日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
AI算力核心材料：球形硅微粉的国产突破机遇
AI服务器PCB价值显著提升，行业焦点集中在M9/M10超低损耗覆铜板产业链。主流关注点多在特种树脂、HVLP铜箔与石英玻纤布，却忽视了一种决定高端板材信号稳定与热可靠性的关键无机填料——球形硅微粉。在普通FR-4板材中，硅微粉仅为低成本填充物；但在面向高速互联、超高多层背板及高带宽存储的AI算力硬件中，化学法高纯球形硅微粉已从辅助材料跃升为不可替代的功能核心。本文从化工视角，剖析其技术逻辑、工艺门槛与国产替代潜力。硅微粉按形态分为角形与球形，性能与价值截然不同。角形硅微粉由石英矿石直接破碎研磨而成，颗粒
AI时代最核心的赛道：HBM材料产业链深度解析
本文仅为个人行业复盘与产业链资料整理，文中涉及的上市公司、行业逻辑及供需分析不构成任何投资建议或个股推荐。半导体行业波动剧烈，投资风险较高，读者应结合自身风险承受能力独立判断，自主决策，盈亏自负。GPU决定AI算力上限，HBM决定GPU算力释放效率，而材料则决定HBM能走多远。当前，SK海力士、三星、美光几乎垄断全球HBM市场。随着HBM从HBM3E向HBM4演进，产业重心正加速向先进封装、电子材料与高端耗材转移。简单来说，HBM是将多层DRAM像‘千层蛋糕’一样垂直堆叠，通过TSV（硅通孔）互联，再与G
2026上半年十大AI领域翻倍牛股汇总
CPO板块：英伟达Spectrum-X CPO交换设备将于下半年规模化出货，亨通光电、光迅科技、联讯仪器全年最高涨幅均超过200%。PCB领域：AI服务器单台PCB价值量相比传统服务器增长5-10倍，金安国纪、宏和科技、红板科技等69只股票实现翻倍。MLCC赛道：AI服务器单柜MLCC使用量从1.5万颗飙升至9万颗，已跃升为服务器第三大物料成本。风华高科涨幅343.73%，三环集团涨幅266.72%，15只概念股实现翻倍，板块指数涨幅达148%。存储芯片：迎来AI驱动的超级景气周期，64只个股翻倍，普冉股
智能时代半导体版图重构
“人工智能正在重新定义行业秩序。”AI不仅催生了计算需求的井喷，更改变了产业权力架构。从半导体设计到封装存储，从服务器架构到云端服务交付，主导权正向能够融合全栈能力的企业汇聚。未来的领跑者，并非仅是运算速度最快者，而是具备系统协同与生态控制力的一方。过去十年，数据中心的核心角逐围绕计算规模与能效比展开。而在生成式AI爆发后，产业焦点迅速转向“谁掌控AI计算主导权”。图形处理器厂商不再仅是芯片供应商，云计算巨头也不再满足于采购标准处理器，整条价值链开始向更高控制力与更强整合能力演进。计算生态，正步入新一轮重
AI算力测试盛会：今日直播聚焦基础设施创新
1直播抽奖2026-6-30（周二 13:30）在强劲的市场需求和多样应用场景推动下，全球人工智能领域持续扩张，成为各行业智能化转型的关键力量。通用大模型及芯片、算力基础设施等底层技术不断优化，促使人工智能在应用场景多样性和深度上持续提升，最终形成产业基础与应用场景间的良性互动，并在正向循环中加速全球AI产业发展。 在此契机下，我们诚邀您参与6月30日举行的AI x Compute算力基础设施测试论坛。本次会议将专注AI算力设施的核心技术难题与创新方向，深入探讨Chiplet先进封装、高速运算PCIe 6
欣兴全力转向AI载板，PCB产业版图面临大洗牌
上个月欣兴披露今年的资本支出规划时，我内心就一沉——340亿新台币，较年初预估的数字大幅增加。最引人注目的是资金配置的倾斜：238亿元全部砸向ABF载板生产线，占了七成；剩下的102亿元才分配给HDI、mSAP等传统项目。这分明是将全部赌注都押在了AI服务器这一赛道上。光复二厂、杨梅二厂正是此次扩产倚重的两大阵地。光复那边已启动设备安装调试，而杨梅二厂开工的消息刚一传出，周边厂商就纷纷打听产能释放的时间表，说白了，谁先量产ABF载板，谁就能在高效能运算市场抢占先机。眼下英伟达、AMD等大客户订单已排到明年
国产玻璃基板崛起：AI算力的隐形支柱
这正是当年MLCC的重现！英特尔、台积电、英伟达等全球科技巨头正密集布局，三星电机已向苹果等核心客户交付样品，全行业量产时间点瞄准2027年左右。传统有机基板与硅中介层已逼近物理极限，无法支撑HBM堆叠与Chiplet集成的高要求。在AI算力与先进封装双重驱动下，高端玻璃基板正迎来爆发式增长。业内普遍认为，这一承载未来AI算力的‘超级玻璃’，将在数年内成长为万亿级核心赛道！由于篇幅原因，这里不全部展开，更多精彩文章，独家干货都在➡感谢阅读，如若内容对你有所帮助，欢迎“点赞、收藏、转发”，后续持续分享行业干
AI芯片争霸战：美先进封装难解，依然受制于台积电
台积电包揽了绝大多数的尖端芯片封装业务，这个过去在半导体圈不受重视的环节，现已演变成全球角逐人工智能（ＡＩ）霸权的关键瓶颈。尽管美国多年来砸下重金培育本土半导体制造，但对台积电的仰赖程度依然未减。台积电不仅代工英伟达等ＡＩ芯片，更拿下了近乎全部的先进封装订单，其核心供货商与合作方同样汇聚于台湾。前美国ＩＢＭ技术专家、现洛杉矶加州大学教授耶尔指出，他在先进封装领域深耕数十年。他原协助筹划一座位于亚利桑那州、获拜登政府拨付十一亿美元的封装研发中心，然而特朗普政府去年执政后实质上搁置了此案；“这无异于因噎废食，
AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益
今年度，人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示，A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划，总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张，直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。半导体产业链上下游加速扩张在封装测试及存储模组领域，产能扩张动作密集。6月25日，长电科技发布公告，为加速推进高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港"东方芯
AI算力产业链深度解读
一、引言：AI算力引领硬件架构重塑 随着AI大模型由训练向推理阶段全面迈进，算力基础设施正经历底层架构驱动的深刻变革。AI集群对低延迟、高带宽及低功耗的极致渴求，让传统硬件架构日益逼近物理极限。在此背景下，光电共封装（CPO）、光模块、光芯片、印制电路板（PCB）、先进封装、半导体材料与设备等核心赛道迎来历史性爆发。本报告将深度解析这七大热门赛道的产业链、技术门槛、盈利模式及未来趋势，并结合典型企业案例，揭示AI时代的硬件投资与产业发展逻辑。二、光模块：算力网络的“心脏”与速率跃迁1. 产业链与技术核心
越深入使用AI，信赖感越强！
昨日指数整体波动不大，仅科创50有所表现，但细分领域却迎来大幅上涨。半导体设备与材料板块出现大面积涨停，我们力推的银华集成电路飙升8.13%，客户反响热烈，这也是我近期最引以为傲的建议。此外，先进封装以及PCB上游紧缺环节同样强劲上扬。先进封装的重要性日益凸显。随着摩尔定律逼近物理极限，提升芯片效能愈发依赖先进封装技术。昨日封装领域巨头长电科技和通富微电也近乎以涨停收盘。在AI金属方面，铟持续吸引目光，有消息称功率半导体同样需要铟，全球铟短缺的时代或许即将来临。存储板块也整体回升。存储龙头兆易创新收盘同样
A股封测龙头斥资78亿，加速高端封装产能布局
6月24日晚，长电科技(94.700, 8.61, 10.00%)发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港(7.660, -0.13, -1.67%)（维权）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。 今日，长电科技股价涨停，收报94.7元/股，总市值为1694.58亿元。今年以来，公司股价累计涨幅超过15
OpenAI自研芯片引爆AI算力自主革命
仅9个月完成流片、推理成本直降50%，OpenAI正式补齐底层算力短板，摆脱单一GPU依赖；巨头自研ASIC浪潮席卷推理赛道，AI竞争从模型层下沉至芯片全栈，本文从一级市场创投视角拆解行业变革与产业链机会。一、事件核心：OpenAI首款定制推理芯片Jalapeño正式落地北京时间2026年6月24日，OpenAI联合博通Broadcom发布自研专用AI加速器Jalapeño，这是双方长期多代算力平台的首款产品，Celestica天弘科技负责整机、机架全系统集成，全套硬件仅对内供给OpenAI数据中心，不对
新引擎全面点燃!AI PC+物理AI+PCB+CPO+先进封装,下一个中京电子?
瞒不住了!前沿科技的轮动已彻底摊牌!白酒、大消费、大金融终究只是陪衬,即便偶有反弹也不过是昙花一现,难以担当大任。真正的大级别主升浪,将牢牢锁定这三大核心赛道:一:AI深度推进,从"讲概念"到"创营收"。炒作不再局限于模型参数,而是深度赋能实体制造业,以物理AI驱动产业落地,用真金白银的业绩消解估值泡沫。二:英伟达引爆新燃点。无论是Rubin架构重塑PCB价值链条,还是RTXSpark超级芯片掀起AI PC换机巨浪,都意味着当前AI硬件最明确的增量空间,成长潜力达千亿量级。三:芯片架构革新加速。CPO疾速