台积电与黄仁勋回应华为新策：能效成核心 领先优势未变
快科技 5 月 29 日讯，随着华为“韬定律”的问世，业界反响强烈，台积电高管及英伟达掌门人黄仁勋相继发声。 5 月 28 日，在荷兰阿姆斯特丹举行的行业峰会上，台积电全球业务资深副总经理张晓强针对华为“韬定律”评论道：“此类理念在行业内早已酝酿多时。” 他指出，这主要依旧依托于更紧密的组件整合，比如借助 3D 堆叠工艺来实现。 在解答行业技术路径之争的同时，张晓强也阐述了台积电对半导体未来的核心预判：由人工智能引发的用电需求暴涨，使得能源效率而非单纯的算力，成为了制约未来芯片发展的关键瓶颈。 张晓强着重
日本Rapidus进军先进封装：仍落后华为数年
快科技5月28日讯息，华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路，凭借前沿的逻辑折叠工艺，今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%，成功达到台积电3nm的技术标准。 华为的韬定律不仅依赖尖端工艺，也依托先进封装技术，2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径，同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向，如今日本也决心加入这场技术竞赛。 据网络消息，承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图，初期将采用传统2D封装方案，预计在2028年第三季度实现
英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英
AI新浪潮下的材料产业新机遇
本轮AI硬件革新，表面上是算力芯片性能持续攀升，深层却是整个材料供应链的全面重构。芯片算力提升、服务器带宽扩容，PCB产业已无法仅关注"板材"本身。真正制约高速信号传输效率的，是更基础的覆铜层压板、树脂体系、预浸料及积层膜等核心材料。以往这些细分领域并不引人注目，但当进入AI服务器、高速网络交换设备、800G/1.6T光通信模块时代，材料的低介电损耗、耐高温特性、长期可靠性，已演变为刚性技术壁垒。宏昌电子的价值恰好体现在此。企业传统主业聚焦于环氧树脂与覆铜层压板制造，下游用户涵盖生益科技、超声电子、联茂电
AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇
一、核心逻辑：从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩（如从 7nm 演进至 3nm）来换取性能提升，如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度：• 结构创新：通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换：采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装：利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节（如光刻胶、封装基板、硅片），如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构：背面供电（BPDN）• 原理：将供电线路迁移至芯片背面，解决
算力风口转向!CPU产业进入超级周期|投资攻略
今日A股市场呈现震荡分化格局，硬科技领域继续领涨，半导体、先进封装、AI服务器算力等细分方向保持高度活跃，市场资金持续挖掘AI算力领域的结构性机遇。随着智能体AI应用加速落地，行业算力逻辑正在发生根本性重构，长期被市场冷落的CPU领域迎来价值重估，高景气行情正式启动。行业转折点算力中心从GPU全面转向CPU此前AI领域长期以GPU为算力核心，但随着AI从模型训练转向推理应用，以及智能体AI全面爆发，算力格局迎来颠覆性变革。传统AI时代70%-80%算力负载集中于GPU，而当前智能体的多轮规划、工具调用、自
华天科技豪掷三十亿布局 AI 存储封测新机遇
华天的资本投入不单是自身产能的扩充，更是整个封装测试行业升级的缩影，伴随 AI 存储需求的井喷，全行业将迈入新一轮扩张周期。5 月 22 日晚，华天科技发布通告，拟斥资 30 亿元打造“华天南京先进封测基地项目”。这笔巨额投资志在必得，按计划，该基地将专注于存储芯片的封测制造，涵盖 AI 算力、车载电子等高端赛道，精准切中了当下市场最热门的机遇。华天为何在此时投入 30 亿元建设存储封测基地？原因其实直白，即 AI 引发的存储需求激增，已使封测产能成为产业链中最稀缺的一环。据集邦咨询最新数据显示，2026
AI浪潮下的封装革命
这几年半导体圈子最魔幻的事情，莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸，结果猛然一抬头，发现卡住全球 AI 算力脖子的，居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人，咱们得把这事儿看透。现在的先进封装（Advanced Packaging）和 3D 堆叠，早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环，左手拿工程师的放大镜，右手拿商人的算盘，把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻
AI引领产业变革
4060-80 的绝佳时机，我曾多次公开提及，如今回望，4067 或许是许多人遗憾错过的低吸点。若再结合近期半导体的狂热表现，那些按捺不住的踏空资金恐怕早已蠢蠢欲动。然而，这些并非今日文章的核心。首先，第一点：一年多来，我反复强调 AI 产业链的核心机遇（包括 AI 芯片、光模块、PCB、HBM、先进封装、CPO、液冷服务器，甚至细分领域的光模块材料磷化铟也曾单独分享）。如今大家是否发现，市场资金正逐步流向先进封装？但请注意，许多相关标的已实现翻倍，甚至数倍乃至十几倍的涨幅。第二点：近期市场杂音不断，有人
华为韬定律发布：半导体产业迎新变局
韬 (τ) 定律是华为在 2026 年 5 月 25 日上海 IEEE ISCAS 国际会议上，由董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体与电子系统演进新指导原则，标志着中国在全球半导体领域首次提出产业发展新理论。核心定义：以 "时间缩微 (Time Scaling)" 取代传统的 "几何缩微"，通过系统性降低时间常数 τ(韬)，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。通俗来说：过去依靠将芯片元件做更小来提升性能，如今这条路越来越难走。韬定律另辟蹊径，通过优化芯片内部
华为韬定律解析：芯片新纪元是否开启
作者 | 第一财经李娜 2026年，一项源自中国企业的法则，正在全球半导体领域掀起“震撼”。 当西方业界仍在争论“摩尔定律是否终结”之际，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波，在国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上提出了全新的技术演进方向——“韬（τ）定律”。 在芯片产业中，传统技术演进的核心逻辑是将晶体管不断缩小，但这条路正面临物理和经济的双重极限。华为此次发布的定律则将焦点从传统的“几何空间缩微”（缩小晶体管）转向“时间缩微”（缩短信号传输时间），借助逻辑折叠等技术，推动半导体与电子系
台积电 A13/A12 蓝图揭晓，AI 芯片封装战打响
台积电在 2026 技术论坛上投下震撼弹：A13 与 A12 两大先进制程路线图首度曝光，N2U 量产时程更提前至 2026 年第四季。这标志着 AI 芯片的竞逐核心，已由比拼"制程微缩"转向较量"封装实力"。📅 发布日期：2026 年 5 月 25 日⏱️ 预估阅读：约 4 分钟🏷️ 内容标签：#硅基觉醒 #台积电 #AI 芯片台积电借由 2026 台湾技术论坛，正式披露 A13（1.3 纳米）及 A12（1.2 纳米）两项新制程规划。同期，N2U（2 纳米增强版）的量产节点提前到 2026 年末季，较
华为韬定律：芯片性能提升的新思路
► 文 观察者网心智观察所 5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这场全球顶级半导体专家齐聚的学术盛典中，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了以《半导体新路径探索与实践》为题的主题演讲，正式推出了"韬（τ）定律"。 这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一套关于芯片性能如何持续提升的全新理论体系。 但在探讨"韬定律"具体内容之前，有一个问题必须先回答：为什么需要一个新的"定律"？ 这又要回到一个众所周知、但鲜少有人真正理解的难题：摩尔定律，真的走到头了
AI 真正的瓶颈，并非芯片
有一位在 X 平台深耕 AI 供应链的观察者，仅用两年便将一套方法论转化为了惊人的收益。他并非依靠猜测英伟达的财报，也不是押注谁的模型更强大。他的策略听起来简单得不可思议：锁定 AI 基础设施中最关键的卡脖子组件。GPU 短缺？大家都在争抢。但 GPU 装入机柜后呢？数十万张卡之间的数据如何传输？光信号如何转换？激光器是否充足？散热能否扛住？封装产能排期到何时？他关注的正是这些细节。并非舞台中央的明星，而是台下那颗松动的螺丝钉。纵观整个 AI 产业链，大多数人只关注两层。第一层是模型与云——OpenAI、
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束