长电科技陷低毛利困局，先进封装扩张存产能风险
炒股就看分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：证券之星 长电科技(101.110, -2.41, -2.33%)（600584.SH）当前业绩增长乏力。受通讯电子市场收入下滑、消费电子增速放缓等影响，公司去年营收已进入个位数增长，今年一季度更现负增长。 证券之星注意到，公司盈利承压，既受原材料涨价、新厂爬坡等短期成本拖累，也因星科金朋、晟碟半导体等核心子公司利润下滑。叠加封测环节位于产业链下游、议价能力薄弱的行业特性，毛利率长期偏低。在行业向先进封装转型的关键期，公司拟投入78
先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
AI产业全线崛起！市场共振上攻！
今日市场表现，可以用一个词来形容，那就是全线崛起。这不是某个领域的单打独斗，也不是存量资金东挪西借的虚假繁荣，而是从科技到题材、从龙头到跟风品种的协同上涨。这根大阳线的形成，是连续几日筹码充分换手后的必然结果。一、持续换手抬高成本单日放量可能造假，但连续数天的底部换手却真实可信。近几个交易日，核心科技板块率先止跌企稳。无论是存储芯片还是CPO，作为AI算力弹性最强的关键赛道，在市场极度恐慌时主动换手、抵御下跌。高位套牢者割肉离场，低位接盘者有序进入，整个市场的持仓成本被逐渐抬高。当筹码从分散转为集中，今日
华工科技AI全产业链生态大会暨激光开放日成功启幕
了解更多行业动态，请关注我们，设为星标获取最新资讯AI算力产业迅猛发展，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等关键技术迎来重大突破期。乘势而上，华工科技承办AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技·激光开放日。活动在中国电子电路行业协会鼎力支持下举办，聚焦电子电路与AI智能制造深度融合，特邀四川英创力电子科技股份有限公司、索尔思光电、超维微电子、深圳兴森快捷电路科技股份有限公司、江苏富乐华半导体、深圳市迅捷兴科技股份有限公司、欣兴电子、迅捷兴电子等多家行业标杆企业莅临现场，构建政企、产学研、上下游企业协同联
华为"韬定律"V2版论文正式发布，芯片产业发展将迎来哪些新机遇？
近日，在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波公布了A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业界称为"韬（τ）定律"）的第二版更新。 与5月25日首次发布的V1版本相比，新版本在保持原有理论框架的基础上，增添了详尽的工程实施细节、实际测试数据以及产品迭代路线图，进一步印证了"韬（τ）定律"作为半导体产业演进新准则的可行性。 "韬（τ）定律"V2版本发布后
SK海力士2029年投产清州NAND新厂
SK海力士计划在忠清南道清州建设一座大型NAND闪存晶圆厂，预计于2029年正式运营。包含该项目在内，SK集团拟在忠清地区总投资170万亿韩元，覆盖先进封装与人工智能数据中心等领域，致力于打造全球AI中心。 “我们将在清州投资80万亿韩元建设新NAND晶圆厂M17，并追加20万亿韩元投资先进封装厂P&T7，”SK海力士CEO郭鲁正周二在忠清南道牙山召开的地区尖端产业发展愿景国家报告会上表示。“结合1GW级AI数据中心，我们在忠清地区的总投资规模将达到170万亿韩元。” M17厂区总面积达15.8万
日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
AI算力核心材料：球形硅微粉的国产突破机遇
AI服务器PCB价值显著提升，行业焦点集中在M9/M10超低损耗覆铜板产业链。主流关注点多在特种树脂、HVLP铜箔与石英玻纤布，却忽视了一种决定高端板材信号稳定与热可靠性的关键无机填料——球形硅微粉。在普通FR-4板材中，硅微粉仅为低成本填充物；但在面向高速互联、超高多层背板及高带宽存储的AI算力硬件中，化学法高纯球形硅微粉已从辅助材料跃升为不可替代的功能核心。本文从化工视角，剖析其技术逻辑、工艺门槛与国产替代潜力。硅微粉按形态分为角形与球形，性能与价值截然不同。角形硅微粉由石英矿石直接破碎研磨而成，颗粒
AI时代最核心的赛道：HBM材料产业链深度解析
本文仅为个人行业复盘与产业链资料整理，文中涉及的上市公司、行业逻辑及供需分析不构成任何投资建议或个股推荐。半导体行业波动剧烈，投资风险较高，读者应结合自身风险承受能力独立判断，自主决策，盈亏自负。GPU决定AI算力上限，HBM决定GPU算力释放效率，而材料则决定HBM能走多远。当前，SK海力士、三星、美光几乎垄断全球HBM市场。随着HBM从HBM3E向HBM4演进，产业重心正加速向先进封装、电子材料与高端耗材转移。简单来说，HBM是将多层DRAM像‘千层蛋糕’一样垂直堆叠，通过TSV（硅通孔）互联，再与G
2026上半年十大AI领域翻倍牛股汇总
CPO板块：英伟达Spectrum-X CPO交换设备将于下半年规模化出货，亨通光电、光迅科技、联讯仪器全年最高涨幅均超过200%。PCB领域：AI服务器单台PCB价值量相比传统服务器增长5-10倍，金安国纪、宏和科技、红板科技等69只股票实现翻倍。MLCC赛道：AI服务器单柜MLCC使用量从1.5万颗飙升至9万颗，已跃升为服务器第三大物料成本。风华高科涨幅343.73%，三环集团涨幅266.72%，15只概念股实现翻倍，板块指数涨幅达148%。存储芯片：迎来AI驱动的超级景气周期，64只个股翻倍，普冉股
智能时代半导体版图重构
“人工智能正在重新定义行业秩序。”AI不仅催生了计算需求的井喷，更改变了产业权力架构。从半导体设计到封装存储，从服务器架构到云端服务交付，主导权正向能够融合全栈能力的企业汇聚。未来的领跑者，并非仅是运算速度最快者，而是具备系统协同与生态控制力的一方。过去十年，数据中心的核心角逐围绕计算规模与能效比展开。而在生成式AI爆发后，产业焦点迅速转向“谁掌控AI计算主导权”。图形处理器厂商不再仅是芯片供应商，云计算巨头也不再满足于采购标准处理器，整条价值链开始向更高控制力与更强整合能力演进。计算生态，正步入新一轮重
AI算力测试盛会：今日直播聚焦基础设施创新
1直播抽奖2026-6-30（周二 13:30）在强劲的市场需求和多样应用场景推动下，全球人工智能领域持续扩张，成为各行业智能化转型的关键力量。通用大模型及芯片、算力基础设施等底层技术不断优化，促使人工智能在应用场景多样性和深度上持续提升，最终形成产业基础与应用场景间的良性互动，并在正向循环中加速全球AI产业发展。 在此契机下，我们诚邀您参与6月30日举行的AI x Compute算力基础设施测试论坛。本次会议将专注AI算力设施的核心技术难题与创新方向，深入探讨Chiplet先进封装、高速运算PCIe 6
欣兴全力转向AI载板，PCB产业版图面临大洗牌
上个月欣兴披露今年的资本支出规划时，我内心就一沉——340亿新台币，较年初预估的数字大幅增加。最引人注目的是资金配置的倾斜：238亿元全部砸向ABF载板生产线，占了七成；剩下的102亿元才分配给HDI、mSAP等传统项目。这分明是将全部赌注都押在了AI服务器这一赛道上。光复二厂、杨梅二厂正是此次扩产倚重的两大阵地。光复那边已启动设备安装调试，而杨梅二厂开工的消息刚一传出，周边厂商就纷纷打听产能释放的时间表，说白了，谁先量产ABF载板，谁就能在高效能运算市场抢占先机。眼下英伟达、AMD等大客户订单已排到明年
国产玻璃基板崛起：AI算力的隐形支柱
这正是当年MLCC的重现！英特尔、台积电、英伟达等全球科技巨头正密集布局，三星电机已向苹果等核心客户交付样品，全行业量产时间点瞄准2027年左右。传统有机基板与硅中介层已逼近物理极限，无法支撑HBM堆叠与Chiplet集成的高要求。在AI算力与先进封装双重驱动下，高端玻璃基板正迎来爆发式增长。业内普遍认为，这一承载未来AI算力的‘超级玻璃’，将在数年内成长为万亿级核心赛道！由于篇幅原因，这里不全部展开，更多精彩文章，独家干货都在➡感谢阅读，如若内容对你有所帮助，欢迎“点赞、收藏、转发”，后续持续分享行业干
AI芯片争霸战：美先进封装难解，依然受制于台积电
台积电包揽了绝大多数的尖端芯片封装业务，这个过去在半导体圈不受重视的环节，现已演变成全球角逐人工智能（ＡＩ）霸权的关键瓶颈。尽管美国多年来砸下重金培育本土半导体制造，但对台积电的仰赖程度依然未减。台积电不仅代工英伟达等ＡＩ芯片，更拿下了近乎全部的先进封装订单，其核心供货商与合作方同样汇聚于台湾。前美国ＩＢＭ技术专家、现洛杉矶加州大学教授耶尔指出，他在先进封装领域深耕数十年。他原协助筹划一座位于亚利桑那州、获拜登政府拨付十一亿美元的封装研发中心，然而特朗普政府去年执政后实质上搁置了此案；“这无异于因噎废食，