |  64 阅读
华为女掌门何庭波:381款芯片重构半导体新法则

华为女掌门何庭波:381款芯片重构半导体新法则

自1965年提出的摩尔定律,正逐渐面临失效的挑战。 英伟达CEO黄仁勋、台积电创始人张忠谋、OpenAI创始人阿尔特(13.210, -0.51, -3.72%)曼等人,都曾公开质疑摩尔定律的可持续性。如今,这一阵营中加入了一位华为女性高管的身影。 5月25日,华为半导体业务部总裁何庭波透露,基于过去六年研发381款芯片的实践经验,她提出了一项全新理论——韬(τ)定律。 该消息引发市场强烈反响,A股半导体板块当日全线上涨。华虹公司(236.680, -12.97, -5.20%)、中芯国际(139.910

2026-05-30 20:32:37  |  60 阅读
台积电与黄仁勋回应华为新策:能效成核心 领先优势未变

台积电与黄仁勋回应华为新策:能效成核心 领先优势未变

快科技 5 月 29 日讯,随着华为“韬定律”的问世,业界反响强烈,台积电高管及英伟达掌门人黄仁勋相继发声。 5 月 28 日,在荷兰阿姆斯特丹举行的行业峰会上,台积电全球业务资深副总经理张晓强针对华为“韬定律”评论道:“此类理念在行业内早已酝酿多时。” 他指出,这主要依旧依托于更紧密的组件整合,比如借助 3D 堆叠工艺来实现。 在解答行业技术路径之争的同时,张晓强也阐述了台积电对半导体未来的核心预判:由人工智能引发的用电需求暴涨,使得能源效率而非单纯的算力,成为了制约未来芯片发展的关键瓶颈。 张晓强着重

2026-05-30 04:34:15  |  21 阅读
日本Rapidus进军先进封装:仍落后华为数年

日本Rapidus进军先进封装:仍落后华为数年

快科技5月28日讯息,华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路,凭借前沿的逻辑折叠工艺,今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%,成功达到台积电3nm的技术标准。 华为的韬定律不仅依赖尖端工艺,也依托先进封装技术,2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径,同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向,如今日本也决心加入这场技术竞赛。 据网络消息,承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图,初期将采用传统2D封装方案,预计在2028年第三季度实现

2026-05-29 02:36:08  |  25 阅读
英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局

英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局

英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道,英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造,目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心,从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示,里奥兰乔工厂自1980年代开始运营,在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今,该厂正准备转型,成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露,英特尔已与多家大型企业建立合作,其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户,而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外,英

2026-05-27 11:28:18  |  60 阅读

AI新浪潮下的材料产业新机遇

本轮AI硬件革新,表面上是算力芯片性能持续攀升,深层却是整个材料供应链的全面重构。芯片算力提升、服务器带宽扩容,PCB产业已无法仅关注"板材"本身。真正制约高速信号传输效率的,是更基础的覆铜层压板、树脂体系、预浸料及积层膜等核心材料。以往这些细分领域并不引人注目,但当进入AI服务器、高速网络交换设备、800G/1.6T光通信模块时代,材料的低介电损耗、耐高温特性、长期可靠性,已演变为刚性技术壁垒。宏昌电子的价值恰好体现在此。企业传统主业聚焦于环氧树脂与覆铜层压板制造,下游用户涵盖生益科技、超声电子、联茂电

2026-05-27 00:13:46  |  24 阅读

AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇

一、核心逻辑:从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩(如从 7nm 演进至 3nm)来换取性能提升,如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度:• 结构创新:通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换:采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装:利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节(如光刻胶、封装基板、硅片),如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构:背面供电(BPDN)• 原理:将供电线路迁移至芯片背面,解决

2026-05-26 22:43:12  |  86 阅读

算力风口转向!CPU产业进入超级周期|投资攻略

今日A股市场呈现震荡分化格局,硬科技领域继续领涨,半导体、先进封装、AI服务器算力等细分方向保持高度活跃,市场资金持续挖掘AI算力领域的结构性机遇。随着智能体AI应用加速落地,行业算力逻辑正在发生根本性重构,长期被市场冷落的CPU领域迎来价值重估,高景气行情正式启动。行业转折点算力中心从GPU全面转向CPU此前AI领域长期以GPU为算力核心,但随着AI从模型训练转向推理应用,以及智能体AI全面爆发,算力格局迎来颠覆性变革。传统AI时代70%-80%算力负载集中于GPU,而当前智能体的多轮规划、工具调用、自

2026-05-26 21:14:00  |  24 阅读

华天科技豪掷三十亿布局 AI 存储封测新机遇

华天的资本投入不单是自身产能的扩充,更是整个封装测试行业升级的缩影,伴随 AI 存储需求的井喷,全行业将迈入新一轮扩张周期。5 月 22 日晚,华天科技发布通告,拟斥资 30 亿元打造“华天南京先进封测基地项目”。这笔巨额投资志在必得,按计划,该基地将专注于存储芯片的封测制造,涵盖 AI 算力、车载电子等高端赛道,精准切中了当下市场最热门的机遇。华天为何在此时投入 30 亿元建设存储封测基地?原因其实直白,即 AI 引发的存储需求激增,已使封测产能成为产业链中最稀缺的一环。据集邦咨询最新数据显示,2026

2026-05-26 18:50:58  |  26 阅读

AI浪潮下的封装革命

这几年半导体圈子最魔幻的事情,莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸,结果猛然一抬头,发现卡住全球 AI 算力脖子的,居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人,咱们得把这事儿看透。现在的先进封装(Advanced Packaging)和 3D 堆叠,早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环,左手拿工程师的放大镜,右手拿商人的算盘,把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻

2026-05-26 10:24:24  |  23 阅读

AI引领产业变革

4060-80 的绝佳时机,我曾多次公开提及,如今回望,4067 或许是许多人遗憾错过的低吸点。若再结合近期半导体的狂热表现,那些按捺不住的踏空资金恐怕早已蠢蠢欲动。然而,这些并非今日文章的核心。首先,第一点:一年多来,我反复强调 AI 产业链的核心机遇(包括 AI 芯片、光模块、PCB、HBM、先进封装、CPO、液冷服务器,甚至细分领域的光模块材料磷化铟也曾单独分享)。如今大家是否发现,市场资金正逐步流向先进封装?但请注意,许多相关标的已实现翻倍,甚至数倍乃至十几倍的涨幅。第二点:近期市场杂音不断,有人

2026-05-25 23:37:04  |  19 阅读